KR20190087565A - 인쇄 회로 기판 복합체 및 이의 제조 방법 - Google Patents

인쇄 회로 기판 복합체 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190087565A
KR20190087565A KR1020197018382A KR20197018382A KR20190087565A KR 20190087565 A KR20190087565 A KR 20190087565A KR 1020197018382 A KR1020197018382 A KR 1020197018382A KR 20197018382 A KR20197018382 A KR 20197018382A KR 20190087565 A KR20190087565 A KR 20190087565A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
boards
composite
circuit boards
Prior art date
Application number
KR1020197018382A
Other languages
English (en)
Inventor
위르겐 리에츠
안드레아스 플라치
안드레아스 알베르트
마티아스 스트래커
하즈 셰드 하세느 벨
요하네스 보크
텐기스 그라이펜슈타인
Original Assignee
씨피티 쯔바이 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE102016224653.4 priority Critical
Priority to DE102016224653.4A priority patent/DE102016224653A1/de
Application filed by 씨피티 쯔바이 게엠베하 filed Critical 씨피티 쯔바이 게엠베하
Priority to PCT/EP2017/082109 priority patent/WO2018108758A1/de
Publication of KR20190087565A publication Critical patent/KR20190087565A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10568Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316Moulded encapsulation of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Abstract

본 발명은, 제1 인쇄 회로 기판(1), 특히 센서 캐리어 인쇄 회로 기판이 제2 인쇄 회로 기판(2), 특히 지지 회로 기판과 상호 맞물림 방식으로 결합되는 인쇄 회로 복합체(V)를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 인쇄 회로 기판 복합체(V)에 관한 것이다.

Description

인쇄 회로 기판 복합체 및 이의 제조 방법
본 발명은 인쇄 회로 기판 복합체 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판은 일반적으로 종래 기술로부터 공지되어 있다.
본 발명의 목적은 종래 기술과 관련하여 향상된 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법 및 종래 기술과 관련하여 향상된 인쇄 회로 기판 복합체를 특정하는 것이다.
상기 목적은 청구항 제1항의 특징을 갖는 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법, 및 청구항 제9항의 특징을 갖는 인쇄 회로 기판 복합체에 의해 본 발명에 따라서 달성된다.
본 발명의 유익한 개선은 종속항의 요지이다.
인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법에서, 제1 인쇄 회로 기판, 특히 센서 캐리어 인쇄 회로 기판은 형태 끼워맞춤 방식으로 제2 인쇄 회로 기판, 특히 지지 인쇄 회로 기판에 연결된다. 그 결과, 제1 인쇄 회로 기판은 특히 메인 인쇄 회로 기판으로서 형성된 제3 인쇄 회로 기판에 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 공정 동안 제2 인쇄 회로 기판에 의해 지지된다. 이러한 연결 공정은, 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판 상에서 제1 및 제2 인쇄 회로 기판의 배열, 및 적어도 제1, 및 편리하게 또한 제2 인쇄 회로 기판이 플라스틱 오버몰딩 몰드에 배열되어 플라스틱으로 오버몰딩되는 플라스틱 오버몰딩 공정에서, 플라스틱, 특히 열경화성 플라스틱으로 적어도 제1 인쇄 회로 기판의 지역적 또는 완전한 오버몰딩을 포함한다.
하나의 유익한 실시예에서, 2개의 인쇄 회로 기판은 각각 그루브(groove)를 갖고, 2개의 인쇄 회로 기판은 2개의 그루브의 그루브 바닥이 서로 접촉하는 방식으로 서로 연결된다. 그러므로, 2개의 인쇄 회로 기판은 그루브가 서로 들어맞는 방식으로 함께 결합되며, 그 결과, 제1 인쇄 회로 기판의 그루브 측벽은 제2 인쇄 회로 기판의 평탄 측면에 기대며, 제2 인쇄 회로 기판의 그루브 측벽은 제1 인쇄 회로 기판의 평탄 측면에 기댄다. 이러한 연결을 2-그루브 연결로서 또한 지칭된다. 그러므로, 각각의 인쇄 회로 기판은 각각의 다른 인쇄 회로 기판의 그루브에 편리하게 클램핑되어, 형태 끼워맞춤 연결뿐만 아니라 압력 끼워맞춤 연결(force-fitting connection)을 유발한다.
2개의 인쇄 회로 기판은 2개의 인쇄 회로 기판의 표면 법선(surface normal)이 서로 직각으로 배향되는 방식으로 서로에 대해 배향되도록 편리하게 연결된다. 여기에서, 2개의 인쇄 회로 기판의 길이 범위는 유익하게 서로 평행하게 연장된다. 2개의 인쇄 회로 기판의 길이 범위는 편리하게 실질적으로 동일하고, 2개의 인쇄 회로 기판은 실질적으로 그의 길이 범위 영역에 걸쳐 서로 기대거나, 또는 제2 인쇄 회로 기판은 제1 인쇄 회로 기판의 실질적인 길이 범위 영역, 특히 제1 인쇄 회로 기판의 길이 범위 영역의 절반 이상에 걸쳐서 제1 인쇄 회로 기판에 기댄다. 제1 및 제2 인쇄 회로 기판은 편리하게 이러한 방식으로 형성되고, 제1 인쇄 회로 기판이 제2 인쇄 회로 기판에 의해, 그의 전체 길이 영역 영역 또는 그의 상당 부분에 걸쳐서, 특히 길이 범위 영역의 절반 이상에 걸쳐서 지지되는 방식으로 서로 연결된다.
하나의 유익한 실시예에서, 2개의 인쇄 회로 기판은 제1 인쇄 회로 기판 상에 배열된 구성 요소, 특히 센서가 제2 인쇄 회로 기판에 의해 그의 위치에서 지지되는 방식으로 서로 연결된다. 이러한 목적을 위해, 2개의 인쇄 회로 기판의 연결 후에, 제2 인쇄 회로 기판은 편리하게 구성 요소에, 특히 구성 요소의 적어도 하나의 원주 측면에, 또는 복수의 원주 측면에 기댄다. 제2 인쇄 회로 기판은 예를 들어 센서 상에 래칭된다(latched). 이러한 방식으로, 제1 인쇄 회로 기판 상의 구성 요소는 제2 인쇄 회로 기판에 의해 지지되고, 예를 들어 플라스틱 오버몰딩 공정 동안 적소에 홀딩된다. 제2 인쇄 회로 기판을 대응하게 형상화하는 것에 의해, 다양한 구성 요소 구조 설계, 예를 들어 센서 구조 설계에 대한 지지를 제공하는 것이 가능하다. 구성 요소, 예를 들어 센서의 이러한 지지는 특히 향상된 위치 정확도를 보장한다.
