JPH0329389A - プリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、プリント回路板、即ち基板に電子部品など
の実装部品が実装されているプリント回路板に関するも
のである。

［従来の技術］ 第４図は従来のプリント回路板の一例の要部断面図、第
５図は第４図の斜視図であり、図において符号（１〉は
回路パターン（図示せず）が描かれている基板、（２）
は基板（１）に複数個実装されている実装部品であり、
それぞれ部品本体（２ａ）とリード部〈２ｂ）とを有し
ている。また、これらの実装部品（２）は、それぞれ部
品本体（２ａ）が基板（１）の表面上に配置され、かつ
リード部（２ｂ）が基板（１）にはんだ付けされている
。

上記のようなプリント回路板では、部品本体（２ａ）が
基板（１）の表面上に配渡されているため、例えば部品
本体（２ａ）の高さが８ｘｘの実装部品（２）を実装す
るためには、基板（１）上の空間を８０より大きくとる
必要があり、基板（１）上の空間を含めた三次元的実装
密度の向−Ｌの妨げになってしまう。

次に、第６図は例えば実開昭６１−　１６２０８０号公
報に示された従来のプリント回路板の要部断面図であり
、図において符号（１ａ）は基板（１）を貫通して設け
られている孔、（１ｂ）は基板（１）の回路パターンで
ある． また、実装部品（フォトカプラー）（２）は、孔（１ａ
）を介して基板（１）の両面から突出しており、一方の
リード部（２ｂ）が基板（１）の片面に、他方のリード
部（２ｂ）が基板（１）の反対面に取り付けられている
。

このようなプリント回路板は、実装部品（２）の耐圧性
能を向上させるためのものであり、基板（１）の表面か
らの実装部品（２）の突出量は、大きなものとなってい
る６ ［発明が解決しようとする課題］ １二記のように構成された従来のプリント回路板におい
ては、いずれのものにおいても、基板（１）の表面から
の実装部品（２）の突出量が大きいため、基板（１〉上
の空間を含めた三次元的実装密度を高めることができな
いという問題点があった．また、第６図のものにおいて
は、リード部（２ｂ）を基板（１）の両側に１本ずつ取
り付けるので、リード部（２ｂ）の曲げが手作業になる
とともに、１個の実装部品（２）に対して、はんだ付け
を基板（１）の表面及び裏面の２回行わなければならず
、実装部品（２〉の実装に非常に手間がかかるという問
題点があった。このため、従来のプリント回路板は、上
記のような問題点を解決しなげればならないという課題
を有していた。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、基板に実装される実装部品の基板からの突出
量を小さくすることができ、かつ実装作業に手間がかか
らないプリント回路板を得ることを目白勺とする。

［課題を解決するための千段］ この発明に係るプリント回路板は、基板に孔を設け、部
品本体及び複数のリード部を有する実装部品の部品本体
を、孔に挿入するとともに、前記複数のリード部を基板
の一方の面に取り付けたものである。

［作用］ この発明においては、部品本体を基板の孔に挿入し、か
つ基板の一方の面にリード部を取り付けることによって
、実装部品の基板からの突出量を小さくする． ［実施例コ 以下、この発明をその実施例を示す図に基づいて説明す
る。

第■図はこの発明の一実施例によるプリント回路板の要
部断面図、第２図は第１図の斜視図であり、第４図ない
し第６図と同一又は相当部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。

図において、符号（１１）は部品本体く２ａ〉よりもや
や大きい孔（　ｌｌａ）が設けられている基板であり、
この基板（１１）の孔（　ｌｌａ）には基板（１１）の
上面側からのみ突出するように部品本体（２ａ）が挿入
されている。また、それぞれの実装部品（２〉について
、総てのリード部（２ｂ）が基板（１１）の一方の面、
この場合下面で回路パターン（図示せず）にはんだ付け
されている。

上記のように構成されたプリント回路板においては、部
品本体（２ａ）が、この部品本体（２ａ）よりやや大き
い孔（　ｌｌａ）に真っすぐに挿入されているため、基
板（１１〉の表面からの実装部品（２）の突出量を、基
板（１１）の厚さ分小さくできる。

例えば、基板（１１）の厚さを１．８ＪＪ！、部品本体
（２ａ）の高さが８０であるとすれば、基板上の空間は
、６．４ｚｍで済むことになる。また、実装部品（２）
の高さが基板（１１）の厚さよりも低ければ、基板（１
１）からの突出量をＯにすることも可能である。

また、それぞれの実装部品（２）については、そのリー
ド部（２ｂ）が総て基板（１ｌ）の一方の面ではんだ付
けされているので、はんだ付けは片面だけで済む。この
ため、市販の而実装部品と従来のはんだリフロー装置を
用いて実装が行え、手間がかからない。

さらに、第６図の従来のものでは、孔（１ａ）に実装部
・品（２〉を斜めに貫通させているので、美装部品（２
）が基板（１）の両面から突出しているが、この実施例
の実装部品（２）は、孔（Ｉｌａ）に真っすぐに挿入さ
れているため、実装部品（２）は基板（１１）の片面か
らのみ突出している。

なお、上記実施例では孔（　ｌｌａ）として実装部品（
２）よりやや大きいものを示したが、リード部（２ｂ）
を含めた実装部品（２）の外形寸法以内のものであれば
、他の大きさでもよい．しかし、部品本体（２ａ）を、
できるだけ真っすぐに挿入できるような大きさのものが
好ましい。

また、上記実施例では２個の実装部品（２）の両方のリ
ード部（２ｂ）を基板（１１）の下面に取り付けたが、
例えば第３図に示すように、上面に取り付けられるもの
と、下面に取り付けられるものとを混ぜて実装してもよ
く、個々の実装部品の全数のリード部が基板の一方の面
に取り付けられていればよい。

さらに、実装部品の種類や個数は特に限定されず、部品
本体の形状やリード部の数についても、特に限定される
ものではない。

さらにまた、基板の形状，材質等も特に限定されない。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明のプリント回路板は、基
板に孔を設け、この孔に実装部品の部品本体を挿入し、
かつｌ個の実装部品における全数のリード部を、基板の
一方の面に取り付けるようにしたので、基板に実装され
る実装部品の基板からの突出量を小さくすることができ
、これによりこのプリント回路板を用いる装置を小形化
することができるなどの効果がある。また、１個の実装
部品における全数のリード部が、基板の片面に収り付け
られるため、実装作業に手間がかからないという効果も
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例によるプリント回路板の要部
断面図、第２図は第■図の斜視図、第３図はこの発明の
１ｔ！１の実施例によるプリント回路板の要部断面図、
第４図は従来例の要部断面図、第５図（ま第４図の斜視
図、第６図は他の従来例の要部断面図である。 図において、（２）は実装部品、（２ａ）は部品本体、
（２ｂ〉はリード部、（１１）は基板、（　ｌｌａ）は
孔である。 なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。 ２ ６１図 箒４図 浴３図 島６図 ２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　孔が設けられている基板と、部品本体及び複数のリー
   ド部を有し、前記部品本体が前記孔に挿入され、かつ前
   記複数のリード部が前記基板の一方の面に取り付けられ
   ている実装部品とを備えていることを特徴とするプリン
   ト回路板。