CN1052095C - 用于表面贴装的热敏电阻器 - Google Patents

Abstract

一种用于表面贴装的热敏电阻器，包括一个第一导电接头部件，一个具有顶部开口的壳体，一个在相对的主表面上具有电极的平面热敏电阻元件，以及一个第二导电接头部件，第二导电接头部件的一端具有平面状盖部分，此盖部分固定至壳体顶部。第一接头部件的一端置于壳体内并位于壳体的底部件上方。第一和第二接头部件的另一端位于壳体的底表面上。

Description

用于表面贴装的热敏电阻器

本发明涉及用于表面贴装的电子装置和用于这类设备的表面贴装器件，更具体地讲，一方面，本发明涉及诸如控制电流的热敏电阻器之类的适于表面贴装的电子装置，另一方面，本发明涉及用于这类电子装置的表面贴装器件，该器件在其上下表面上具有一对电极。

例如，图12中所示的正温度系数(PTC)热敏电阻元件可视为平面陶瓷电子元件的一个例子，在此元件的下和上表面上具有一对欧姆性电极101a和101b。此PTC元件可以是厚3mm和直径6-10mm的圆片。将这种元件安装至印刷电路板的现有方法是在欧姆性电极101a和101b上设置连接电极(例如银电极)，将引线安装至这些连接电极上，从而通过这些引线将此元件安装至电路板上。但是为提供更紧凑的装置，这类元件现在是直接安装至电路板上。

为此，可提供如图12中所示的带连接电极104a和104b的印刷电路板104，在元件101安置于此电路板上之前，可在电路板电极104a上涂敷糊状焊料103，在其下表面上的欧姆性电极101a通过回流焊而连至连接电极104a。随后，导电引线105的一端焊连至在此元件101上表面上的另一电极101b，引线105的另一端焊连至另一连接电极104b。在图12中，数字106表示用于连接引线105的焊料。

这类现有的表面贴装元件存在许多问题。首先，这种安装需要两种焊接，即，将元件101连至电路板104的回流焊和将引线105连至电路板104和元件101的焊接。这种安装过程很费时间。第二，由于实际上不可能同时实现元件101的两主表面上的电极101a和101b的焊接，由下表面电极101a的首次焊接产生的热量会对上表面电极101b的焊接产生不利影响。如果焊接顺序反向，这种情况将不能改变，因为在后焊接的电极的焊接特性要受到不利的影响。第三，因为对热量敏感的陶瓷元件101要受到两次加热，有可能因为热应力而产生微裂。第四，由于元件101工作时产生热量，所产生的热量会直接传送至电路板104并通过它传至可能装于其上的其它电子元件，而对它们的特性产生不利影响。

因此，本发明的一个目的是要提供一种适于表面贴装的热敏电阻器，它具有一个包含在一壳体内的热发射热敏电阻元件。

采用体现本发明的用于表面安装的热敏电阻器可实现上述和其他目的，该热敏电阻器的特征在于包括第一导电接头部件，具有顶部开口的壳体，在其相对主表面上具有电极的平面热敏电阻元件，以及第二导电接头部件，第二导电接头部件的一端具有连接至壳体顶部的平面状盖部分。第一接头部件的一端置于壳体内且位于壳体底表面上方。第一和第二接头部件的另一端置于壳体的底表面上。

第一接头部件在从壳体的底部件抬起的位置上具有一个接触点部分，在其上固定有热敏电阻元件。第一和第二接头部件可以弯曲，以使其低端位于壳体的底部件的下表面上。壳体的顶部可形成有一个内顶缘部分和一个外顶缘部分，内顶缘部分位于内部并低于外顶缘部分，平面状盖部分的边缘部分设置于内顶缘部分上，外顶缘部分弯曲跨过平面状盖部分的边缘部分，以将之固定于壳体上。或者，壳体的顶缘部分设向上的突台，平面状盖部分具有贯通形成的通孔，贯通孔与这些突台对应，以便突台可以插入通孔中，平面状盖部分可因此固定至壳体上。

