KR960001603B1 - 전자부품의 패키지 구조 - Google Patents

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내용 없음.

Description

전자부품의 패키지 구조

제1도는 본 발명의 일 실시예의 전자부품의 패키지 구조가 프린트 회로 기판에 장치된 상태를 표시하는 정면 단면도이다.

제2도는 제1도에 나타낸 실시예의 전자부품의 패키지 구조의 측면 단면도이다.

제3a도 및 제3b도는 단자판의 평면도 및 측면도이다.

제4a도 및 제4b도는 종래의 전자부품의 패키지 구조를 설명하기 위한 정면 단면도 및 측면 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 케이스 부재 12 : 덮개 부재

11a : 개구 12a : 맞물림 돌기

11b : 맞물림 오목부 13a, 13b : 전극

13 : 전자부품 소자 14, 15 : 단자판

14d : 단차 16, 17 : 돌기부

본 발명은 전자부품에 패키지 구조에 관한 것이고, 보다 상세하게는 정특성 서미스터 또는 압전소자 등의 전자부품 소자가 케이스 부재에 수납되어 있고 단자판에 의하여 탄력지지되는 갖는 전자제품의 패키지 구조에 관한 것이다.

일본 실용공고 소58-38561호에는 절연성수지로 된 케이스 내에 정특성 서미스터나 반도체 소자 등의 전자부품 소재를 수납해서 된 전자부품의 패키지 구조가 개시되어 있다. 이 패키지 구조를 제4a도 및 제4b도를 참조해서 설명한다.

절연성 수지로 된 케이스 부재 1과 비슷하게 절연성 수지로 된 덮개 부재 2로 케이스가 구성되어 있다. 덮개 부재 2는 케이스 부재 1의 상방 개구를 닫도록 케이스 부재 1에 맞물려 고정(fitted and fixed)되어 있다.

케이스 내에는 전자부품 소자 3이 수납되어 있다. 전자부품 소자 3은 그의 양 주면(主面)에 전극 3a, 3b를 소유하고 한쌍의 단자판(terminal plate) 4, 5에 의해 탄력 지지(elastically supported)되어 있다.

탄력 지지를 달성하기 위하여, 단자판 4, 5에는 탄성 접촉부 4a, 5a가 각각 설치되어 있다. 단자판 4, 5의 다른 말단측은 케이스 부재 1의 하면으로부터 인출되어 있다. 그리고 케이스 부재 1의 하면으로부터 인출된 부분에는 절기편 4b, 5b가 각각 설치되어 있다. 상기 절기편 4b, 5b는 단자판 4, 5를 1에 삽입하여 조립할때에 단자판 4, 5가 빠져나가는 것을 방지하기 위하여 설치되어 있다.

제4b도에 도시한 바와 같이, 단자판 4의 케이스 부재 1로부터 인출된 부분의 선단측에는 단차(段差) 4c를 거쳐 상대적으로 폭이 좁은 삽입부 4d가 설치되어 있다. 이것은 프린트 기판 6등의 실장 부분에 설치된 구멍에의 삽입을 용이하게 하기 위하여 설치되어 있다.

제4a도의 패키지 구조에서는 단차 4c가 단자판 4의 케이스 부재 1외의 부분에 설치되고 그위에 단차 4c를 프린트 기판 6에 접하도록 하여 케이스 부재 1의 하면이 프린트 기판 6의 상면에는 접하지 않도록 하고 있어서, 프린트 기판 6에로의 삽입압이 지나치게 큰 경우에는 기판 6에서의 반작용에 의해 단자판 4, 5의 상단이 덮개 부재 2의 하면에 접하게 되고 다시 덮개 부재 2를 위 방향으로 밀어 올려, 심한 경우에는 덮개부재 2가 케이스 부재 1로부터 떨어져 나가는 일도 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 패키지 구조에 있어서 프린트 기판 등의 실장 구멍에로의 삽입압의 크기 여하에 관계없이 덮개 부재의 탈락이 용이하게 생기지 않는 구조를 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 이하의 구조를 갖는 전자부품의 패키지 구조가 제공된다. 즉, 본 발명의 전자부품의 패키지 구조는 윗쪽에 개구를 갖는 케이스 부재와 이 개구를 닫도록 케이스 부재에 맞물려 고정된 덮개 부재로 구성되어 있다. 이 케이스 부재 내에는 전자부품 소자가 수납되어 있고, 그 전자부품 소자가 적어도 2매의 단자판에 의하여 탄력 지지되어 있다.

