JPH07283571A - シールド用枠体の製造方法 - Google Patents
シールド用枠体の製造方法Info
- Publication number
- JPH07283571A JPH07283571A JP7482594A JP7482594A JPH07283571A JP H07283571 A JPH07283571 A JP H07283571A JP 7482594 A JP7482594 A JP 7482594A JP 7482594 A JP7482594 A JP 7482594A JP H07283571 A JPH07283571 A JP H07283571A
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- JP
- Japan
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- metal plate
- circuit board
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- side parts
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Abstract
(57)【要約】
【目的】作製時や基板取付時に発生するフレームの変形
を極めて容易に抑制できる構成とされたシールド用枠体
の製造方法を提供する。 【構成】本発明方法は、所要部品１が半田付けされる平
面視矩形状の回路基板２を収納し、かつ、この回路基板
２に半田付けされて回路モジュール製品を構成するシー
ルド用枠体３の製造方法であって、一対ずつの長辺部４
及び短辺部５と、これらの長辺部４及び短辺部５で囲ま
れた中空部１０内に配置されて長辺部４及び短辺部５
間、もしくは、長辺部４同士間を連結する連結部１１と
が形成された金属板９を用意する工程と、金属板９の長
辺部４のみを立設する工程と、各長辺部４の中央箇所同
士を連結する連結部分６のみを残して他の連結部分を除
去する工程と、金属板９の短辺部５をその長辺部４と同
一方向に向かって立設する工程とを含むことを特徴とし
ている。
を極めて容易に抑制できる構成とされたシールド用枠体
の製造方法を提供する。 【構成】本発明方法は、所要部品１が半田付けされる平
面視矩形状の回路基板２を収納し、かつ、この回路基板
２に半田付けされて回路モジュール製品を構成するシー
ルド用枠体３の製造方法であって、一対ずつの長辺部４
及び短辺部５と、これらの長辺部４及び短辺部５で囲ま
れた中空部１０内に配置されて長辺部４及び短辺部５
間、もしくは、長辺部４同士間を連結する連結部１１と
が形成された金属板９を用意する工程と、金属板９の長
辺部４のみを立設する工程と、各長辺部４の中央箇所同
士を連結する連結部分６のみを残して他の連結部分を除
去する工程と、金属板９の短辺部５をその長辺部４と同
一方向に向かって立設する工程とを含むことを特徴とし
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子チューナなどの回
路モジュール製品を構成する際に用いられるシールド用
枠体の製造方法に関する。
路モジュール製品を構成する際に用いられるシールド用
枠体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、回路モジュール製品の一例と
しては電子チューナが知られており、この電子チューナ
は、図４で簡略化して示すように、電子部品２０などが
両面にわたって半田付けされた平面視矩形状の回路基板
２１と、この回路基板２１を収納し、かつ、この回路基
板２１に対して半田付けされた金属板製のシールド用枠
体（以下、フレームという）２２とから構成されてい
る。そして、ここでのフレーム２２は、図５で示すよう
な平面形状とされた金属板２３、すなわち、一対ずつの
長辺部２４及び短辺部２５と、これらの長辺部２４及び
短辺部２５によって囲まれた中空部２６とが形成された
金属板２３を用意した後、この金属板２３の長辺部２４
及び短辺部２５それぞれを同一方向に向かって折り曲げ
て立設する製造方法に従って作製されたものであり、こ
れら長辺部２４及び短辺部２５の所要箇所ごとには回路
基板２１によって受け止められたうえで半田付けされる
突出片２７が形成されている。
しては電子チューナが知られており、この電子チューナ
は、図４で簡略化して示すように、電子部品２０などが
両面にわたって半田付けされた平面視矩形状の回路基板
２１と、この回路基板２１を収納し、かつ、この回路基
板２１に対して半田付けされた金属板製のシールド用枠
体（以下、フレームという）２２とから構成されてい
る。そして、ここでのフレーム２２は、図５で示すよう
な平面形状とされた金属板２３、すなわち、一対ずつの
長辺部２４及び短辺部２５と、これらの長辺部２４及び
短辺部２５によって囲まれた中空部２６とが形成された
金属板２３を用意した後、この金属板２３の長辺部２４
及び短辺部２５それぞれを同一方向に向かって折り曲げ
て立設する製造方法に従って作製されたものであり、こ
れら長辺部２４及び短辺部２５の所要箇所ごとには回路
基板２１によって受け止められたうえで半田付けされる
突出片２７が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
成のフレーム２２を作製するに際しては、厚みが０．３