유리하게는, 2개의 인쇄 회로 기판이 서로 래칭되는 것이 제공될 수 있다. 예를 들어, 2개의 인쇄 회로 기판은 대응하는 래칭 후크 또는 다른 대응하는 래칭 요소를 갖는다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 중 하나는 하나 이상의 래칭 돌출부(latching lug)를 갖고, 다른 인쇄 회로 기판은 각각의 래칭 돌출부에 대응하는 래칭 개구를 갖는다. 이러한 것은 특히 플라스틱 오버몰딩 공정 동안 2개의 인쇄 회로 기판 사이가 멀어지는 것을 방지한다.
적어도 제1 인쇄 회로 기판은 편리하게 제3 인쇄 회로 기판, 특히 메인 인쇄 회로 기판에 연결된다. 그러므로, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판 상의 구성 요소가 센서로서 형성되면, 소위 센서 돔(sensor dome)이 형성된다. 여기에서, 제1 인쇄 회로 기판은 편리하게 제3 인쇄 회로 기판에 직각이다.
하나의 유익한 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 위치 설정 형성부(positioning formation)는 제3 인쇄 회로 기판에 있는 대응하는 절결부 내로 도입된다. 결과적으로, 제3 인쇄 회로 기판에 대한, 특히 제3 인쇄 회로 기판 상의 납땜 지점 제1 인쇄 회로 기판의 위치가 고정된다.
제1 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판이 서로 납땜되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 예를 들어, 적어도 하나의 위치 설정 형성부는 적어도 특정 영역에서, 편리하게 모든 주위에서 금속 코팅된다. 납땜은 전기 접촉없이 편리하게 일어나며, 즉, 전류 전도가 그 뒤에 이러한 납땜을 통해 제공되지 않는다. 이러한 것은 또한 블라인드 접촉 납땜(blind contact soldering)의 원리로서 지칭된다.
적어도 제1 인쇄 회로 기판은 플라스틱, 특히 열경화성 플라스틱으로 적어도 특정 영역에서 편리하게 오버몰딩된다. 바람직하게는, 제2 인쇄 회로 기판은 또한 적어도 특정 영역에서 플라스틱으로 오버몰딩되고/되거나, 적어도 제3 인쇄 회로 기판의 영역은 플라스틱으로 오버몰딩된다. 제2 및/또는 제3 인쇄 회로 기판과 제1 인쇄 회로 기판의 일체형 본딩 연결이 이에 의해 달성된다.
인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법의 또 다른 유익한 실시예가 다음에 설명된다. 전술한 방법에 의해 제조된 인쇄 회로 기판 복합체는 예를 들어 차량, 예를 들어 변속기 제어 디바이스에 사용될 수 있다. 여기에서, 제1 인쇄 회로 기판은 구성 요소로서 센서를 지지하는 센서 캐리어 인쇄 회로 기판으로서 편리하게 형성되고, 제3 인쇄 회로 기판은 메인 인쇄 회로 기판으로서 형성된다. 제1 및 제2 인쇄 회로 기판을 연결하기 위한 결합 공정은 소위 2-그루브 플러그 연결(two-groove plug connection)에 의해, 이미 설명된 바와 같이 편리하게 일어난다. 지지 인쇄 회로 기판으로서 형성된 제2 인쇄 회로 기판은 특히 후속 장착 공정, 납땜 공정 및/또는 플라스틱 오버몰딩 공정, 특히 열경화성 오버몰딩 공정에서 편리하게 센서 캐리어 인쇄 회로 기판으로서 형성되는 제1 인쇄 회로 기판을 지지하는 기능을 갖는다.
예를 들어 각각의 경우에 센서로서 형성되는 하나 이상의 구성 요소가 정착되고(populated) 센서 캐리어 인쇄 회로 기판으로서 편리하게 형성된 제1 인쇄 회로 기판은 또한 위치 설정 핀으로서 지칭되는 하나 이상의 위치 설정 형성부를 통해 제3 인쇄 회로 기판에 대해 적소에서 편리하게 홀딩된다. 제1 인쇄 회로 기판은 제3 인쇄 회로 기판의 납땜 지점의 영역에서 편리하게 적소에서 홀딩된다. 위치 설정은 대응하는 절결부(cutout), 예를 들어 제3 인쇄 회로 기판에 있는 수용 구멍에서 클램핑되는 것에 의해 일어날 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 위치 설정 형성부는 제3 인쇄 회로 기판 상에 제공될 수 있고, 각각의 대응하는 절결부는 제1 인쇄 회로 기판에 제공될 수 있다.
또한, 각각의 위치 설정 형성부는 모든 주변에서 금속 코팅될 수 있고, 전기 접촉(블라인드 접촉 납땜의 원리)없이 납땜될 수 있다. 바람직하게는 정착된 후에, 제1 인쇄 회로 기판, 특히 센서 캐리어 인쇄 회로 기판은 플라스틱 오버몰딩 공정, 특히 열경화 오버몰딩 공정에서 대응하는 몰드에 편리하게 수용되고, x-방향 및 y-방향으로, 즉 폭 범위 방향 및 두께 범위 방향으로 수용된다. Z-방향, 즉 길이 범위 방향은 예를 들어 메인 인쇄 회로 기판 및 납땜 지점으로서 형성된 제3 인쇄 회로 기판 상에서 압축력을 얻지 못하게 하기 위해 자유롭게 유지된다.
