JPH0338698U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の第１実施例を示すシールド
ケースがプリント回路基板に装着された状態の分
解斜視図、第２図は、上記第１図におけるＡ−Ａ
断面図、第３図は、上記第２図におけるプリント
回路基板の支持方法を示す要部断面図、第４図は
、本考案の第２実施例を示すシールドケースがプ
リント回路基板に装着された状態の分解斜視図、
第５図は、本考案の第３実施例を示すシールドケ
ースがプリント回路基板に装着された状態の分解
斜視図、第６図は、上記第５図におけるＢ−Ｂ断
面図、第７図は、本考案の第４実施例を示すシー
ルドケースがプリント回路基板に装着された状態
の分解斜視図、第８図は、上記第７図におけるＣ
−Ｃ断面図、第９図は、従来のシールドケースが
プリント回路基板に装着された状態の斜視図、第
１０図は、上記第９図におけるＤ部拡大斜視図、
第１１図は、蓋が着脱自在に形成された従来のシ
ールドケースがプリント回路基板に装着された状
態の分解斜視図、第１２図は、上記第１１図にお
ける蓋を枠に嵌合する態様を示す要部断面図であ
る。 １ｄ，１ｅ，２１ｃ，３１ｂ，３１ｃ……第１
の高さを有する電装部材、１ａ，１ｂ，１ｃ，２
１ｂ，３１ｄ，３１ｅ……第２の高さを有する電
装部材、２，１２，３２……第１のシールドケー
ス、２ａ，１２Ａ，１２ａ……第２の高さを有す
る電装部材が露出する開口、３，１３，１３Ａ，
２３，３３……第２のシールドケース。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 第１の高さを有する電装部材をカバーし、
   第２の高さを有する電装部材が露出する開口を有
   する第１のシールドケースと、 上記開口を覆うと共に上記第２の高さを有する
   電装部材をカバーする第２のシールドケースと、 を具備したことを特徴とするシールドケース。 (2) 第１のシールドケースは調整、チエツク等
   の孔を有し、該孔は第２のシールドケースにより
   実質的に覆われることを特徴とする請求項１記載
   のシールドケース。