JPWO2007138808A1

JPWO2007138808A1 - シールド構造

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Publication number: JPWO2007138808A1
Application number: JP2008517806A
Authority: JP
Inventors: 柿木　渉; 柿木　　渉
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2006-05-30
Filing date: 2007-04-23
Publication date: 2009-10-01
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Abstract

回路基板２の基板面に、複数の中空の柱状のベース部材４をシールド対象部分の周縁部に点在配置する。シールドカバー３の周壁部１１はその伸長先端側のベース部材４の配置位置に対応する位置に差し込み片１２を有する。各ベース部材４の少なくとも上面となる部位には切れ目６を形成して、シールドカバー３の差し込み片１２が差し込まれる位置を自由先端と成す弾性変形可能な舌片部８（８Ａ，８Ｂ）を形成する。舌片部８は、シールドカバー３の差し込み片１２が自由先端の切れ目６に差し込まれたときの差し込み力によってベース部材４の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力により自由先端がシールドカバー３の差し込み片１２を押圧してシールドカバー３をベース部材４に保持固定させる弾性保持部と成す。

Description

本発明は、回路基板の回路基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドケースを有するシールド構造に関するものである。

図１３ａにはシールド構造の一形態例が模式的な斜視図により示され（例えば特許文献１参照）、図１３ｂには図１３ａのシールド構造の模式的な分解図が示されている。このシールド構造４０は、回路基板４１の回路基板面におけるシールド対象部分Ｚをシールドカバー４２により覆って回路基板４１のシールド対象部分Ｚに形成されている電気回路をシールドするものである。当該シールド構造４０において、回路基板４１の基板面には、複数のシールドカバー取り付け用ベース４３がシールド対象部分Ｚの周縁部に点在配置されている。また、シールドカバー４２は、回路基板４１のシールド対象部分Ｚを覆うカバー面４４と、カバー面４４の周端部からシールド対象部分Ｚの周縁部に向けて伸設されている周壁部４５とを有して構成されている。このシールドカバー４２の周壁部４５には、その伸長先端側のシールドカバー取り付け用ベース４３の配置位置に、取り付け用爪４６が形成されている。

シールドカバー取り付け用ベース４３は、図１３ｃに示されるように、直方体状の箱体により構成されており、当該シールドカバー取り付け用ベース４３の上面には開口部４７が形成されている。その開口部４７の開口端縁部の互いに対向し合う部位からそれぞれシールドカバー取り付け用ベース４３の内部に向けて対を成すバネ端子４８Ａ，４８Ｂが伸張形成されている。それら対を成すバネ端子４８Ａ，４８Ｂは互いに圧接し合うように設けられている。このようなシールドカバー取り付け用ベース４３は、その底面を回路基板４１の基板面に添わせる態様でもって回路基板４１に配設される。また、そのようにシールドカバー取り付け用ベース４３が回路基板４１に配設されることにより、バネ端子４８Ａ，４８Ｂがグランド接続手段（図示せず）を介して回路基板４１のグランドに接地される。

シールドカバー４２は、図１３ｄに示されるように、取り付け用爪４６がシールドカバー取り付け用ベース４３のバネ端子４８Ａ，４８Ｂ間に差し込まれて当該バネ端子４８Ａ，４８Ｂによって弾性挟持されることによって、回路基板４１に取り付けられると共に、回路基板４１のグランドに接地されて回路基板４１のシールド対象部分Ｚをシールドする。なお、図１３ｂ中の符号５０は電気回路を構成している部品を示している。

特開平１１−４０９３号公報

ところで、シールドカバー取り付け用ベース４３等の部品を回路基板４１の基板面に配設すべく部品を回路基板４１に搬送する場合に、部品の上面を搬送用吸着ノズルに吸着させ当該搬送用吸着ノズルによって部品を回路基板４１の予め定められた配設位置まで搬送し載置することが行われることがある。この吸着搬送手法は、搬送用装置の構造が簡単であることや、部品搬送の失敗率を低く抑えることができる等の理由によって採用されることが多い。

しかしながら、上述したシールド構造４０のシールドカバー取り付け用ベース４３の上面には開口部４７が形成されているために、搬送用吸着ノズルによってシールドカバー取り付け用ベース４３の上面を吸着することができない。このため、吸着搬送手法によってシールドカバー取り付け用ベース４３を搬送することができず、他の搬送手法を採用せざるを得ない。このために、例えば、構造が複雑で高価な搬送用装置が必要になって製造コストが高くなる等の問題が生じる。

