KR960006728A - 표면실장형 전자부품 및 이의 표면실장 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 표면실장형 서미스터는, 제1도전성 단자 부재; 정상부에 개구를 갖는 케이스; 양주면상에 전극을 갖는 판상 서미스터 소자 및; 케이스의 정상부와 부착되는 판상 덮개부를 한쪽 말단에 갖는 제2도전성 단자 부재를 포함한다. 상기 제1단자 부재의 한쪽 말단은 상기 케이스 내부의 상기 케이스의 저면 부재 위에 위치한다. 상기 제1, 제2단자 부재의 다른쪽 말단은 케이스의 저면에 위치한다.

Description

표면실장형 전자부품 및 이의 표면실장 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 표면실장형 서미스터의 측단면도이다.
제2도는 제1도의 서미스터의 평면도이다.
제3도는 본 발명에 의한 또다른 표면실장형 서미스터의 측단면도이다.
제4도는 제3도의 케이스의 사시도이다.

Claims (25)

  1. 제1도전성 단자 부재; 정상부에 개구, 상기 정상부의 개구를 둘러싸는 정상모서리부 및 저면 부재를 가지고 있으며, 상기 저면 부재 위에 위치하여 그 내부에 상기 제1단자 부재의 한쪽 말단이 위치하고 있는 케이스; 양주면상에 전극을 가지고 있는 판상 서미스터 소자 및; 상기 케이스의 상기 정상 모서리부에 부착되어진 판상 덮개부를 한쪽 말단에 가지고 있는 제2도전성 단자부재를 포함하고 있으며, 상기 제1단자 부재 및 제2단자 부재의 다른쪽 말단은 상기 저면 부재 하부에 위치하고 있음을 특징으로 하는 표면실장형 서미스터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1단자 부재가 상기 저면 부재로부터 융기한 위치에 접점부를 가지고 있으며, 상기 서미스터 소자가 상기 저면 부재로부터 융기한 위치에 고정되어 있고, 상기 제1, 제2단자 부재의 다른쪽 말단이 상기 저면 부재의 하면에 위치함을 특징으로 하는 서미스터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 케이스의 상기 정상 모서리부가 내부 정상 모서리부 및 외부 정상 모서리부를 가지고 있으며, 상기 내부 정상 모서리부가 상기 외부 정상부의 아래쪽 내부에 위치하고, 상기 판상 덮개부의 모서리부가 상기 케이스의 상기 내부 정상 모서리부상에 위치하며, 상기 외부 정상 모서리부가 상기 판상 덮개의 상기 모서리부 윗쪽에서 굽어져서 상기 판상 덮개부를 상기 케이스의 상기 정상부에 장착시킴을 특징으로 하는 서미스터.
  4. 제2항에 있어서, 상기 케이스의 상기 정상 모서리부가 내부 정상 모서리부 및 외부 정상 모서리부를 갖고 있으며, 상기 내부 정상 모서리부가 상기 외부 정상모서리부의 아래쪽 내부에 위치하고, 상기 판상 덮개부의 모서리부가 상기 케이스의 상기 내부 정상 모서리부상에 위치하며, 상기 외부 정상 모서리부가 상기 판상 덮개의 상기 모서리부상에서 굽어져서 상기 판상 덮개부를 상기 케이스의 상기 정상부에 장착시킴을 특징으로 하는 서미스터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 케이스의 상기 정상 모서리부 위에 윗쪽으로 융기한 돌기가 형성되어져 있으며, 상기 판상 덮개부는 상기 돌기의 해당 위치에 관통홀이 형성되어 있고, 상기 돌기들이 상기 관통홀에 삽입되어져서 상기 판상 덮개부를 상기 케이스에 장착시킴을 특징으로 하는 서미스터.
  6. 제2항에 있어서, 상기 케이스의 상기 정상 모서리부 위에 윗쪽으로 융기한 돌기가 형성되어져 있으며, 상기 판상 덮개부는 상기 돌기의 해당 위치에 관통홀이 형성되어 있고, 상기 돌기들이 상기 관통홀에 삽입되어져서 상기 판상 덮개부를 상기 케이스에 장착시킴을 특징으로 하는 서미스터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1단자 부재가 180˚로 굽어진 탄성체를 포함하고 있으며, 한쪽 말단에는 상기 서미스터 소자와 접촉하고 있는 접점부를 갖고 있음을 특징으로 하는 서미스터.
  8. 제2항에 있어서, 상기 제1단자 부재가 180˚로 굽어진 탄성체를 포함하고, 한쪽 말단에는 상기 서미스터 소자와 접촉하고 있는 접점부를 갖고 있음을 특징으로 하는 서미스터.
  9. 제3항에 있어서, 상기 제1단자 부재가 180˚로 굽어진 탄성체를 포함하고 있으며, 한쪽 말단에는 상기 서미스터 소자와 접촉하고 있는 접점부를 갖고 있음을 특징으로 하는 서미스터.
  10. 제4항에 있어서, 상기 제1단자 부재가 180˚로 굽어진 탄성체를 포함하고 있으며, 한쪽 말단에는 상기 서미스터 소자와 접촉하고 있는 접점부를 갖고 있음을 특징으로 하는 서미스터.
  11. 상하면에 형성된 상면 전극 및 하면 전극을 가지고 있는 전자소자의 표면실장 장치에 있어서, 상기 장치는 상기 소자를 내부에 포함하는 내부 공간 및 상기 공간 하부의 저면을 갖는 저면 부재를 포함하고 있는 전기 절연성 케이스; 일부가 상기 케이스 내에 들어가 있고 제1압접부 및 제2압접부를 포함하고 있으며, 상기 제1압접부가 상기 하면 전극을 상기 소자 위에서 누리고 있으며, 상기 제1접속부가 케이스의 상기 저면상에 위치해 있는 제1전기 도전성 부재 및; 제2압접부 및 제2접속부를 가지고 있으며, 상기 제2압접부가 상기 케이스의 상면에 부착되어 상기 상면 전극을 누르고 있고, 상기 제2접속부가 상기 케이스의 측면상에서 케이스의 상기 저면까지 연장되어 있는 제2전기 도전성 부재를 포함함을 특징으로 하는 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1압접부 상에는 상기 하면 전극을 누르기 위한 적어도 하나의 돌기가 형성되어져서 있음을 특징으로 하는 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 케이스가 양측벽상에 계접합(系接合) 장치를 가지고 있으며, 상기 제2도전성 부재는 상기 케이스를 위로부터 덮는 판상부를 가지고 있으며, 상기 측벽을 덮어서 상기 측벽상의 상기 계접합 장치와 결합되는 수직 연장부를 가지고 있음을 특징으로 하는 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 케이스가 양측벽상에 계접합 장치를 가지고 있으며, 상기 제2도전성 부재는 상기 케이스를 위로부터 덮는 판상부를 가지고 있으며, 상기 측벽을 덮어서 상기 측벽상의 상기 계접합 장치와 결합되는 수직 연장부를 가지고 있음을 특징으로 하는 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제2도전성 부재가 탄성체를 포함하고 있으며, 상기 제2압접부가 상기 판상부로부터 실질적으로 180˚굽어져 있음을 특징으로 하는 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제2도전성 부재가 탄성체를 포함하고 있으며, 상기 제2압접부가 상기 판상부로부터 실질적으로 180˚굽어져 있음을 특징으로 하는 장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 케이스가 상기 케이스에 대한 상기 판상부의 이동을 방지하기 위한 장치를 포함함을 특징으로 하는 장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 케이스가 상기 케이스에 대한 상기 판상부의 이동을 방지하기 위한 장치를 포함함을 특징으로 하는 장치.
  19. 제15항에 있어서, 상기 케이스가 상기 케이스에 대한 상기 판상부의 이동을 방지하기 위한 장치를 포함함을 특징으로 하는 장치.
  20. 제16항에 있어서, 상기 케이스가 상기 케이스에 대한 상기 판상부의 이동을 방지하기 위한 장치를 포함함을 특징으로 하는 장치.
  21. 제5항에 있어서, 상기 제1단자 부재가 180˚굽어진 탄성체를 포함하고 있으며 한쪽 말단에 상기 서미스터 소자와 접촉하는 접점부를 갖고 있음을 특징으로 하는 서미스터.
  22. 제6항에 있어서, 상기 제1단자 부재가 180˚굽어진 탄성체를 포함하고 있으며 한쪽 말단에 상기 서미스터 소자와 접촉하는 접점부를 갖고 있음을 특징으로 하는 서미스터.
  23. 제1항에 있어서, 상기 서미스터 소자가 전류 조절용 정특성(positive temperature coefficient;PTC)소자임을 특징으로 하는 장치.
  24. 제1항에 있어서, 상기 서미스터 소자가 전류 조절용 음특성(negative temperature coefficient;NTC)소자임을 특징으로 하는 장치.
  25. 제1항에 있어서, 서미스터 소자가 전류 조절용 임계온도 저항기(critical temperature resistor;CTR)소자임을 특징으로 하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241802A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Murata Mfg Co Ltd サーミスタ装置及びその製造方法
JP3297269B2 (ja) * 1995-11-20 2002-07-02 株式会社村田製作所 正特性サーミスタの実装構造
JP3589174B2 (ja) * 2000-10-24 2004-11-17 株式会社村田製作所 表面実装型正特性サーミスタおよびその実装方法
JP2002305101A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型正特性サーミスタおよびその製造方法
US6809625B2 (en) * 2001-12-20 2004-10-26 Intel Corporation Integrated connector and positive thermal coefficient switch
JP4039266B2 (ja) * 2002-03-26 2008-01-30 株式会社村田製作所 面実装型正特性サーミスタ
DE10243113A1 (de) * 2002-09-17 2004-04-01 Epcos Ag Elektrische Baugruppe und deren Verwendung
KR100591432B1 (ko) * 2004-05-31 2006-06-22 삼성에스디아이 주식회사 이차전지
CN2735515Y (zh) * 2004-09-10 2005-10-19 聚鼎科技股份有限公司 过电流保护组件
CN102290174A (zh) * 2005-02-08 2011-12-21 株式会社村田制作所 表面安装型负特性热敏电阻
US20080315983A1 (en) * 2005-07-11 2008-12-25 Byoung-Koo Oh Safety Device For Preventing Propagation in Fracture of Ceramic Element
FR2897990B1 (fr) * 2006-02-24 2008-05-09 Soule Prot Surtensions Sa Dispositif de protection contre les surtensions de construction simplifiee et de fiabilite accrue
DE102007042358B3 (de) * 2007-09-06 2008-11-20 Epcos Ag Elektrische Schutzvorrichtung
CN101388266B (zh) * 2007-09-13 2011-02-16 北京京东方光电科技有限公司 可快速导通和断开的零欧姆电阻装置
DE102008029192A1 (de) * 2008-03-13 2009-09-24 Epcos Ag Fühler zum Erfassen einer physikalischen Größe und Verfahren zur Herstellung des Fühlers
WO2009148152A1 (ja) * 2008-06-06 2009-12-10 タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 Ｐｔｃデバイス
US8289122B2 (en) 2009-03-24 2012-10-16 Tyco Electronics Corporation Reflowable thermal fuse
US8581686B2 (en) * 2009-03-24 2013-11-12 Tyco Electronics Corporation Electrically activated surface mount thermal fuse
CN103098150B (zh) * 2010-06-21 2015-10-14 兴亚株式会社 表面安装压敏电阻
US8854784B2 (en) 2010-10-29 2014-10-07 Tyco Electronics Corporation Integrated FET and reflowable thermal fuse switch device
JP5737252B2 (ja) * 2012-09-25 2015-06-17 株式会社村田製作所 回路装置とその製造方法
KR101508098B1 (ko) * 2014-06-13 2015-04-08 스마트전자 주식회사 복합보호소자
KR101547427B1 (ko) * 2014-06-13 2015-08-26 스마트전자 주식회사 복합보호소자
TWM498952U (zh) * 2014-12-05 2015-04-11 Polytronics Technology Corp 過電流保護元件及其保護電路板
CN205016317U (zh) * 2015-06-30 2016-02-03 瑞侃电子(上海)有限公司 可回流焊的正温度系数电路保护器件
CN106876063A (zh) * 2017-04-14 2017-06-20 上海长园维安电子线路保护有限公司 带有保护外壳的过电流保护元件
DE102017215242A1 (de) * 2017-08-31 2019-02-28 Seg Automotive Germany Gmbh NTC-Bauteil zum Einbau in den Stromkreis einer elektrischen Baueinheit
DE102017215262A1 (de) * 2017-08-31 2019-02-28 Seg Automotive Germany Gmbh Baueinheit mit einem Widerstandsbauteil, welches einen negativen Temperaturkoeffizienten aufweist und das zum Einbau in den Stromkreis einer elektrischen Baueinheit vorgesehen ist
DE102017215240A1 (de) * 2017-08-31 2019-02-28 Seg Automotive Germany Gmbh NTC-Bauteil zum Einbau in den Stromkreis einer elektrischen Baueinheit
US10304596B1 (en) * 2017-11-09 2019-05-28 Fuzetec Technology Co., Ltd. PTC circuit protection device and method of making the same
CN109637764B (zh) * 2018-12-29 2022-05-17 广东爱晟电子科技有限公司 高精度高可靠多层低阻热敏芯片及其制作方法
JP2022049940A (ja) * 2020-09-17 2022-03-30 Koa株式会社 端子接続構造及び電子部品

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US31367A (en) * 1861-02-12 Improvement in cultivators
US1782045A (en) * 1926-04-20 1930-11-18 Louis B Slichter Thermostat and similar control mechanism
DE2014289A1 (de) * 1970-03-25 1971-10-14 Semikron Gleichrichterbau Scheibenförmiges Halbleiterbauele ment und Verfahren zu seiner Herstellung
US4267635A (en) * 1976-05-03 1981-05-19 Texas Instruments Incorporated Method of making a solid state electrical switch
IT1074590B (it) * 1976-07-02 1985-04-20 Necchi Spa Scatola del rele di avviamento per motocompressori
US4282003A (en) * 1978-12-06 1981-08-04 Texas Instruments Incorporated Method for constructing a self-regulating electric heater
US4318073A (en) * 1980-08-29 1982-03-02 Amp Incorporated Temperature sensor
JPS6048201U (ja) * 1983-09-09 1985-04-04 ティーディーケイ株式会社 正特性サ−ミスタ装置
US4689614A (en) * 1984-04-04 1987-08-25 Synrinx Innovations Limited Touch sensitive cathode ray tube
DE3638342A1 (de) * 1986-11-10 1988-05-19 Siemens Ag Elektrisches bauelement aus keramik mit mehrlagenmetallisierung und verfahren zu seiner herstellung
JPS6466902A (en) * 1987-09-07 1989-03-13 Murata Manufacturing Co Positive temperature coefficient thermistor
EP0327860A1 (de) * 1988-02-10 1989-08-16 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
US5420745A (en) * 1991-09-30 1995-05-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface-mount type ceramic capacitor

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Publication number Publication date
KR100194294B1 (ko) 1999-06-15
EP0694929A2 (en) 1996-01-31
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CN1052095C (zh) 2000-05-03
EP0694929B1 (en) 1999-05-26
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CN1124623C (zh) 2003-10-15
CN1235357A (zh) 1999-11-17
CN1128393A (zh) 1996-08-07
DE69509834D1 (de) 1999-07-01
EP0694929A3 (en) 1996-10-02
DE69509834T2 (de) 1999-12-23

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