JP3740804B2 - 高周波ユニットの製造方法 - Google Patents
高周波ユニットの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3740804B2 JP3740804B2 JP24805397A JP24805397A JP3740804B2 JP 3740804 B2 JP3740804 B2 JP 3740804B2 JP 24805397 A JP24805397 A JP 24805397A JP 24805397 A JP24805397 A JP 24805397A JP 3740804 B2 JP3740804 B2 JP 3740804B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- circuit board
- printed circuit
- frequency unit
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の高周波ユニットを一度に生産する高周波ユニットの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下従来の高周波ユニットの製造方法について説明する。
【0003】
従来の高周波ユニットの製造方法は、図8に示すようにシールドケース1と、このシールドケース1内に電子部品が装着されたプリント基板2を挿入して一台ずつ半田付けを行い製造していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の製造方法では、高周波ユニットを一台ずつ半田付けを行うのでその生産性は低く、手間がかかるものであった。
【0005】
本発明は、このような問題を解決するもので、生産性の高い高周波ユニットを製造することを目的としたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の高周波ユニットの製造方法は、プリント基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法において、前記プリント基板にはシールドケースが挿入される挿入孔を設け、前記シールドケースのプリント基板の下面より上方には、前記シールドケースのカバーを係止する凸部を設け、少なくとも前記凸部の一部が前記挿入孔に挿入されたものである。
【0007】
これにより、効率の良い高周波ユニットの製造が可能となる。また、プリント基板の下面を下にしてディップ半田付けをする時に半田が凸部に付着しないので、カバーを隙間なく装着できるものである。さらに、凸部により挿入孔とシールドケースとの隙間が小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、プリント基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法において、前記プリント基板にはシールドケースが挿入される挿入孔を設け、前記シールドケースのプリント基板の下面より上方には、前記シールドケースのカバーを係止する凸部を設け、少なくとも前記凸部の一部が前記挿入孔に挿入された高周波ユニットの製造方法であり、一度に複数個の高周波ユニットを製造することが出来るので高い生産性を得ることができる。
また、凸部により挿入孔とシールドケースとの隙間が小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。
【0011】
請求項2に記載の発明のシールドケースには複数個の凸部を離散的に設けるとともに、これらの凸部に嵌合する保持孔を前記シールドケースのカバーの爪部に設けた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法であり、保持孔を有したカバーの爪部は複雑な形状の折り曲げを必要としないため、カバーの構造を簡素にでき、金型も安価にすることができる。
【0012】
請求項3に記載の発明のシールドケースには棒状の凸部を設けるとともに、この凸部に係止する係止爪をシールドケースのカバーの爪部に設けた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法であり、凸部が棒状であるためカバーとこの凸部との接触する面積を大きくすることができ、良好なシールド性能を得ることが可能となるとともに、棒状の凸部が設けられた箇所はプリント基板の挿入孔との隙間が小さくなり、半田付けの工程での半田やフラックスのプリント基板上面への流出を防止することができる。
【0013】
請求項4に記載の発明のプリント基板を切断する切断部はシールドケースの前記プリント基板との当接部に対向して設けられた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法であり、このプリント基板を分割する時シールドケース自身をガイドとして分割することができ、容易に手等での分割が可能となり、切断用の治具が不要になる。
【0014】
請求項5に記載の発明はシールドケースの一方の側面に親プリント基板に挿入される脚を設けるとともに、この脚は前記親プリント基板の下面より上方に設けた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法であり、半田ディップの工程で前記脚に半田が付着しないので、親プリント基板への挿入が容易である。
【0015】
請求項6に記載の発明における脚の両側には凹部を設け、この凹部の中心位置は、親プリント基板の下面位置と同じとした請求項5に記載の高周波ユニットの製造方法であり、この脚をひねって親基板へ固定することができる。またその装着作業も容易である。
【0017】
請求項7に記載の発明のシールドケースは帯状であり、このシールドケースには折り曲げ容易に形成された折り曲げ部を設け、この折り曲げ部を折り曲げた後、プリント基板へ挿入する請求項1記載の高周波ユニットの製造方法であり、このシールドケースには折り曲げ容易な折り曲げ部を有しているため手等で容易に加工できる。それにもかかわらず前記シールドケースの折り曲げ前における輸送は帯状形態であるため効率よく輸送できる。
【0018】
請求項8に記載のシールドケースは一枚の帯板を折り曲げて四角形の枠体を成形すると共に、その一方の側面の両端に親プリント基板に挿入される脚を一体化に設けた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法であり、前記帯板のシールドケースの折り曲げ部側の脚には折り曲げ部が設けられていない。このシールドケースを折り曲げ部で折り曲げすることにより脚部を成形させることができる。
【0019】
以下本発明の実施の形態について図1から図7を用いて説明する。
図1は本発明の高周波ユニットの製造方法の要部斜視図である。図1において11はプリント基板であり、このプリント基板11にシールドケース12が8個挿入されている。またこのプリント基板11にはシールドケース12内に電子部品が設けられている。このようにシールドケース12が複数個載置されたプリント基板11を半田ディップによりシールドケース12とプリント基板11及び電子部品とを一括して半田付けする訳である。ここではディップ半田による方法を説明するがこれはリフローによる半田付けでも構わない。
