JPWO2006082745A1 - 接続部品、積層基板 - Google Patents

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Abstract

接続が確実な接続部品を提供する。この接続部品１では、弾性体で構成された支持部材１１の片面に第一の接続端子１３ａが配置され、裏面に第二の接続端子１３ｂが配置されている。接続端子１３ａ、１３ｂ同士は支持部材１１の表面に形成された導電膜１２ａ、１２ｂ、１２ｃによって接続されている。電子部品が搭載された回路基板間に接続部品１を配置し、接続部品１を圧縮した状態で、回路基板を相互に固定する。接続部品１の復元力によって第一、第二の接続端子１３ａ、１３ｂが、回路基板上のランドに押しつけられ、回路基板同士が電気的に接続される。

Description

本発明は積層基板の技術にかかり、特に、回路基板同士を電気的に接続する接続部品と、その接続部品によって積層された積層基板に関する。
図７の符号１０６は、従来技術の積層基板を示している。
この積層基板１０６は、接着層１４９により、単層の回路基板１５９が複数層積層されて構成されている。
各回路基板１５９は、ベース基板１５２上に配線膜１５３が配置され、配線膜１５３に電子部品１５４が搭載されて構成されており、回路基板１５９は、接続部品１０１によって接続されている。ここでは、接続部品１０１は、接着層１４９に形成された貫通孔と、該貫通孔内に充填された導電性材料によって構成されており、隣接する回路基板１５９の配線膜１５３同士は、その接続部品１０１によって電気的に接続されている。
上記構造の接続部品１０１はインナービアと呼ばれている。他に、下記文献に示すような電極シートを用いて積層させることもできる。
特開昭６１−２０６１０７号公報 特開２００４−１３９８８０号公報
しかしながら、上記のようなインナービアでは、貫通孔の形成や導電性材料の充填のための工程が必要になり、コスト高である。また、信頼性も低い。
他方、電極シートを用いれば製造工程は簡単になるものの、電極シートの厚みにばらつきがあり、積層基板の歩留まりが悪い。また、電子部品と同じマウンターを使用して接続部品を搭載したいという要求もある。
上記課題を解決するため、本発明は、支持部材と、前記支持部材の第一面に設けられた第一の接続端子と、前記支持部材の前記第一面の裏面である第二面に設けられた第二の接続端子とを有し、前記第一、第二の接続端子は電気的に接続され、前記支持部材は弾性力を有する弾性体によって構成された接続部品である。
また、本発明は、前記第一面と前記第二面を接続する第三面を有し、前記第一、第二、第三面に、それぞれ第一、第二、第三の導電膜が形成され、前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二の導電膜上に配置され、前記第一、第二の導電膜は前記第三の導電膜によって電気的に接続され、前記第一、第二の接続端子は、前記第一、第二、第三の導電膜によって互いに電気的に接続された接続部品である。
また、本発明は、前記第一、第二の接続端子は、前記支持部材の表面から突出された接続部品である。
また、本発明は、支持部材と、前記支持部材の第一面に設けられた第一の接続端子と、前記支持部材の前記第一面の裏面である第二面に設けられた第二の接続端子とを有し、前記第一、第二の接続端子は電気的に接続され、前記第一、第二面には、弾性力を有する弾性体が配置された接続部品である。
また、本発明は、前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二面から突出して形成され、前記弾性体の高さは、前記第一、第二の接続端子の高さよりも高くされた接続部品である。
また、本発明は、前記支持部材には貫通孔が設けられ、前記第一、第二の接続端子は、前記貫通孔内に配置された導電性の接続部によって電気的に接続された接続部品である。
また、本発明は、前記第一面と前記第二面を接続する第三面を有し、前記第一、第二、第三面に、それぞれ第一、第二、第三の導電膜が形成され、前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二の導電膜上に配置され、前記第一、第二の導電膜は前記第三の導電膜によって電気的に接続され、前記第一、第二の接続端子は、前記第一、第二、第三の導電膜によって互いに電気的に接続された接続部品である。