また、シールドカバー取り付け用ベース４３は、バネ端子４８Ａ，４８Ｂの形成面が上面となるように回路基板４１に配設しなければならない。つまり、シールドカバー取り付け用ベース４３の天地の向きを気にしてシールドカバー取り付け用ベース４３を搬送し載置しなければならない。このため、例えば、シールドカバー取り付け用ベース４３を回路基板４１に搬送する前に、搬送対象の複数のシールドカバー取り付け用ベース４３の天地の向きを揃えて配列配置しておく等の準備が必要となり、手間が掛かる。また、その準備のための道具や材料を用意しなければならなかったり、製造工数が増加する。これらのことにより、コストが高くなるという問題が発生する。

この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、複数の中空の柱状のベース部材がその側周面を回路基板面に沿わせた横向きの姿勢でシールド対象部分の周縁部に点在配置されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部はその伸長先端側のベース部材の配置位置に対応する位置に差し込み片を有しており、
各ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されてシールドカバーの差し込み片が差し込まれる位置を自由先端と成す弾性変形可能な舌片部が形成されており、当該舌片部は、シールドカバーの差し込み片が自由先端の切れ目に差し込まれたときの差し込み力によってベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力により自由先端がシールドカバーの差し込み片を押圧してシールドカバーをベース部材に保持固定させる弾性保持部と成していることを特徴としている。

また、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、複数の中空の柱状のベース部材がその側周面を回路基板面に沿わせた横向きの姿勢でシールド対象部分の周縁部に点在配置されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部はその伸長先端側のベース部材の配置位置に対応する位置に差し込み片を有しており、
各ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されてシールドカバーの差し込み片が差し込まれる位置をそれぞれ自由先端と成して対面する対を成す弾性変形可能な舌片部が形成されており、これら対を成す舌片部は、シールドカバーの差し込み片が自由先端間の切れ目に差し込まれたときの差し込み力によって両開き状にベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復ｓ元力により自由先端がシールドカバーの差し込み片を弾性挟持してシールドカバーをベース部材に保持固定させる弾性保持部と成していることをも特徴としている。

この発明によれば、ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されて弾性変形可能な舌片部が形成されている。当該舌片部は、当該自由先端の切れ目にシールドカバーの差し込み片が差し込まれたときの差し込み力によってベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力によりシールドカバーの差し込み片をベース部材に弾性保持する構成を有している。つまり、ベース部材を回路基板に搬送して固定した後に、シールドカバーの差し込み片の差し込み力によってベース部材の上面の切れ目に基づいてベース部材の一部を弾性変形させて弾性保持部を形成する構成とした。このため、ベース部材を回路基板に搬送して搭載する際には、ベース部材の上面となる部位には舌片部形成用の切れ目が形成されているだけで開口部が無い状態としておくことが可能である。これにより、ベース部材を吸着搬送手法によって搬送することができ、吸着搬送手法以外の搬送手法によってベース部材を搬送しなくて済むので、搬送手法に起因した製造コスト増加を防止することができる。

また、この発明では、シールドカバーの差し込み片は、ベース部材における舌片部の自由先端の切れ目に差し込まれる構成であり、その舌片部の自由先端は、切れ目により構成されてエッジを有している。このために、シールドカバーの差し込み片をベース部材の舌片部の自由先端の切れ目に差し込んでいる際には、差し込み片の表面を舌片部の自由先端のエッジが相対的に摺動移動して差し込み片の表面に必然的に形成されてしまう酸化膜等の絶縁物を削り落とすことができる。シールドカバーが、差し込み片とベース部材の弾性保持部（舌片部）との接触接続部と、ベース部材とを介してグランドに接地される構成とする場合には、差し込み片の表面の酸化膜等の絶縁物に妨げられることなく、シールドカバーの差し込み片と、ベース部材の弾性保持部である舌片部とを電気的に良好に接続させることができて、シールドカバーを良好にグランドに接地させることができる。これにより、シールドカバーによる回路基板の電気回路のシールド性能に対する信頼性を向上させることができる。