단자판은 상기 케이스 부재에 부착되어 있고 또한 케이스 부재의 하면으로부터 외부로 인출된 부분을 갖는다. 이 단자판의 케이스 부재 이외의 부분에는 단차를 거쳐 상대적으로 폭이 좁은 삽입부가 선단측에 설치되어 있다.

그리고, 케이스 부재의 하면으로부터 상단 단차까지의 거리보다도 긴 돌기부가 케이스 부재의 하면에 돌출 형성되어 있는 구성을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는 케이스 부재의 하면에서 단차까지의 거리보다 긴 돌기부가 케이스 부재의 하면에 돌출 형성되어 있으므로 프린트 기판등의 실장 부분의 실장구멍에 삽입되는 단자판의 삽입압의 크기의 여하에 관계없이 덮개 부재가 케이스 부재에서 떨어져 나가는 사고가 확실하게 방지된다. 따라서, 삽입압을 엄밀하게 콘트롤하지 않더라도 효율이 좋고 또한 확실히 전자부품을 프린트 기판 등의 실장 부분에 삽입 및 실장하는 것이 가능하게 된다.

제1도는 본 발명의 일 실시예가 적용된 전자부품을 프린트 기판상에 장치한 상태를 표시한 정면단면도이고, 제2도는 그 실시예의 전자부품의 측면 단면도이다.

절연성 수지로 이루어진 케이스 부재 11은 윗쪽에 개구 11a를 갖는다. 이 개구 11a는 후술하는 전자부품 소자의 단자판을 케이스 부재 11내에 삽입해서 조립하는 것을 가능하게 하기 위하여 설치되어 있다.

개구 11a를 닫도록 비슷하게 절연성 수지로 된 덮개 부재 12가 케이스 부재 11에 맞물려 고정되어 있다. 이 맞물림 고정은 케이스 부재 11의 윗쪽 내벽에 설치된 맞물림 오목부 11b에, 덮개 부재 12의 외주면에 설치된 맞물림 돌기 12a를 끼워 맞추는 것에의해 행해지고 있다. 이와 같은 맞물림 구조를 사용하는 것은 절연성 수지의 접착성이 불충분하고 또 조립을 용이하게 하기 위해서이다.

케이스 부재 11내에는 양 주면에 전극 13a, 13b가 형성된 전자부품 소자 13이 수납되어 있다. 전자부품 소자 13으로서는, 예를들면 정특성 서미스터 소자, 압전 소자 혹은 반도체 소자 등의 여러가지의 것을 예시할 수가 있고, 본 발명은 도시한 것과 같은 탄력 지지에 의하여 수납할 필요가 있는 전자부품 일반에 적용할 수 있다.

전자부품 소자 13은 한쌍의 단자판 14, 15에 의하여 탄력 지지되어 있다. 단자판 14, 15의 형상을 단자판 14를 예로들어 제3a도 및 제3b도를 참조해서 설명한다.

단자판 14는 제3a도 및 제3b도에 도시한 바와 같이, 탄성 접촉부 14a가 몸체 14b로부터 개구의 안쪽으로 뻗도록 설치된 형상을 갖는다. 또 몸체 14b의 하단 쪽에는 상대적으로 폭이 넓은 인출부 14c와 단자 14d를 거쳐서 인출부 14c의 선단측에 설치된 상대적으로 폭이 좁은 삽입부 14e가 설치되어 있다.

