JP2508674Y2 - 電子部品のパッケ―ジ構造 - Google Patents
電子部品のパッケ―ジ構造Info
- Publication number
- JP2508674Y2 JP2508674Y2 JP1989057737U JP5773789U JP2508674Y2 JP 2508674 Y2 JP2508674 Y2 JP 2508674Y2 JP 1989057737 U JP1989057737 U JP 1989057737U JP 5773789 U JP5773789 U JP 5773789U JP 2508674 Y2 JP2508674 Y2 JP 2508674Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- case
- case member
- case material
- package structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えば正特性サーミスタや圧電素子等の電
子部品素子をケース材に収納し端子板により弾力挟持し
た構造を有する電子部品のパッケージ構造に関する。
子部品素子をケース材に収納し端子板により弾力挟持し
た構造を有する電子部品のパッケージ構造に関する。
実公昭58−38561号には、熱硬化性樹脂からなるケー
ス内に正特性サーミスタや半導体素子等の電子部品を収
納してなる電子部品のパッケージ構造が開示されてい
る。このパッケージ構造を、第２図（ａ）及び（ｂ）を
参照して説明する。
ス内に正特性サーミスタや半導体素子等の電子部品を収
納してなる電子部品のパッケージ構造が開示されてい
る。このパッケージ構造を、第２図（ａ）及び（ｂ）を
参照して説明する。
熱硬化樹脂からなるケース材１と、同じく熱硬化性樹
脂よりなる蓋材２とによりケースが構成されている。蓋
材２は、ケース材１の上方開口を閉成するように、蓋材
１に嵌合・固定されている。
脂よりなる蓋材２とによりケースが構成されている。蓋
材２は、ケース材１の上方開口を閉成するように、蓋材
１に嵌合・固定されている。
ケース内には、電子部品素子３が収納されている。こ
の電子部品素子３は、両主面に電極3a,3bを有し、一対
の端子板4,5により弾力挟持されている。
の電子部品素子３は、両主面に電極3a,3bを有し、一対
の端子板4,5により弾力挟持されている。
弾力挟持を果たすために、端子板4,5には、弾性接触
部4a,5aがそれぞれ設けられている。端子板4,5の他端側
は、ケース材１の下面から引出されている。そして、ケ
ース材１の下面から引出された部分には、切起こし片4
b,5bがそれぞれ設けられている。該切起こし片4b,5b
は、端子板4,5をケース材１に挿入し組立てた際に端子
板4,5が抜け落ちることを防止するために設けられいて
るものである。
部4a,5aがそれぞれ設けられている。端子板4,5の他端側
は、ケース材１の下面から引出されている。そして、ケ
ース材１の下面から引出された部分には、切起こし片4
b,5bがそれぞれ設けられている。該切起こし片4b,5b
は、端子板4,5をケース材１に挿入し組立てた際に端子
板4,5が抜け落ちることを防止するために設けられいて
るものである。
第２図（ｂ）に示されているように、端子板４のケー
ス材１から引出された部分の先端側には、段差4cを経て
相対的に幅の狭い挿入部4dが設けられている。これは、
プリント基板６等の実装部分に設けられた孔への挿入を
容易とするためである。
ス材１から引出された部分の先端側には、段差4cを経て
相対的に幅の狭い挿入部4dが設けられている。これは、
プリント基板６等の実装部分に設けられた孔への挿入を
容易とするためである。
また、段差4cは、取付け孔への挿入深度を規制し、ケ
ース材１の下面がプリント基板６の上面に当接するのを
防止するために設けられている。
ース材１の下面がプリント基板６の上面に当接するのを
防止するために設けられている。
他方の端子板５においても同様の段差が設けられてい
る。
る。
第２図のパッケージ構造では、段差4cが端子板４のケ
ース材１外の部分に設けられ、しかも段差4cをプリント
基板６に当接させケース材１の下面がプリント基板６の
上面に当接しないようにしているので、プリント基板６
への挿入圧が大き過ぎた場合には、基板６からの反作用
により端子板4,5の上端が蓋材２の下面に当接し、さら
に蓋材２を上方に押上げ、甚だしき場合には、蓋材２を
ケース材１から外してしまうことがあった。
ース材１外の部分に設けられ、しかも段差4cをプリント
基板６に当接させケース材１の下面がプリント基板６の
上面に当接しないようにしているので、プリント基板６
への挿入圧が大き過ぎた場合には、基板６からの反作用
により端子板4,5の上端が蓋材２の下面に当接し、さら