第１実施例のシールド構造を上方側から見た模式的な平面図である。第１実施例のシールド構造の模式的な側面図である。第１実施例のシールド構造において特徴的な構成の一つを抜き出して示したモデル図である。第１実施例のシールド構造の模式的な斜視図である。第１実施例のシールド構造を構成するベース部材の形態例を表した斜視図である。図３ａに示されるベース部材の模式的な展開図である。図３ａに示されるベース部材と回路基板との接合形態例を説明するための図である。両端が開口していないベース部材を回路基板に接合固定した場合の接合固定部分を説明するためのモデル図である。シールドカバーの差し込み片をベース部材に保持固定させる前の状態例を斜視図によって表したモデル図である。シールドカバーの差し込み片をベース部材に保持固定させている状態例を斜視図によって表したモデル図である。ベース部材の上面の舌片部を弾性変形させる前の状態例を表した模式的な断面図である。ベース部材の上面の舌片部を弾性変形させている最中の状態例を表した模式的な断面図である。図６ｂに引き続き、ベース部材の上面の舌片部を弾性変形させている最中の状態例を表した模式的な断面図である。ベース部材の別の形態例を表したモデル図である。ベース部材のさらに別の形態例を表したモデル図である。さらにまた、ベース部材の別の形態例を説明するための展開図である。図８ａに表されているベース部材の模式的な側面図である。図８ａに表されているベース部材のβ−β部分の模式的な断面図である。第２実施例のシールド構造を上方側から見た模式的な平面図である。第２実施例のシールド構造の側面図である。第２実施例のシールド構造において特徴的な構成の一つを抜き出して示したモデル図である。第２実施例のシールド構造を構成するベース部材の一形態例を表した斜視図である。図１０ａのベース部材の模式的な展開図である。図１０ａのベース部材の模式的な側面図である。図１０ａのベース部材を作製する導体板の形態例を表したモデル図である。図１０ａのベース部材に差し込み保持固定されるシールドカバーの差し込み片の形態例をベース部材と共に表した斜視図である。ベース部材の別の形態例を表したモデル図である。図１２ａに示すベース部材の上面の舌片部を弾性変形させる前の状態例を表した模式的な断面図である。図１２ａに示すベース部材の上面の舌片部を弾性変形させている最中の状態例を表した模式的な断面図である。図１２ｃに引き続き、図１２ａに示すベース部材の上面の舌片部を弾性変形させている最中の状態例を表した模式的な断面図である。シールド構造の一従来例を表した斜視図である。図１３ａのシールド構造の模式的な分解図である。図１３ａのシールド構造を構成するシールドカバー取り付け用ベースの形態例を表したモデル図である。シールドカバーの取り付け用爪がシールドカバー取り付け用ベースに差し込み保持されている状態例を表したモデル図である。

符号の説明

１シールド構造
２回路基板
３シールドカバー
４ベース部材
６切れ目
８舌片部
１１周壁部
１２差し込み片
２０ノズル吸着面部

以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。

図１ａには第１実施例のシールド構造を上方側から見た平面図が示され、図１ｂには図１ａのシールド構造を図１ａに示す矢印の向き（ＸからＸ′の向き）に見た場合の側面図が示されている。また、図２には図１ａのシールド構造が模式的な分解斜視図により示されている。第１実施例のシールド構造１は、回路基板２の基板面におけるシールド対象部分Ｚをシールドカバー３により覆って回路基板２のシールド対象部分Ｚに形成されている電気回路をシールドするものである。このシールド構造１の回路基板２の基板面には、複数のベース部材４がシールド対象部分Ｚの周縁部に点在配置されている。

それら各ベース部材４は、それぞれ、導体により構成され、当該ベース部材４は、図３ａに示されるように、直方体状の筒状と成し、その筒孔の断面形状は正方形状と成している。各ベース部材４の筒壁（側周面）を構成する４つの側壁（側面）５（５ａ〜５ｄ）には、それぞれ、図３ｂの模式的な展開図にも示されるように、同じ態様の切れ目６が同じ位置に形成されている。その切れ目６は、図１ｃのモデル図に示されるような対を成す舌片部８（８Ａ，８Ｂ）を形成するためのものである。それら対を成す舌片部８Ａ，８Ｂは、自由先端を対面させて配置形成されており、弾性変形可能なものである。