인출부 14c에는 절기편 14f가 형성되어 있다. 절기편 14f는 제2도에 도시한 바와 같이 케이스 부재 11내에 삽입될 때에 단자판 14f가 떨어지는 것을 방지하기 위하여 설치되어 있다. 다른쪽의 단자판 15도 상기 단자판 14와 동일한 형상으로 구성되어 있다.

또한, 제1도 및 제2도에 도시한 본 실시예의 패키지 구조의 특징은 상기 케이스 부재 11의하면 11c로부터 돌기부 16, 17이 아래쪽에 돌출 형성되어 있는 것이다. 돌기부 16, 17의 돌출량, 즉 케이스 부재 11의 하면 11c로부터 돌기부 16, 17의 선단까지의 거리 2는 케이스 부재 11의 하면 11c로부터 단차 14d가지의 거리 1(제1도 참조)보다도 길게 되어 있다.

따라서, 프린트 기판 6의 설치 구멍에 삽입부 14e를 삽입한 경우 돌기부 16, 17의 선단 16a, 17a가 프린트 기판 6의 상면에 접하는 시점에서 삽입이 정지된다. 따라서, 삽입압의 크기의 여하에 관계없이 그 삽입압에 의거한 프린트 기판 6으로부터의 반작용은 돌기부 16, 17을 거쳐 케이스 부재 11에 전달될 분이고 단자판 14, 15에는 그 반작용에 의거한 힘이 전혀 전달되지 않는다.

제4a도 및 제4b도에 도시한 종래예에서는 단차 4c를 거쳐 삽입합에 의거한 프린트 기판 6측으로부터의 반작용이 단자판 4, 5에 전달되고, 그것에 따라 단자판 4, 5에 의하여 덮개 부재 2가 케이스 부재 1로부터 떨어지는 일이 있었다.

이에 반하여, 본 발명의 실시에의 구조에서는 삽입압에 기인하는 반작용이 단자판 14, 15에는 가해지지 않으므로 꽤 큰 삽입압으로 프린트 기판의 실장 구멍에 삽입하더라도 덮게 부재 12가 케이스 부재 11로부터 떨어지는 일이 없다.

또한, 돌기부 16, 17은 케이스 부재 11과 일체적으로 설치되어 있어도 좋고 혹은 다른 부재를 케이스 부재 11의 하면에 고정시켜서 만들어도 좋다. 또 돌기부 16, 17의 형성 위치 수는 도시한 것에 한정되지 않는다. 즉 단자판 14, 15에의 상기 반작용에 의거한 힘을 방지할 수 있는 길이를 갖고 있는 한 형성 위치 및 수는 상관이 없다.

Claims (4)

1. 상방에 개구(11a)를 갖는 케이스 부재(11); 상기 케이스 부재(11)의 개구(11a)를 닫도록 상기 케이스 부재(11)에 맞물려 고정된 덮개 부재(12); 상기 전자부품 소자(13)를 탄력 지지하도록 상기 케이스 부재(11)에 장치되어 있으며 상기 케이스 부재(11)의 하면으로부터 외부로 인출된 부분을 갖는 적어도 2매의 단자판(14, 15)을 포함하고 있으며, 상기 단자판(14, 15)의 케이스 부재(11)외의 부분에는 단차(14d)를 거쳐 상대적으로 폭이 좁은 삽입부(14e)가 선단측에 설치되어 있는 전자부품의 패키지 구조에 있어서, 상기 케이스 부재(11)의 하면으로부터 상기 단차(14d)까지의 거리보다도 긴 돌기부(16, 17)가 상기 케이스 부재(11)의 하면에 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 패키지 구조.
2. 제1항에 있어서, 상기 돌기부(16, 17)가 복수개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 패키지 구조.
3. 제1항에 있어서, 상기 돌기부(16, 17)는 케이스 부재(11)와 일체적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 패키지 구조.
4. 제1항에 있어서, 상기 돌기부(16, 17)는 케이스 부재(11)와 별개의 부재로 되어 있고, 케이스 부재(11)의 하면에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 패키지 구조.

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