また、本発明は、第一、第二のランドを有する第一、第二の配線基板と、接続部品とを有し、前記第一、第二のランド間が前記接続部品で電気的に接続された積層基板であって、前記接続部品は、支持部材と、前記支持部材の第一面に設けられた第一の接続端子と、前記支持部材の前記第一面の裏面である第二面に設けられた第二の接続端子とを有し、前記第一、第二の接続端子は電気的に接続され、
前記支持部材は弾性力を有する弾性体によって構成され、前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二のランドと接触し、前記支持部材が圧縮された状態で、前記第一、第二の配線基板間が互いに固定された積層基板である。
また、本発明は、前記接続部品は、前記第一面と前記第二面を接続する第三面を有し、前記第一、第二、第三面に、それぞれ第一、第二、第三の導電膜が形成され、前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二の導電膜上に配置され、前記第一、第二の導電膜は前記第三の導電膜によって電気的に接続され、前記第一、第二の接続端子は、前記第一、第二、第三の導電膜によって互いに電気的に接続された積層基板である。
また、本発明は、前記接続部品は、前記第一、第二の接続端子が前記支持部材の表面から突出された積層基板である。
また、本発明は、第一、第二のランドを有する第一、第二の配線基板と、接続部品とを有し、前記第一、第二のランド間が前記接続部品で電気的に接続された積層基板であって、前記接続部品は、支持部材と、前記支持部材の第一面に設けられた第一の接続端子と、前記支持部材の前記第一面の裏面である第二面に設けられた第二の接続端子と、前記第一、第二面に配置された弾性力を有する弾性体とを有し、前記第一、第二の接続端子は電気的に接続され、前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二のランドと接触し、前記弾性体が圧縮された状態で、前記第一、第二の配線基板は互いに固定された積層基板である。
また、本発明は、前記支持部材には貫通孔が設けられ、前記第一、第二の接続端子は、前記貫通孔内に配置された導電性の接続部によって電気的に接続され、前記第一、第二のランドは、前記接続部を介して互いに電気的に接続された積層基板である。
また、本発明は、前記第一面と前記第二面を接続する第三面を有し、前記第一、第二、第三面に、それぞれ第一、第二、第三の導電膜が形成され、前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二の導電膜上に配置され、前記第一、第二の導電膜は前記第三の導電膜によって電気的に接続され、前記第一、第二のランドは、前記第一、第二、第三の導電膜を介して互いに電気的に接続された積層基板である。
接続部品の厚みにばらつきがあっても、弾性体に変形によってそのばらつきが解消され、回路基板同士を確実に接続することができる。
また、電子部品と同じマウンターで搭載することができる。
本発明の第一例の接続部品の(ａ)：第一面側の斜視図、(ｂ)：第二面側の斜視図、(ｃ)：Ａ−Ａ線切断面図 本発明の第二例の接続部品の(ａ)：第一面側の斜視図、(ｂ)：第二面側の斜視図、(ｃ)：Ｂ−Ｂ線切断面図 本発明の第三例の接続部品の(ａ)：第一面側の斜視図、(ｂ)：第二面側の斜視図、(ｃ)：Ｃ−Ｃ線切断面図 (ａ)〜(ｃ)：本発明の一例の積層基板の製造工程を説明するための図 (ａ)〜(ｃ)：本発明の一例の積層基板の他の製造工程を説明するための図 本発明の積層基板の他の例を説明するための図 従来技術の積層基板
符号の説明
１〜３……接続部品
１１、２１、３１……支持部材
１２ａ、３２ａ……第一の導電膜
１２ｂ、３２ｂ……第二の導電膜
１２ｃ、３２ｃ……第三の導電膜
１３ａ、２３ａ、３３ａ……第一の接続端子
１３ｂ、２３ｂ、３３ｂ……第二の接続端子
２３ｃ……接続部
（１１）、２５ａ、２５ｂ、３５ａ、３５ｂ……弾性体
本発明の接続部品と積層基板を図面を用いて説明する。
図１(ａ)〜(ｃ)、図２(ａ)〜(ｃ)、図３(ａ)〜(ｃ)の符号１、２、３は、本発明の第一、第二、第三例の接続部品をそれぞれ示している。各接続部品１〜３は、略直方体形状の支持部材１１、２１、３１をそれぞれ有している。直方体の縦方向ａ、横方向ｂ、高さ方向ｈのうち、縦及び横方向ａ，ｂの長さが長く、高さ方向ｈの大きさはそれらよりも短く形成されている。縦、横、高さａ、ｂ、ｈは、１ｍｍ〜数ｍｍ程度の大きさである。
縦方向ａと横方向ｂで形成される面を第一面と第二面とすると、第一、第二面は表面と裏面であり、高さ方向ｈと縦方向ａ、又は高さ方向ｈと横方向ｂとで形成される面は側面である。
そして、第一面と第二面は側面に繋がっており、第一面と第二面は側面によって接続されており、該側面を第三面とすると、第一例の接続部品１と第三例の接続部品３では、第一、第二、第三面に、第一、第二、第三の導電膜１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、又は、３２ａ、３２ｂ、３２ｃがそれぞれ形成されている。
先ず、図１(ａ)〜(ｃ)、図３(ａ)〜(ｃ)を参照して、第一例と第三例の接続部品１、３に共通した構成を説明すると、図１(ａ)、図３(ａ)は第一面側から見た斜視図、図１(ｂ)、図３(ｂ)は第二面側から見た斜視図、図１(ｃ)、図３(ｃ)はＡ−Ａ線、Ｃ−Ｃ線切断面図である。
第三の導電膜１２ｃ、３２ｃは、第一の導電膜１２ａ、３２ａと第二の導電膜１２ｂ、３２ｂの両方に接触しており、従って、第一の導電膜１２ａ、３２ａと第二の導電膜１２ｂ、３２ｂは、第三の導電膜１２ｃ、３２ｃによって電気的に接続されている。
第一の導電膜１２ａ、３２ａと第二の導電膜１２ｂ、３２ｂは、それぞれ複数個(ここではそれぞれ２個)に分離されており、分離された各第一の導電膜１２ａ、３２ａに対し、その真裏位置に第二の導電膜１２ｂ、３２ｂがそれぞれ配置されている。
複数の第一の導電膜１２ａ、３２ａ同士は互いに電気的に分離されており、また、複数の第二の導電膜１２ｂ、３２ｂ同士も互いに分離されている。第一の導電膜１２ａ、３２ａとその真裏位置の第二の導電膜１２ｂ、３２ｂは、それぞれ第三の導電膜１２ｃ、３２ｃに接続され、従って、第一の導電膜１２ａ、３２ａは真裏位置の第二の導電膜１２ｂ、３２ｂと電気的に接続されているが、第一の導電膜１２ａ、３２ａは真裏位置以外の第二の導電膜１２ｂ、３２ｂとは電気的に接続されていない。
第一の導電膜１２ａ、３２ａと第二の導電膜１２ｂ、３２ｂには、第一の接続端子１３ａ、３３ａと第二の接続端子１３ｂ、３３ｂがそれぞれ形成されている。第一、第二の接続端子１３ａ、３３ａ、１３ｂ、３３ｂは導電性を有しており、第一の導電膜１２ａ、３２ａと第二の導電膜１２ｂ、３２ｂにそれぞれ電気的に接続されている。従って、第一の接続端子１３ａ、３３ａと第二の接続端子１３ｂ、３３ｂは互いに電気的に接続されている。
第二面に位置する第二の接続端子１３ｂ、３３ｂは、第一面に位置する第一の接続端子１３ａ、３３ａのほぼ真裏位置に配置されている。
第一例の接続部品１の支持部材１１は合成ゴム等の弾性体で構成されており、第二、第三例の支持部材２１、３１は、セラミックスや熱硬化性樹脂等の剛性を有する部材で構成されている。
弾性体の一例として、弾性率が４．７１ＧＰａ〜５．８ＧＰａ、軟化点が２００℃〜３００℃、線膨張係数が１６ｐｐｍの樹脂を用いることができる。
先ず、第一例の接続部品１について説明すると、第二の接続端子１３ｂは第一の接続端子１３ａの真裏に位置するため、第一、第二の接続端子１３ａ１３ｂを支持部材１１の厚み中央方向に押圧すると、第一、第二の接続端子１３ａ、１３ｂで挟まれた部分の支持部材１１に、厚み方向に圧縮するような力が加わる。その力が加わると厚み方向(高さ方向ｈ)の内部中央に向かって押圧され、部分的に圧縮され、部分的に厚みが薄くなる。
この接続部品１を用い、配線基板同士を接続し、多層配線基板を製造する工程について説明する。
図４(ａ)の符号５１は積層対象の第一の回路基板を示しており、該第一の回路基板５１は、ベース基板５２と、該ベース基板５２の少なくとも片面に形成された導電性を有する配線膜を有している。
ベース基板５２は、ポリイミド等の柔軟性を有する材料がフィルム状に成形された基板の他、ガラス・エポキシ基板等の剛性を有する基板も用いることができる。後述する第二、第三の回路基板６９、８９のベース基板６２、８２についても同じである。