上記のような構成を持つ各ベース部材４は、それぞれ、その側周面を構成する４つの側壁５ａ〜５ｄのうちの何れかの側壁面が例えばベース部材搬送用吸着ノズル（図示せず）によって吸着されて回路基板２の基板面まで搬送される。そして、各ベース部材４は、その側周面（側壁５）を回路基板２の基板面に沿わせた横向きの姿勢で、例えば図４ａの模式的な断面図に示されるように、例えばはんだ等の導電性接合材料７により回路基板２の予め定められた基板面の部位に接合固定される。この第１実施例では、回路基板２におけるベース部材配設部位には導体ランドパターン（図示せず）が形成され、その導体ランドパターンは回路基板２に形成されているグランドに電気的に接続されており、当該導体ランドパターンはグランド接地用の導体ランドパターンと成している。このため、各ベース部材４が、それぞれ、導電性接合材料７によって回路基板２の設定の配設位置（この第１実施例では、グランド接地用の導体ランドパターン）に接合固定されることにより、各ベース部材４は、導電性接合材料７およびグランド接地用の導体ランドパターンを介して回路基板２のグランドに接地される。

このようなベース部材４は、例えば、導体から成る角パイプを予め定められた長さ間隔毎に切断することにより製造することができる。また、ベース部材４は、導体板を筒状となるように折り曲げ加工して導体板端縁部同士の当接部分を接合することにより製造することもできる。

シールドカバー３は導体板により構成され、回路基板２のシールド対象部分Ｚを覆うカバー面１０と、このカバー面１０の周端部からシールド対象部分Ｚの周縁部に向けて伸設される周壁部１１とを有している。このシールドカバー３の周壁部１１の伸長先端側には、ベース部材４の配置位置に対応する位置に、差し込み片１２が形成されている。差し込み片１２は、図５ａに示されるように回路基板２に固定されたベース部材４の側周面の上面となる部位５ａの切れ目６に、図５ｂに示されるように差し込まれるものである。この第１実施例では、ベース部材４において、その上面５ａの切れ目６にシールドカバー３の差し込み片１２が差し込まれたときの差し込み力により、差し込み片１２の差し込み位置の切れ目６を自由先端とした対を成す舌片部８Ａ，８Ｂが両開き状にベース部材４の内部の空間部に向けて弾性変形する。それら対を成す舌片部８Ａ，８Ｂは、弾性復元力によってシールドカバー３の差し込み片１２を図１ｃに示されるように挟持する弾性保持部と成している。このようにシールドカバー３の差し込み片１２がベース部材４の対を成す舌片部８Ａ，８Ｂによって弾性挟持されることにより、シールドカバー３がベース部材４を介して回路基板２に取り付けられると共に、シールドカバー３の差し込み片１２とベース部材４の舌片部８Ａ，８Ｂとの弾性押圧接触部と、ベース部材４とを介してシールドカバー３が回路基板２のグランドに接地される。これにより、シールドカバー３は回路基板２のシールド対象部分Ｚをシールドする。

ところで、この第１実施例では、シールドカバー３の差し込み片１２は、図６ａ→図６ｂ→図６ｃに示されるように、ベース部材４の対を成す舌片部８Ａ，８Ｂの自由先端間を押し開くようにして当該舌片部８Ａ，８Ｂの自由先端間に差し込まれる。図６ｃに示されるような差し込み片１２のベース部材４への差し込み中には、各舌片部８Ａ，８Ｂの自由先端のエッジＥが差し込み片１２の表面を相対的に摺動移動している状態となっている。この第１実施例では、差し込み片１２は導体により構成され、その表面には必然的に酸化膜等の絶縁物が形成されている。その差し込み片１２の表面の絶縁物を、前記差し込み片１２に対する舌片部８Ａ，８Ｂの自由先端のエッジＥの相対的な摺動移動によって削り落とすことができる。つまり、ベース部材４の舌片部８Ａ，８Ｂによる差し込み片１２の弾性押圧接触部分の絶縁物が除去されて、差し込み片１２の表面の絶縁物の悪影響を受けずに、差し込み片１２とベース部材４の舌片部８Ａ，８Ｂとの良好な電気的な接続を得ることができる。これにより、シールドカバー３をベース部材４を介して回路基板２のグランドに良好に接地させることができて、シールドカバー３による回路基板２のシールド性能に対する信頼性を高めることができる。

