JP2000068663A - 防水型ケース - Google Patents

防水型ケース

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JP2000068663A
JP2000068663A JP10238105A JP23810598A JP2000068663A JP 2000068663 A JP2000068663 A JP 2000068663A JP 10238105 A JP10238105 A JP 10238105A JP 23810598 A JP23810598 A JP 23810598A JP 2000068663 A JP2000068663 A JP 2000068663A
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JP
Japan
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case
open end
ventilation hole
coating agent
resin coating
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JP10238105A
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English (en)
Inventor
Mamoru Tsuda
守 津田
Kazuhiko Miya
一彦 宮
Chihiro Kobayashi
千尋 小林
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Hitachi Ltd
Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Car Engineering Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】熱加締めの作業ばらつきの低減,安定化。 【解決手段】本発明の防水型ケースは、ケース内側の空
気孔開放端を電子部品,配線部品等の位置よりも高くし
コーティング剤を塗布しても洩れることがないように構
成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は自動車のエンジン室
等で使用されるような防水構造を必要とする電子回路等
を内装するケース構造に関する。
【0002】
【従来の技術】本発明に関する公知例として実開昭63−
57782 号公報があるが、本公知例の場合は換気孔のケー
ス内開放端がケース内側底面部にあり、電子部品の耐湿
性向上のためにコーティング剤等を塗布した場合は洩れ
る可能性がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ケー
スを採用することにより防水性に優れた製品の防水型ケ
ースを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はケース内側の空
気孔開放端を電子部品,配線部品等の位置よりも高くし
コーティング剤を塗布しても洩れることがないように構
成した。
【0005】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を示す。
【0006】図1は本発明の一実施例を示すものであ
る。図1においてフレーム部1、及びコネクタ部2を一
体化したケース3に電子回路4を接着等により固定し、
ケース3の開放端にカバー5を熱硬化性接着剤6により
接着している。7は樹脂コーティング剤で電子部品8や
配線部品9を覆う位置まで充填する。ここで、10は換
気孔でケース3の内側については換気孔開放端10−a
は樹脂コーティング剤7より高い位置に配置されてい
る。樹脂コーティング剤7及びカバー接着剤6の接着作
業終了後換気孔10をケース裏面開放端10−bを熱加
締めにより塞ぎ完全防水型のケース構造が完成する。
【0007】尚、フレーム部1は図示しない位置にもあ
り、ケースを2個所で固定することができるように構成
されている。
【0008】図2は、熱加締め前のケース構造を示すも
のである。熱加締め後の加締め高さa面がケース一体の
フレーム部b面より出張らないように構成する。
【0009】
【発明の効果】本発明によれば、安価な防水型ケースを
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す防水型のケース構造断
面図。
【図2】図1の熱加締め前の状態を示す断面図。
【符号の説明】
3…ケース、10…換気孔、10−a…ケース内開放
端、10−b…ケース外開放端、a…熱加締め部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮 一彦 茨城県ひたちなか市高場2477番地 株式会 社日立カーエンジニアリング内 (72)発明者 小林 千尋 茨城県ひたちなか市大字高場2520番地 株 式会社日立製作所自動車機器事業部内 Fターム(参考) 4E360 AB01 AB12 AB31 AB34 BA08 BD02 BD05 CA02 CA04 EA03 EA11 ED07 ED08 ED22 EE02 EE08 EE09 EE13 GA29 GA53 GA60 GC08

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】取り付け用のフレーム部、及び接続用コネ
    クタを一体化し、且つ電子回路を内装するケースであっ
    て、このケースの開放端を塞ぐカバーを熱硬化性接着剤
    にて接着するケース構造において、前記熱硬化性接着剤
    の加熱硬化時の呼吸作用を行う換気孔を前記ケースに設
    け、前記換気孔のケース内開放端の位置は電子回路を構
    成する電子部品、及び配線部品よりも高い位置に設定
    し、又前記換気孔のケース外の開放端はケース底面に配
    置し、前記カバーを接着後ケース外の開放端部を熱加締
    めにより塞いだことを特徴とする防水型ケース。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005019791A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd パワー制御装置
JP2015017847A (ja) * 2013-07-10 2015-01-29 日立オートモティブシステムズ株式会社 物理量検出装置
CN105446384A (zh) * 2015-12-24 2016-03-30 南京工程学院 水下机器人电路防水舱

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