配線膜は、ベース基板５２、６２、８２上に接着された銅箔や、メッキ法によって成長された銅薄膜から成る銅膜がパターニングされて構成されている。
図４(ａ)〜(ｃ)の符号５３ａ、５３ｂは、そのような配線膜の一部によって構成された電子部品用ランドと接続部品用ランドを示しており、符号５３ｃは、同じ銅膜の別の部分から成る配線膜によって構成された接続配線を示している。
電子部品用ランド５３ａ同士の間と、接続部品用ランド５３ｂ同士の間と、電子部品用ランド５３ａと接続部品用ランド５３ｂの間は、その接続配線５３ｃによってそれぞれ接続されており、回路が形成されている。
電子部品用ランド５３ａには電子部品５４が取りつけられており、電子部品５４内部の集積回路やコンデンサ等は、ランド５３ａ、５３ｂや接続配線５３ｃを介して、互いに接続されている。電子部品５４は、パッケージされた半導体チップ、半導体のベアチップ等の能動部品の他、抵抗素子、コンデンサ、インダクタンス等の受動部品を含む。
接続部品用ランド５３ｂの表面は露出されている。接続の際には、接続部品１の第一又は第二の接続端子１３ａ、１３ｂを接続部品用ランド５３ｂ上に乗せる。このとき、熱処理し、第一又は第二の接続端子１３ａ、１３ｂと接続部品用ランド５３ｂとを半田等の低融点金属によって接続してもよいし、熱処理せず、導電性接着剤によって接続してもよい。異方導電性フィルムにより、他の電子部品５４と一緒に接続することもできる。
図４(ｂ)の符号５９は、接続部品１が搭載された状態の第一の回路基板を示している。この状態では、接続部品１の第一又は第二の接続端子１３ａ、１３ｂのうち、第一の回路基板５９に接続されていない方の第一又は第二の接続端子１３ａ、１３ｂは、その表面が露出されている。
同図符号６９は、この回路基板５９に接続される第二の回路基板を示している。
第二の回路基板６９は、ベース基板６２を有しており、該ベース基板６２の両面には、銅膜等の導電性を有する配線膜が形成されている。
同図符号６３ａは、第二の回路基板６９の片面に位置し、電子部品５４が搭載される電子部品用ランドを示しており、同図符号６３ｂは、第二の回路基板６９の反対側の面に位置し、接続部品１が接続される接続部品用ランドを示している。符号６３ｃ、６３ｄは、電子部品用ランド６３ａ間、接続部品用ランド６３ｂ間、電子部品用ランド６３ａと接続部品用ランド６３ｂ間を接続する接続配線であり、電子部品用ランド６３ａや接続部品用ランド６３ｂを構成させた導電膜から成る配線膜の他の部分によって構成されている。
また、ベース基板６２には導電性物質が充填された貫通孔が形成され、その貫通孔と導電性物質とでスルーホールが形成されている。電子部品用ランド６３ａと、その裏面の接続部品用ランド６３ｂとは、スルーホールによって直接電気的に接続され、又は、スルーホールと接続配線６３ｃ、６３ｄとを介して電気的に接続されている。
第二の回路基板６９の接続部品用ランド６３ｂは、第一、第二の回路基板５９、６９を位置合わせしたときに、第一の回路基板５９の接続部品用ランド５３ｂの真上に位置するように配置されている。
第一、第二の回路基板５９、６９を位置合わせした状態で、第一、第二の回路基板５９、６９間に接着剤フィルム４８を位置させ、一方の回路基板を他方の回路基板の押しつける。
このとき、第一、第二の回路基板５９、６９によって接着剤フィルム４８が押圧され、電子部品５４や接続部品１は接着剤フィルム４８の中に押し込まれる。
押圧により、第二の回路基板６９の接続部品用ランド６３ｂが、接続部品１の露出する第一又は第二の接続端子１３ａ、１３ｂに当接される。
接着剤フィルム４８が異方導電性フィルムであり、導電粒子を含有する場合には、第一、第二の接続端子１３ａ、１３ｂは、導電性粒子を介して接続部品用ランド６３ｂに押し当てられ、電気的に接続される。導電粒子を含有しない場合には、直接押し当てられて直接接触し、互いに電気的に接続される。
そして、更に押圧すると接続部品１が押圧され、変形する。
この状態では、第一、第二の回路基板５９、６９間は接着剤フィルム４８によって充填されており、押圧状態を維持しながら第一、第二の回路基板５９、６９を加熱し、接着剤フィルム４８を昇温させると接着剤フィルム４８が硬化し、第一、二の回路基板５９、６９が互いに固定され、図４(ｃ)に示すように、積層基板５が得られる。同図の符号４９は接着剤フィルム４８の硬化によって形成された接着層を示している。
