JP2504985Y2 - 高周波回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、例えばCATVチューナのような高周波回路が
形成された回路基板を複数のセクションに区画し、各区
画をシールドした状態でシールドフレームに内装した構
造をとる高周波回路装置に関する。

従来の技術 第３図ないし第７図はこの種の高周波回路装置の一従
来例（以下第１従来例という）を示しており、上下両面
が開口された角箱状をなすシールドフレーム１内に回路
部品が実装された回路基板４を組付け、シールドフレー
ム１の上端開口をシールドカバー２（内カバー）で覆う
と共に、シールドカバー２の上に外カバー３を被せた基
本構造をとる。

シールドフレーム１には、回路基板４に組込まれた高
周波回路を角回路部分に対応して複数のセクションに区
画するシールドプレート1aが複数（図面では１個のみ現
れている）架設してあり、回路基板４の該当する位置に
設けた貫通孔（スリット孔）4aをシールドプレート1aの
上側延出部1a′に差し込んで、回路基板４の組付け作業
が行われる。シールドフレーム１は、例えば一枚の金属
板の打ち抜き加工と折り曲げ加工によって得られ、シー
ルドプレート1aも、例えばシールドフレーム１と同時に
形成される。

第４図に示すように、シールドカバー２はシールドフ
レーム１に組付けた状態において、シールドプレート1a
の延出部1a′の上端に接触し、区画されたセクションの
アースを行なう。それ故、高周波回路装置の信頼性を高
め、確実なアースを行なう上で、両者の接触状態を常時
維持できるような取付け構造をとる必要がある。

このため、上記第１従来例では、シールドカバー２の
左右両端部に略『く』の字状をなす圧接爪2aを形成し
（第５図参照）、この圧接爪2aをシールドフレーム１の
左右側板に設けた係合凸部1bに弾性係合してシールドカ
バー２をシールドフレーム１に仮止めし、しかる後、外
カバー３の貫通孔3aに係合するタブ1cを第３図に示す状
態から第６図に示す状態にひねり、このひねりかしめ動
作により、外カバー３をシールドフレーム１にロック
し、もってシールドカバー２とシールドプレート1aの延
出部1a′との接触状態を維持する取付け構造をとる。

第７図はかかる取付け構造の他の従来例（以下第２従
来例という）を示しており、この第２従来例ではシール
ドカバー２の下面側に片持状に切り起こし形成した弾性
押え片20を設け、この弾性押え片20の先端押え部20aを
シールドプレート1aの延出部1a′に当接させて、アース
を行なう構成をとる。

考案が解決しようとする課題 しかしながら、上記第１従来例に示す取付け構造によ
る場合は、タブ1cのひねりかしめ動作に伴なうシールド
カバー２等の変形や、加工誤差、組み付け精度誤差等に
起因して、シールドプレート1aの延出部1a′とシールド
カバー２との間に第８図（ａ）、（ｂ）に示すような僅
かな隙間ｇをまま生じ、結果的にシールドカバー２とシ
ールドプレート1aの延出部1a′との接触状態が十分に維
持されず、アース不良を招来するという欠点があった。

また、この第１従来例の取付け構造においては、高さ
寸法が小さいシールドフレーム１や厚みの薄いシールド
フレーム１には適用できないという構造上の制約があ
る。即ち、かかるシールドフレーム１にあっては、寸法
上の制約や強度上の制約により、タブ1cを設けることが
不可能になり、また、回路基板４とシールドカバー２と
の離隔距離Ｘ（第４図参照）が小さくなり、圧接爪2aを
設けることが不可能になるからである。

また、上記第２従来例の如く、薄肉のシールドカバー
２に片持状の弾性押え片20を設ける場合は、弾性押え片
20がばね性を十分に発揮することができず、振動等に誘
発されて、先端押え部20aがシールドプレート1aの延出
部1a′から浮き上がってしまう不具合を生じ、接触不良
を招来するという欠点がある。更には、これに加えて、
弾性押え片20の先端押え部20aにシールドプレート1aの
延出部1a′からの押圧力が集中荷重的に作用するので、
ばね性が経時的に劣化し易く、安定した接触状態を長期
間にわたって維持できないという欠点もある。

