CN1004747B - 印刷电路板装置 - Google Patents

Abstract

本发明通过将覆盖电子部件的填料的突出部分作成梯形，从而防止了突出部分受到外力作用时被扯裂，在加工时，将填料注入时，也使气泡难于在突出部分附近产生。

Description

印刷电路板装置

本发明是关于安装在电气洗衣机、洗餐具机等中的印刷电路板装置。

原来的安装在电气洗衣机、洗餐具机等中的印刷电路板装置，其构造如图8所示。

图8中，1是由纸聚酯等组成的印刷电路板，其上装有各种电子部件2。3是具有防水性及电气绝缘性的填料，在印刷电路板1的表面上凝固着。这个填料3是为了使印刷电路板1的表面以及各种电子部件2能够防水和电气绝缘。

这种印刷电路板的填料3的处理是以注入方式进行的。这里，就其注入方式，用图9～图12来加以说明。如图9所示，在由合成橡胶构成的注入模4内，将印刷电路板装置安装好。然后向注入模4内注入固化前呈液状的填料3a，当注入的填料3达到适当的量时就使它固化。

固化后，如图10所示，把它从注入模4中脱出，便获得如图8所示的印刷电路板装置。

以上说明的注入方式的缺点是需要多量的填料3。这是因为采用注入方式时，由于电子部件2能否被覆盖是取决于液面的高度，所以即使只有一个部件因液面的高度不足而不能被覆盖时，就需要多量的填料3。

因此，在图9所示的原来的注入方式中，为了达到以适当的填料量便能完全覆盖部件的目的，在注入模4内设有凹部4a，结果，在填料3的对应于电子部件2的部分形成了突出部分3b。这样，可以用尽可能少量的填料3来进行印刷电路下部的覆盖。

可是，原来的填料是使用环氧树脂等硬填料，这样，虽然在突起部分加力也不会被扯裂，但硬的填料在固化后，对于电子部件2产生应力，使部件受到破坏。因此，需要使用不会对部件产生应力的软质填料，但使用这样的填料时，当填料3的突起部分3b受到外来的力时，容易被扯裂。突出部分3b被扯裂后，电子部件2的端子就会从填料3的表面露出，这样，就不能达到以填料3覆盖印刷电路板装置，防止其外部因附有水滴而发生故障的目的。而且，突出部分3b，其形状如图8所示，在加工时产生以下的问题。

其一是，如图11所示，使用原来的注入模4，在注入填料3a时，容易形成气泡5，因此，如图12所示，电气部件2的端子产生了突出部分2a。另一个问题是，在填料3注入固化后，将印刷电路板装置从注入模4中取出时，如果在注入模4的表面上没有涂上足够的脱模剂，而在突起部分3b加有扯裂力时，同样会使电子部件2的端子露出。

本发明鉴于上述缺点，本发明的目的在于提供使电气部件的应力小，防止端子露出的印刷电路板装置。

为了达到上述目的，本发明的印刷电路板装置，在安装了各种电子部件的印刷电路板的表面，使具有防水性及电气绝缘性的填料凝固，将上述填料的对应于电子部件的部分，沿厚度的方向突出，使突出的形状呈梯形。

上述结构中，由于填料的突出部分为梯形，所以，即使采用较软质的填料，其突出部分在受到外来的扯裂力时也不会被扯裂，同时在加工时也不会卷入气泡，从而消除了电子部件的端子露出的缺点。

本发明的印刷电路板装置，以适量的填料，就可进行可靠的防水及电气绝缘，同时，即使采用软质的填料，也不会因外力使填料剥落而造成废品。此外，在填料的填充处理时，也不会因卷进气泡而使电子部件的端子露出到填料的表面。

图1是表示本发明的一实施例的印刷电路板装置的截面视图，图2是表示为了得到这样的印刷电路板装置而进行的加工工序的一部分的视图，图3是同一印刷电路板装置的主要部分的截面视图，图4表示填料突出部分的角度a与扯裂性的关系，图5是注入模的主要部分的截面视图，图6是表示加工工序的一部分的主要截面视图，图7表示注入模的凹部的角度b与发泡性的关系，图8是原来的印刷电路板装置的截面视图，图9及图10是表示为了获得原来的印刷电路板装置而进行的加工工序的一部分的截面视图，图11及图12是表示在为了获得原来的印刷电路板装置而进行的加工工序中所发生缺陷的一例的主要部分截面视图。

下面参照图1至图7，对本发明的实施例加以说明。

图1中，6是由纸聚酯等组成的印刷电路板，其上安装有各种电子部件7。8是具有防水性及电气绝缘性的填料，凝固在印刷电路板6的表面上。因此，防止了印刷电路板6的表面及各种电子部件7由于其外部附有水滴等而产生的错误动作等故障。8a是填料8的向外突出的突出部分，对应于电子部件7的端子及其他突出物的部分，如图1所示，其截面呈梯形。下面，说明填料8及这个填料8的突出部分8a。

填料8以图2所示的方法来处理。即在由合成橡胶等构成的注入模9内，安装了印刷电路板装置后，将固化前的液状填料10注入。注入了一定量的填料后，使它固化，然后从注入模9中脱模，成为图1所示的印刷电路板装置。这时，在注入模9中，预先形成有对应于安装在印刷电路板装置上的电子部件7及其他突出物的凹部9a。这样，便形成了印刷电路板装置的突出部分8a。通过设置这个突出部分8a，可以减少在必要地方之外的填料8的用量，从而以适量的填料8就能完全进行覆盖。进一步对突出部分8a加以说明，通常填料8采用那些固化后，对印刷电路板6及电子部件7不附加应力、在常温下为软质的材料。可是，在软质的填料的情况下，一般地，机械性能，特别是抗扯裂力较低。因此，用这种软质填料加工而成的图1所示的突出部分8a，如由于某种原因、从外部对这部分加有扯裂力时，这部分就容易被扯裂。这样，填料8就不能达到本来的目的了。因此，在本发明的实施例中，将突出部分8a作成具有如图1所示那样的梯形的截面。这里，举出具体例子加以说明，作为填料8，采用在23℃，其JISA硬度为40°HS以下的硬质材料的情形，如图3所示的填料8的突出部分8a的角度a与突出部分8a的剥落容易程度的关系如图4所示，在角度a小于75°时，实用上没有问题。图4中，记号x表示容易扯裂、△表示不易扯裂，○表示不被扯裂。此外，如图3所示，将突出部分8a的角度a作成小于90°，也就是说如图5所示把注入模9的凹部9a的角度作成大于90°。例如，如图6所示，将液状的填料10注入到注入模9中时，当注入模9的凹部9a的角度b为90°时容易产生的气泡11，通过增大角度b而变得难于产生，或即使产生了，也容易除去。这样，可以消除由于卷进气泡而容易发生的电子部件7的端子从填料8的表面露出的现象。图7表示角度b与气泡11的产生容易程度的关系。但是，由于气泡11的产生在很大程度上受填料10的粘度的影响，图7所示的是以聚氨酯为试验材料，其粘度在23℃时为800cps时得到的结果。图中，x表示容易发泡，△表示不易发泡，○表示不发泡。

Claims (1)

1、一种印刷电路板装置，在安装了各种电子部件的印刷电路板上，凝固了具有防水性及电气绝缘性的填料，其特征在于，将上述填料的对应于电子部件的部分，在厚度的方向上突出形成，并将突出部分的形状作成梯形，所说梯形的突出部分的斜面相对于填料基面的角度小于60°。

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