【0020】
次にシールドケース11とプリント基板12とが半田付けされた物をそれぞれシールドケース毎に分割する。すなわち各々のシールドケース12aから12hまでをそれぞれプリント基板11に設けられた切断部13に沿って切断し分割を行う。このようにすることによって、シールドケース12内に設けられた高周波ユニットを8個一度に製造することができるものである。
【0021】
次にその詳細を以下図面に従って説明する。図2において、挿入孔14はプリント基板11上に設けられたシールドケース12の挿入孔である。この挿入孔14にはシールドケース12に設けられた挿入部15が挿入されるものである。また16はプリント基板11への当接部であり、この当接部16はプリント基板11上の孔14間に設けられた連結部17に対向して当接させるものである。ここで、この孔14の間の連結部17は切断部13でもある。この切断部13は本実施の形態ではV字孔を設けているが、これはたとえば連続した小孔であってもよい。これによりこの切断部13で分割することにより、プリント基板11の連結部17での切断を行い8つの高周波ユニットへと分割することができる。さらにこの切断部13と当接部16とが当接しているため、前記シールドケース12の外側のプリント基板11aを上方へ折り曲げることにより、当接部16がガイドとなって分割されるため、容易に手等で分割が可能である。
【0022】
次に図3は、プリント基板11に設けられた挿入孔14とシールドケース12に設けられた挿入部15との関係を示した要部断面図である。ここにおいてシールドケース12には凸部18を設けているが、この凸部18はプリント基板11の下面11bより上方に設けることが重要である。このことにより高周波ユニットをディップ半田した時にプリント基板11の下面11bには半田が付着するが、凸部18には半田が付着しない。つまりこのプリント基板11上に設けられた橋渡し部11cは後に切り取られ、複数個の高周波ユニットが分離される訳だが、この状態にてこれらの高周波ユニットはカバーを隙間なく装着でき、良好なシールド性を得ることができる訳である。
【0023】
またこの凸部18の頂点はプリント基板11の表面11dの近傍に設けることが望ましい。このことにより、挿入孔14とシールドケース12との隙間が小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。本実施の形態ではこの隙間を0.1ミリ程度と小さくしている。さらに各々のシールドケース12の間には前記橋渡し部11cを有している。ここで本実施の形態においては橋渡し部11cの幅は8ミリとしている。これにより、各々のシールドケース12間に隙間を設けることができ、半田ディップ時に各々のシールドケース12間で半田でブリッジすることを防止することができるとともに、プリント基板11の強度を確保でき、一度に複数個搭載したシールドケースの重み等による基板割れが発生することはない。
【0024】
次に図4は凸部18を複数個離散的に設けた図である。この場合シールドケースのカバー19には前記凸部18に嵌合するとともに対向する位置に保持孔20を設けている。これによりこの凸部18と嵌合する保持孔20を有したカバーの爪部19aは複雑な形状の折り曲げを必要としないため、カバー19の構造を簡素にでき、金型も安価にすることができる。
【0025】
次に図5にはシールドケース12に棒状の凸部21を設けたものの斜視図を示す。この場合カバー22にはこの前記棒状の突起21に係止される係止爪23を設ける必要がある。
【0026】
以上のような構成により、係止爪23とこの凸部21との接触する面積を大きくすることができ、良好なシールド性能を得ることが可能となるとともに、棒状の凸部21が設けられることによりプリント基板11の挿入孔14とシールドケース12との隙間が小さくなり、半田付けの工程での半田やフラックスの上面への流出を防止することができる。
【0027】
次に図6はシールドケース12の一方の側面に脚24を3箇所設けている。この脚24は図7に示すようになっている。この脚24の両側には対向するように凹部25が設けられている。この凹部25の位置は完成した高周波ユニットの脚24を親プリント基板26に挿入したときにちょうどこの凹部25の中心が親プリント基板26の下面近傍となるようにしている。この事によりこの脚24の先端部24aをひねって親プリント基板26へ固定することが容易にできる。さらにこの脚24はプリント基板11の下面より上方に設けられており、半田ディップの工程で前記脚24に半田が付着することはなく、親プリント基板26への挿入が容易である。
【0028】
次に図7はシールドケース12を展開した状態を示す。シールドケース12には折り曲げ部27を有しており、帯状のシールドケース12はこの折り曲げ部27で折り曲げられ、プリント基板11の挿入孔14へ挿入される。この実施の形態ではV溝により折り曲げ部27を形成している。すなわちシールドケース12には折り曲げ部27を有しているため手等で容易に加工でき、また前記シールドケース12の折り曲げ前における輸送は帯状形態であるため効率よく輸送できる。さらに脚24bは切り抜き形状で一体的に成形している。またこの脚24b内には折り曲げ部27は設けられておらず、その両側にのみ折り曲げ部27aが設けられている。従ってこのシールドケース12を折り曲げ部27で折り曲げることにより容易に脚24bを成形する事ができる。
【0029】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、プリント基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法において、前記プリント基板にはシールドケースが挿入される挿入孔を設け、前記シールドケースのプリント基板の下面より上方には、前記シールドケースのカバーを係止する凸部を設け、少なくとも前記凸部の一部が前記挿入孔に挿入されたものであり、一度に複数個の高周波ユニットを製造することが出来るので高い生産性を得ることができる。
また、凸部により挿入孔とシールドケースとの隙間が小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による高周波ユニットの製造方法の要部斜視図
【図2】同、プリント基板と挿入部との要部分解斜視図
【図3】同、プリント基板と挿入部との要部断面図
【図4】同、シールドケースとカバーとの分解斜視図
【図5】同、他の例によるシールドケースとカバーとの分解斜視図
【図6】同、シールドケースの要部平面図
【図7】同、シールドケースの展開図
【図8】従来の高周波ユニットの斜視図
【符号の説明】
11 プリント基板
12 シールドケース
Claims (8)
- プリント基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法において、前記プリント基板にはシールドケースが挿入される挿入孔を設け、前記シールドケースのプリント基板の下面より上方には、前記シールドケースのカバーを係止する凸部を設け、少なくとも前記凸部の一部が前記挿入孔に挿入された高周波ユニットの製造方法。
- シールドケースには複数個の凸部を離散的に設けるとともにこれらの凸部に嵌合する保持孔を前記シールドケースのカバーの爪部に設けた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法。