また、この第１実施例では、ベース部材４は筒状であり、当該ベース部材４の両端面が開口している。このため、ベース部材４を回路基板２に固定するための導電性接合材料７は、図４ａに示されるようにベース部材４の両端面の開口部からベース部材４の内部に入り込んだ状態とすることができる。これにより、図４ｂに示されるような両端面が閉塞しているベース部材４の両端面側に形成された導電性接合材料７によってベース部材４を回路基板２に接合する場合に比べて、この第１実施例の構成では、導電性接合材料７によるベース部材４と回路基板２との接合強度を強めることができる。また、図４ｂに示されるような両端面が閉塞しているベース部材４の両端面側に導電性接合材料７を設けてベース部材４を回路基板２に接合固定する場合に、導電性接合材料７がはんだにより構成されている場合には、はんだの過剰な濡れ上がりに起因してはんだのフラックス（絶縁物）が舌片部８Ａ，８Ｂの形成位置まで濡れ上がってしまい、当該フラックスに因る舌片部８Ａ，８Ｂとシールドカバー３の差し込み片１２との良好な電気的な接続を妨げる虞があった。これに対して、この第１実施例では、導電性接合材料７はベース部材４の両端面の開口部から内部に入り込むので、導電性接合材料７が過剰にベース部材４を濡れ上がることを防止することができる。このことも、差し込み片１２とベース部材４の舌片部８Ａ，８Ｂとの良好な電気的な接続に寄与することができる。

さらに、この第１実施例では、ベース部材４の筒孔の断面形状が正方形状であり、また、ベース部材４の４つの側壁（側面）５ａ〜５ｄには、それぞれ、同じ形態の切れ目６が同じ位置に形成されている構成とした。この構成によって、ベース部材４の何れの側壁５ａ〜５ｄが上面となってもシールドカバー３の差し込み片１２をベース部材４に差し込んでシールドカバー３をベース部材４に取り付けることができる。つまり、ベース部材４を回路基板２に配設すべくベース部材４を回路基板２に向けて搬送する際に、ベース部材４の側面の天地の向きを気にすることなくベース部材４を搬送して回路基板２に接合固定することができる。これにより、ベース部材４を搬送する前にベース部材４の天地の向きを揃えて並べておく等の手間を無くすことができる。これにより、シールド構造１の製造工程を簡略化することができて、コスト低減を図ることが可能となる。

この第１実施例のシールド構造１では、上述したような構成に加えて次に示すような構成をも備えている。つまり、回路基板２のシールド対象部分Ｚの周縁部にはシールドカバー位置決め用孔部１４が形成され、シールドカバー３の周壁部１１の伸長先端側には、そのシールドカバー位置決め用孔部１４に嵌まる位置決め用突起部１５が形成されている。シールドカバー３の位置決め用突起部１５を回路基板２のシールドカバー位置決め用孔部１４に嵌め込むことにより、シールドカバー３を位置精度良く回路基板２に取り付けることができる。

この第１実施例のシールド構造１は上記のように構成されている。なお、この第１実施例の構成に加えて次に示すような構成をも備えていてもよい。すなわち、ベース部材４を構成している筒壁（側壁）５の剛性が強い場合には、ベース部材４にシールドカバー３の差し込み片１２を差し込むときに舌片部８Ａ，８Ｂが弾性変形し難くて作業効率が低下することが懸念されることがある。このような場合には、例えば、ベース部材４の舌片部８Ａ，８Ｂを弾性変形し易くするために、ベース部材４の側壁５における弾性変形部位に、例えば、図７ａに示されるようなノッチ１６や、図７ｂに示されるような孔部１７を形成してもよい。

また、この第１実施例では、ベース部材４は、その側壁５に切れ目６が形成されただけの状態で回路基板２に搬送されていたが、例えば、搬送前に、図８ａの模式的な展開図や、図８ｂに示されるようなベース部材４を端面側から見た側面図や、図８ｃに示されるようなベース部材４の図８ａのβ−β部分に対応する位置の断面図に示されるように、切れ目６により形成された舌片部８Ａ，８Ｂの根元側を折り曲げ変形させておく予備加工が施された状態のベース部材４を回路基板２に搬送してもよい。

以下に、第２実施例を説明する。なお、この第２実施例の説明において、第１実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

図９ａには第２実施例のシールド構造１を上方側から見た平面図が模式的に示され、図９ｂには図９ａのシールド構造１を図９ａに示す矢印の向き（ＹからＹ′の向き）に見た場合の模式的な側面図が示され、図９ｃには図９ａのα−α部分の模式的な断面図が示されている。また、図１０ａには第２実施例のシールド構造を構成するベース部材４の模式的な斜視図が示され、図１０ｂには図１０ａのベース部材４の模式的な展開図が示され、図１０ｃには図１０ａのベース部材４を端面側から見た側面図が示されている。

