JPH11102749A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ターミナルとプリント基板との半田付け部分
における応力の増大を防止する。 【解決手段】 アライメントプレート１５は合成樹脂製
の枠体の中に１枚のゴム板１７が張設された構造であっ
て、そのゴム板１７にプリント基板Ｐの接続孔Ｈと整合
して位置決め孔１８が形成され、ターミナル１２がそれ
ぞれ嵌入されている。各ターミナル１２は、接続孔Ｈの
下面側で半田付けＭされる。周囲温度が上昇した場合、
熱膨張率の相違によりアライメントプレート１５とプリ
ント基板Ｐの間でずれが生じる。プリント基板Ｐが矢線
方向Ｘにずれたとすると、ゴム板１７は軟化して変形し
やすくなっているため、ゴム板１７の変形を伴って、タ
ーミナル１２を真直姿勢に保ちつつ、位置決め孔１２が
接続孔Ｈに追随する。これにより半田付け部分Ｍに作用
する応力が軽減または解消される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に取り付
けられる基板用コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板用コネクタの一般的な構造は、図１
１に示すように、コネクタハウジング２の背面から細長
い複数本のターミナル３が突出して下方へ曲げられ、各
ターミナル３の先端が回路基板Ｐの接続孔Ｈと整合する
ように整列された構成であって、取付けの際には、回路
基板Ｐの所定位置にコネクタハウジング２を固定すると
ともに、各ターミナル３の先端を接続孔Ｈに挿通して半
田付けＭにより固着するようになっている。一方コネク
タハウジング２には、ターミナル３を接続孔Ｈへ挿通す
る動作を確実にするためにアライメントプレート４が固
定されている。アライメントプレート４には、回路基板
Ｐの接続孔Ｈと整合する位置決め孔５が形成され、ター
ミナル３の先端部が各位置決め孔５に貫通されること
で、ターミナル３相互間の位置関係が接続孔Ｈの配列と
一致するように整列されるようになっている。

【０００３】ところで、基板用コネクタ１を回路基板Ｐ
に取り付けた状態で熱膨張した場合には、個々の材質の
熱膨張率の違いに起因して、位置決め孔５と接続孔Ｈと
の間でターミナル３と直交する方向の相対的な位置ずれ
を生じさせようとする力が作用することがある。そうす
ると、その力がターミナル３を介して半田付け部分Ｍに
伝わり、この半田付け部分Ｍにおける応力が増大すると
いう問題が生じる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そのため従来、実開平
４−１１９９７３号公報に記載されているように、アラ
イメントプレートの適宜箇所にスリットを設けて、アラ
イメントプレートと回路基板との間の熱変形の差を吸収
し、もって半田付け部分における応力の増大を防止する
ことが提案された。しかしながら、特に極数が多くなっ
てアライメントプレートが大型になると、スリットを設
けた程度では熱変形の差を吸収するのには限界があり、
さらなる改良が切望されていた。本発明は上記の要望に
基づいて完成されたものであって、その目的は、ターミ
ナルと回路基板との半田付け部分における応力の増大を
より確実に防止するところにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの手段として、請求項１の発明は、回路基板に取り付
けられるコネクタハウジングと、前記コネクタハウジン
グから突出されてその突出端が前記回路基板の接続孔に
挿通されて半田付けされる複数本のターミナルと、前記
各ターミナルがそれぞれ嵌入される複数の位置決め孔が
形成されたアライメントプレートとを備えてなり、前記
各ターミナルがそれぞれ前記位置決め孔に嵌入された状
態で前記アライメントプレートが前記コネクタハウジン
グに取り付けられることで、前記ターミナル相互間の位
置関係が前記接続孔の配列と一致するように整列される
基板用コネクタにおいて、前記アライメントプレート
は、前記位置決め孔の回りにゴム材を配して形成されて
いる構成としたところに特徴を有する。