ｍｍ程度と薄い金属板２３を用いるのが一般的とされて
いるため、金属板２３に対するプレス（打ち抜き）加工
を行って中空部２６を形成した場合や、幅が狭くて長さ
が長い長辺部２４を立設すべく折り曲げ加工を実施した
場合には反りや捩れなどの変形が生じることになってい
た。また、このフレーム２２の作製時には変形が発生し
なかったとしても、回路基板２１をフレーム２２内に収
納した際には、基板取付時に作用する外力に伴ってフレ
ーム２２の変形が生じることも起こっていた。
成のフレーム２２を作製するに際しては、厚みが０．３
ｍｍ程度と薄い金属板２３を用いるのが一般的とされて
いるため、金属板２３に対するプレス（打ち抜き）加工
を行って中空部２６を形成した場合や、幅が狭くて長さ
が長い長辺部２４を立設すべく折り曲げ加工を実施した
場合には反りや捩れなどの変形が生じることになってい
た。また、このフレーム２２の作製時には変形が発生し
なかったとしても、回路基板２１をフレーム２２内に収
納した際には、基板取付時に作用する外力に伴ってフレ
ーム２２の変形が生じることも起こっていた。
【０００４】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、作製時や基板取付時に発生するフ
レームの変形を極めて容易に抑制できる構成とされたフ
レームの製造方法を提供しようとするものである。
されたものであって、作製時や基板取付時に発生するフ
レームの変形を極めて容易に抑制できる構成とされたフ
レームの製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明方法は、所要部品
が半田付けされる平面視矩形状の回路基板を収納し、か
つ、この回路基板に半田付けされて回路モジュール製品
を構成するフレームの製造方法であって、一対ずつの長
辺部及び短辺部と、これらの長辺部及び短辺部で囲まれ
た中空部内に配置されて長辺部及び短辺部、もしくは、
長辺部同士を連結する連結部とが形成された金属板を用
意する工程と、金属板の長辺部のみを立設する工程と、
各長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分のみを残し
て他の連結部分を除去する工程と、金属板の短辺部をそ
の長辺部と同一方向に向かって立設する工程とを含むこ
とを特徴としている。
が半田付けされる平面視矩形状の回路基板を収納し、か
つ、この回路基板に半田付けされて回路モジュール製品
を構成するフレームの製造方法であって、一対ずつの長
辺部及び短辺部と、これらの長辺部及び短辺部で囲まれ
た中空部内に配置されて長辺部及び短辺部、もしくは、
長辺部同士を連結する連結部とが形成された金属板を用
意する工程と、金属板の長辺部のみを立設する工程と、
各長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分のみを残し
て他の連結部分を除去する工程と、金属板の短辺部をそ
の長辺部と同一方向に向かって立設する工程とを含むこ
とを特徴としている。
【０００６】
【作用】上記方法によれば、長辺部を立設するための折
り曲げ加工は、長辺部同士を連結部によって連結したま
まの状態下で行われることになり、これら長辺部及び短
辺部を含めた金属板全体の変形は抑制される。また、回
路基板を収納すべく成形済みとなったフレームにおいて
も、長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分が残され
ており、この連結部分によってフレームの変形が抑制さ
れる結果、基板取付時におけるフレームの変形が生じる
こともなくなる。
り曲げ加工は、長辺部同士を連結部によって連結したま
まの状態下で行われることになり、これら長辺部及び短
辺部を含めた金属板全体の変形は抑制される。また、回
路基板を収納すべく成形済みとなったフレームにおいて
も、長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分が残され
ており、この連結部分によってフレームの変形が抑制さ
れる結果、基板取付時におけるフレームの変形が生じる
こともなくなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明方法の実施例を図面に基づいて
説明する。
説明する。
【０００８】図１は本実施例方法に従って作製されたフ
レームを用いて構成された電子チューナの概略構造を示
す斜視図、図２は本実施例方法に従ってフレームを製造
する際における金属板の平面形状を簡略化して示す平面
図であり、図３は本実施例方法に従って作製途中のフレ
ームの平面形状を示す平面図である。
レームを用いて構成された電子チューナの概略構造を示
す斜視図、図２は本実施例方法に従ってフレームを製造
する際における金属板の平面形状を簡略化して示す平面
図であり、図３は本実施例方法に従って作製途中のフレ
ームの平面形状を示す平面図である。
【０００９】本実施例に係る電子チューナは、図１で簡
略化して示すように、表裏両面それぞれ上に導体パター
ン（図示していない）が形成され、かつ、これら導体パ
ターン上に所要の電子部品１が半田付け実装された平面
視矩形状の回路基板２と、この回路基板２を収納したう
えで回路基板２に対して半田付けされた金属板製のフレ
ーム３とを備えている。そして、このフレーム３は対向