接着剤フィルム４８は、接続部品１が押圧され、圧縮された状態で硬化されるから、押圧が解除されると、接続部品１の復元力により、接続部品１の第一、第二の端子１３ａ、１３ｂが、第一、又は第二の回路基板５９、６９の接続部品用ランド５３ｂ、６３ｂに押しつけられた状態で、第一、第二の回路基板５９、６９は固定される。これにより、第一、第二の回路基板５９、６９同士の電気的接続が確実になる。
なお、上記工程では、接続部品１を第一の回路基板５９に搭載した後、接着剤フィルム４８を第一の回路基板５９上に貼付したが、接続部品１を第一の回路基板５９側に搭載し、接着剤フィルム４８を第二の回路基板６９側に貼付した後、接着剤フィルム４８と接続部品１とを接触させた後、押圧し、第一、第二の回路基板５９、６９を貼り合わせてもよい。
逆に、接続部品１を第二の回路基板６９に搭載し、接続部品１を搭載した状態の第二の回路基板６９の上に接着剤フィルム４８を配置し、第一の回路基板６９をその上から押し当て、第一、第二の回路基板５９、６９を押圧して、第一、第二の回路基板５９、６９同士を貼付してもよい。
更に、接着剤フィルム４８を第一の回路基板５９に貼付し、接続部品１を第二の回路基板６９に搭載し、接着剤フィルム４８を間にして第一、第二の回路基板５９、６９同士を押しつけてもよい。
要するに、接続部品１を圧縮変形させて、第一、第二の接続端子１３ａ、１３ｂを接続部品用ランド５３ｂ、６３ｂに押しつけ、接続部品１が圧縮変形した状態で第一、第二の回路基板５９、６９同士を固定すればよい。
また、第一、第二の回路基板を貼り合わせた後、第二の回路基板上に電子部品を搭載してもよい。図面を用いて説明すると、図５(ａ)〜(ｃ)の符号６０は、電子部品を搭載していない状態の第二の回路基板である。
この第二の回路基板６０と、接着剤フィルム４８とを、電子部品５４及び接続部品１が搭載された第一の回路基板５９に押し付け、第一、第二の回路基板５９、６０を互いに押圧して接続部品１を圧縮変形させた状態で、接着剤フィルム４８を硬化させ、接着層４９を形成する。
接着層４９により、第一、第二の回路基板５９、６０間の距離は固定され図５(ｂ)に示すように、積層基板５'が得られる。この状態では押圧された接続部品１の復元力により、第一、第二の接続端子１３ａ、１３ｂは接続部品用ランド５３ｂ、６３ｂに押しつけられている。
積層基板５'の第二の回路基板６０側の表面には、電子部品接続用ランド６３ａが露出されている。
図５(ｃ)は、積層基板５'に電子部品５４を搭載する直前の模式図であり、露出された電子部品接続用ランド６３ａに電子部品５４が搭載されると、図４(ｃ)に示した積層基板５と同じ積層基板が得られる。
上記実施例では、第一、第二の回路基板５９、６０、６９の片面にのみ接続部品用ランド６３ｂが形成されており、二層の積層基板５が得られていたが、両面に電子部品接続用ランドを有する第三の回路基板を用いれば、三層以上の積層基板が得られる。
図６の符号６は、第一、第二の回路基板５９、６９各一枚と一又は複数枚の第三の回路基板８９1〜８９3とが積層された積層基板である。
第三の回路基板８９1〜８９3は、ベース基板８２を有しており、該ベース基板８２の両面に接続部品用ランド８３ｂが形成されている。
この第三の回路基板８９1〜８９3の片面は、第一の回路基板５９又は他の第三の回路基板８９1〜８９3に接続され、他の片面は第二の回路基板６９又は他の回路基板８９1〜８９4に接続されている。
第三の回路基板８９1〜８９3の少なくとも片面には、電子部品用ランド８３ａが配置されており、電子部品５４が搭載されている。
第三の回路基板８９1〜８９3の両面のうち、少なくとも電子部品５４の搭載面には、電子部品用ランド８３ａ同士、又は電子部品用ランド８３ａと接続部品用ランド８３ｂの間、又は接続部品用ランド８３ｂ同士を電気的に接続する(不図示の)接続配線が配置されている。その裏面にも、接続部品用ランド８３ｂに接続された配線膜を有している。
第三の回路基板８９1〜８９3はベース基板８２を厚み方向に貫通する導電性のスルーホールを有しており、片面に位置する電子部品用ランド８３ａ又は接続部品用ランド８３ｂと、反対側の面に位置する電子部品用ランド８３ａ又は接続部品用ランド８３ｂとは電気的に接続されている。
第三の回路基板８９1〜８９3は、第一の回路基板５９と第二の回路基板６９の間に配置されており、硬化された接着層４９によって互いに固定されている。