第一接头部件由可弯曲180°的弹性材料构成，在其一端具有与热敏电阻元件相接的接触点部分。

体现本发明的，用于其上下主表面上形成有上表面电极和下表面电极的电子元件的表面贴装部件，其进一步的特征在于包括：一个电绝缘壳体，它具有容纳元件的内部空间；第一导电部件，它部分地嵌置于绝缘壳体中，以及第二导电部件。第一导电部件包括第一压连接部分和第一连接部分，该第一压连接部分用于抵压位于壳体底部件上的电子元件的下表面电极，第一连接部分位于壳体的底表面上。第二导电部件包括第二压连接部分和第二连接部分，第二压连接部分固定至壳体的顶部，用以抵压电子元件的上表面电极，第二连接部分沿壳体的一个侧表面延伸并到达壳体的底表面。第一压连接部分可设有一个或多个抵压下表面电极的凸头。壳体在其相对的侧表面上可设锁合机构，第二导电部件带有用于从上面封盖的平面部分和垂直延伸部分，垂直延伸部分封盖其侧壁并与这些锁合机构相配合，以便牢固地安装至壳体上。第二导电部件可由弹性材料构成，第二压连接部分从平面部分大致弯曲180°。壳体还可包括用于防止平面部分相对于其本身移动的装置。

构成此说明书的一部分的附图展示了本发明的实施例，并与文字说明一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是体现本发明的用于表面贴装的热敏电阻器的剖视图；

图2是图1的热敏电阻器的平面图；

图3是体现本发明的用于表面贴装的另一热敏电阻器的剖视图；

图4是图3中所示壳体的斜视图；

图5是图3中所示的第二接头的斜视图；

图6是另一电子装置的平面图，它包括陶瓷材料并设有体现本发明的表面贴装部件；

图7是沿图6中的线7-7截取的剖视图；

图8是沿图6中的线8-8截取的剖视图；

图9是一个斜视图，它显示出安装图6的电子装置的过程；

图10是一个环形部件的平面图，图7所示的第一引线接头部件是由它制成的；

图11是体现本发明的另一第二引线接头部件的斜视图；

图12是现有的用于表面安装的热敏电阻器的部分剖视图。

图1和2示出根据本发明的第一实施例的用于表面贴装的热敏电阻器110，它包括：一个热敏电子元件(仍以数字101表示，它与图12中所示的并在前面描述的元件是相同的)一个壳体112，它带有第一导电接头部件111；和第二导电接头部件114。元件101呈平面状，在其下和上表面上具有一对电极101a和101b。它可能是一个用于电流控制的PTC热敏电阻元件、负温度系数(NTC)热敏电阻元件、或其阻值突变的热敏电阻元件，例如临界温度电阻器(CTR)。壳体112为盒状，它具有一个底部件和一个位于顶部的开口112a。第一接头部件111从壳体112内向外延伸。第一接头部件111最好具有一个接触端部分111a，此部分是弹性的，并从壳体112的底部件的上表面抬起，且穿过盒状壳体112的侧表面并弯曲180°而抵达壳体112的底表面。围绕顶部开口112a的盒状壳体112的边缘部分具有一个内顶缘部分115a和一个外顶缘部分115b。外壁部分115b稍高于内顶缘部分115a。

第二导电接头部件114包括一个平面状盖部分114a和平连接部分114b，盖部分114a的尺寸适于通过连接壳体112的内顶缘部分115b而封盖开口112a。热敏电阻器110是这样形成的：将热敏电阻元件101插入壳体112内；使平面状盖部分114a从上面连接壳体112的内顶缘部分115a，从而封闭开口112a；使外顶缘部分115b向内变形，从而使平面状盖部分114a紧盖在壳体112上。另一接头114的连接部分114b通过壳体112的外侧表面部分被引向壳体112的底表面。

采用由安装在壳体112内的热敏电阻元件101如此形成的热敏电阻器110，此热敏电阻元件101的两个电极101a和101b分别与第一接头部件111的连接端部分111a和第二接头部件114的平面状盖部分114a弹性连接，在未焊接时，两接头部件111和114的连接部分设置于壳体112的底表面的相对端。因此，例如仅在单一的焊接工序中对底表面上的连接部分进行一次加热，就可将热敏电阻器110安装至涂布有糊状焊料的印刷电路板(未示出)上。如图1所示，在壳体112的底表面和热敏电阻元件101之间产生了一个间隙112b，这是因为第一接头部件111的连接端部分111a从壳体112的底表面抬起造成的。