この第２実施例では、ベース部材４は直方体状の筒状と成し、その筒孔の断面形状は正方形状と成している。このベース部材４の側周面（筒壁）を構成している４つの側壁（側面）５ａ〜５ｄには、それぞれ、同じ位置に同じ態様の切れ目６が形成されて、対を成す舌片部８Ａ，８Ｂから成る２つの弾性保持部と、ノズル吸着面部２０とが形成されている。つまり、ベース部材４の各側壁５ａ〜５ｄの両端側には、それぞれ、切れ目６によって対を成す舌片部８Ａ，８Ｂが形成され、また、ベース部材４の各側壁５ａ〜５ｄのそれぞれの舌片部８Ａ，８Ｂ以外の部位はノズル吸着面部２０と成っている。ノズル吸着面部２０はベース部材搬送用吸着ノズルによって吸着される部位であり、その面積は、ベース部材搬送用吸着ノズルのノズル径や、弾性保持部である舌片部８Ａ，８Ｂに必要な大きさ等を考慮して適宜設定される。

この第２実施例では、各ベース部材４には、舌片部８Ａ，８Ｂの根元側を折り曲げて舌片部８Ａ，８Ｂの自由先端をベース部材４の内部の空間部に向ける加工が予備加工として行われた状態で回路基板２に接合固定されている。また、ベース部材４は、角パイプを予め定めた長さ間隔毎に切断して製造してもよいし、図１０ｄに示されるような導体板２１を点線Ｌの位置で折り曲げて筒状とし当該導体板２１の端縁同士を接合することにより製造してもよい。なお、図１０ｄの例では、導体板２１の接合対象の端縁同士は互いに嵌め合うような形状となっており、これにより、より強固な接合を得ることができる。また、図１０ｂ、図１０ｃに示される符号２２は、ベース部材４を導体板２１により構成した場合の接合部を示している。

この第２実施例では、シールドカバー３の周壁部１１の伸張先端側には、各ベース部材４の舌片部８Ａ，８Ｂ（弾性保持部）の形成位置にそれぞれ対応する位置に、図１１に示されるような差し込み片１２が形成されている。この差し込み片１２がベース部材４の弾性保持部である舌片部８Ａ，８Ｂの自由先端間に差し込まれ当該舌片部８Ａ，８Ｂによって弾性挟持されることによって、シールドカバー３はベース部材４に保持固定されて回路基板２に取り付けられると共に、ベース部材４を介して回路基板２のグランドに接地される。

この第２実施例のシールド構造１の上記以外の構成は第１実施例のシールド構造１と同様である。

なお、この発明は第１や第２の各実施例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１と第２の各実施例では、シールドカバー３は導体により構成されていたが、シールドカバー３は導体だけで構成されていなくともよい。例えば、シールドカバー３は絶縁体により構成され、その表面全体に導体膜が形成され当該導体膜によりシールド機能を持つ構成としてもよい。

また、第１と第２の各実施例では、ベース部材４は直方体状であったが、例えば、ベース部材４は、直方体状以外の、例えば円柱状や、五角以上の多角柱状等の柱状と成していてもよい。また、第１や第２の各実施例では、ベース部材４は筒状と成し、その両端面は開口していたが、ベース部材４は中空であれば、ベース部材４の一方又は両方の端面は閉塞面となっていてもよい。

さらに、第２実施例では、ベース部材４の両端側にそれぞれ弾性保持部としての舌片部８Ａ，８Ｂが形成される形態であったが、例えば、ベース部材４の一方側の端部側のみに舌片部８Ａ，８Ｂが形成され、その舌片部８Ａ，８Ｂ以外の領域がノズル吸着面部２０と成している形態であってもよい。さらに、第１と第２の各実施例では、ベース部材４の側周面を構成する全ての側壁（側面）に、それぞれ、同じ位置に同じ形態の切れ目６が形成されて舌片部８Ａ，８Ｂが形成されていたが、ベース部材４を回路基板２に接合固定したときに少なくとも上面となる部位に切れ目６が形成されて舌片部８Ａ，８Ｂが形成されていれば、ベース部材４の全ての側面に切れ目６（舌片部８Ａ，８Ｂ）が形成されていなくともよい。

