JPS62199925U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62199925U JPS62199925U JP8826586U JP8826586U JPS62199925U JP S62199925 U JPS62199925 U JP S62199925U JP 8826586 U JP8826586 U JP 8826586U JP 8826586 U JP8826586 U JP 8826586U JP S62199925 U JPS62199925 U JP S62199925U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- soldering land
- lead
- lead structure
- lead member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の電子部品のリード構造の一実
施例を示す斜視図、第２図は第１図に示した本考
案の電子部品のリード構造の実施例を一層詳細に
示す拡大部分斜視図、第３図は同拡大部分断面図
、第４図ないし第６図はそれぞれ同他の実施例を
示す拡大部分斜視図、第７図は従来の電子部品の
リード構造を示す斜視図、第８図は同部分断面図
である。 １：電子部品本体、２：リード部材、３：はん
だ付けランド、４：印刷配線基板。
施例を示す斜視図、第２図は第１図に示した本考
案の電子部品のリード構造の実施例を一層詳細に
示す拡大部分斜視図、第３図は同拡大部分断面図
、第４図ないし第６図はそれぞれ同他の実施例を
示す拡大部分斜視図、第７図は従来の電子部品の
リード構造を示す斜視図、第８図は同部分断面図
である。 １：電子部品本体、２：リード部材、３：はん
だ付けランド、４：印刷配線基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 印刷配線基板のはんだ付けランドに対して
リード部材が接触されはんだ付けされる電子部品
のリード構造において、前記リード部材のはんだ
付けランドに接触する部分の前記はんだ付けラン
ドの表面方向の幅が、前記はんだ付けランドの表
面に直交する方向の厚さよりも小さくされてなる
ことを特徴とする電子部品のリード構造。 (2) リード部材が電子部品本体より引出された
のち捻られてなることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第１項記載の電子部品のリード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8826586U JPS62199925U (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8826586U JPS62199925U (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199925U true JPS62199925U (ja) | 1987-12-19 |
Family
ID=30946223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8826586U Pending JPS62199925U (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199925U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250469A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Fujitsu Ltd | 平面実装用電子部品 |
| US11862400B2 (en) | 2021-09-17 | 2024-01-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and electronic device |
-
1986
- 1986-06-10 JP JP8826586U patent/JPS62199925U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250469A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Fujitsu Ltd | 平面実装用電子部品 |
| US11862400B2 (en) | 2021-09-17 | 2024-01-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and electronic device |