に蓋材２を上方に押上げ、甚だしき場合には、蓋材２を
ケース材１から外してしまうことがあった。
本考案の目的は、上記のようなパッケージ構造におい
て、プリント基板等の取付け孔への挿入圧の大きさ如何
に関わらず、蓋材の脱落が生じ難いものを提供すること
にある。
て、プリント基板等の取付け孔への挿入圧の大きさ如何
に関わらず、蓋材の脱落が生じ難いものを提供すること
にある。
本考案の電子部品のパッケージ構造では、上方に開口
を有するケース材と、この開口を閉成するようにケース
材に嵌合・固定された蓋材とによりケースが構成されて
いる。ケース材内には、電子部品素子が収納されてお
り、この電子部品素子は少なくとも２枚の端子板により
弾力挟持されている。端子板は、上記ケース材に取付け
られており、かつケース材の下面から外部に引出された
部分を有する。この端子板のケース材外の部分には、段
差を経て相対的に幅の狭い挿入部が先端側に設けられて
いる。
を有するケース材と、この開口を閉成するようにケース
材に嵌合・固定された蓋材とによりケースが構成されて
いる。ケース材内には、電子部品素子が収納されてお
り、この電子部品素子は少なくとも２枚の端子板により
弾力挟持されている。端子板は、上記ケース材に取付け
られており、かつケース材の下面から外部に引出された
部分を有する。この端子板のケース材外の部分には、段
差を経て相対的に幅の狭い挿入部が先端側に設けられて
いる。
そして、ケース材の下面から、上記段差までの距離よ
りも長い突起部が、ケース材の下面に突出形成されてい
る構成を備えることを特徴とする。
りも長い突起部が、ケース材の下面に突出形成されてい
る構成を備えることを特徴とする。
ケース材の下面に突出形成された突起部の長さが、ケ
ース材下面と段差との間の距離よりも長いため、端子板
の挿入部をプリント基板等の取付け孔に挿入した場合
に、挿入部の取付け孔への挿入は該突起部がプリント基
板上面に当接した時点で停止される。すなわち、上記段
差がプリント基板の取付け孔周縁の領域に当接されるこ
とが防止されるので、挿入圧の大きさ如何に関わらず、
プリント基板等の取付け基板側からの反作用は端子板に
は伝達されず、突起部を経てケース材側に伝えられる。
ース材下面と段差との間の距離よりも長いため、端子板
の挿入部をプリント基板等の取付け孔に挿入した場合
に、挿入部の取付け孔への挿入は該突起部がプリント基
板上面に当接した時点で停止される。すなわち、上記段
差がプリント基板の取付け孔周縁の領域に当接されるこ
とが防止されるので、挿入圧の大きさ如何に関わらず、
プリント基板等の取付け基板側からの反作用は端子板に
は伝達されず、突起部を経てケース材側に伝えられる。
よって、端子板の上端がケース材内部で蓋材の下面を
上方に圧接・押動するおそれがない。
上方に圧接・押動するおそれがない。
第１図は本考案の一実施例が適用された電子部品をプ
リント基板上に取付けた状態を示す側面断面図、第３図
は該実施例の電子部品の正面断面図である。
リント基板上に取付けた状態を示す側面断面図、第３図
は該実施例の電子部品の正面断面図である。
熱硬化性樹脂よりなるケース材11は、上方に開口11a
を有する。この開口11aは、後述する電子部品素子の端
子板をケース材11内に挿入して組立てることを可能とす
るために設けられている。
を有する。この開口11aは、後述する電子部品素子の端
子板をケース材11内に挿入して組立てることを可能とす
るために設けられている。
開口11aを閉成するように、同じく熱硬化性樹脂より
なる蓋材12が嵌合・固定されている。この嵌合は、ケー
ス材11の上方内壁に設けられた嵌合凹部11bに、蓋材12
の外周縁に設けられた嵌合突起12aを嵌まり合わせるこ
とにより行われている。このような嵌合構造を用いるの
は、熱硬化性樹脂の接着性が不十分であり、また組立て
を容易とするためである。
なる蓋材12が嵌合・固定されている。この嵌合は、ケー
ス材11の上方内壁に設けられた嵌合凹部11bに、蓋材12
の外周縁に設けられた嵌合突起12aを嵌まり合わせるこ
とにより行われている。このような嵌合構造を用いるの
は、熱硬化性樹脂の接着性が不十分であり、また組立て
を容易とするためである。
ケース材11内には、両主面に電極13a,13bが形成され
た電子部品素子13が収納されている。電子部品素子13と
しては、例えば正特性サーミスタ素子、圧電素子あるい
は半導体素子等の種々のものを例示することができ、本
考案は、図示のような弾力挟持により収納する必要があ
る電子部品一般に適用し得るものである。
た電子部品素子13が収納されている。電子部品素子13と
しては、例えば正特性サーミスタ素子、圧電素子あるい
は半導体素子等の種々のものを例示することができ、本
考案は、図示のような弾力挟持により収納する必要があ
る電子部品一般に適用し得るものである。
電子部品素子13は、一対の端子板14,15により弾力挟