지지 인쇄 회로 기판으로서 형성된 제2 인쇄 회로 기판의 추가 형상화는 제1 인쇄 회로 기판 상의 구성 요소, 예를 들어 센서가 구성 요소, 특히 센서의 향상된 위치 설정 정확도를 얻기 위해 지지될 수 있다는 것을 의미한다. 여기에서, 다양한 구성 요소 구조 설계, 특히 센서 구조 설계에 대한 지지가 가능하다. 구성 요소, 특히 센서는 또한 지지 인쇄 회로 기판으로서 형성된 제2 인쇄 회로 기판에 있는 절결부에 의해 위아래로부터의 플라스틱 오버몰딩 공정에서 적소에서 보다 정확하게 홀딩될 수 있다.
특히 상부 영역에서 제1 및 제2 인쇄 회로 기판 사이가 멀어지는 것을 방지하기 위해, 제1 및 제2 인쇄 회로 기판을 함께 결합하는 공정에서 서로의 안으로 삽입되는 래칭 배열, 예를 들어 래칭 후크가 제공될 수 있으며, 그러므로 이미 위에서 언급된 센서 돔 설계에서 한층 큰 안정성을 가능하게 한다.
3개의 인쇄 회로 기판을 함께 결합한 후에, 센서 돔 설계는 플라스틱, 특히 열경화 플라스틱으로 오버몰딩될 수 있다. 여기에서, 특히 제1 인쇄 회로 기판은 적어도 특정 영역에서 오버몰딩된다. 재단된 지지 기하학적 형상에 의해, 구성 요소를 갖는 제1 인쇄 회로 기판의 위치는 오버몰딩 작업 동안 오버몰딩 몰드에서 보다 정확하게 홀딩될 수 있다.
특히 전술한 방법에 의해 제조된 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 복합체는 형태 끼워맞춤 방식으로 서로 연결된 적어도 2개의 인쇄 회로 기판을 포함한다. 여기에서, 제2 인쇄 회로 기판은 특히 후속 처리 공정 및/또는 디바이스에서, 예를 들어 차량의 제어 디바이스에서, 예를 들어 변속기 제어 디바이스에서 인쇄 회로 기판 복합체의 사용 동안 제1 인쇄 회로 기판에 대한 지지를 제공한다.
인쇄 회로 기판 복합체는 3개의 상호 연결된 인쇄 회로 기판, 바람직하게는 센서 캐리어 인쇄 회로 기판으로서 형성된 제1 인쇄 회로 기판, 그의 지지를 위한 지지 인쇄 회로 기판으로서 형성된 제2 인쇄 회로 기판, 및 메인 인쇄 회로 기판으로서 형성된 제3 인쇄 회로 기판을 편리하게 포함한다.
제1 및 제2 인쇄 회로 기판은, 형태 끼워맞춤 방식으로, 특히 2-그루브 플러그 연결을 통해 서로 연결되며, 추가적으로 압입 끼워맞춤 및/또는 일체로 본딩된 방식으로, 예를 들어 일체로 본딩된 연결을 제공하는 플라스틱 오버몰딩으로 연결될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판은 납땜에 의해, 플라스틱 오버몰딩에 의해 그리고/또는 각각의 대응하는 절결부에서의 하나 이상의 위치 설정 형성부의 삽입, 예를 들어 클램핑에 의해 제1 및/또는 제2 인쇄 회로 기판에 연결된다.
제1 인쇄 회로 기판은 제3 인쇄 회로 기판에 실질적으로 직각으로 배향된다. 결과적으로, 제1 인쇄 회로 기판 상의 구성 요소가 센서로서 형성되면, 메인 인쇄 회로 기판으로서 편리하게 형성되는 제3 인쇄 회로 기판으로부터 센서를 이격시키는 센서 돔이 달성된다.
본 발명의 예시적인 실시예가 도면을 참조하여 아래에서 보다 상세히 설명된다.
도 1은 2개의 인쇄 회로 기판으로 구성된 인쇄 회로 기판 복합체의 한 실시예의 사시도를 개략적으로 도시하며,
도 2는 도 1로부터의 인쇄 회로 기판 복합체의 실시예의 또 다른 사시도를 개략적으로 도시하며,
도 3은 도 1 및 도 2로부터의 인쇄 회로 기판 복합체의 장착 동작을 개략적으로 도시하며,
도 4는 3개의 인쇄 회로 기판으로 구성된 인쇄 회로 기판 복합체의 사시도를 개략적으로 도시하며,
도 5는 2개의 인쇄 회로 기판으로 구성된 인쇄 회로 기판 복합체의 다른 실시예의 사시도를 개략적으로 도시하며,
도 6은 2개의 인쇄 회로 기판으로 구성된 인쇄 회로 기판 복합체의 다른 실시예의 사시도를 개략적으로 도시하며,
도 7은 도 6으로부터의 인쇄 회로 기판 복합체의 실시예의 다른 사시도를 개략적으로 도시한다.
모든 도면에서, 동일한 도면 부호는 상호 대응하는 부분에 대해 사용된다.
도 1 및 도 2 및 도 5 내지 도 7은 적어도 형태 끼워맞춤 방식으로 서로 연결된 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)으로 구성된 인쇄 회로 기판 복합체(V)의 개략도를 도시한다. 여기에서, 제1 인쇄 회로 기판(1)은 적어도 하나의 구성 요소(4), 특히 전자 구성 요소(4)를 지지한다. 도시된 예에서, 이러한 구성 요소(4)는 센서로서 형성되며, 그러므로, 이러한 제1 인쇄 회로 기판(1)은 센서 캐리어 인쇄 회로 기판으로서 형성된다.
제2 인쇄 회로 기판(2)은, 3개의 인쇄 회로 기판(1, 2, 3)을 포함할 수 있는 인쇄 회로 기판 복합체(V)를 형성하도록, 특히 적어도 제1 인쇄 회로 기판(1)을 도 4에 도시된 제3 인쇄 회로 기판(3)에, 예를 들어 메인 인쇄 회로 기판에 연결하기 위한 다음에 설명되는 연결 공정 동안 그 기능이 제1 인쇄 회로 기판(1)을 지지하는 것인 지지 인쇄 회로 기판으로서 형성된다. 특히 제1 인쇄 회로 기판(1)이 제3 인쇄 회로 기판(3)에 대해 그의 위치를 변경하지 않는 것을 보장하도록 제2 인쇄 회로 기판(2)이 제1 인쇄 회로 기판(1)을 지지하는 이러한 연결 공정은 예를 들어 장착 공정, 납땜 공정 및/또는 특히 열경화성 플라스틱을 이용하는 플라스틱 오버몰딩 공정을 포함한다.
이러한 지지 기능에 부가하여, 예를 들어 제2 인쇄 회로 기판(2)이 제1 인쇄 회로 기판(1)과 동일한 방식으로 하나 이상의 구성 요소(4), 특히 전자 구성 요소(4) 및/또는 전기 전도체 트랙을 지지하는 것이 또한 가능하다.
인쇄 회로 기판 복합체(V)는 예를 들어 차량에서, 예를 들어 차량의 제어 디바이스에서, 예를 들어 변속기 제어 디바이스에서 사용될 수 있다. 그러나, 특히, 복수의 상호 연결된 인쇄 회로 기판을 갖는 전기 또는 전자 디바이스에서의 다른 사용 가능성이 또한 고려될 수 있다.
적어도 제1 인쇄 회로 기판(1)과 제2 인쇄 회로 기판(2)을 포함하며, 편리하게 도 4에 도시된 바와 같은 제3 인쇄 회로 기판(3)을 또한 포함하는 인쇄 회로 기판 복합체(V)를 제조하기 위한 방법에서, 제1 인쇄 회로 기판(1)과 제2 인쇄 회로 기판(2)은 적어도 형태 끼워맞춤 방식으로 서로 연결된다. 이러한 것은 유익하게 소위 2-그루브 플러그 연결을 통해 일어난다.
이것을 가능하게 하기 위해, 제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)은 각각 적어도 하나의 그루브(N1, N2)를 갖는다. 제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)은 2개의 그루브(N1, N2)의 그루브 바닥이 서로 접촉하는 방식으로 도 3에 도시된 바와 같이 서로 연결된다. 제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)의 연결은 도 1 및 도 2에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)의 예를 사용하여 도 3에 도시된다. 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(1, 2)의 도 5 내지 도 7에 도시된 실시예의 연결은 실질적으로 동일한 방식으로 발생한다.
제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)은 플레이트 형상의 디자인이며, 그러므로, 서로 대향하는 2개의 평탄 측면, 2개의 길이 방향 측면, 및 2개의 가로 방향 측면을 각각 갖는다. 길이 방향 측면 및 가로 방향 측면은 실질적으로 각각의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 주변 측 방향 가장자리를 형성한다. 제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)은 실질적으로 세장형 디자인, 즉 길이 범위(L1, L2), 폭 범위(B1, B2), 및 두께 범위(D1, D2)를 각각 가지며, 길이 범위(L1, L2)는 폭 범위(B1, B2)보다 크며, 특히 상당히 크며, 폭 범위(B1, B2)는 두께 범위(D1, D2)보다 크고, 특히 상당히 크다. 길이 방향 범위(L1, L2) 및 폭 범위(B1, B2)에 대응하여, 길이 방향 측면은 각각의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 가로 방향 측면보다 길다. 길이 범위(L1, L2)는 그 길이 방향으로 각각의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 범위를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 폭 범위(B1, B2)는 그 가로 방향, 즉 폭 방향으로 각각의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 범위를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 두께 범위(D1, D2)는 그 두께 방향으로 각각의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 범위를 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
각각의 그루브(N1, N2)는 각각의 측 방향 가장자리에서 함몰부로서 형성된다. 그러므로, 그루브 깊이 방향은 상부 그루브 가장자리로부터, 즉 그루브 개구로부터 각각의 그루브(N1, N2)의 그루브 바닥으로 연장된다. 각각의 그루브(N1, N2)의 그루브 진행 방향은 그루브 깊이 방향으로 직각으로, 그러므로 각각의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 한쪽 평탄 측면으로부터 반대편 평탄 측면으로 연장된다.
제1 인쇄 회로 기판(1)에 있는 그루브(N1)는 가로 방향 측면들 중 하나의 영역에서 형성되고, 그루브 깊이 방향은 다른 가로 방향 측면의 방향으로, 즉 제1 인쇄 회로 기판(1)의 길이 범위(L1)의 방향으로 연장된다. 특히, 그루브(N1)는 제1 인쇄 회로 기판(1) 상에 배열된 구성 요소(4)로부터 멀리 향하는 가로 방향 측면의 영역에서 형성된다. 그루브(N1)가 형성된 이러한 가로 방향 측면은 제3 인쇄 회로 기판(3)과의 연결을 위해 제공된다. 그러므로, 도 1 내지 도 7에 따라서 도시된 예시적인 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판은 그루브(N1)의 양쪽 측면 상에서, 제3 인쇄 회로 기판(3)과 함께 제1 인쇄 회로 기판(1)을 장착하기 위해, 제3 인쇄 회로 기판(3)에 있는 각각의 대응하는 절결부, 예를 들어 수용 구멍 내로 도입되는, 제1 인쇄 회로 기판(1)의 길이 범위(L1)에 있는 위치 설정 핀으로 또한 지칭되는 각각의 위치 설정 형성부(5)를 갖는다.
도 1 내지 도 4 및 도 6 및 도 7에 따른 예시적인 실시예에서, 제2 인쇄 회로 기판(2)은 광폭 영역(2.1)과 인접한 협폭 영역(2.2)을 가지며, 광폭 영역(2.1)의 폭 범위(B2)는 협폭 영역(2.2)의 폭 범위(B2)보다 크다. 광폭 영역(2.1)은 제3 인쇄 회로 기판(3)과의 연결을 위해 제공된 제2 인쇄 회로 기판(2)의 가로 방향 측면까지 연장된다. 그러므로, 또한 편리하게, 제3 인쇄 회로 기판(3)과 함께 제2 인쇄 회로 기판(2)을 장착하기 위해, 제3 인쇄 회로 기판(3)에 있는 각각의 대응하는 절결부, 예를 들어 수용 구멍 내로 도입되는, 제2 인쇄 회로 기판(2)의 길이 범위(L2)에, 위치 설정 핀으로서 또한 지칭되는 2개의 위치 설정 형성부(5)가 제공된다. 대안적으로, 위치 설정 형성부(5) 대신에, 제3 인쇄 회로 기판(3)의 평탄 측면 상에 배치되는 지지 발 부분(support feet)이 제공될 수 있다.
그루브(N2)는 협폭 영역(2.2)에 할당된 제2 인쇄 회로 기판(2)의 가로 방향 측면을 향하는 광역 영역(2.1)의 가장자리 측면에서 제2 인쇄 회로 기판(2)에 형성된다. 그루브 깊이 방향은 여기에서 제2 인쇄 회로 기판(2)의 길이 범위(L2)의 방향으로 연장되고, 그루브 바닥은 광폭 영역(2.1)에 할당된 가로 방향 측면에 더 가까이 배열되고, 따라서, 그루브 가장자리는 협폭 영역(2.2)에 할당된 가로 방향 측면에 더 가까이 배열된다. 그루브 벽들 중 하나는 여기에서 광폭 영역(2.1) 내로의 협폭 영역(2.2)의 길이 방향 가장자리 영역의 연속으로서 형성된다.
제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)이 도 3에 도시된 방식으로 2-그루브 플러그 연결을 통해 연결되면, 제1 인쇄 회로 기판(1)에 있는 그루브(N1)의 그루브 측벽은 각각의 경우에 제2 인쇄 회로 기판(2)의 평탄 측면에 기대며, 제2 인쇄 회로 기판(2)에 있는 그루브(N2)의 그루브 측벽은 각각의 경우에 제1 인쇄 회로 기판(1)의 평탄 측면에 기대며, 그 결과, 인쇄 회로 기판(1, 2)은 편리하게 그루브(N1, N2)를 통해 서로 클램핑된다. 또한, 제2 인쇄 회로 기판(2)의 협폭 영역(2.2)은 제1 인쇄 회로 기판(1)의 길이 범위(L1)의 상당 부분에 걸쳐서, 특히 제1 인쇄 회로 기판(1)의 길이 범위(L1)의 절반 이상에 걸쳐서 제1 인쇄 회로 기판(1)의 하나의 평탄 측면에 기대며, 그러므로 특히 기울어짐에 대해 제1 인쇄 회로 기판(1)을 지지한다.
그러므로, 제1 인쇄 회로 기판(1)과 제2 인쇄 회로 기판(1)은 이러한 방식으로 서로 연결되거나, 또는 제1 인쇄 회로 기판(1)의 평탄 측면이 제2 인쇄 회로 기판(2)의 평탄 측면에 직각으로 배향되는, 즉 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(1, 2)의 표면 법선이 서로 직각으로 배향되는 방식으로 완성된 인쇄 회로 기판 복합체(V)에서 서로 연결된다. 여기에서, 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 길이 범위(L1, L2), 특히 그 각각의 방향은 서로 평행하게 배향된다. 여기에서, 2개의 그루브(N1, N2)의 그루브 진행 방향은 서로 직각으로 배향되고, 2개의 그루브(N1, N2)의 그루브 깊이 방향은 서로 평행하게 배향된다.
제2 인쇄 회로 기판(2)을 대응하게 형성하는 것에 의해, 제1 인쇄 회로 기판(1) 상의 적어도 하나의 구성 요소(4), 특히 센서가 이러한 구성 요소(4)의 향상된 위치 설정 정확도를 얻기 위하여 제2 인쇄 회로 기판(2)에 의해 지지되는 것이 추가적으로 가능하게 된다. 도 1 내지 도 4에 따른 예시적인 실시예에서, 이러한 것은, 제2 인쇄 회로 기판(2)이, 제1 인쇄 회로 기판(1)과 함께 결합된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(1) 상의 지지될 구성 요소(4)까지 연장되는, 즉 지지될 구성 요소(4)에 기대는 방식으로, 제2 인쇄 회로 기판(2)의 길이 범위(L2)가 형성되는 것으로 달성된다. 도 6 및 도 7에 따른 예시적인 실시예에서, 이러한 것은, 제1 인쇄 회로 기판(1)와 함께 결합된 상태에서, 적어도 특정 영역에서 지지될 구성 요소(4)를 에워싸는 방식으로 제2 인쇄 회로 기판(2)이 형성되는 것으로 달성된다. 즉, 제2 인쇄 회로 기판(2)은 지지될 구성 요소(4)의 구성 요소 형상에 대응하는 구성 요소 절결부(6)를 갖고, 지지될 구성 요소(4)는 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(1, 2)을 함께 결합한 후에 구성 요소 절결부에 배열되고, 이에 의해 특히 위아래로부터 복수의 방향으로, 즉 제1 인쇄 회로 기판(1)의 길이 범위 방향으로 제2 인쇄 회로 기판(2)에 의해 지지된다. 이러한 것은 특히 플라스틱 오버몰딩 공정에서 구성 요소(4), 예를 들어 센서의 위치 설정 고정을 가능하게 한다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(2)은 래칭 돌출부(7)를 갖고, 래칭 돌출부에 의해 구성 요소(4) 상에서 래칭된다.
기술된 방식으로, 제2 인쇄 회로 기판(2)의 대응하는 형성부를 이용하여, 제1 인쇄 회로 기판(1) 상의 복수의 구성 요소(4)가 제2 인쇄 회로 기판(2)에 의해 지지되는 것이 또한 가능하다.
제2 인쇄 회로 기판(2)의 대응하게 적응된 형상화에 의해, 상이하게 형성된 구성 요소(4), 예를 들어 상이한 센서 구조 설계에 대한 지지를 제공하는 것이 가능하다. 이러한 목적을 위해, 제2 인쇄 회로 기판(2)의 형상화는 각각의 구성 요소(4)의 형성에 적응되어야 한다.
도 5에 따른 예시적인 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(1)은 도 1 내지 도 4 및 도 6 및 도 7과 관련하여 전술한 바와 같은 방식으로 형성된다. 그러나, 제2 인쇄 회로 기판(2)은 상당히 짧으며; 다른 예시적인 실시예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(2)의 광폭 영역(2.1)만을 실질적으로 포함한다.
그러므로, 그루브(N2)는 여기에서 길이 방향 측면의 영역에 형성되고, 그루브 깊이 방향은 다른 길이 방향 측면의 방향으로, 즉 제2 인쇄 회로 기판(2)의 폭 범위(B2)의 방향으로 연장된다. 여기에서, 그루브(N2)는 제3 인쇄 회로 기판(3)과의 연결을 위해 제공되지 않는 길이 방향 측면의 영역에 형성된다. 제2 인쇄 회로 기판(2)의 이러한 실시예에서, 제3 인쇄 회로 기판(3)과의 연결을 위해 설계된 다른 길이 방향 측면은 제2 인쇄 회로 기판(2)의 폭 범위(B2)에 2개의 위치 설정 형성부(5) 또는 발 부분을 갖는다.
그러므로, 편리하게 제1, 제2 및 제3 인쇄 회로 기판(1, 2, 3)을 포함하는 인쇄 회로 기판 복합체(V)를 장착하기 위해, 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(1, 2)은 도 3에 도시된 바와 같이 2-그루브 플러그 연결을 통해 서로 유익하게 연결되며, 그런 다음, 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(1, 2)은 도 4에 도시된 바와 같이 제3 인쇄 회로 기판(3)에 연결된다. 여기에서, 제1 인쇄 회로 기판(1)은 제3 인쇄 회로 기판(3) 상의 납땜 지점의 영역에서 그 위치 설정 형성부(5), 즉 위치 설정 핀을 통해 제3 인쇄 회로 기판(3) 상에서 적소에 홀딩된다. 여기에서, 이러한 위치 설정은 제3 인쇄 회로 기판(3)에 있는 각각의 대응하는 절결부에서 위치 설정 형성부(5)를 클램핑하는 것에 의해 일어난다. 대안적으로, 제2 인쇄 회로 기판(2)은 먼저 제3 인쇄 회로 기판(3) 상에 배열될 수 있고, 그런 다음 제1 인쇄 회로 기판(1)은 설명된 방식으로 제2 인쇄 회로 기판(2) 내로, 존재하면 그 각각의 위치 설정 형성부(5)에 의해 제3 인쇄 회로 기판(3)에 있는 각각의 대응하는 절결부 내로 삽입될 수 있다.
이것은 편리하게 이러한 것들이 존재하면 제2 인쇄 회로 기판(2) 및 그 위치 설정 형성부(5)에 또한 적용된다. 제1 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(1, 2)의 위치 설정 형성부(5)는 특정 영역에서, 유익하게 모든 주위에서 금속 코팅될 수 있으며, 편리하게 전기 접촉없이, 제3 인쇄 회로 기판(3) 내로 납땜될 수 있다. 이러한 것은 블라인드 접촉 납땜의 원리로서 지칭된다. 그러므로, 제3 인쇄 회로 기판(3)으로의 제1 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(1, 2)의 납땜은 단지 제3 인쇄 회로 기판(3)에 대해 제1 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(1, 2)을 위치 설정으로 고정하는 역할을 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 3개의 인쇄 회로 기판(1, 2, 3)의 이러한 결합 후에, 제1 인쇄 회로 기판(1)은 제2 인쇄 회로 기판(3)에 직각으로 배열되고, 그 길이 범위(L1)는 제3 인쇄 회로 기판(3)의 접선 벡터(normal vector)에, 즉 제3 인쇄 회로 기판(3)의 평탄 측면의 접선 벡터에 평행하게 연장된다. 그 결과, 제1 인쇄 회로 기판(1) 상의 구성 요소(4), 예를 들어, 센서는 후자에 의해 제3 인쇄 회로 기판(3)으로부터 이격되어 배열된다.
정착된 후에, 즉, 전술한 방식으로 제3 인쇄 회로 기판(3)과의 연결 후에 그리고/또는 추가의 구성 요소(4)를 이용하여 제1 및/또는 제3 인쇄 회로 기판(1, 3)의 정착 후에, 제1 인쇄 회로 기판(1)은 편리하게 플라스틱 오버몰딩 몰드, 특히 열 경화 오버몰딩 몰드에 수용된다. 제1 인쇄 회로 기판은 x-방향, 즉 두께 범위 방향, 및 y-방향, 즉 폭 범위 방향으로 플라스틱 오버몰딩 몰드에서 거기에 편리하게 홀딩된다. z-방향, 즉 길이 범위 방향은 편리하게 자유롭게 있고, 즉, 제1 인쇄 회로 기판(1)은 압축력이 제3 인쇄 회로 기판(3) 및 납땜 지점에 작용하지 않게 하기 위하여, 이러한 방향으로 플라스틱 오버몰딩 몰드의 내측면에 기대지 않는다.
제1, 제2 및 제3 인쇄 회로 기판(1, 2, 3)으로 구성된 인쇄 회로 기판 복합체(V)의 제조를 완료하기 위해, 제1 인쇄 회로 기판(1)은 그런 다음 플라스틱으로, 특히 열경화성 플라스틱으로 적어도 특정 영역에서 또는 완전히 오버몰딩된다. 여기에서, 제2 인쇄 회로 기판(2)은 또한 플라스틱, 열경화성 플라스틱으로 편리하게 특정 지역에서 또는 완전히 오버몰딩되고/되거나 적어도 제3 인쇄 회로 기판(3)의 영역은 플라스틱, 특히 열경화성 플라스틱으로 오버몰딩된다.
제1 인쇄 회로 기판(1) 상의 구성 요소(4)가 센서로서 형성되면, 소위 센서 돔이 이러한 인쇄 회로 기판 복합체(V)에 의해 실현된다. 센서 돔의 경우에, 센서는 편리하게 메인 인쇄 회로 기판으로서 형성된 제3 인쇄 회로 기판(3)으로부터 이격되도록 배열되며, 그 결과, 상기 센서는 예를 들어 제어 디바이스 하우징으로부터 돌출되어, 다른 유닛 내로, 예를 들어 차량의 변속기 내로 돌출될 수 있거나, 또는 적어도 하우징 상에 또는 다른 유닛의 하우징의 하우징 절결부에 배열된다.
특히, 플라스틱 오버몰딩 동안, 제3 인쇄 회로 기판(3)으로부터 멀리 향하는 영역에서 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(1, 2) 사이가 멀어지는 것을 방지하기 위하여, 제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)이 예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이 서로 래칭되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)은 편리하게 하나 이상의 대응하는 래칭 형성부를 갖는다. 예를 들어, 적어도 하나의 래칭 개구가 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2) 중 하나에, 도 7에서의 제1 인쇄 회로 기판(1)에 형성되고, 대응하는 인쇄 회로 기판 래칭 돌출부(8)가 다른 인쇄 회로 기판(2, 1), 도 7에서의 제2 인쇄 회로 기판(2)에 형성되며, 상기 돌출부는 함께 결합된 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 결과로서 래칭 개구 내로 래칭된다. 다른 실시예에서, 대응하는 래칭 후크가 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(1, 2) 상에 제공될 수 있으며, 상기 후크는 함께 결합된 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 결과로서 서로의 안으로 삽입되어 서로의 안으로 래칭된다. 이러한 래칭은 플라스틱 오버몰딩 동안, 예를 들어 인쇄 회로 기판 복합체(V)의 사용 동안 더욱 큰 안정성을 보장한다.
서로에 대한 인쇄 회로 기판(1, 2, 3) 및/또는 특히 플라스틱 사출 몰드에서 제1 인쇄 회로 기판(1) 상의 적어도 하나의 구성 요소(4)의 위치 홀딩을 추가로 향상시키기 위해, 소위 지지 기하학적 형상이 인쇄 회로 기판(1, 2, 3) 중 하나 이상에, 특히 제1 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(1, 2) 상에 그리고/또는 플라스틱 사출 몰드, 즉, 대응하는 지지 및/또는 홀딩 형성부에 제공되는 것이 추가적으로 가능하다.
그러므로, 기술된 방식으로 제조된 인쇄 회로 기판 복합체(V)는 도 1 및 도 2 및 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 기술된 방식으로, 특히 2-그루브 플러그 연결에 의해 적어도 형태 끼워맞춤 방식으로, 예를 들어 추가로 또한 압입 끼워맞춤 방식으로 연결되는 적어도 제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)을 포함한다. 기술된 방식으로 제조된 인쇄 회로 기판 복합체(V)는 편리하게 제1, 제2 및 제3 인쇄 회로 기판(1, 2, 3)을 포함하며, 적어도 제1 인쇄 회로 기판(1) 및 제2 인쇄 회로 기판(2)은 기술된 방식으로, 특히 2-그루브 플러그 연결에 의해, 적어도 형태 끼워맞춤 방식으로, 예를 들어 추가로 또한 압입 끼워맞춤 방식으로 연결된다.
제1 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(1 및/또는 2)은 예를 들어 형태 끼워맞춤, 압입 끼워맞춤으로 그리고/또는 상기된 플라스틱 오버몰딩의 결과로서 플라스틱, 특히 열경화성 플라스틱에 의해 일체로 본딩되는 방식으로, 그리고/또는 예를 들어 납땜에 의해 제3 인쇄 회로 기판(3)에 연결된다. 제3 인쇄 회로 기판(3)과 제1 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(1, 2)의 형태 끼워맞춤 연결은 예를 들어 제3 인쇄 회로 기판(3)의 각각의 절결부 내로 도입된 하나 이상의 위치 설정 형성부(5)에 의해 달성된다. 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(1, 2) 사이의 형태 끼워맞춤은 추가로 전술한 래칭으로부터 기인할 수 있다.
인쇄 회로 기판 복합체(V)는 예를 들어 차량을 위한 변속기 제어 디바이스 또는 다른 제어 디바이스 또는 다른 전기 디바이스에서 사용될 수 있다. 특히, 변속기 제어 디바이스에서 사용될 때, 제1 인쇄 회로 기판(1)은 편리하게 센서 캐리어 인쇄 회로 기판으로서 형성되고, 구성 요소(4)로서 센서를 지지한다. 제2 인쇄 회로 기판(2)은 지지 인쇄 회로 기판으로서 형성되고, 제3 인쇄 회로 기판(3)은 메인 인쇄 회로 기판으로서 형성된다. 제3 인쇄 회로 기판(3) 상에서 제2 인쇄 회로 기판(2)에 의해 지지되는 제1 인쇄 회로 기판(1)의 배열은 소위 센서 돔의 형성을 야기한다.
1: 제1 인쇄 회로 기판 2: 제2 인쇄 회로 기판
2.1: 광폭 영역 2.2: 협폭 영역
3: 제3 인쇄 회로 기판 4: 구성 요소
5: 위치 설정 형성부 6: 구성 요소 절결부
7: 래칭 돌출부 8: 인쇄 회로 기판 래칭 돌출부
B1, B2: 폭 범위 D1, D2: 두께 범위
L1, L2: 길이 범위 N1, N2: 그루브
V: 인쇄 회로 기판 복합체

Claims (10)

  1. 인쇄 회로 기판 복합체(V)를 제조하기 위한 방법으로서,
    제1 인쇄 회로 기판(1), 특히 센서 캐리어 인쇄 회로 기판이 형태 끼워맞춤 방식으로 제2 인쇄 회로 기판(2), 특히 지지 인쇄 회로 기판에 연결되는, 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)은 각각 그루브(groove)(N1, N2)를 갖고, 상기 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)은 상기 2개의 그루브(N1, N2)의 그루브 바닥이 서로 접촉하는 방식으로 서로 연결되는, 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)은 상기 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)의 표면 법선이 서로 직각으로 배향되는 방식으로 서로에 대해 배향되도록 연결되는, 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(1, 2)은 상기 제1 인쇄 회로 기판(1) 상에 배열된 구성 요소(4), 특히 센서가 상기 제2 인쇄 회로 기판(2)에 의해 그의 위치에서 지지되는 방식으로 서로 연결되는, 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)은 서로 래칭되는(latched), 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 상기 제1 인쇄 회로 기판(1)은 제3 인쇄 회로 기판(3)에 연결되는, 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(1)의 적어도 하나의 위치 설정 형성부(5)는 상기 제3 인쇄 회로 기판(3)의 대응하는 절결부 내로 도입되고/되거나 상기 제1 인쇄 회로 기판(1)과 상기 제3 인쇄 회로 기판(3)은 서로 납땜되는, 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 상기 제1 인쇄 회로 기판(1)은 적어도 특정 영역에서 플라스틱으로 오버몰딩되는, 인쇄 회로 기판 복합체를 제조하기 위한 방법.