さらに、第２実施例では、各ベース部材４には舌片部８Ａ，８Ｂの根元側を予め折り曲げ変形させておく予備加工が施された状態で回路基板２に接合固定されていたが、第２実施例においても、第１実施例と同様に、舌片部形成用の切れ目６を形成しただけのベース部材４を回路基板２に接合固定する構成としてもよい。さらに、第２実施例に示したベース部材４において、例えばそのベース部材４の筒壁の剛性によっては、ベース部材４には、舌片部８Ａ，８Ｂを弾性変形し易くするための例えば図７ａに示されるノッチ１６と同様なノッチや、図７ｂに示される孔部１７と同様な孔部が形成されていてもよい。

さらに、第１や第２の各実施例では、シールドカバー３を回路基板２に位置精度高く配設するために、回路基板２にはシールドカバー位置決め用孔部１４が、また、シールドカバー３には位置決め用突起部１５が、それぞれ、形成されていたが、例えばシールドカバー３を他の手段により位置精度良く回路基板２に配設することができる場合には、上記シールドカバー位置決め用孔部１４および位置決め用突起部１５を設けなくともよい。さらに、第１と第２の各実施例では、ベース部材４が回路基板２のグランドに接地され、シールドカバー３はそのベース部材４を介して回路基板２のグランドに接地されていたが、例えば、シールドカバー３が他のグランド接地手段によってグランドに接地される構成とする場合には、ベース部材４を回路基板２のグランドに接地しなくともよい。この場合には、例えばベース部材４を導体により構成しなくともよい。

さらに、第１や第２の各実施例では、ベース部材４には対を成す舌片部８（８Ａ，８Ｂ）が形成され当該対を成す舌片部８Ａ，８Ｂは両開き状にベース部材４の内部の空間部に向けて弾性変形する構造であったが、図１２ａに示すように、ベース部材４には片開き状に弾性変形する舌片部８が設けられている構成であってもよい。この場合には、差し込み片１２は、舌片部８の弾性復元力による押圧力によってベース部材４に押し付けられ舌片部８とベース部材４とにより挟持保持される。この場合にも、第１や第２の各実施例で示したと同様の作用効果を奏することができる。なお、図１２ａに示すような片開きの舌片部８を設ける場合には、切れ目６の位置をベース部材４の内壁面の延長上の位置にほぼ一致させることにより、シールドカバー３の差し込み片１２は、図１２ｂ→図１２ｃ→図１２ｄに示すように、舌片部８を弾性変形させながらベース部材４の内壁面に沿ってベース部材４の内部の空間部に差し込まれ、当該差し込み片１２はベース部材４の内壁面と舌片部８によって挟持保持される。

この発明は、様々な装置のシールド構造に適用して製造工程の簡略化を図ることが可能である。

Claims

回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、複数の中空の柱状のベース部材がその側周面を回路基板面に沿わせた横向きの姿勢でシールド対象部分の周縁部に点在配置されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部はその伸長先端側のベース部材の配置位置に対応する位置に差し込み片を有しており、
各ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されてシールドカバーの差し込み片が差し込まれる位置を自由先端と成す弾性変形可能な舌片部が形成されており、当該舌片部は、シールドカバーの差し込み片が自由先端の切れ目に差し込まれたときの差し込み力によってベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力により自由先端がシールドカバーの差し込み片を押圧してシールドカバーをベース部材に保持固定させる弾性保持部と成していることを特徴とするシールド構造。
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、複数の中空の柱状のベース部材がその側周面を回路基板面に沿わせた横向きの姿勢でシールド対象部分の周縁部に点在配置されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部はその伸長先端側のベース部材の配置位置に対応する位置に差し込み片を有しており、
各ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されてシールドカバーの差し込み片が差し込まれる位置をそれぞれ自由先端と成して対面する対を成す弾性変形可能な舌片部が形成されており、これら対を成す舌片部は、シールドカバーの差し込み片が自由先端間の切れ目に差し込まれたときの差し込み力によって両開き状にベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力により自由先端がシールドカバーの差し込み片を弾性挟持してシールドカバーをベース部材に保持固定させる弾性保持部と成していることを特徴とするシールド構造。
ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には、ベース部材搬送用吸着ノズルによって吸着されるノズル吸着面部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシールド構造。
ベース部材は四角柱状と成しており、当該ベース部材の側周面を構成する４つの側面の全てが弾性保持部である舌片部を有した同じ形態であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載のシールド構造。