かかる欠点を解決する手段として、第９図に示すよう
に、シールドプレート1aの延出部1a′が挿通する回路基
板４の貫通孔4aに隣接する部分にアースランド（アース
パターンランド）4bを設け、半田付けによってアースラ
ンド4bとシールドプレート1aの延出部1a′とを接合する
ことにより、その延出部1a′の先端押え部20aに対する
位置決めを行ない、組付け不良等による悪影響を可及的
に低減することが考えられる。

しかるに、かかる手段によれば、半田ルーズ（半田不
良）を発生し易く、効果を殆ど期待できないという新た
な欠点がある。即ち、挿通構造をとる以上、シールドプ
レート1aの厚み寸法Ｔに比べて貫通孔4aの溝幅Ｈが大き
くなるため、両者間のクリアランスに起因して、アース
ランド4bとアースランド4b側に位置するシールドプレー
ト1aの延出部1a′の側面間に隙間を発生し半田ルーズを
招来することになるからである。

本考案はかかる従来技術の欠点を解消するためになさ
れたものであり、簡潔な取付け構造で、シールドプレー
トとシールドカバーとの接触状態を長期間にわたって維
持でき、アースを確実に行えることになる高周波回路装
置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 上記の目的を達成するため、本考案は、高周波回路が
組込まれた回路基板をシールドフレームに保持させると
共に、シールドプレートで各高周波回路部分に対応した
複数のセクションに区画し、且つ回路基板の一面側を覆
う状態でシールドフレームにシールドカバーを取り付け
た構造の高周波回路装置において、前記シールドプレー
トに、縦割り状に複数枚に分割された延出部を設けると
ともに前記回路基板に、前記延出部を挿通するスリット
孔を設け、前記スリット孔に前記延出部を挿通し、回路
基板の一方の面とシールドプレート端部とが当接された
状態で、前記分割された延出部の各分割片が隣接する分
割片毎に互い違いの方向に、Ｖ字形をなす状態で、その
延出基部から折り曲げられ、一方前記スリット孔近傍の
回路基板の他方の面には各分割片の折り曲げ方向に対応
した箇所にアースランドが形成され、この各アースラン
ドが分割片と半田付けされ、更に前記各分割片の先端と
対向するシールドカバー部分に両持ち状態の弾性押え片
が複数切り起こし形成され、この各弾性押え片が前記各
分割片の先端に圧接されていることを特徴としている。

作用 本願考案によれば、シールドプレートに、縦割り状に
複数枚に分割された延出部を設け、その延出部を回路基
板のスリット孔に挿通し、回路基板の一方の面とシール
ドプレートの端面とが当接された状態で、分割された延
出部の各分割片が延出基部から折り曲げられるので、各
分割片の折り曲げ側の側面と回路基板の他方の面の対応
する位置に形成されたアースランドとが近接することに
なり、この状態で、半田付けされる。

また、各分割片は隣接する分割片毎に互い違いの方向
に、Ｖ字形をなす状態で、その延出基部から折り曲げら
れることから必然的に、各分割片は、そのＶ字形上方か
ら下方に向かって分割片の先端に押圧力が加えられる
と、各分割片が外方下方に撓んで、押圧力を押し返そう
とする弾性を有することとなる。

そして、シールドカバーには、各分割片と対向する位
置に両持ち状態の弾性押え片が複数切り起こし形成さ
れ、シールドカバーと分割片との電気的な接続は、各弾
性押え片を各分割片の先端に圧接することによってなさ
れるため、弾性押え片による十分なばね性と上記した分
割片の弾性とによって、弾性押え片が各分割片の先端に
対して所望の圧接力で確実に当接することになる。

実施例 以下本考案の一実施例を図面に従って具体的に説明す
る。第１図は本考案に係る高周波回路装置を示す分解斜
視図、第２図はその組付け状態を示す要部の断面図であ
る。

シールドフレーム１は上下両面が開口された角箱状を
なし、内部にシールドプレート1aを有する。シールドプ
レート1aはシールドフレーム１に組付けられる回路基板
４に形成される高周波回路を各回路部分に対応した複数
のセクションに区画するためのものであり、シールドフ
レーム１の左右及び前後方向に夫々複数設けられる。但
し、図示例では１個のシールドプレート1aのみを表示し
てある。