图3-5示出体现本发明的另一热敏电阻器120，它除包括上述的热敏电阻元件101外，还包括两个导电接头部件(第一接头部件121和第二接头部件124)和一个壳体122。第一接头部件121由弹性材料制成，且在其一端具有弧形连接部分121a，其另一端呈U形断面。壳体122由电绝缘材料制成，呈盒状，其顶部有一开口122a，其内具有容纳热敏电阻元件101的空间。盒状壳体122的侧壁之一具有向下延伸至底部的竖直槽口122f，以便能接受第一接头部件121的向下延伸部分。围绕顶部开口122a的盒状壳体122的顶缘部分具有内顶缘部分122b和外顶缘部分122c，外顶缘部分122c稍高于内顶缘部分122b。在内顶缘部分122b的顶部设有多个(在图4中为4个)向上的突台122d。

第二接头124包括在其一端的平面状盖部分124a和在相对端的平的连接部分124b，如图5所示。盖部分124a设有与前述的突台122d相对应的通孔124c，以容许这些突台122d插入通孔中。

如图3所示，第一接头部件121连接至壳体122上，其弧形接触部分121a置于壳体122的底部件的上表面之上，其U形端部分套装于壳体122的底部件上。为形成热敏电阻器120，将热敏电阻元件101插入壳体122中，使第二接头部件124的平面状盖部分124a从上面与内顶缘部分122b连接，并在这些突台122d插入通孔124c之后使壳体122的外顶缘部分122c向内变形，以将第二接头部件124的盖部分124a固定在壳体122的开口122a上。第二接头部件124的平的连接部分124b被引向壳体122的底表面，并与第一接头部件121的U形端部分相对置。

采用将热敏电阻元件101安装于壳体122内如此形成的热敏电阻器120，热敏电阻元件101的两个电极101a和101b分别与第一接头部件121的弧形连接部分121a和第二接头部件124的盖部分124a弹性连接。为此不需要焊剂，两接头部件121和124的连接端部分均位于壳体122的底表面上。因此，仅在单一焊接工序中对位于底表面上的接头部件的连接端部分进行一次加热，就可将热敏电阻器120安装至涂布有糊状焊料的印刷电路板(未示出)上。如图3中所示，在壳体122的底部件的上表面与热敏电阻元件101之间形成了一个空隙122e，因为第一接头部件121的弧形连接部分121a是从壳体122的底部件上抬起的。

另外，在壳体122的突台122d插入第二接头部件124的通孔124c之后，壳体122的突台122d有可能变形，从而使第二接头部件124的盖部分124a紧固至壳体122上。在这种情况下，外顶缘部分122c是不必要的。

如上面举例说明的那样，根据本发明的用于表面贴装的热敏电阻器可通过单一的回流焊工序而焊连至印刷电路板上，因为其用于外连接的接触部分均位于壳体的底表面上。由于热敏电阻元件不是直接焊接，热量便不会加至元件的电极。热敏电阻元件仅由于焊接而经受一次热应力影响。由于焊接热量仅是通过空旷空间间接地传至元件，因此，元件的温升大大降低，且不会由此产生裂损。当该热敏电阻器实际工作时，由热敏电阻元件本身产生的热量通过壳体向外传至电路板。因此，对电路板或附近安置的其它电子元件元不良影响。

图6、7和8用于描绘另一电子装置1，其特征在于包括陶瓷材料并设有体现本发明的表面贴装部件。更具体地讲，该装置1包括：一个平面PTC元件2，在其上下表面上具有一对电极；一个壳体3，它容纳PTC元件2；第一连接头部件4，它嵌装于壳体3的下部；以及第二连接接头部件5，它固装于壳体3的顶表面上。如图7所示，PTC元件2包括一个由钛酸钡半导体陶瓷材料制成的厚2-3mm、直径6-10mm的圆片21，圆片21上下表面上有镍电极22，一对圆形银电极23和24烧结至这些镍电极22上，银电极直径稍小于镍电极。不过，本发明并不要求银电极23和24是圆的，它们可能是椭圆的、矩形的、多边形的、或任一合适形状。

壳体3呈矩形盒状，它由耐热的电绝缘树脂材料制成，例如，聚苯硫(PPS)或液晶聚合物(LCP)。壳体3内形成用于容纳PTC元件2的柱形空间31。如图6所示，其直径稍大于PTC元件2的直径。如图7和8所示，第一连接接头部件4的弹性压连接部分42从下向上伸入内部空间31。两个相对置的侧壁3c和3d分别设有外突台阶32和33。安装至壳体3的顶表面的第二连接接头部件5在其侧缘部分52和53上分别设有内突的衔接装置521和531，以便与台阶32和33相啮合。如图6和9所示，壳体3的另一对相互对置的侧壁3a和3b各具有在中心部分形成的槽35或34。