持されている。端子板14,15の形状は、端子板14を例に
取り、第４図を参照して説明する。
持されている。端子板14,15の形状は、端子板14を例に
取り、第４図を参照して説明する。
端子板14は、第４図（ａ）及び（ｂ）に示すように、
弾性接触部14a,14aが枠体14bから枠開口の内側に延びる
ように設けられた形状を有する。また、枠体14bの下端
側には、相対的に幅の広い引出し部14cと、段差14dを経
て引出し部14cの先端側に設けられた相対的に幅の狭い
挿入部14eとが設けられている。 引出し部14cには、切
起こし片14fが形成されている。切起こし片14fは、第３
図に示すようにケース材11内に挿入された際に、端子板
14が抜け落ちるのを防止するために設けられている。
弾性接触部14a,14aが枠体14bから枠開口の内側に延びる
ように設けられた形状を有する。また、枠体14bの下端
側には、相対的に幅の広い引出し部14cと、段差14dを経
て引出し部14cの先端側に設けられた相対的に幅の狭い
挿入部14eとが設けられている。 引出し部14cには、切
起こし片14fが形成されている。切起こし片14fは、第３
図に示すようにケース材11内に挿入された際に、端子板
14が抜け落ちるのを防止するために設けられている。
他方側の端子板15も、上記端子板14と同一の形状に構
成されている。
成されている。
第１図及び第３図に戻り、本実施例のパッケージ構造
の特徴は、上記ケース材11の下面11cから、突起部16,17
が下方に突出形成されていることにある。突起部16,17
の突出量、すなわちケース材11の下面11cから突起部16,
17の先端までの距離l2は、ケース材11の下面11cから段
差14dまでの距離l1（第１図参照）よりも長くされてい
る。
の特徴は、上記ケース材11の下面11cから、突起部16,17
が下方に突出形成されていることにある。突起部16,17
の突出量、すなわちケース材11の下面11cから突起部16,
17の先端までの距離l2は、ケース材11の下面11cから段
差14dまでの距離l1（第１図参照）よりも長くされてい
る。
従って、プリント基板６の取付け孔に挿入部14eを挿
入した場合、突起部16,17の先端16a,17aがプリント基板
６の上面に当接した時点で挿入が停止される。よって、
挿入圧の大きさの如何に関わらず、該挿入圧に基づくプ
リント基板６からの反作用は、突起部16,17を経てケー
ス材11に伝えられるだけであり、端子板14,15には該反
作用に基づく力は何ら伝達されない。
入した場合、突起部16,17の先端16a,17aがプリント基板
６の上面に当接した時点で挿入が停止される。よって、
挿入圧の大きさの如何に関わらず、該挿入圧に基づくプ
リント基板６からの反作用は、突起部16,17を経てケー
ス材11に伝えられるだけであり、端子板14,15には該反
作用に基づく力は何ら伝達されない。
第２図に示した従来例では、段差4cを経て挿入圧に基
づくプリント基板６側からの反作用が端子板4,5に伝え
られ、それによって端子板4,5により蓋材２がケース材
１から外れることがあった。
づくプリント基板６側からの反作用が端子板4,5に伝え
られ、それによって端子板4,5により蓋材２がケース材
１から外れることがあった。
これに対して、本実施例の構造では、挿入圧に起因す
る反作用が端子板14,15には加わらないので、かなり大
きな挿入圧でプリント基板の取付け孔に挿入しても、蓋
材12がケース材11から外れることがない。
る反作用が端子板14,15には加わらないので、かなり大
きな挿入圧でプリント基板の取付け孔に挿入しても、蓋
材12がケース材11から外れることがない。
なお、突起部16,17は、ケース材11と一体成形により
設けられていてもよく、あるいは別の部材をケース材11
の下面に固着することにより設けてもよい。また、突起
部16,17の形成位置・数は、図示のものに限定されな
い。すなわち、端子板14,15への上記反作用に基づく力
を防止し得る長さを有している限り、形成位置及び数は
問わない。
設けられていてもよく、あるいは別の部材をケース材11
の下面に固着することにより設けてもよい。また、突起
部16,17の形成位置・数は、図示のものに限定されな
い。すなわち、端子板14,15への上記反作用に基づく力
を防止し得る長さを有している限り、形成位置及び数は
問わない。
本考案では、ケース材の下面から段差までの距離より
も長い突起部が、ケース材の下面に突出形成されている
ので、プリント基板等の実装部分への取付け孔への端子
板挿入圧の大きさの如何に関わらず、蓋材がケース材か
ら外れるという事故が確実に防止される。よって、挿入
圧を厳密にコントロールせずとも、効率良くかつ確実に
電子部品をプリント基板等の実装部分に挿入・実装する
ことが可能となる。
も長い突起部が、ケース材の下面に突出形成されている