【０００６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記ゴム材は、周囲温度が上昇した場合に軟化する
性質を有しているところに特徴を有する。請求項３の発
明は、請求項１または請求項２の発明において、前記ア
ライメントプレートは、枠体の内側に前記位置決め孔を
開口した一枚のゴム板を張設することで形成されている
ところに特徴を有する。請求項４の発明は、請求項１ま
たは請求項２の発明において、前記アライメントプレー
トは、個々の前記位置決め孔の回りのみに前記ゴム材を
配して形成されているところに特徴を有する。

【０００７】

【発明の作用及び効果】

＜請求項１の発明＞コネクタハウジングを回路基板に取
り付ける前の状態では、各ターミナルが位置決め孔に嵌
入されていることにより接続孔と同じ配列状態に整列さ
れるため、接続孔への嵌入が円滑に行われる。周囲温度
が上昇して熱膨張によりアライメントプレートが回路基
板に対して相対的に変位したとしても、位置決め孔の回
りには変形しやすいゴム材が配されているから、ゴム材
の変形を伴いつつ位置決め孔は回路基板の接続孔に対し
て一定の位置を維持する。そのため、位置決め孔と接続
孔との間の位置ずれに起因してターミナルと回路基板と
の半田付け部分における応力が増大することが防止され
る。

【０００８】＜請求項２の発明＞ゴム材が常温では硬い
ことから、ターミナルの嵌入の際やコネクタハウジング
を回路基板に取り付ける際には位置決め孔の位置が移動
しにくく、アライメントプレートの機能がより確実に発
揮される。一方、周囲温度が上昇すると、ゴム材が軟化
して変形しやすくなるため、熱変形の相違をより吸収し
やすくなる。 ＜請求項３の発明＞枠体内に一枚のゴム材を張った構造
であるので、アライメントプレートの構造が簡単とな
る。 ＜請求項４の発明＞ゴム材を配した領域が必要最小限に
留められた構造であるので、アライメントプレート全体
の剛性を高く保つことができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。 ＜第１実施形態＞本発明の第１実施形態を図１ないし図
５によって説明する。図１及び図２において、符号１０
は、雄側のコネクタハウジング（以下、単にハウジング
という）であって、合成樹脂材によって前面（図１の右
側）に開口した箱形に形成され、その内部に、雌ターミ
ナルの装着された図示しない相手の雌ハウジングが嵌合
可能となっている。ハウジング１０の後面壁１１には、
ターミナル１２を挿通可能な複数の挿通孔１３が整列し
て形成されている。

【００１０】上記の各挿通孔１３には、それぞれターミ
ナル１２が前方（図１の右側）から挿入されて、挿入方
向の後端がハウジング１０内に留められた状態で収容さ
れる。一方、ハウジング１０の後面壁１１から突出され
たターミナル１２の先端１４は、それぞれ所定の位置か
ら下方にＬ字形に屈曲され、各ターミナル１２の先端１
４は、ハウジング１０の下面壁１０Ａよりもさらに下方
に突出した位置で整列される。そして、上記のようにタ
ーミナル１２の装着されたハウジング１０が、ターミナ
ル１２の先端１４をプリント基板Ｐに形成された接続孔
Ｈに挿入しつつプリント基板Ｐの端部に載置され、ハウ
ジング１０がねじ止め等によりプリント基板Ｐに固定さ
れるとともに、各ターミナル１２の接続孔Ｈから突出し
た部分に半田付けＭが施されることによって、各ターミ
ナル１２がプリント基板Ｐの裏面に形成された対応する
導電路と電気接続されるようになっている。