第二连接接头部件5具有一个平的部分51，如图9所示。当将第二连接接头部件5的这个平的部分51置于壳体3顶部时，为限制部分51的移动，在壳体3的上表面上设有移动限制部件36和37。这些移动限制部件之一(36)是以位于壳体3上表面上的向上的突台形状设置的，它不被平的部分51所覆盖，其高度大致等于或稍大于平的部分51。另一移动限制部件37具有一个槽37a，用于让平的部分51插入其中。当第二连接接头部件5放置在壳体3的顶部时，其平的部分51的侧缘与移动限制部件36和37配合，以避免其在这些缘的方向上移动。勿需细说，可采用不同的方式来防止平的部分51相对于壳体3的移动。例如，可在平面部分51的合适位置上形成通孔，在壳体3的上表面形成与这些通孔相对应的突台，以便当平的部分51置于壳体3顶部时，这些突台插入通孔中。这个方法的优点在于，平面部分51在纵向以及横向的移动均可限制，接头部件5安装至壳体3的强度也可提高。

第一连接接头部件4由导电材料制成，它包括一弹性金属件，例如磷青铜、镍银合金、表面镀锌、银或类似材料的铁。此金属件可弯制成所要求的形成，如图7和10所示，它具有位于相对端的一个连接接头部分41和一个圆形压连接部分42以及介于其间的一个引线部分43。连接接头部分41用于连接至装置1待安装的印刷电路板上的一个电极。压连接部分42用于实现与PTC元件2的下表面电极24的连接。引线部分43不仅用于将前述的连接接头部分41和压连接接头部分42电连接，而且还作为向外辐射由PTC元件2产生的热量的装置。如图10所示，引线部分43具有较宽的部分431和较窄的部分432。连接接头部分41是通过弯曲较宽的部分431的端头形成的，较窄的部分432向压连接部分42延伸。

提供具有一个较宽部分和一个较窄部分的引线部分43的原因是，更有效地辐射由PTC元件产生的热量。为减少所产生的热量向连接件接头部分41的传导，引线部分43的长度尽可能地是连接接头部分41和压连接部分42在壳体3上可以连接的最短距离。从图7中可以看出，较宽部分431和较窄部分432弯曲成在连接接头部分41和接触接头部分42之间形成大致环形的路线。更详细地讲，较窄的部分432从位于壳体3中心部分的压连接部分42向侧壁3b延伸，在到达的外表面之前作90°弯折、至其最高点时再向外作90°弯折，并到达侧壁3b的外表面。第一连接接头部件4随后向下弯折，它曝露于外，并沿侧壁3b的外表面在其上竖直形成的槽34内伸至壳体3的底表面3e。为此，前述的槽34的深度大致等于或大于较宽部分431的厚度，以免它从侧壁3b的外表面伸出。如图10所示，在较宽部分431中形成有椭圆孔44，它连至较窄部分432，从而形成窄路径区431a，这样可减少热传导。总之，由于引线部分43通过形成较大的向上弯折而被从压连接部分42向着底表面3e拉紧，并且由于在较宽部分431中设有窄路径区431a，因此从PTC元件2至连接接头部分41传导热量的路线做成尽可能长，以减少在此路线上的热传导量。

压连接部分42具有在中部形成的圆形上凸421，用于与PTC元件2的下表面电极24进行点接触，这样，通过此触点传至第一连接接头部件4的热量可以减少。不必细说，上凸421不一定非是圆形不可，可以是诸如椭圆形或矩形之类的任一其它的合适形状。作为另一种方案，压连接部分42上可设置两个或多个上凸，用于与下表面电极24进行多点接触，或者不采用上凸，而在压连接部分42和PTC元件2的下表面电极24之间建立面接触。从PTC元件2以及压连接部分42和下表面电级24之间的接触的稳定性角度看，设置上凸的优选数量为3个。

连接件接头部分41大致呈矩形，如图10所示，这是通过弯曲图7所示的较宽部分431的一个端部形成的。但是，其形状不限于矩形，也可以是圆形或椭圆形。总之，第一连接接头部件4是这样设定的：将其连接件接头部分41定位于壳体3的底表面3e的规定端部，将较宽部分431和较窄部分432的窄路径区431a嵌置于侧壁3b中，以与壳体3构成一整体。

第二连接接头部件5由导电材料制成，它包括一个弹性金属件，诸如磷青铜、镍银合金、Cu-Ti合金或表面镀、银或类似金属材料的不锈钢，它是将此金属件弯曲成所要求的形状制成的，如图7所示，它包括用于封盖壳体3上表面的平面部分51、用于封盖壳体3的侧壁3c和3d的侧缘部分52和53、用于下压位于PTC元件2的上表面上的电极23的压连接部分54、用于表面贴装的连接件接头部分55、以及细长的带状引线部分56，引线部分56将连接件接头部分55连至壳体3的上表面。如上所述，为与台阶32和33配合，在侧缘部分52和53上分别设有内突的啮合装置521和531，以防止第二连接接头部件5脱离壳体3。

如图6和7所示，压连接部分54是通过弯曲由平面部分51向外伸延的凸块部分形成向下的发夹形状而构成的，以使此外伸部分的自由缘位于平面部分51的中心区域下方，如图7所示。这个自由缘稍微上弯，以提供一个下凸表面，由此下凸表面将PTC元件2的上表面电极23向下压。由于这种发夹式弯曲，第二连接接头部件5起到弹簧作用，以吸收PTC元件2对压连接部分54的力的反作用，并防止材料的变形和破裂。采用图7所示的发夹式弯曲，加至第二连接接头部件5的此弯曲部分的力趋于向壳体3的上表面推挤压连接部分54。这对保持第二连接接头部件5固装至壳体3是有利的。

图11示出另一种接头部件5′，它可替代上述装至装置1中的第二连接接头部件5。为方便起见，这个部件5′的与上述部件5相应或功能相当的部分以相同数字表示。部件5′的特征是，其平面部分51的一部分被切除，从而形成下弯的压连接部分57，部件5′还包括一个密封部件58，它装在平面部分51上，用以封闭由压连接部分57形成的孔。

引线部分56(作为图11中示出的另一部件5′的一部分或作为图6-10中的第二连接接头部件5)包括一个从平面部分51的一个边缘51a延伸出的细长部分并向下弯至在侧壁3a的中央形成的槽口35中。其自由边缘部分沿壳体3的底表面3e弯折，作为连接接头部分55。

图9示出电子装置1的装配过程。PTC元件2从上面置入壳体3内的空间31中，第一引线连接接头部件4已部分嵌装至壳体3侧壁上，第二引线连接接头部件5置于其上，使平面部分51以及侧缘部分52和53封盖壳体3的上表面和侧表面。为便于装配，第一引线连接接头部件4的较宽部分431从壳体3的侧壁3b垂直外延。同样地，第二引线连接接头部件5的引线部分56最初与平面部分51共面且垂直于壳体3的侧壁3a延伸。

部分地嵌装第一引线连接接头部件4的壳体3是以多单元方式制造的，即，通过冲制带状细长盘卷部件40形成所希望的形状，其中具有多个如图10所示的单线连接的第一引线连接接头部件4。每个第一引线连接接头部件4置于对应于一壳体3的模子中，再向模子中注入树脂材料，从而以单一结构方式模塑形成壳体3。此后通过除去盘卷部件40的连接部分40a形成分离的单个壳体3。

当第二引线连接接头部件5置于壳体3之上时，如图9所示，第二引线连接接头部件5的压连接部分54抵压PTC元件2的上表面电极23，第一引线连接接头部件4的压连接部分42抵压PTC元件2的下表面电极24，从而将PTC元件2牢固地保持于壳体3的内部空间31中。同时，在侧缘板52和53上形成的配合装置521和531沿侧壁3c和3d向下滑移，直至它们与台阶32和33相锁合。按此方式，第二引线连接接头部件5避免了PTC元件2的上移，而且使其保持在压接触部分42和54之间的夹置状态。

从壳体3的侧表面3b伸出的较宽部分431和从第二引线连接接头部件5的平面部分51延伸的引线部分56是如此延伸的：第一引线连接接头部件4的连接件接头部分41和第二引线连接接头部件5的连接件接头部分55位于壳体3的底表面3e上。

因此，PTC元件2便置入了一个由壳体3和第二引线连接接头部件5组成的容器中，并已为表面贴装做好准备。由于用于表面贴装的电子装置1仅仅是通过将各自独立地且预先制成的PTC元件2、第一和第二引线连接接头元件4和5以及壳体3装配在一起制成的，因此生产工艺非常简单。尽管本发明参照PTC元件做了以上描述，但勿须细说，包含其它类型的电子元件，例如NTC元件和压电元件的电子装置也可根据本发明以相似方式制造，所述电子元件具有位于其上下表面的电极。不过，本发明对于在工作时可能生热的电流控制用PTC和NTC元件最为有效。

如上所述，根据本发明的表面贴装器件使电子装置的表面贴装更容易。由于元件的电极不是直接连至电路板，因而焊热时产生的热量不会损坏元件的陶瓷材料或其电极。如何在第一引线连接接头部件的压连接部分上设置一个或多个凸头，由电子元件本身产生的热向电路板的传递受到限制，从而可减轻这种热量对附近设置的其它电子组件的不良影响。壳体侧壁上的啮合装置使此电子装置的装配更容易。由于第二引线连接接头部件包括180°弯曲，从元件施加于它的力得以吸收，从而防止了部件的变形和破裂。

Claims (14)

1.一种用于表面贴装的热敏电阻器(110)，包括：

一个平板热敏电阻元件(101)，在其相对主表面上有电极(101a，101b)；其特征在于，

一个上方带有顶部开口(112a)的电绝缘的盒状壳体(112)，它具有围绕所述顶部开口的顶缘部分(115a，115b)和底部件；

一个第一导电接头部件(111)，所述第一导电接头部件(111)的一个弹性接触端部(111a)置于所述壳体(112)内所述底部件之上，并从所述底部件向上抬起而接触所述热敏电阻器(101)的所述电极(101a)并支撑所述热敏电阻器(101)，所述第一导电接头部件(111)的第二接触端部(111b)则从所述壳体(112)内向外延伸并反向弯折而在所述底部件下方并靠贴所述壳体(112)；

一个第二导电接头部件(114)，它的一个端部具有装至所述壳体的所述顶缘部上的平板状盖部(114a)，而所述热敏电阻器(101)的所述电极(101b)与所述第二导电接头部件(114)的平板状盖部(114a)接触，所述第二导电接头部件(114)的另一端(114b)在所述底部件之下方并靠贴所述壳体(112)。

2.根据权利要求1所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述壳体的所述顶缘部分具有内顶缘部分和外顶缘部分，所述内顶缘部分在内部且低于所述外顶缘部分，所述外顶缘部分弯过所述平面状盖部分的所述边缘部分，以将所述平面状盖部分固定至所述壳体的所述顶缘部分。

3.根据权利要求1所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述壳体的所述顶缘部分具有内顶缘部分和外顶缘部分，所述内顶缘部分在内部且低于所述外顶缘部分，所述外顶缘部分弯过所述平面状盖部分的所述边缘部分，以将所述平面状盖部分固定至所述壳体的所述顶缘部分。

4.根据权利要求1所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述壳体的所述顶缘部分上形成有向上的突台，所述平面状盖部分形成有与所述突台对应的通孔，所述突台插入所述通孔中，以将所述平面状盖部分固定至所述壳体。

5.根据权利要求1所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述壳体的所述顶缘部分上形成有向上的突台，所述平面状盖部分形成有与所述突台对应的通孔，所述突台插入所述通孔中，以将所述平面状盖部分固定至所述壳体。

6.根据权利要求1所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述第一接头部件由弹性材料弯曲180°构成，并在其一端具有连接所述热敏电阻元件的连接点部分。

7.根据权利要求1所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述第一接头部件由弹性材料弯曲180°构成，并在其一端具有连接所述热敏电阻元件的连接点部分。

8.根据权利要求2所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述第一接头部件由弹性材料弯曲180°构成，并在其一端具有连接所述热敏电阻元件的连接点部分。

9.根据权利要求3所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述第一接头部件由弹性材料弯曲180°构成，并在其一端具有连接所述热敏电阻元件的连接点部分。

10.根据权利要求4所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述第一接头部件由弹性材料弯曲180°构成，并在其一端具有连接所述热敏电阻元件的连接点部分。

11.根据权利要求5所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述第一接头部件由弹性材料弯曲180°构成，并在其一端具有连接所述热敏电阻元件的连接点部分。

12.根据权利要求1所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述热敏电阻元件是一种用于电流控制的正温度系数(PTC)热敏电阻器元件。

13.根据权利要求1所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述热敏电阻元件是一种用于电流控制的负温度系数(NTC)热敏电阻器元件。

14.根据权利要求1所述的用于表面贴装的热敏电阻器，其特征在于，所述热敏电阻元件是一种用于电流控制的临界温度电阻器(CTR)元件。

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