接続部品１は、第一、第三の回路基板５９、８９1の間と、第三の回路基板８９1〜８９3の間と第三の回路基板８９3と第二の回路基板６９の間に配置されており、各接続部品１は、圧縮変形した状態で、接続部品１の両側に位置する第一〜第三の回路基板５９、６９、８９1〜８９3の接続部品用ランド５３ｂ、６３ｂ、８３ｂを電気的に接続している。
従って、第一の回路基板５９上の電子部品５４は、第三の回路基板８９1〜８９3上の電子部品５４や第二の回路基板６９上の電子部品５４と互いに電気的に接続されている。
なお、上記積層基板５、６は、外部回路に接続するためのランドを有しているが、図示は省略した。
次に、本発明の他の接続部品を説明する。
図２の符号２は第二例の接続部品を示している。この接続部品２は、略直方体形状の支持部材２１を有している。
図２(ａ)は第一面側から見た斜視図、同図(ｂ)は第二面側から見た斜視図、同図(ｃ)はＢ−Ｂ線切断面図である。
支持部材２１には、厚み方向を貫通する貫通孔２２が形成されており、該貫通孔２２内には、両端が、第一面と第二面の表面にそれぞれ突き出るように、導電性プラグ２３が配置されている。符号２３ａ、２３ｂは、導電性プラグ２３の両端であり、第一面上と第二面上にそれぞれ突き出た部分によって構成された第一、第二の接続端子を示している。また、符号２３ｃは、導電性プラグ２３の貫通孔２２内に位置する部分であり、この部分は、第一、第二の接続端子２３ａ、２３ｂ同士を接続する接続部である。
支持部材２１の第一、第二面のうち、少なくとも一方の面上には、弾性体が配置されている。ここでは両面上に配置されており、符号２５ａは第一面に配置された弾性体を示し、符号２５ｂは第二面に配置された弾性体を示している。
この弾性体２５ａ、２５ｂは例えば球形や半球形の弾性体の小片から成り、接着剤層２６ａ、２６ｂによって、多数の弾性体２５ａ、２５ｂが、第一、第二の接続端子２３ａ、２３ｂの周囲の支持部材２１表面に貼付されている。
接着剤層２６ａ、２６ｂや弾性体２５ａ、２５ｂは第一、第二の接続端子２３ａ、２３ｂ上には配置されておらず、第一、第二の接続端子２３ａ、２３ｂ表面は露出されている。
第一、第二の弾性体２５ａ、２５ｂの支持部材２１からの高さは、第一、第二の接続端子２３ａ、２３ｂの支持部材２１からの高さよりも高くされており、第二例の接続部品２の第一、又は第二の面を平坦な面上に置いたときに、第一又は第二の弾性体２５ａ、２５ｂが平坦な面と接触し、第一、第二の接続端子２３ａ、２３ｂと平坦な面とは接触せず、その間に隙間ができるように構成されている。
この第二例の接続部品２は、第一例の接続部品１の替わりに用いることができる。例えば第一、第二の回路基板５９、６９を接続する場合を説明すると、第二例の接続部品２を第一の回路部品５９の接続部品用ランド５３ｂ上に乗せる。
この状態では第一又は第二の接続端子２３ａ、２３ｂの周囲の弾性体２５ａ、２５ｂは接続部品用ランド５３に密着しているのに対し、第一又は第二の接続端子２３ａ、２３ｂの先端と、接続部品用ランド５３ｂとの間には隙間が形成されている。
接続部品２の他方の接続端子２３ａ、２３ｂは、第一の回路基板５９とは反対側に向けられており、接着剤フィルム４８を間にし、第二の回路基板６９の接続部品用ランド６３ｂを、反対側に向けられた第一、又は第二の接続端子２３ａ、２３ｂ上に近接させ、接着剤フィルム４８を間にして第二の回路基板６９を第一の回路基板５９に押しつけると、電子部品５４や接続部品２は接着剤フィルム４８の中に押し込まれる。
そして、第二の回路基板６９の接続部品用ランド６３ｂは、接続部品２の弾性体２５ａ、２５ｂと接触する。
支持部材２１は剛性を有する部材、例えば熱硬化性樹脂やセラミックスで構成されており、第一、第二の回路基板５９、６９を押圧すると弾性体２５ａ、２５ｂが圧縮変形され、弾性体２５ａ、２５ｂの厚みが薄くなると、第一、第二の接続端子２３ａ、２３ｂは、第一、第二の回路基板５９、６９の接続部品用ランド５３ｂ、６３ｂに接触する。
第一、第二の接続端子２３ａ、２３ｂが接続部品用ランド５３ｂ、６３ｂに接触した状態で接着剤フィルム４８を硬化させ、接着層４９を形成すると、第一、第二の回路基板５９、６９は、電気的に接続された状態で、接着層４９によって互いに固定される。