ので、プリント基板等の実装部分への取付け孔への端子
板挿入圧の大きさの如何に関わらず、蓋材がケース材か
ら外れるという事故が確実に防止される。よって、挿入
圧を厳密にコントロールせずとも、効率良くかつ確実に
電子部品をプリント基板等の実装部分に挿入・実装する
ことが可能となる。
第１図は本考案の一実施例の電子部品のパッケージ構造
がプリント回路基板に取付けられた状態を示す側面断面
図、第２図（ａ）及び（ｂ）は従来の電子部品のパッケ
ージ構造を説明するための正面断面図及び側面断面図、
第３図は第１図実施例の電子部品のパッケージ構造の正
面断面図、第４図（ａ）及び（ｂ）は端子板の平面図及
び側面図を示す。 図において、11はケース材、12は蓋材、13は電子部品素
子、14,15は端子板、14dは段差、14e,15eは挿入部、16,
17は突起部を示す。
がプリント回路基板に取付けられた状態を示す側面断面
図、第２図（ａ）及び（ｂ）は従来の電子部品のパッケ
ージ構造を説明するための正面断面図及び側面断面図、
第３図は第１図実施例の電子部品のパッケージ構造の正
面断面図、第４図（ａ）及び（ｂ）は端子板の平面図及
び側面図を示す。 図において、11はケース材、12は蓋材、13は電子部品素
子、14,15は端子板、14dは段差、14e,15eは挿入部、16,
17は突起部を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】上方に開口を有するケース材と、 前記ケース材の開口を閉成するように、前記ケース材に
嵌合固定された蓋材と、 前記ケース材に収納された電子部品素子と、 前記電子部品素子を弾力挟持するように、前記ケース材
に取付けられており、かつ前記ケース材の下面から外部
に引出された部分を有する少なくとも２枚の端子板とを
備え、前記端子板のケース材外の部分には、段差を経て
相対的に幅の狭い挿入部が先端側に設けられている電子
部品のパッケージ構造において、 前記ケース材の下面から前記段差までの距離よりも長い
突起部が、前記ケース材の下面に突出形成されているこ
とを特徴とする電子部品のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989057737U JP2508674Y2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 電子部品のパッケ―ジ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989057737U JP2508674Y2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 電子部品のパッケ―ジ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034U JPH034U (ja) | 1991-01-07 |
| JP2508674Y2 true JP2508674Y2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=31582719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989057737U Expired - Lifetime JP2508674Y2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 電子部品のパッケ―ジ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508674Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5081864B2 (ja) * | 2009-05-21 | 2012-11-28 | 株式会社日鳥大和 | ユニバーサル・ヘア・テーパリング・レザー及びユニバーサル・ヘア・テーパリングの方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5987102U (ja) * | 1982-12-02 | 1984-06-13 | ティーディーケイ株式会社 | 正特性サ−ミスタ装置 |
| JPH0353441Y2 (ja) * | 1985-10-08 | 1991-11-22 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1989057737U patent/JP2508674Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH034U (ja) | 1991-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |