JP2534412Y2 - 面実装型光結合装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は電子回路のアイソレーターとして使用される
光結合装置、特に面実装（SMD）タイプの光結合装置に
関する。

＜従来の技術＞ 従来の面実装光結合装置（以下、単に光結合装置と記
す）について、第４図及び第５図を参照して説明する。

第４図は従来例による光結合装置の斜視図、第５図は
従来例による光結合装置の断面図である。

第４図に示すような従来の光結合装置の製造方法とし
ては、第５図に示すように発光素子１及び受光素子２を
それぞれリードフレーム３にダイボンドし、金線４によ
りワイヤボンドを行った後、発光素子１上にプリコート
樹脂５を施し、さらに半透光性樹脂６及び遮光性樹脂７
で２重トランスファーモールドを行なっている。このモ
ールド時のパーティング面は通常のIC等のDIPと同じく
パッケージ８のセンター部にあり、リードフレーム３は
パッケージセンターよりガルウィングあるいは、Ｊベン
ド方式によりフォーミング加工されている。

なお、図中Ａはリード全長、Ｂはパッケージ厚さであ
る。

＜考案が解決しようとする課題＞ ところで、面実装部品は電子機器の小型化要求に伴な
い、基板実装密度の向上が望まれている。しかし、前述
のように、従来の光結合装置においては、パッケージ８
のパーティング面をパッケージセンターに設け、リード
フレーム３をパッケージセンターから出しているので、
リード端子の曲げ加工スペースが必要となり、パッケー
ジ８全体の容積を小さくするのに限界があった。

そこで本考案の目的は、従来よりパッケージを小型化
した光結合装置を提供することにある。

＜課題を解決するための手段＞ 前記目的を達成するために本考案は、個別のリードフ
レームに各々搭載され互いに対向するよう対置された発
光素子及び受光素子と、前記両素子及び両リードフレー
ムを一体的に封止する半透光性樹脂と該半透光性樹脂の
外周をモールドする遮光性樹脂とからなるパッケージと
を有する２重トランスファーモールド構造の面実装型光
結合装置において、前記両リードフレームのパッケージ
外部への引き出し部は、該引き出し部の底面が前記パッ
ケージの実装面側となるパッケージ底面と同一平面をな
し外部に対して露出するように、前記パッケージ底面に
沿って外側横方向に引き出されてなり、且つ、前記パッ
ケージの実装面側において前記判透光性樹脂が露出さ
れ、該露出面が前記リードフレームのパッケージ外部へ
の引き出し部の底面と同一平面をなしていることを特徴
とする。

＜作用＞ 両リードフレームのパッケージ外部への引き出し部
は、該引き出し部の底面が前記パッケージの実装面側と
なるパッケージ底面と同一平面をなし外部に対して露出
するように、前記パッケージ底面に沿って外側横方向に
引き出されてなるので、従来リードフレームの下部にあ
った樹脂が不要となり、該樹脂の厚さ分を小型化でき
る。

この構造を受発光素子対向型の２重トランスファーモ
ールド構造の光結合装置に適用することによって、平面
方向の広がりと高さ方向の両方を小さくできるので、特
に面実装部品に要求されている小型化を満足する構造と
できる。

また、この光結合装置は面実装する際に、実装する基
板等自体が外部からの光を遮光する作用を有しているの
で、光結合装置の面実装側については遮光性樹脂でモー
ルドする必要がなく、従来よりも簡易な構造とできる。

＜実施例＞ 本考案の一実施例について、第１図乃至第３図を参照
して説明する。

第１図及び第２図はそれぞれ本実施例による光結合装
置の斜視図及び断面図であり、高絶縁耐圧化及び高信頼
性パッケージである２重トランスファーモールド構造の
光結合装置に本考案を適用したものである。

以下、第４図及び第５図に示す従来例と異なる点のみ
説明する。なお、従来例と同一機能部分については同一
記号を符している。

本実施例による光結合装置は、パッケージ８の底面に
パーティング面をとり、リードフレーム３の外部への引
き出し部３′を、底面に沿って外側横方向にとり出すと
ともに、前記引き出し部３′の底面がパッケージ８の底
面と同一平面をなすようパッケージ８に埋設させた構造
とする。又、パッケージ８の底面は、図示しない基板の
実装後該基板にて遮光される為、底面部の２層目のモー
ルド樹脂が不用となり、パッケージ高さを低く抑えるこ
とが可能となり、実装容積を小さくできる。

つまり、第４図に示す従来例の光結合装置のリード全
長Ａ及びパッケージ厚さＢを、第１図に示す本実施例の
リード全長Ａ′及びパッケージ厚さＢ′に縮小でき、基
板実装密度を向上できる。

第３図は、本考案の他の実施例を示す断面図であり、
シリコーン樹脂充填タイプの１層モールドの光結合装置
に本考案を適用したものである。

本実施例も第２図の実施例と同様、パッケージ８の底
面から該底面に沿って外側横方向にリードフレーム３の
引き出し部３′を引き出すとともに、前記引き出し部
３′をその底面がパッケージ８の底面と同一平面をなす
ようパッケージ８に埋設させた構造としており、小型化
でき、基板実装密度を向上できる。

なお、図中９はシリコーン樹脂である。

＜考案の効果＞ 以上説明したように本考案によれば、光結合装置を小
型化でき、基板実装密度の向上を図れ、電子機器等の小
型化に寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、それぞれ本考案の一実施例による
光結合装置の斜視図及び断面図、第３図は本考案の他の
実施例による光結合装置の断面図、第４図及び第５図
は、それぞれ従来例による光結合装置の斜視図及び断面
図である。 １……発光素子、２……受光素子、３……リードフレー
ム、３′……引き出し部、８……パッケージ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−247575（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−63142（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−94089（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−65182（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−98978（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−16466（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−41974（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】受発光素子と、 個別のリードフレームに各々搭載され互いに対向するよ
   う配置された発光素子及び受光素子と、前記両素子及び
   両リードフレームを一体的に封止する半透光性樹脂と該
   半透光性樹脂の外周をモールドする遮光性樹脂とからな
   るパッケージとを有する２重トランスファーモールド構
   造の面実装型光結合装置において、 前記両リードフレームのパッケージ外部への引き出し部
   は、該引き出し部の底面が前記パッケージの実装面側と
   なるパッケージ底面と同一平面をなし外部に対して露出
   するように、前記パッケージ底面に沿って外側横方向に
   引き出されてなり、 且つ、前記パッケージの実装面側において前記半透光性
   樹脂が露出され、該露出面が前記リードフレームのパッ
   ケージ外部への引き出し部の底面と同一平面をなしてい
   ることを特徴とする面実装型光結合装置。