第二例の接続部品２では、第一、第二の端子２３ａ、２３ｂを、貫通孔２２内に配置した接続部２３ｃによって接続したが、本発明はそれに限定されるものではない。
図３の符号３は本発明の第三例の接続部品を示している。
この接続部品３は、上述したように、支持部材３１の第一面〜第三面には、第一〜第三の導電膜３２ａ、３２ｂ、３２ｃがそれぞれ形成されており、第二例の接続部品２と同様に、支持部材３１の第一、第二面のうち、少なくとも一方の面上には、弾性体が配置されている。ここでは両面上に配置されており、符号３５ａは第一面に配置された弾性体を示し、符号３５ｂは第二面に配置された弾性体を示している。
弾性体３５ａ、３５ｂは、第二例の接続部品２の弾性体２３ａ、２３ｂと同様に、例えば球形や半球形の多数の小片によって構成されており、第一、第二の接続端子３３ａ、３３ｂの周囲に配置されている。ここでは、第一、第二の導電膜３２ａ、３２ｂと密着して接着剤層３６ａ、３６ｂが配置されており、第一、第二の弾性体３５ａ、３５ｂは、接着剤層３６ａ、３６ｂによって、第一、第二の導電膜３２ａ、３２ｂを介して支持部材３１に貼付されている。接着剤層３６ａ、３６ｂは支持部材３１に密着配置させ、支持部材３１に直接貼付してもよい。
接着剤層３６ａ、３６ｂや弾性体３５ａ、３５ｂは第一、第二の接続端子３３ａ、３３ｂ上には配置されておらず、第一、第二の接続端子３３ａ、３３ｂ表面は露出されている。
第一、第二の弾性体３５ａ、３５ｂの支持部材３１からの高さは、第一、第二の接続端子３３ａ、３３ｂの支持部材３１からの高さよりも高く形成されており、第三例の接続部品３の第一、又は第二の面を平坦な面に置いたときに、第一、又は第二の弾性体３５ａ、３５ｂが平坦な面と接触し、第一、第二の接続端子３３ａ、３３ｂと平坦な面とは接触せず、その間に隙間ができるように構成されている。
この第三の接続部品３でも、支持部材３１は剛性を有する材料によって構成されており、第三の接続部品３が押圧され、弾性体３５ａ、３５ｂが圧縮変形すると、第一、第二の接続端子３３ａ、３３ｂの先端が接続部品用ランド５３ｂ、６３ｂ、又は８３ｂに当接される。その状態で接続部品３を挟む第一〜第三の回路基板５９、６９、８９同士を固定すると、第一、第二の接続端子３３ａ、３３ｂと接続部品用ランド５３ｂ、６３ｂ又は８３ｂとの電気的接続が維持された状態の積層基板が得られる。
なお、第一例の接続部品１に換え、第二、第三例の接続部品２、３を用いて、図６の積層基板６の第三の回路基板８９1〜８９3同士や第一の回路基板５９と第三の回路基板８９1、第二の回路基板６９と第三の回路基板８９3とを接続できる。
接着剤フィルム４８の硬化は加熱に限らず、紫外線照射でもよい。
接続部品１〜３を用いて接続する回路基板は上記第一〜第三の回路基板５９、６９、８９に限定されるものではなく、種々のものが含まれる。
また、本発明の接続部品は、剛性を有するリジッド回路基板同士の接続や柔軟性を有するフレキシブル回路基板同士の接続の他、リジッド回路基板とフレキシブル回路基板との接続にも用いることができる。

Claims (13)

  1. 支持部材と、
    前記支持部材の第一面に設けられた第一の接続端子と、
    前記支持部材の前記第一面の裏面である第二面に設けられた第二の接続端子とを有し、
    前記第一、第二の接続端子は電気的に接続され、
    前記支持部材は弾性力を有する弾性体によって構成された接続部品。
  2. 前記第一面と前記第二面を接続する第三面を有し、前記第一、第二、第三面に、それぞれ第一、第二、第三の導電膜が形成され、
    前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二の導電膜上に配置され、
    前記第一、第二の導電膜は前記第三の導電膜によって電気的に接続され、前記第一、第二の接続端子は、前記第一、第二、第三の導電膜によって互いに電気的に接続された請求項１記載の接続部品。
  3. 前記第一、第二の接続端子は、前記支持部材の表面から突出された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の接続部品。
  4. 支持部材と、
    前記支持部材の第一面に設けられた第一の接続端子と、
    前記支持部材の前記第一面の裏面である第二面に設けられた第二の接続端子とを有し、