なお、シールドフレーム１の製作は、上記した如く、
例えば一枚の金属板の打ち抜き加工と折り曲げ加工によ
って行われ、シールドプレート1aも、例えばシールドフ
レーム１と同時に形成されることになる。

回路基板４のシールドフレーム１に対する組付けは、
回路基板４の対応する位置に設けた貫通孔4aにシールド
プレート1aの上端に延出形成した延出部11を差し込み、
その後延出部11を折り曲げて行われる。このため、貫通
孔4aはシールドプレート1aに形成された延出部11と同数
設けられる。かくして、回路基板４をシールドフレーム
１に組込むと、回路基板４に実装された回路部品がシー
ルドプレート1aにより相互にシールドされた状態で複数
のセクションに区画されることになる。

延出部11はスリット12、12を隔てて相互に分割された
複数（図示例では３個）の分割プレート11a…からな
り、分割プレート11a…は延出部11の該当する位置をス
リット状に打ち抜いて製作される。隣接する分割プレー
ト11a…の折り曲げ方向は第１図に矢符で示すように相
互に異なる。

回路基板４の貫通孔4aの両側には折り曲げ後の分割プ
レート11a…と半田付けされるアースランド4b…を設け
てある。各アースランド4b…の形成位置は分割プレート
11a…の折り曲げ方向に対応しており、分割プレート11a
…の幅寸法と対応した幅寸法を有する。

このように、分割プレート11a…の折り曲げ方向にア
ースランド4b…を形成し、両者間を第２図に示すように
半田付けする場合は、上記した理由により、半田ルーズ
を生じることなく、両者を確実に接合できることにな
る。ここに、分割プレート11a…の折り曲げ角度は半田4
0の表面張力を利用できる所望の角度に選定される。

なお、半田付けは、通常上記した一括半田ディップに
より行われる。また、この半田付けによって仮止め状態
にある回路部品と回路基板４との接合が行われる。

半田付け後、シールドフレーム１の上端開口にシール
ドカバー２が組付けられる。この組付けは、接着剤を用
いて行なってもよいし、上記した外カバー３をシールド
カバー２の上面に被せ、タブ1c等のロック手段を用いて
行なおことにしてもよい。接着剤によれば、寸法上の制
約によりタブ1cや圧接爪2aを有しない外カバー３を用い
る場合も、シールドカバー２とシールドフレーム１との
組付けを支障なく行える。なお、外カバー３は必要に応
じて、シールドカバー２に取り付けるものとする。

シールドカバー２の分割プレート11a…と対応する位
置には同数の弾性押え片20…を下面側に向けて両持状態
で切り起こし形成してある。第２図に示すように、弾性
押え片20…は半田付けされた後の分割プレート11a…の
上端に所定の圧接力でもって当接し、回路基板４の区画
された１セクションのアースを行なう。弾性押え片20…
の具体的な形成位置は、図示の如く弾性押え片20…の長
手方向略中間部が半田付け後の各分割プレート11a…の
上端に当接する位置に選定される。

このように、両持ち状態で弾性押え片20…を切り起こ
し形成する場合は、上記従来例の如く片持状態で弾性押
え片を切り起こし形成する場合に比べて、弾性押え片20
…のばね性を格段に向上でき、ばね性が経時的に劣化す
るおそれがない。従って、長期間にわたって安定した姿
勢でシールドカバー２と分割プレート11a…との接触状
態、即ち、確実なアースを長期間にわたって行えること
になる。

また、弾性押え片20の長手方向略中間部を分割プレー
ト11aとの当接点に選定する場合は、組付けに際して位
置決めに留意する度合いを低減できるので、組付け作業
を能率よく行えるという利点がある。更には、長手方向
中間部が最も可撓性を有するので、確実な接触状態をよ
り一層長期間にわたって維持できるという利点もある。

また、複数の分割プレート11a…を個々の弾性押え片2
0…に当接させてアースを行う構成をとるので、１個の
弾性押え片に当接させる構成をとる場合に比べて、弾性
押え片に加わる押圧力を分散できることになる。従っ
て、その分、弾性押え片のばね性を損なうことがないの
で、比較的軟質の材料でシールドカバーを形成する場合
においても、確実なアースを行えるという利点がある。