【００１１】一方ハウジング１０には、上記したターミ
ナル１２を接続孔Ｈへ挿通する動作を確実にするため
に、アライメントプレート１５が備えられている。この
アライメントプレート１５は、詳しい製造方法は後記す
るが、合成樹脂製の枠体１６内に、ゴム板１７が張られ
た構造であって、ゴム板１７には、ターミナル１２を嵌
入する位置決め孔１８が、プリント基板Ｐの接続孔Ｈに
対応する位置ごとに整列して形成されている。このゴム
板１７は、常温においては適度な硬度を有し、一方、周
囲温度が上昇して加熱されると軟化するという性質を有
している。このアライメントプレート１５の枠体１６
が、取付孔１９をハウジング１０に突設された取付突条
２０に嵌められることで、後面壁１１の後面側において
下面壁１０Ａと面一の姿勢で取り付け可能となってい
る。

【００１２】続いて、基板用コネクタをプリント基板Ｐ
に取り付けて半田付けするまでの工程を説明する。ま
ず、図２に示すように、ハウジング１０の挿通孔１３に
ターミナル１２を挿通して、図示しない治具等によりＬ
字形に屈曲させる。次に、図３に示すように、アライメ
ントプレート１５を構成する枠体１６を、ターミナル１
２の先端１４を内側に通しつつハウジング１０に対して
下面壁１０Ａと面一に取り付ける。このように、ハウジ
ング１０に対してターミナル１２と枠体１６とが取り付
けられたら、このハウジング１０をゴム板成形用の金型
内にセットする。この金型にセットした段階で、各ター
ミナル１２の先端１４側が、プリント基板Ｐの接続孔Ｈ
に対応した正規の姿勢に矯正される。そして、金型内の
所定のキャビティ内に溶融ゴムを注入して固化させるこ
とによって、図１及び図４に示すように、枠体１６内に
ゴム板１７が張られる。このとき、ゴム板１７には、各
ターミナル１２を緊密に嵌入した状態で位置決め孔１８
が形成される。

【００１３】金型からハウジング１０を取り出すと、各
ターミナル１２の先端１４側は、アライメントプレート
１５のゴム板１７の位置決め孔１８に嵌入しつつ、プリ
ント基板Ｐの接続孔Ｈと対応した位置に整列された状態
にある。したがって、ターミナル１２の先端１４を対応
する接続孔Ｈに挿通する動作が正確にかつ円滑に行え、
既述したように、ハウジング１０がねじ止め等によりプ
リント基板Ｐに固定されるとともに、各ターミナル１２
の接続孔Ｈから突出した部分に半田付けＭが施されるこ
とによって、各ターミナル１２がプリント基板Ｐの裏面
に形成された対応する導電路と電気接続される。

【００１４】さて、取付作業を終えた後、その周辺の温
度が上昇した場合には、プリント基板Ｐ、ハウジング１
０及びアライメントプレート１５をなすそれぞれの材質
の持つ熱膨張率に従って各部に熱膨張が引き起こされ
る。これらの熱膨張量及び膨張方向によっては、アライ
メントプレート１５とプリント基板Ｐの間において、平
行な面方向に相対変位が生じることがある。

【００１５】ここで例えば、プリント基板Ｐに対して図
５の矢線方向Ｘに相対変位が生じたとすると、従来のよ
うにアライメントプレート１５が樹脂板で形成されてい
た場合には、位置決め孔１８の位置がそのままに留めら
れるために、接続孔Ｈと位置決め孔１８との間でターミ
ナル１２が屈曲しつつ、半田付け部分Ｍの応力が増大
し、クラックが入るおそれがある。

【００１６】その点、本実施形態によれば、ターミナル
１２が嵌入された位置決め孔１８の周りにゴム板１７が
張られており、しかもゴム板１７は温度の上昇に伴って
軟化し、変形しやすくなっているから、上記のようにプ
リント基板Ｐに相対変位が生じた場合には、ゴム板１７
におけるターミナル１２の図５の右側の部分が収縮し、
左側の部分が伸長するように変形して、ターミナル１２
を真直姿勢に保持しつつ位置決め孔１８が接続孔Ｈと対
応した位置に追随する。これにより、半田付け部分Ｍに
応力が作用することが軽減または解消され、クラックが
入ることが避けられる。