    前記第一、第二の接続端子は電気的に接続され、
    前記第一、第二面には、弾性力を有する弾性体が配置された接続部品。
  5. 前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二面から突出して形成され、前記弾性体の高さは、前記第一、第二の接続端子の高さよりも高くされた請求項４記載の接続部品。
  6. 前記支持部材には貫通孔が設けられ、
    前記第一、第二の接続端子は、前記貫通孔内に配置された導電性の接続部によって電気的に接続された請求項４又は請求項５のいずれか１項記載の接続部品。
  7. 前記第一面と前記第二面を接続する第三面を有し、前記第一、第二、第三面に、それぞれ第一、第二、第三の導電膜が形成され、
    前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二の導電膜上に配置され、
    前記第一、第二の導電膜は前記第三の導電膜によって電気的に接続され、前記第一、第二の接続端子は、前記第一、第二、第三の導電膜によって互いに電気的に接続された請求項４記載の接続部品。
  8. 第一、第二のランドを有する第一、第二の配線基板と、接続部品とを有し、
    前記第一、第二のランド間が前記接続部品で電気的に接続された積層基板であって、
    前記接続部品は、支持部材と、
    前記支持部材の第一面に設けられた第一の接続端子と、
    前記支持部材の前記第一面の裏面である第二面に設けられた第二の接続端子とを有し、
    前記第一、第二の接続端子は電気的に接続され、
    前記支持部材は弾性力を有する弾性体によって構成され、
    前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二のランドと接触し、前記支持部材が圧縮された状態で、前記第一、第二の配線基板間が互いに固定された積層基板。
  9. 前記接続部品は、前記第一面と前記第二面を接続する第三面を有し、前記第一、第二、第三面に、それぞれ第一、第二、第三の導電膜が形成され、
    前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二の導電膜上に配置され、
    前記第一、第二の導電膜は前記第三の導電膜によって電気的に接続され、前記第一、第二の接続端子は、前記第一、第二、第三の導電膜によって互いに電気的に接続された請求項８記載の積層基板。
  10. 前記接続部品は、前記第一、第二の接続端子が前記支持部材の表面から突出された請求項８又は請求項９のいずれか１項記載の積層基板。
  11. 第一、第二のランドを有する第一、第二の配線基板と、接続部品とを有し、
    前記第一、第二のランド間が前記接続部品で電気的に接続された積層基板であって、
    前記接続部品は、支持部材と、
    前記支持部材の第一面に設けられた第一の接続端子と、
    前記支持部材の前記第一面の裏面である第二面に設けられた第二の接続端子と、
    前記第一、第二面に配置された弾性力を有する弾性体とを有し、
    前記第一、第二の接続端子は電気的に接続され、
    前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二のランドと接触し、
    前記弾性体が圧縮された状態で、前記第一、第二の配線基板は互いに固定された積層基板。
  12. 前記支持部材には貫通孔が設けられ、
    前記第一、第二の接続端子は、前記貫通孔内に配置された導電性の接続部によって電気的に接続され、前記第一、第二のランドは、前記接続部を介して互いに電気的に接続された請求項１１記載の積層基板。
  13. 前記第一面と前記第二面を接続する第三面を有し、前記第一、第二、第三面に、それぞれ第一、第二、第三の導電膜が形成され、
    前記第一、第二の接続端子は前記第一、第二の導電膜上に配置され、
    前記第一、第二の導電膜は前記第三の導電膜によって電気的に接続され、前記第一、第二のランドは、前記第一、第二、第三の導電膜を介して互いに電気的に接続された請求項１１記載の積層基板。
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