JPS59214288A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPS59214288A JPS59214288A JP8943483A JP8943483A JPS59214288A JP S59214288 A JPS59214288 A JP S59214288A JP 8943483 A JP8943483 A JP 8943483A JP 8943483 A JP8943483 A JP 8943483A JP S59214288 A JPS59214288 A JP S59214288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- board device
- case
- expansion coefficient
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板装置の防水に関し、例えば洗濯
機、炊飯器、自動車等に電子コントローラを塔載する場
合に好適に適用し得るようにしたものである。
機、炊飯器、自動車等に電子コントローラを塔載する場
合に好適に適用し得るようにしたものである。
従来例の構成とその問題点
従来、例えば、洗濯機に電子コントローラを塔載する際
には、第１図に示す様に、ポリエステル等からなるプリ
ント基板１に電子部品を実装した後、ＡＢＳ樹脂等で成
形されたケース２内に前記プリント基板１を配置し、つ
いで少なくとも導体部が埋入される所まで、′＝液液反
応エポキシ樹脂３を注型し、８０’Ｃで３０分以上加熱
硬化させてプリント基板装置を防水していた。ところが
、回路を構成したプリント基板１の線＋１ｉ１張係数が
１，４Ｘ１０ １／”Ｃ，ＡＢＳ樹脂ケース２の線膨張
係数が８×１０１／°Ｃ，エポキン樹脂３の線膨張係数
が８×１０１／°Ｃであり、８０°Ｃでエボギ／樹脂３
を硬化させると、室温にもどった時に、第２図に示す、
Ｊ：うに、プリント基板１がそるといっ／ζ問題があ−
一だ。これは、プリント基板１が、１．６問と薄い板厚
であることと、プリント基板１とＡＢＳ樹脂ケース２と
の線膨張係数差によるものであって、プリント基板１の
表裏が均等肉厚であって収縮応力が等しいエボキン樹脂
３はそりの原因とはならないものである。捷たこのそり
の発生は、組立時の作業性を悪くすると共に、電子部品
へのストレスとなるといった問題があった。
には、第１図に示す様に、ポリエステル等からなるプリ
ント基板１に電子部品を実装した後、ＡＢＳ樹脂等で成
形されたケース２内に前記プリント基板１を配置し、つ
いで少なくとも導体部が埋入される所まで、′＝液液反
応エポキシ樹脂３を注型し、８０’Ｃで３０分以上加熱
硬化させてプリント基板装置を防水していた。ところが
、回路を構成したプリント基板１の線＋１ｉ１張係数が
１，４Ｘ１０ １／”Ｃ，ＡＢＳ樹脂ケース２の線膨張
係数が８×１０１／°Ｃ，エポキン樹脂３の線膨張係数
が８×１０１／°Ｃであり、８０°Ｃでエボギ／樹脂３
を硬化させると、室温にもどった時に、第２図に示す、
Ｊ：うに、プリント基板１がそるといっ／ζ問題があ−
一だ。これは、プリント基板１が、１．６問と薄い板厚
であることと、プリント基板１とＡＢＳ樹脂ケース２と
の線膨張係数差によるものであって、プリント基板１の
表裏が均等肉厚であって収縮応力が等しいエボキン樹脂
３はそりの原因とはならないものである。捷たこのそり
の発生は、組立時の作業性を悪くすると共に、電子部品
へのストレスとなるといった問題があった。
、−ト閑の目的
本’ＩＥｌｉは、従来のかかる問題点を解消し、作業性
が良く、かつ高品質を確保することができるそりのない
プリント基板装置を提供することを目的とする〇 発明の構成 本発明は、この目的を達成するために、−側が開口した
ケース内部に電子部品を実装したプリント基板を配置し
、このプリント基板の表裏にエポキシ樹脂、ウレタン樹
脂等の防水性充填材を、少なくとも導体部が埋入される
ように充填すると共に、前記ケースの利質は無機フィラ
、繊維等をブレンドした合成樹脂で線膨張係数がプリン
ト基板の線膨張係数の３倍以下とすることにより、そり
を少なくして組立作業性が良く、高品質のプリント基板
装置を提供するものである。
が良く、かつ高品質を確保することができるそりのない
プリント基板装置を提供することを目的とする〇 発明の構成 本発明は、この目的を達成するために、−側が開口した
ケース内部に電子部品を実装したプリント基板を配置し
、このプリント基板の表裏にエポキシ樹脂、ウレタン樹
脂等の防水性充填材を、少なくとも導体部が埋入される
ように充填すると共に、前記ケースの利質は無機フィラ
、繊維等をブレンドした合成樹脂で線膨張係数がプリン
ト基板の線膨張係数の３倍以下とすることにより、そり
を少なくして組立作業性が良く、高品質のプリント基板
装置を提供するものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について説明する０８０″Ｃでア
ニール処理したＡｓ樹脂ケースに、長さ３４３朋、 １
］ｓ ３順、板厚１．６間の回路を構成したプリント基
板を配置し、常温硬化型エポキシ樹脂をプリント基板の
表裏に１．５羽の均等肉厚になる様注入し、硬化温度を
４０′Ｃ〜８０’Ｃとして、硬化させた後の室温（２０
’Ｃ）におけるそりを調べだ結果が第３図であり、４８
°Ｃからそりが大きくなってきている。Ａｓ樹脂ケース
の線膨張係数は７．○Ｘ１０ １／”Ｃ，プリント基板
の線膨張係数は１，４ Ｘ １０１／°Ｃであることよ
りプリント基板の４８°Ｃにおける寸法は、３４３×（
４８−２０）Ｘｌ、４Ｘ１０ ＋３４３＝３４３．１
３４６（廂）となり、またケース３４３．１３４５ｍｇ
の室温（２０’Ｃ）における寸法は、３４３．１３４５
−３４３，１３４５Ｘ （４８−２０）×７×１ｏ −
３４２，４６２（朋）となって室温におけるプリント基
板とケースとの寸法差ｔｒ−１，３４３−３４２，４６
２＝０．５４ （肩だ）となる。
ニール処理したＡｓ樹脂ケースに、長さ３４３朋、 １
］ｓ ３順、板厚１．６間の回路を構成したプリント基