【００１７】以上説明したように本実施形態によれば、
ターミナル１２をプリント基板Ｐの接続孔Ｈと対応した
位置に位置合わせした状態でアライメントプレート１５
を形成して保持するようにしたから、ターミナル１２を
接続孔Ｈへ挿通する動作を確実にかつ円滑に行うことが
できる。一方、ハウジング１０がプリント基板Ｐに取り
付けられた後、プリント基板Ｐの周辺の温度が上昇し、
アライメントプレート１５との間にずれが生じたとして
も、ターミナル１２の嵌入された位置決め孔１８の周り
には温度上昇により軟化する性質のゴム板１７が張られ
ているから、ゴム板１７の変形を伴いターミナル１２を
真直姿勢に保持しつつ位置決め孔１８が接続孔Ｈと対応
した位置に追随するように作用し、もって半田付け部分
Ｍに応力が作用することが軽減または解消される。ま
た、この第１実施形態のアライメントプレート１５は、
合成樹脂製の枠体１６内に１枚のゴム板１７を張って形
成されているから、構造は簡単である。

【００１８】なお第１実施形態の変形例として、アライ
メントプレート１５を先に形成して、ハウジング１０に
後付けするようにしてもよい。この場合は、枠体１６単
体を金型内に入れて、位置決め孔１８を形成しつつ枠体
１６内にゴム板１７を形成することでアライメントプレ
ート１５が製造される。そののち、ハウジング１０に装
着されたターミナル１２を位置決め孔１８に嵌入しつ
つ、アライメントプレート１５がハウジング１０に取り
付けられる。ハウジング１０に装着されたターミナル１
２は位置ずれしているおそれがあって、アライメントプ
レート１５の位置決め孔１８に嵌入される際に矯正がな
されるのであるが、ゴム板１７は常温では適度な硬度を
有しているので、アライメントプレート１５本来の矯正
機能が発揮される。周囲温度が上昇した場合には、ゴム
板１７が変形しつつ位置決め孔１８がプリント基板Ｐの
接続孔Ｈに追随するように作用することは上記と同様で
ある。

【００１９】＜第２実施形態＞次に、本発明の第２実施
形態を図６ないし図８によって説明する。この第２実施
形態では、アライメントプレート３０の構造に変更が加
えられている。すなわち、図６に示すように、合成樹脂
製の本体プレート３１を備えており、この本体プレート
３１には、位置決め孔３３よりも大きい方形状の窓孔３
２が複数開口されている。そして、この本体プレート３
１が金型内にセットされたのち、窓孔３２内に溶融ゴム
が注入されて固化されることで、位置決め孔３３が形成
されつつ小面積のゴム板３４が張られる。位置決め孔３
３は、プリント基板Ｐの接続孔Ｈに正確に対応した位置
に形成される。これにより、図７に示すようにアライメ
ントプレート３０が完成される。

【００２０】そして、このアライメントプレート３０
が、同図に示すように、ターミナル１２の先端１４を位
置決め孔３３に嵌入しつつハウジング１０に取り付けら
れる。ゴム板３４は常温では適度な硬度を有しているか
ら、ターミナル１２が位置決め孔３３に嵌入される間に
正規の姿勢に矯正される。一方、周囲温度の上昇に伴い
プリント基板Ｐとアライメントプレート３０との間に相
対変位が生ずると、小面積といえども位置決め孔３３の
回りには軟化したゴム板３４が配されているから、ゴム
板３４の変形を伴いターミナル１２を真直姿勢に保持し
つつ位置決め孔３３が接続孔Ｈと対応した位置に追随す
るように作用し、同様に半田付け部分Ｍに応力が作用す
ることが軽減または解消される。

【００２１】この第２実施形態のアライメントプレート
３０は、全面積のうちで合成樹脂製の本体プレート３１
の面積の占める割合が大きいので、全体として剛性の高
いものとなり、捻れや曲げ変形を起こすおそれが少な
い。