配置して立設されたうえで相互に連結された一対ずつの
長辺部４及び短辺部５とによって平面視矩形状の枠体と
なったものであり、各長辺部４の中央箇所同士は細幅形
状の連結部分６を介したうえで互いに連結されている。
なお、この連結部分６は各長辺部４のほぼ中央箇所に接
続されていればよいのであり、厳密な意味での中央位置
に限定されることはない。
略化して示すように、表裏両面それぞれ上に導体パター
ン（図示していない）が形成され、かつ、これら導体パ
ターン上に所要の電子部品１が半田付け実装された平面
視矩形状の回路基板２と、この回路基板２を収納したう
えで回路基板２に対して半田付けされた金属板製のフレ
ーム３とを備えている。そして、このフレーム３は対向
配置して立設されたうえで相互に連結された一対ずつの
長辺部４及び短辺部５とによって平面視矩形状の枠体と
なったものであり、各長辺部４の中央箇所同士は細幅形
状の連結部分６を介したうえで互いに連結されている。
なお、この連結部分６は各長辺部４のほぼ中央箇所に接
続されていればよいのであり、厳密な意味での中央位置
に限定されることはない。
【００１０】さらに、これら長辺部４及び短辺部５の所
要箇所ごとには内向きとなった複数の突出片７が形成さ
れており、これら突出片７が回路基板２によって受け止
められたうえで半田付けされることによって回路基板２
とフレーム３とは一体化されている。また、連結部分６
の所要箇所ごとにも突出片８が形成されており、これら
の突出片８は折り曲げられたうえで回路基板２上の導体
パターンと半田付けされることによって回路のグランド
となっている。なお、この連結部分６の中央位置に開孔
６ａを形成し、かつ、この開孔６ａをフレーム３の短辺
方向に沿うものとしているのは、電子部品１の位置調整
や半田付け作業時の熱効率を考慮したためである。
要箇所ごとには内向きとなった複数の突出片７が形成さ
れており、これら突出片７が回路基板２によって受け止
められたうえで半田付けされることによって回路基板２
とフレーム３とは一体化されている。また、連結部分６
の所要箇所ごとにも突出片８が形成されており、これら
の突出片８は折り曲げられたうえで回路基板２上の導体
パターンと半田付けされることによって回路のグランド
となっている。なお、この連結部分６の中央位置に開孔
６ａを形成し、かつ、この開孔６ａをフレーム３の短辺
方向に沿うものとしているのは、電子部品１の位置調整
や半田付け作業時の熱効率を考慮したためである。
【００１１】つぎに、図２及び図３に基づき、本実施例
に係るフレーム３の製造方法を説明する。
に係るフレーム３の製造方法を説明する。
【００１２】まず、図２で示すような平面形状を有する
金属板９、すなわち、互いに対向配置された一対ずつの
長辺部４及び短辺部５と、これらの長辺部４及び短辺部
５で取り囲まれた中空部１０内に配置されて長辺部４及
び短辺部５間を相互に連結する連結部１１とが形成され
た金属板９を用意する。そして、この金属板９は厚みが
０．３ｍｍ程度と薄いものであり、長辺部４及び短辺部
５の所要箇所ごとには回路基板２に対して半田付けされ
る突出片７が形成されている。なお、ここでの突出片７
や中空部１０、連結部１１などは金属板９に対するプレ
ス加工を行って形成されたものである。
金属板９、すなわち、互いに対向配置された一対ずつの
長辺部４及び短辺部５と、これらの長辺部４及び短辺部
５で取り囲まれた中空部１０内に配置されて長辺部４及
び短辺部５間を相互に連結する連結部１１とが形成され
た金属板９を用意する。そして、この金属板９は厚みが
０．３ｍｍ程度と薄いものであり、長辺部４及び短辺部
５の所要箇所ごとには回路基板２に対して半田付けされ
る突出片７が形成されている。なお、ここでの突出片７
や中空部１０、連結部１１などは金属板９に対するプレ
ス加工を行って形成されたものである。
【００１３】ところで、この図２における連結部１１は
金属板９の長辺部４及び短辺部５を一体的に連結したも
のとなっているが、必ずしも連結部１１を介したうえで
短辺部５同士までもが互いに連結されている必要はな
く、この連結部１１は少なくとも長辺部４同士を連結す
るものであればよい。すなわち、この連結部１１は各短
辺部５と接続されていなくてもよいのであり、幅が狭く
て長さが長いために変形が生じ易い長辺部４同士が連結
部１１を介したうえで連結されていれば金属板９の変形
は生じにくいのである。
金属板９の長辺部４及び短辺部５を一体的に連結したも
のとなっているが、必ずしも連結部１１を介したうえで
短辺部５同士までもが互いに連結されている必要はな
く、この連結部１１は少なくとも長辺部４同士を連結す
るものであればよい。すなわち、この連結部１１は各短
辺部５と接続されていなくてもよいのであり、幅が狭く
て長さが長いために変形が生じ易い長辺部４同士が連結
部１１を介したうえで連結されていれば金属板９の変形
は生じにくいのである。
【００１４】引き続き、図３で示すように、上記構成と
された金属板９における長辺部４のみを所定の方向（図
２では、下向き）に向かって折り曲げることによって立
設した後、各長辺部４の中央箇所同士を連結している連
結部分６のみを残したうえで他の連結部分１１ａを全て
除去する。すなわち、金属板９における長辺部４の各々
を立設するための折り曲げ加工は、これらの長辺部４同
士を連結部１１によって連結したままの状態下で行われ
るのであるから、長辺部４及び短辺部５を含む金属板９
全体の変形は生じにくいことになる。