板を配置し、常温硬化型エポキシ樹脂をプリント基板の
表裏に１．５羽の均等肉厚になる様注入し、硬化温度を
４０′Ｃ〜８０’Ｃとして、硬化させた後の室温（２０
’Ｃ）におけるそりを調べだ結果が第３図であり、４８
°Ｃからそりが大きくなってきている。Ａｓ樹脂ケース
の線膨張係数は７．○Ｘ１０ １／”Ｃ，プリント基板
の線膨張係数は１，４ Ｘ １０１／°Ｃであることよ
りプリント基板の４８°Ｃにおける寸法は、３４３×（
４８−２０）Ｘｌ、４Ｘ１０ ＋３４３＝３４３．１
３４６（廂）となり、またケース３４３．１３４５ｍｇ
の室温（２０’Ｃ）における寸法は、３４３．１３４５
−３４３，１３４５Ｘ （４８−２０）×７×１ｏ −
３４２，４６２（朋）となって室温におけるプリント基
板とケースとの寸法差ｔｒ−１，３４３−３４２，４６
２＝０．５４ （肩だ）となる。
以上より８０°Ｃで硬化した後のプリント基板とケース
との室温における寸法差は０．５４１１１１以下すなわ
ちプリント基板の線膨張係数の約３倍以下に、ガラス繊
維２０％入りのＡｓ樹脂ケース（線膨張係数２．８Ｘ１
０ １／’Ｃ）を用いればそりのないプリント基板装置
を得ることができるものである。
との室温における寸法差は０．５４１１１１以下すなわ
ちプリント基板の線膨張係数の約３倍以下に、ガラス繊
維２０％入りのＡｓ樹脂ケース（線膨張係数２．８Ｘ１
０ １／’Ｃ）を用いればそりのないプリント基板装置
を得ることができるものである。
発明の効果
本発明のプリント基板装置によれば、以上の説明から明
らかな様に、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の防水充填
４′、Ａを硬化させるために加熱した後に室温へもどし
た時でも、そりが少なく、組立作業性に優れかつ電子部
品へのストレスが少ない、高品質にすることができるも
のである。
らかな様に、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の防水充填
４′、Ａを硬化させるために加熱した後に室温へもどし
た時でも、そりが少なく、組立作業性に優れかつ電子部
品へのストレスが少ない、高品質にすることができるも
のである。
第１図は従来におけるプリント基板装置の断面図、第２
図は、従来のプリント基板装置において充填４’Ａを硬
化させた後の状態断面図、第３図は、不発ＩＪＩの一実
施例におけるプリント基板装置の温度とそり最との関係
線図である。 １・・・・・・プリント基板、２・−・・ケース、３・
・・・・充ｊＭ インイ。
図は、従来のプリント基板装置において充填４’Ａを硬
化させた後の状態断面図、第３図は、不発ＩＪＩの一実
施例におけるプリント基板装置の温度とそり最との関係
線図である。 １・・・・・・プリント基板、２・−・・ケース、３・
・・・・充ｊＭ インイ。
Claims (1)
- 電子部品を実装したプリント基板およびその導体部を埋
入させる防水性充填材を収納したケースの線ハメ張係数
を上記プリント基板の線膨張係数の３倍以下としてなる
プリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8943483A JPS59214288A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8943483A JPS59214288A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59214288A true JPS59214288A (ja) | 1984-12-04 |
Family
ID=13970560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8943483A Pending JPS59214288A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59214288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7418838B2 (en) * | 2002-04-17 | 2008-09-02 | Lg Electronics Inc. | Washer |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5113625A (ja) * | 1974-07-19 | 1976-02-03 | Kubota Ltd | Konbain |
| JPS53110371A (en) * | 1977-03-09 | 1978-09-27 | Hitachi Ltd | Ceramic package type semiconductor device |
| JPS55158653A (en) * | 1979-05-30 | 1980-12-10 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |
-
1983
- 1983-05-20 JP JP8943483A patent/JPS59214288A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5113625A (ja) * | 1974-07-19 | 1976-02-03 | Kubota Ltd | Konbain |
| JPS53110371A (en) * | 1977-03-09 | 1978-09-27 | Hitachi Ltd | Ceramic package type semiconductor device |
| JPS55158653A (en) * | 1979-05-30 | 1980-12-10 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7418838B2 (en) * | 2002-04-17 | 2008-09-02 | Lg Electronics Inc. | Washer |
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