更に、延出部11の分割プレート11aは必ずしも互いに
異なる方向に折り曲げる必要はなく、各分割プレート11
aが全て同じ方向に折り曲げられてもよい。更には、延
出部11は必ずしも複数の分割プレート11aに分割する必
要はなく、この場合は弾性押え片20も１個のみでよい。

考案の効果 以上、本願考案によれば、シールドプレートに、縦割
り状に複数枚に分割された延出部を設け、その延出部を
回路基板のスリット孔に挿通し、回路基板の一方の面と
シールドプレートの端面とが当接された状態で、分割さ
れた延出部の各分割片がその延出基部から折り曲げられ
るので、各分割片の折り曲げ側の側面と回路基板の他方
の面の対応する位置に形成されたアースランドとが近接
することになり、この状態で、半田付けされるので、半
田対象物間の距離（隙間）に起因する半田ルーズを生じ
ることなく、各分割片とアースランドとの接合が確実に
行える結果、シールドプレートとアースランドとの電気
的な接続が確実に行えるといった効果を有する。

また、各分割片は隣接する分割片毎に互い違いの方向
に、Ｖ字形をなす状態で、その延出基部から折り曲げら
れることから必然的に、各分割片は、そのＶ字形上方か
ら下方に向かって分割片の先端に押圧力が加えられる
と、各分割片が外方下方へ撓んで、押圧力を押し返そう
とする弾性を有することとなる。

そして、シールドカバーには、各分割片と対向する位
置に両持ち状態の弾性押え片が複数切り起こし形成さ
れ、シールドカバーと分割片との電気的な接続は、各弾
性押え片を各分割片の先端に圧接することによってなさ
れるため、弾性押え片による十分なばね性と上記した分
割片の弾性とによって、弾性押え片が各分割片の先端に
対して所望の圧接力で確実に当接することができる関係
上、長期間にわたって安定した接触状態を維持できるこ
ととなり、確実なアースが行えるといった効果がある。

また、シールドプレート等お寸法上の制約がないの
で、種々の高周波回路装置のシールドに適用できるとい
う利点がある。

更には、シールドプレートとアースランドとが確実に
半田付けされるので、以後の組付け作業を迅速かつ精度
よく行えるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る高周波回路装置を示す分解斜視
図、第２図はその組付け状態を示す要部の断面図であ
る。 第３図ないし第９図は従来例を示す図面であり、第３図
は分解斜視図、第４図、第５図、第７図及び第８図は部
分正面図、第６図は部分側面図、第９図は部分斜視図で
ある。 １…シールドフレーム１、1a…シールドプレート、11a
…分割プレート、12…スリット、２…シールドカバー、
20…弾性押え片、４…回路基板、4a…貫通孔、4b…アー
スランド。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 坪野 正則 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 実開 昭60−63977（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−104792（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−103894（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】高周波回路が組込まれた回路基板をシール
   ドフレームに保持させると共に、シールドプレートで各
   高周波回路部分に対応した複数のセクションに区画し、
   且つ回路基板の一面側を覆う状態でシールドフレームに
   シールドカバーを取り付けた構造の高周波回路装置にお
   いて、 前記シールドプレートに、縦割り状に複数枚に分割され
   た延出部を設けるとともに前記回路基板に、前記延出部
   を挿通するスリット孔を設け、 前記スリット孔に前記延出部を挿通し、回路基板の一方
   の面とシールドプレート端部とが当接された状態で、前
   記分割された延出部の各分割片が隣接する分割片毎に互
   い違いの方向に、Ｖ字形をなす状態で、その延出基部か
   ら折り曲げられ、一方前記スリット孔近傍の回路基板の
   他方の面には各分割片の折り曲げ方向に対応した箇所に
   アースランドが形成され、この各アースランドが分割片
   と半田付けされ、更に前記各分割片の先端と対向するシ
   ールドカバー部分に両持ち状態の弾性押え片が複数切り
   起こし形成され、この各弾性押え片が前記各分割片の先
   端に圧接されていることを特徴とする高周波回路装置。