  9. 인쇄 회로 기판 복합체(V)로서,
    특히 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조되고, 형태 끼워맞춤 방식으로 서로 연결되는 적어도 2개의 인쇄 회로 기판(1, 2)을 포함하는, 인쇄 회로 기판 복합체(V).
  10. 제9항에 있어서, 3개의 상호 연결된 인쇄 회로 기판(1, 2, 3)을 포함하는, 인쇄 회로 기판 복합체(V).
KR1020197018382A 2016-12-12 2017-12-08 인쇄 회로 기판 복합체 및 이의 제조 방법 KR20190087565A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016224653.4 2016-12-12
DE102016224653.4A DE102016224653A1 (de) 2016-12-12 2016-12-12 Leiterplattenverbund und Verfahren zu dessen Herstellung
PCT/EP2017/082109 WO2018108758A1 (de) 2016-12-12 2017-12-08 Leiterplattenverbund und verfahren zu dessen herstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190087565A true KR20190087565A (ko) 2019-07-24

Family

ID=60702710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197018382A KR20190087565A (ko) 2016-12-12 2017-12-08 인쇄 회로 기판 복합체 및 이의 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10893615B2 (ko)
EP (1) EP3552463A1 (ko)
JP (1) JP6828164B2 (ko)
KR (1) KR20190087565A (ko)
CN (1) CN110169212A (ko)
DE (1) DE102016224653A1 (ko)
WO (1) WO2018108758A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180091169A (ko) * 2017-02-06 2018-08-16 삼성전자주식회사 전력 공급 장치 및 전력 공급 장치를 포함하는 전자 장치
JP1663729S (ko) * 2018-12-26 2020-07-20
JP1663818S (ko) * 2018-12-26 2020-07-20

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2958013A (en) * 1956-08-20 1960-10-25 Arthur Ansley Mfg Co Electrical unit
US3522485A (en) * 1967-11-21 1970-08-04 Automatic Radio Mfg Co Modular circuit construction
DE2441209A1 (de) 1974-08-28 1976-03-11 Erie Elektronik Gmbh Elektrische anschlusskontaktierung
US4513064A (en) * 1982-12-17 1985-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Package for rugged electronics
DE3919273C2 (de) 1989-06-13 1993-10-14 Bosch Gmbh Robert Leiterplattenanordnung
DE4244626C2 (de) 1992-12-29 1995-02-09 Mannesmann Ag Anordnung zum Positionieren
JPH1154875A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Nec Home Electron Ltd プリント基板の保持構造
US20020071259A1 (en) 2000-11-13 2002-06-13 Sture Roos Circuit board assembly
SE0004161D0 (sv) * 2000-11-13 2000-11-13 Ericsson Telefon Ab L M Circuit board assembly
US6804120B2 (en) * 2001-12-18 2004-10-12 Siemens Vdo Automotive Corporation Method and apparatus for connecting circuit boards for a sensor assembly
JP2008071848A (ja) 2006-09-13 2008-03-27 Funai Electric Co Ltd テレビジョン受像機用回路基板ユニット及び電子機器用回路基板ユニット
US7435095B1 (en) * 2007-06-11 2008-10-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical interconnection system
US7864544B2 (en) * 2007-08-01 2011-01-04 Delphi Technologies, Inc. Printed circuit board assembly
JP2009152331A (ja) 2007-12-20 2009-07-09 Panasonic Corp 配線基板の加工方法、および半導体装置
US8328571B2 (en) * 2010-11-04 2012-12-11 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies having moveable mating arrays and power connectors
CH704882A2 (fr) * 2011-04-29 2012-10-31 Fischer Connectors Holding Sa Connecteur haute densité.
CN102858088A (zh) 2011-06-28 2013-01-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板及其制作方法及采用该电路板的电子产品
GB2494919B (en) * 2011-09-23 2015-06-17 Control Tech Ltd Method for connecting printed circuit boards.
TWI456379B (zh) * 2012-07-23 2014-10-11 Chicony Power Tech Co Ltd 電源系統及其組合式電源裝置
DE102012213304A1 (de) 2012-07-30 2014-01-30 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung und dreidimensionale Leiterplattenanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
CN110169212A (zh) 2019-08-23
US10893615B2 (en) 2021-01-12
JP6828164B2 (ja) 2021-02-10
US20200077525A1 (en) 2020-03-05
JP2020501377A (ja) 2020-01-16
WO2018108758A1 (de) 2018-06-21
EP3552463A1 (de) 2019-10-16
DE102016224653A1 (de) 2018-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190087565A (ko) 인쇄 회로 기판 복합체 및 이의 제조 방법
JP2704490B2 (ja) プリント回路板に電気コネクタを取り付ける保持機構
JP5626472B2 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2011129708A (ja) プリント配線板の接続構造
KR950010891B1 (ko) 초음파 용착(溶着)에 의한 전자회로의 제조법 및 전자회로
US7896693B2 (en) Retaining member electric component and electric device
CN108574159B (zh) 连接器及其制造方法
US6163461A (en) Terminal mounting structure for a printed circuit board
WO2018083976A1 (ja) 電気接続箱
EP0654184B1 (en) Connector device and method for manufacturing same
JP2003031977A (ja) コントロールユニット及びその製造方法
KR20210151961A (ko) 커넥터
EP1850421B1 (en) Reinforcing tab, method of manufacturing the same and structure of connecting connector using the same
US9942988B2 (en) Circuit board and power supply apparatus
JP6621625B2 (ja) 基板実装用コネクタ固定構造
JPH11284375A (ja) 電子制御装置の筐体構造
JP6590443B2 (ja) 基板端子構造及び基板端子台
JP5862547B2 (ja) コネクタ
JP3740804B2 (ja) 高周波ユニットの製造方法
US6224389B1 (en) Component for contacting a measuring unit and method for its production
JPH1040984A (ja) 端子装置及びその製造方法
JP5590722B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2017208273A (ja) 電子装置
JP5717279B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
KR100319175B1 (ko) 전자 부품_

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right