JPS59111074U - 回路装置のカバ−接触構造 - Google Patents

回路装置のカバ−接触構造

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JPS59111074U
JPS59111074U JP446583U JP446583U JPS59111074U JP S59111074 U JPS59111074 U JP S59111074U JP 446583 U JP446583 U JP 446583U JP 446583 U JP446583 U JP 446583U JP S59111074 U JPS59111074 U JP S59111074U
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JP
Japan
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circuit device
shield plate
contact structure
cover contact
device cover
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JP446583U
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JPH0129826Y2 (ja
Inventor
和也 小山
明夫 滝沢
Original Assignee
ミツミ電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来例を示す概略断面図、第３図は
本考案の一実施例を示す概略断面図、第４図は本考案の
実施例を示す斜視図、第５図は本考案の他の実施例を示
す概略断面図、第６図は本考案の一部を示す斜視図、第
一７図は本考案の一部を示す平面図、第８図は本考案の
Ｉ−Ｉ’線断面図、第９図は本考案の取り付は状態を示
す一部断面図。 １・・・回路装置、２・・・ケース体、２ａ・・・シー
ルド板、２ｂ・・・シールド板端部、３ａ、　　３ｂ・
・・カバー、７・・・橋状突部、７ａ・・・溝、８・・
・橋状突部材、８ｃ・・・切欠溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ケース体とケース体を仕切るシールド板と、該ケース体
    の開口面を覆うカバーとを有する回路装置からなり、該
    回路装置のシールド板端部と対向する該カバーの平面部
    に該シールド板と平行方向に所定巾で延在し、該ケース
    体内方へ突出した弾性を有する橋状突部を設け、該橋状
    突部は該シールド板端部と接触し、かつ所定間隔に該シ
    ールド板と直交した溝部を設けてなることを特徴とする
    回路装置のカバー接触構造。
JP446583U 1983-01-17 1983-01-17 回路装置のカバ−接触構造 Granted JPS59111074U (ja)

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JPS59111074U true JPS59111074U (ja) 1984-07-26
JPH0129826Y2 JPH0129826Y2 (ja) 1989-09-11

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