された金属板９における長辺部４のみを所定の方向（図
２では、下向き）に向かって折り曲げることによって立
設した後、各長辺部４の中央箇所同士を連結している連
結部分６のみを残したうえで他の連結部分１１ａを全て
除去する。すなわち、金属板９における長辺部４の各々
を立設するための折り曲げ加工は、これらの長辺部４同
士を連結部１１によって連結したままの状態下で行われ
るのであるから、長辺部４及び短辺部５を含む金属板９
全体の変形は生じにくいことになる。
【００１５】さらに、以上のような構成とされた金属板
９の短辺部５を長辺部４と同一方向に向かって折り曲げ
ることによって立設した後、立設された短辺部５それぞ
れの端縁に対して各長辺部４の端縁を連結する。する
と、このフレーム３はそれ自体として一体化されたこと
になる。その後、このフレーム３に対して回路基板２を
収納したうえでの半田付け作業がいわゆるリフロー法な
どを採用して行われる結果、回路基板２とフレーム３と
から構成された電子チューナとして完成することにな
る。
９の短辺部５を長辺部４と同一方向に向かって折り曲げ
ることによって立設した後、立設された短辺部５それぞ
れの端縁に対して各長辺部４の端縁を連結する。する
と、このフレーム３はそれ自体として一体化されたこと
になる。その後、このフレーム３に対して回路基板２を
収納したうえでの半田付け作業がいわゆるリフロー法な
どを採用して行われる結果、回路基板２とフレーム３と
から構成された電子チューナとして完成することにな
る。
【００１６】そして、この際、回路基板２を収納すべく
成形されたフレーム３においても長辺部４の中央箇所同
士を連結する連結部分６が残されているから、この連結
部分６によってフレーム３の変形が生じにくくなる結
果、回路基板２を収納した際におけるフレーム３の変形
が生じることもなくなる。なお、回路基板２上に配置さ
れていた電子部品１も、回路基板２とフレーム３とを接
続する際の半田付け作業に伴って実装されるのが一般的
な作業手順となっている。
成形されたフレーム３においても長辺部４の中央箇所同
士を連結する連結部分６が残されているから、この連結
部分６によってフレーム３の変形が生じにくくなる結
果、回路基板２を収納した際におけるフレーム３の変形
が生じることもなくなる。なお、回路基板２上に配置さ
れていた電子部品１も、回路基板２とフレーム３とを接
続する際の半田付け作業に伴って実装されるのが一般的
な作業手順となっている。
【００１７】ところで、本実施例においては、所要の電
子部品１が半田付けされる回路基板２と、この回路基板
２を収納するフレーム３とから構成されてなる製品が電
子チューナであるとしているが、これに限定されること
はなく、同様の構成とされた一般的な回路モジュール製
品に対しても本発明の適用が可能であることは勿論であ
る。
子部品１が半田付けされる回路基板２と、この回路基板
２を収納するフレーム３とから構成されてなる製品が電
子チューナであるとしているが、これに限定されること
はなく、同様の構成とされた一般的な回路モジュール製
品に対しても本発明の適用が可能であることは勿論であ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフレ
ームの製造方法によれば、フレームを構成する金属板に
おける長辺部を立設するための折り曲げ加工は、長辺部
同士を連結部によって連結したままの状態下で行われる
のであるから、これら長辺部及び短辺部を含めた金属板
全体の変形は生じにくく、抑制されていることになる。
また、成形済みとなったフレームにおいても、長辺部の
中央箇所同士を連結する連結部分が残されており、この
連結部分によってフレームの変形が抑制されるから、こ
のフレームに回路基板を取り付けた際の変形も生じない
ことになる。
ームの製造方法によれば、フレームを構成する金属板に
おける長辺部を立設するための折り曲げ加工は、長辺部
同士を連結部によって連結したままの状態下で行われる
のであるから、これら長辺部及び短辺部を含めた金属板
全体の変形は生じにくく、抑制されていることになる。
また、成形済みとなったフレームにおいても、長辺部の
中央箇所同士を連結する連結部分が残されており、この
連結部分によってフレームの変形が抑制されるから、こ
のフレームに回路基板を取り付けた際の変形も生じない
ことになる。
【００１９】その結果、本発明によれば、フレームを回
路基板に対して取り付ける際における作業性の向上を図
るとともに、完成した回路モジュール製品における歩留
まり及び品質の向上を実現できるという効果が得られる
ことになる。
路基板に対して取り付ける際における作業性の向上を図
るとともに、完成した回路モジュール製品における歩留
まり及び品質の向上を実現できるという効果が得られる
ことになる。
【図１】本実施例方法に従って作製されたフレームを用
いて構成された電子チューナの概略構造を示す斜視図で
ある。
いて構成された電子チューナの概略構造を示す斜視図で
ある。
【図２】本実施例方法に従ってフレームを製造する際に
おける金属板の平面形状を簡略化して示す平面図であ
る。
おける金属板の平面形状を簡略化して示す平面図であ
る。
【図３】本実施例方法に従って作製途中のフレームの平
面形状を示す平面図である。
面形状を示す平面図である。
【図４】従来例方法に従って作製されたフレームを用い
て構成された電子チューナの概略構造を示す斜視図であ