- シールドケースには棒状の凸部を設けるとともに、この凸部に係止する係止爪をシールドケースのカバーの爪部に設けた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法。
- プリント基板を切断する切断部はシールドケースの前記プリント基板との当接部に対向して設けられた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法。
- シールドケースの一方の側面に親プリント基板に挿入される脚を設けるとともに、この脚はプリント基板の下面より上方に設けた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法。
- 脚の両側には凹部を設け、この凹部の中心位置は、親プリント基板の下面位置と同じとした請求項5記載の高周波ユニットの製造方法。
- シールドケースは帯状であり、このシールドケースには折り曲げ容易に形成された折り曲げ部を設け、この折り曲げ部を折り曲げた後プリント基板へ挿入する請求項1記載の高周波ユニットの製造方法。
- シールドケースは一枚の帯板を折り曲げて四角形の枠体を成形すると共に、その一方の側面の両端に親プリント基板に挿入される脚を一体化に設けた請求項1記載の高周波ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24805397A JP3740804B2 (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 高周波ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24805397A JP3740804B2 (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 高周波ユニットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1187971A JPH1187971A (ja) | 1999-03-30 |
JP3740804B2 true JP3740804B2 (ja) | 2006-02-01 |
Family
ID=17172508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24805397A Expired - Fee Related JP3740804B2 (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 高周波ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3740804B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001237585A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP2005012036A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Bunka Shutter Co Ltd | 電装装置 |
FR2858167B1 (fr) * | 2003-07-25 | 2005-11-04 | Wavecom | Procede d'assemblage par montage en surface d'au moins un composant englobant un substrat, support et composant englobant correspondants |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP24805397A patent/JP3740804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1187971A (ja) | 1999-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6496384B1 (en) | Circuit board assembly and method of fabricating same | |
JPH0432778Y2 (ja) | ||
KR20190087565A (ko) | 인쇄 회로 기판 복합체 및 이의 제조 방법 | |
EP1075170B1 (en) | Method for attaching an antenna socket to a circuit board and article produced thereby | |
US10587061B2 (en) | Electrical junction box | |
JPH10294142A (ja) | 回路基板用電気コネクタ | |
JP3740804B2 (ja) | 高周波ユニットの製造方法 | |
JP2002280700A (ja) | 電子機器の端子構造 | |
JP3933852B2 (ja) | シールド装置 | |
JP3941593B2 (ja) | 印刷配線板の金具取付構造 | |
US7297005B1 (en) | Connector pedestal | |
JP3086464U (ja) | プリント基板 | |
JP2000077834A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
JPH10189170A (ja) | 金属基板用端子およびその固定方法 | |
JPH0747899Y2 (ja) | 印刷配線板装置 | |
KR100319175B1 (ko) | 전자 부품_ | |
JPH0227797A (ja) | シールドケース | |
JPH025590Y2 (ja) | ||
JPH02112298A (ja) | プリント基板及びその製法ならびにその接続方法 | |
JP3059051U (ja) | 基板上の立設部材の固定構造 | |
JPH07240576A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2004319630A (ja) | 電子部品搭載基板モジュールとその製造方法 | |
JPH02237099A (ja) | シールド装置 | |
JPH11233913A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050118 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050614 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050624 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051031 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091118 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |