KR20220115408A - 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

전자 제어 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20220115408A KR1020210019388A KR20210019388A KR20220115408A KR 20220115408 A KR20220115408 A KR 20220115408A KR 1020210019388 A KR1020210019388 A KR 1020210019388A KR 20210019388 A KR20210019388 A KR 20210019388A KR 20220115408 A KR20220115408 A KR 20220115408A
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Abstract

인쇄 회로 기판의 손상 없이 고품 분석이 가능한 전자 제어 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치는, 일측면 또는 타측면에 적어도 하나의 전자 소자가 배치되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 도포되고 일정 온도 범위에서 팽창되는 발포제 및 상기 팽창된 발포제의 적어도 일부 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부분을 둘러싸도록 몰드용 레진으로 오버몰딩하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 제어 장치 및 그 제조 방법{ELECTRONIC CONTROL DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 전자 제어 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 인쇄 회로 기판의 손상 없이 고품 분석이 가능하며, 전자 제어 장치의 중량 절감 및 신뢰성 향상이 가능한 전자 제어 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받는다. 전자 제어 장치는 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.
예를 들면, ECU와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS(Anti-Lock Brake System) 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.
이러한 ECU 등과 같은 전자 제어 장치는 상부의 커버와 하부의 베이스로 구성되는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수납되는 PCB(Printed Circuit Board)와, 외부의 소켓 연결을 위해 PCB의 전단에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.
한편, 상기와 같은 전자 제어 장치의 오버몰딩시 PCB에 일정한 두께로 몰드용 레진의 사출이 이루어지는데, 몰딩이 필요하지 않은 부분까지 몰드용 레진이 사출되어 전자 제어 장치의 중량이 불필요하게 증가되는 문제점이 있다.
또한 기존 오버몰딩 방법의 경우, PCB 상에 직접적으로 몰드용 레진이 사출되므로 고품 분석시 PCB가 손상될 가능성이 높아 고품 분석에 불리한 면이 있으며, 오버몰딩 시 안정적인 몰드용 레진의 사출을 위해 PCB와 금형을 고정하는 별도의 구조가 필요한 단점이 있다.
등록특허공보 제 10-1449271호
본 발명은 인쇄 회로 기판의 손상 없이 고품 분석이 가능한 전자 제어 장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 몰드용 레진보다 비중이 작은 발포 수지를 인쇄 회로 기판에 먼저 도포하여 중량 및 제조 비용을 절감할 수 있는 전자 제어 장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치는, 일측면 또는 타측면에 적어도 하나의 전자 소자가 배치되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 도포되고 일정 온도 범위에서 팽창되는 발포제 및 상기 팽창된 발포제의 적어도 일부 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부분을 둘러싸도록 몰드용 레진으로 오버몰딩하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 발포제가 적어도 일부 도포되고, 일부분이 상기 하우징의 외부로 노출되는 제 1 영역과, 상기 하우징의 외부로 노출되고, 상기 발포제가 도포되지 않는 제 2 영역을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제 1 영역은, 상기 제 1 영역 중 상기 하우징의 내부에 위치되는 부분의 가장자리를 따라 형성되는 제 3 영역 및 상기 제 3 영역에 구비된 복수의 홀을 포함하고, 상기 제 3 영역에는 상기 발포제가 도포되지 않는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 홀에는 상기 몰드용 레진이 주입되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 발포제는 상기 제 1 영역 중 상기 하우징의 외부로 노출되는 부분에 도포되는 노출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 제조 방법은, 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 발포제를 도포하는 단계와, 상부 금형 및 하부 금형 사이에 상기 발포제가 도포된 인쇄 회로 기판을 고정하는 단계와, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 가열하여 일정 온도 범위에서 상기 발포제를 팽창시키는 단계 및 상기 발포제의 팽창이 완료된 후, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형 사이에 몰드용 레진을 주입하여 상기 발포제의 적어도 일부 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부분이 상기 몰드용 레진으로 둘러싸이도록 오버몰딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 오버몰딩 완료 후 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 상부 금형 및 하부 금형 사이에 상기 발포제가 도포된 인쇄 회로 기판을 고정하는 단계에서, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형 사이의 기판 고정부에 고정되며, 상기 기판 고정부는 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형이 상하로 위치될 때 형성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 가열하여 일정 온도 범위에서 상기 발포제를 팽창시키는 단계에서, 상기 발포제의 노출부는 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형 사이에 위치되고 상기 기판 고정부와 연결되는 캐비티에 밀착되며, 상기 캐비티는 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형이 상하로 위치될 때 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 인쇄 회로 기판에 직접적으로 오버몰딩을 하지 않고, 인쇄 회로 기판에 발포제를 먼저 도포한 후에 오버몰딩을 수행하므로 인쇄 회로 기판의 손상 없이 고품 분석이 가능한 효과가 있다.
또한, 금형 사이에 인쇄 회로 기판을 고정시키고, 금형에 발포제를 밀착시킨 상태에서 오버몰딩을 수행하므로 몰드용 레진의 이탈 없이 안정적인 오버몰딩이 가능한 효과가 있다.
또한, 몰드용 레진보다 비중이 작은 발포제를 인쇄 회로 기판에 먼저 도포한 후 오버몰딩을 수행하므로 중량 및 제조 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 내부를 투시하여 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 A-A' 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B' 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 제조 과정의 일부를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예의 따른 전자 제어 장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 내부를 투시하여 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2의 A-A' 단면도이고, 도 4는 도 2의 B-B' 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)는, 일측면 또는 타측면에 적어도 하나의 전자 소자(22)가 배치되는 인쇄 회로 기판(20)과, 인쇄 회로 기판(20)의 적어도 일부에 도포되는 발포제(30) 및 발포제(30)의 적어도 일부 및 상기 인쇄 회로 기판(20)의 일부분을 둘러싸도록 형성되는 하우징(10)을 포함한다.
이 때, 외부의 습기나 이물질이 전자 소자(22) 내로 유입되는 것을 방지하기 위해 발포제(30)는 전자 소자(22)를 둘러싸도록 형성된다.
도 2를 참조하면 인쇄 회로 기판(20)은, 발포제(30)가 적어도 일부 도포되고, 일부분이 하우징(10)의 외부로 노출되는 제 1 영역(24)과, 제 1 영역(24)으로부터 연장되어 형성되고 하우징(10)의 외부로 노출되며, 발포제(30)가 도포되지 않는 제 2 영역(26)을 포함한다.
발포제(30)가 도포되지 않는 제 2 영역(26)에는 복수의 단자가 형성되며, 상기 복수의 단자가 외부 장치의 커넥터(미도시)와 연결됨으로써 전자 제어 장치(100)의 다양한 전자 제어가 수행될 수 있다.
또한, 상기 제 2 영역(26)은 후술되는 바와 같이 전자 제어 장치(100)의 제조 시 금형(40)의 기판 고정부(42)에 고정되는 부분일 수 있다.
발포제(30)는 천연/합성고무 또는 합성수지와 같은 고분자 재료와 배합되어 기포를 만들어 내는 물질을 의미한다.
일례로서, 발포제(30)는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 페놀, 실리콘, 폴리염화비닐, 폴리아미드 중 어느 하나일 수 있으며, 바람직하게는, 미국 모멘티브社의 TSE 5000이 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고 고무 또는 합성수지의 종류와 특성, 용도, 가공방법, 조건 등에 따라 적절한 발포제가 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 발포제(30)는 일정 온도 범위에서 팽창될 수 있으며, 바람직하게는 50℃ 이상 80℃이하의 온도 범위에서 팽창될 수 있다. 일례로서, 상기 발포제(30)는 전술한 온도 범위에서 인쇄 회로 기판(20)에 도포된 두께의 약 3배 ~ 4배 정도 팽창될 수 있다.
또한, 발포제(30)는 일정 온도 범위에서 경화될 수 있으며, 바람직하게는 100℃ 이상 120℃이하의 온도 범위에서 경화될 수 있다.
한편, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 발포제(30)는, 상기 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 영역(24) 중 하우징(10)의 외부로 노출되는 부분에 도포되는 노출부(32)를 포함한다. 상기 노출부(32)는 후술되는 바와 같이 전자 제어 장치(100)의 제조 시 금형(40)의 캐비티(44)에 밀착되는 부분일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 하우징(10)은 팽창된 발포제(30)의 적어도 일부 및 상기 인쇄 회로 기판(20)의 일부분을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이를 위해서 하우징(10)은 몰드용 레진(mold resion)으로 발포제(30) 및 인쇄 회로 기판(20)을 오버몰딩하도록 구성될 수 있다. 이 때, 발포제(30)는 몰드용 레진보다 비중이 작을 수 있다.
이와 같이 본 발명에서는 몰드용 레진보다 비중이 작은 발포제(30)를 인쇄 회로 기판(20)에 먼저 도포한 후 오버몰딩을 수행하므로 전자 제어 장치(100)의 중량 및 제조 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 발포제(30)의 팽창 및 경화가 종료된 후 인쇄 회로 기판(20)을 오버몰딩하도록 하우징(10)이 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면 제 1 영역(24)은, 제 1 영역(24) 중 하우징(10)의 내부에 위치되는 부분의 가장자리를 따라 형성되는 제 3 영역(242) 및 제 3 영역(242)에 구비된 복수의 홀(28)을 포함한다.
이 때, 제 3 영역(242)에는 발포제(30)가 도포되지 않으며, 이에 따라 몰드용 레진으로 인쇄 회로 기판(20)을 오버몰딩함으로써 하우징(10)을 형성할 때, 홀(28)에 몰드용 레진이 주입될 수 있다.
오버몰딩시 상기 홀(28)에 몰드용 레진이 주입됨에 따라 하우징(10)의 상부(인쇄 회로 기판(20) 및 발포제(30)의 상부에 오버몰딩되는 몰드용 레진)과 하우징(10)의 하부(인쇄 회로 기판(20) 및 발포제(30)의 하부에 오버몰딩되는 몰드용 레진)가 동일한 조성으로 형성될 수 있다.
상기 구성에 의해 본 발명에서는 하우징(10)의 상, 하부가 동일한 조성으로 형성될 수 있으므로 외부 충격에 따른 하우징(10)의 파손 또는 박리가 방지될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 제조 과정의 일부를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예의 따른 전자 제어 장치(100)의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 5 중 도 5(a)는 금형(40) 내에 몰드용 레진이 주입되기 전의 상태를 나타낸 도면이고, 도 5(b)는 금형(40) 내에 몰드용 레진이 주입된 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 전자 제어 장치(100)는 금형(40)을 통해 제조될 수 있으며, 금형(40)은 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b)을 포함한다.
먼저, 인쇄 회로 기판(20)의 적어도 일부에 발포제(30)를 도포한다(S1 단계). 이 때, 인쇄 회로 기판(20) 상에 형성되는 전자 소자(22)에도 발포제(30)가 도포될 수 있다.
다음으로, 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b) 사이에 발포제(30)가 도포된 인쇄 회로 기판(20)을 고정한다(S2 단계).
상기 S2 단계에서, 도 5에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(20)은 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b) 사이의 기판 고정부(42)에 고정될 수 있다. 이는 하우징(10)을 형성을 위해 몰드용 레진을 발포제(30) 및 인쇄 회로 기판(20)에 오버몰딩하는 과정에서 인쇄 회로 기판(20)을 안정적으로 고정하기 위함이다.
본 발명의 실시예에서, 기판 고정부(42)는 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b)이 상하로 위치될 때 형성될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(20)의 부분 중 기판 고정부(42)에 고정되는 부분은 제 2 영역(26)일 수 있다.
기판 고정부(42)에 발포제(30)가 도포된 인쇄 회로 기판(20)을 고정한 다음에는, 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b)을 가열하여 일정 온도 범위에서 발포제(30)를 팽창시킨다(S3 단계).
상기 S3 단계에서, 발포제(30)는 일정 온도 범위에서 팽창되고, 일정 온도 범위에서 경화될 수 있다.
또한, 도 5(a)에 도시된 바와 같이 전술한 발포제(30)의 노출부(32)는, 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b) 사이에 위치되고 기판 고정부(42)와 연결되는 캐비티(44)에 밀착될 수 있다.
이와 같이 본 발명에서는 기판 고정부(42)에 발포제(30)가 도포된 인쇄 회로 기판(20)을 고정하고, 발포된 발포제(30)가 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b) 사이에 위치된 캐비티(44)에 밀착되므로, 발포된 발포제(30)가 금형(40)에 밀착되어 이후의 오버몰딩 공정시 몰드용 레진의 이탈 없이 안정적인 오버몰딩이 가능한 효과가 있다.
본 발명의 실시예에서 도 5(a)에 도시된 바와 같이 캐비티(44)는, 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b)이 상하로 위치될 때 형성될 수 있다.
S3 단계에서 발포제(30)의 팽창이 완료된 후, 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b) 사이에 몰드용 레진을 주입하여 발포제(30)의 적어도 일부 및 인쇄 회로 기판(20)의 일부분이 몰드용 레진으로 둘러싸이도록 오버몰딩한다(S4 단계).
상기 S4 단계에서, 몰드용 레진은 도 5(a)에 도시된 바와 같이 상부 금형(40a)과 하부 금형(40b) 사이에 위치된 주입구(46)를 통해 주입될 수 있다. 바람직하게는, 몰드용 레진은 발포제(30)의 팽창 및 경화가 종료된 후에 주입구(46)를 통해 금형(40) 내부로 주입될 수 있다.
도 5(b)에 도시된 바와 같이 오버몰딩이 완료되어 하우징(10)이 형성된 다음에는 상부 금형(40a) 및 하부 금형(40b)을 분리하고, 노출부(32)와 하우징(10)의 경계 부분에 얇게 오버몰딩된 몰드용 레진을 제거한다. 이에 따라, 도 1 및 도 2에 도시된 전자 제어 장치(100)가 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 인쇄 회로 기판(20)에 직접적으로 오버몰딩을 하지 않고, 인쇄 회로 기판(20)에 발포제(30)를 먼저 도포한 후에 오버몰딩을 수행하므로 인쇄 회로 기판(20)의 손상 없이 고품 분석이 가능한 효과가 있다.
또한, 금형(40) 사이에 인쇄 회로 기판(20)을 고정시키고, 금형(40)에 발포제(30)를 밀착시킨 상태에서 오버몰딩을 수행하므로 몰드용 레진의 이탈 없이 안정적인 오버몰딩이 가능한 효과가 있다.
또한, 몰드용 레진보다 비중이 작은 발포제(30)를 인쇄 회로 기판(20)에 먼저 도포한 후 오버몰딩을 수행하므로 중량 및 제조 비용을 절감할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 전자 제어 장치
10 : 하우징
20 : 인쇄 회로 기판
30 : 발포제
40 : 금형

Claims (9)

  1. 일측면 또는 타측면에 적어도 하나의 전자 소자가 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 도포되고 일정 온도 범위에서 팽창되는 발포제; 및
    상기 팽창된 발포제의 적어도 일부 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부분을 둘러싸도록 몰드용 레진으로 오버몰딩하는 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 발포제가 적어도 일부 도포되고, 일부분이 상기 하우징의 외부로 노출되는 제 1 영역과,
    상기 하우징의 외부로 노출되고, 상기 발포제가 도포되지 않는 제 2 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 영역은, 상기 제 1 영역 중 상기 하우징의 내부에 위치되는 부분의 가장자리를 따라 형성되는 제 3 영역 및 상기 제 3 영역에 구비된 복수의 홀을 포함하고,
    상기 제 3 영역에는 상기 발포제가 도포되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 홀에는 상기 몰드용 레진이 주입되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 발포제는,
    상기 제 1 영역 중 상기 하우징의 외부로 노출되는 부분에 도포되는 노출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  6. 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 발포제를 도포하는 단계;
    상부 금형 및 하부 금형 사이에 상기 발포제가 도포된 인쇄 회로 기판을 고정하는 단계;
    상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 가열하여 일정 온도 범위에서 상기 발포제를 팽창시키는 단계; 및
    상기 발포제의 팽창이 완료된 후, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형 사이에 몰드용 레진을 주입하여 상기 발포제의 적어도 일부 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부분이 상기 몰드용 레진으로 둘러싸이도록 오버몰딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 오버몰딩 완료 후, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 상부 금형 및 하부 금형 사이에 상기 발포제가 도포된 인쇄 회로 기판을 고정하는 단계에서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형 사이의 기판 고정부에 고정되며,
    상기 기판 고정부는 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형이 상하로 위치될 때 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 가열하여 일정 온도 범위에서 상기 발포제를 팽창시키는 단계에서,
    상기 발포제의 노출부는, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형 사이에 위치되고 상기 기판 고정부와 연결되는 캐비티에 밀착되며,
    상기 캐비티는, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형이 상하로 위치될 때 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.


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