る。
て構成された電子チューナの概略構造を示す斜視図であ
る。
【図５】従来例方法に従ってフレームを製造する際にお
ける金属板の平面形状を簡略化して示す平面図である。
ける金属板の平面形状を簡略化して示す平面図である。
１ 電子部品（所要部品） ２ 回路基板 ３ フレーム（シールド用枠体） ４ 長辺部 ５ 短辺部 ６ 連結部分 ９ 金属板 １０ 中空部 １１ 連結部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木下 一則 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】所要部品が半田付けされる平面視矩形状の
回路基板を収納し、かつ、この回路基板に半田付けされ
て回路モジュール製品を構成するシールド用枠体の製造
方法であって、 一対ずつの長辺部及び短辺部と、これらの長辺部及び短
辺部で囲まれた中空部内に配置されて長辺部及び短辺部
間を相互に連結する連結部とが形成された金属板を用意
する工程と、 金属板の長辺部のみを立設する工程と、 各長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分のみを残し
て他の連結部分を除去する工程と、 金属板の短辺部をその長辺部と同一方向に向かって立設
する工程とを含むことを特徴とするシールド用枠体の製
造方法。 - 【請求項２】所要部品が半田付けされる平面視矩形状の
回路基板を収納し、かつ、この回路基板に半田付けされ
て回路モジュール製品を構成するシールド用枠体の製造
方法であって、 一対ずつの長辺部及び短辺部と、これらの長辺部及び短
辺部で囲まれた中空部内に配置されて長辺部同士間を連
結する連結部とが形成された金属板を用意する工程と、 金属板の長辺部のみを立設する工程と、 各長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分のみを残し
て他の連結部分を除去する工程と、 金属板の短辺部をその長辺部と同一方向に向かって立設
する工程とを含むことを特徴とするシールド用枠体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06074825A JP3120655B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | シールド用枠体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06074825A JP3120655B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | シールド用枠体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283571A true JPH07283571A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3120655B2 JP3120655B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=13558487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06074825A Expired - Lifetime JP3120655B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | シールド用枠体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3120655B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6192577B1 (en) | 1996-10-28 | 2001-02-27 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method for shielding of electronics |
| KR100699601B1 (ko) * | 2005-09-23 | 2007-03-23 | 주식회사 오성전자 | 평판형 디스플레이 장치용 프레임 및 그 제조방법 |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP06074825A patent/JP3120655B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6192577B1 (en) | 1996-10-28 | 2001-02-27 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method for shielding of electronics |
| KR100699601B1 (ko) * | 2005-09-23 | 2007-03-23 | 주식회사 오성전자 | 평판형 디스플레이 장치용 프레임 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3120655B2 (ja) | 2000-12-25 |
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