【００２２】＜第３実施形態＞図９ないし図１０は、本
発明の第３実施形態を示す。この第３実施形態のアライ
メントプレート４０は、合成樹脂製の本体プレート４１
を備え、この本体プレート４１に複数の窓孔４２が形成
されていることは上記の第２実施形態と同様であるが、
窓孔４２内にはゴム製の枠４３が形成され、そのゴム枠
４３内にさらに本体プレート４１と同じ合成樹脂製の位
置決め板４４が形成されて、その中心に位置決め孔４５
が形成された構造となっている。

【００２３】この第３実施形態のアライメントプレート
４０によれば、位置決め孔４５のすぐ回りが合成樹脂製
の位置決め板４４であるから、ターミナル１２を位置決
め孔４５に嵌入して姿勢の矯正をする機能がより優れた
ものとなる。一方、周囲温度の上昇に伴いプリント基板
Ｐとアライメントプレート４０との間に相対変位が生じ
た場合は、軟化したゴム枠４３の変形を伴い、ターミナ
ル１２を真直姿勢に保持しつつ位置決め孔４５を接続孔
Ｈと対応した位置に追随させることができる。

【００２４】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）本発明にいうゴムには、エラストマー樹脂も含ま
れる。 （２）第２実施形態においても、ターミナルの装着され
たハウジングに先にプレート本体を装着して、そののち
に窓孔内にゴム板を形成するようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る基板用コネクタの
断面図

【図２】コネクタハウジングに枠体を取り付ける動作を
示す斜視図

【図３】取付け完了時の斜視図

【図４】ゴム板形成後の斜視図

【図５】熱変形の差の吸収動作を説明するための断面図

【図６】第２実施形態に係るアライメントプレートの本
体プレートの斜視図

【図７】コネクタハウジングにアライメントプレートを
取り付ける動作を示す斜視図

【図８】取付け完了時の斜視図

【図９】本発明の第３実施形態に係るアライメントプレ
ートの斜視図

【図１０】取付け完了時の斜視図

【図１１】従来例の断面図

【符号の説明】

１０…コネクタハウジング １２…ターミナル １４…先端 １５…アライメントプレート １６…枠体 １７…ゴム板 １８…位置決め孔 １９…取付孔 ２０…取付突条 Ｐ…プリント基板 Ｈ…接続孔 Ｍ…半田付け ３０…アライメントプレート ３１…本体プレート ３２…窓孔 ３３…位置決め孔 ３４…ゴム板 ４０…アライメントプレート ４１…本体プレート ４２…窓孔 ４３…ゴム枠 ４４…位置決め板 ４５…位置決め孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に取り付けられるコネクタハウ
   ジングと、前記コネクタハウジングから突出されてその
   突出端が前記回路基板の接続孔に挿通されて半田付けさ
   れる複数本のターミナルと、前記各ターミナルがそれぞ
   れ嵌入される複数の位置決め孔が形成されたアライメン
   トプレートとを備えてなり、前記各ターミナルがそれぞ
   れ前記位置決め孔に嵌入された状態で前記アライメント
   プレートが前記コネクタハウジングに取り付けられるこ
   とで、前記ターミナル相互間の位置関係が前記接続孔の
   配列と一致するように整列される基板用コネクタにおい
   て、 前記アライメントプレートは、前記位置決め孔の回りに
   ゴム材を配して形成されていることを特徴とする基板用
   コネクタ。
2. 【請求項２】 前記ゴム材は、周囲温度が上昇した場合
   に軟化する性質を有していることを特徴とする請求項１
   記載の基板用コネクタ。
3. 【請求項３】 前記アライメントプレートは、枠体の内
   側に前記位置決め孔を開口した一枚のゴム板を張設する
   ことで形成されていることを特徴とする請求項１または
   請求項２記載の基板用コネクタ。
4. 【請求項４】 前記アライメントプレートは、個々の前
   記位置決め孔の回りのみに前記ゴム材を配して形成され
   ていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
   基板用コネクタ。