JPS62274697A - プリント基板の樹脂注型装置 - Google Patents
プリント基板の樹脂注型装置Info
- Publication number
- JPS62274697A JPS62274697A JP11810486A JP11810486A JPS62274697A JP S62274697 A JPS62274697 A JP S62274697A JP 11810486 A JP11810486 A JP 11810486A JP 11810486 A JP11810486 A JP 11810486A JP S62274697 A JPS62274697 A JP S62274697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- resin
- protective case
- casting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 11
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
この発明は電子部品が実装されたプリント基板を信頼性
の維持向上のために保護ケースに収納した後に行なう樹
脂注型装置に関する。
の維持向上のために保護ケースに収納した後に行なう樹
脂注型装置に関する。
従来、プリント基板を保護ケース内へ収納した後樹脂を
注型する方法としてはたとえば第３図ないし第５図に示
す方法が知られている。図において、電子部品１はプリ
ント基板２に実装された後、電子部品１のそれぞれのプ
リント基板２の裏面に突出した端子部１ａを該洒する配
線パターンに半田３により半田付けして接続する。つぎ
にプリント基板２を合成樹脂による保護ケース４に収納
し、注型樹脂５を注入して硬化させ固定する。ところが
注型樹脂５は一般的に硬化時に反応熱を発生することか
ら、注壓樹脂５の硬化初期に対流現象が起き、このため
に硬化後に第４図に示すようにプリント基板２が保護ケ
ース４の底面から浮上がり、電子部品１が保護ケース４
の開口面から突出して製品への組込み時に支障をきたす
ことがあるという欠点があった。
注型する方法としてはたとえば第３図ないし第５図に示
す方法が知られている。図において、電子部品１はプリ
ント基板２に実装された後、電子部品１のそれぞれのプ
リント基板２の裏面に突出した端子部１ａを該洒する配
線パターンに半田３により半田付けして接続する。つぎ
にプリント基板２を合成樹脂による保護ケース４に収納
し、注型樹脂５を注入して硬化させ固定する。ところが
注型樹脂５は一般的に硬化時に反応熱を発生することか
ら、注壓樹脂５の硬化初期に対流現象が起き、このため
に硬化後に第４図に示すようにプリント基板２が保護ケ
ース４の底面から浮上がり、電子部品１が保護ケース４
の開口面から突出して製品への組込み時に支障をきたす
ことがあるという欠点があった。
この発明の目的は上述した従来の欠点を除去し、樹脂硬
化の過程でプリント基板が浮上することのないプリント
基板の樹脂注型装置を提供することにある。
化の過程でプリント基板が浮上することのないプリント
基板の樹脂注型装置を提供することにある。
この発明の要点は上述の目的を達成するために、電子部
品が実装されたプリント基板を合成樹脂による保護ケー
スに収納し樹脂を注入して固定する樹脂注型装置であっ
て、前記保護ケースの開口部縁の少なくとも対面する２
個所に延長されケース内への折り曲げが可能でかつ折り
曲げた状態で前記プリント基板の縁に係合してプリント
基板を保持する係止突起を有する舌片を備え、注型樹脂
の硬化初期時におけるプリント基板の浮き上シを阻止し
たことにある。
品が実装されたプリント基板を合成樹脂による保護ケー
スに収納し樹脂を注入して固定する樹脂注型装置であっ
て、前記保護ケースの開口部縁の少なくとも対面する２
個所に延長されケース内への折り曲げが可能でかつ折り
曲げた状態で前記プリント基板の縁に係合してプリント
基板を保持する係止突起を有する舌片を備え、注型樹脂
の硬化初期時におけるプリント基板の浮き上シを阻止し
たことにある。
第１図および第２図はこの発明によるプリント基板の樹
脂注型装置の一実施例を示す図で、第１図は縦断面図、
第２図は要部斜視図である０図において前述した第３図
の従来方法と同一部には同一符号を付すことによシ対応
させ相違点について説明する。この実施例と従来方法と
の相違する点は保護ケース４に、電子部品１が実装され
たプリント基板２を収納時に所定位置に達すると自動的
にプリント基板２の位置を保持をする舌片４ａを設けた
ことである。舌片４ａは保護ケース４の開口部縁の対向
する２辺のそれぞれに斜向いになるようにして延長され
、ケース内に弾性を持って折曲げ可能な薄肉部４ｂと、
薄肉部４ｂに延長されプリント基板２が所定位置まで挿
入されると縁に係合する係止段部４ｃとで構成されてい
る。
脂注型装置の一実施例を示す図で、第１図は縦断面図、
第２図は要部斜視図である０図において前述した第３図
の従来方法と同一部には同一符号を付すことによシ対応
させ相違点について説明する。この実施例と従来方法と
の相違する点は保護ケース４に、電子部品１が実装され
たプリント基板２を収納時に所定位置に達すると自動的
にプリント基板２の位置を保持をする舌片４ａを設けた
ことである。舌片４ａは保護ケース４の開口部縁の対向
する２辺のそれぞれに斜向いになるようにして延長され
、ケース内に弾性を持って折曲げ可能な薄肉部４ｂと、
薄肉部４ｂに延長されプリント基板２が所定位置まで挿
入されると縁に係合する係止段部４ｃとで構成されてい
る。
以上の構成において前述した第３図の従来方法同様に電
子部品１が実装され端子部１ａが半田３によシ牛田接続
されたプリント基板２を、舌片４ａ。
子部品１が実装され端子部１ａが半田３によシ牛田接続
されたプリント基板２を、舌片４ａ。
４ａを内側に折り曲げなからＰ矢に沿って挿入する０プ
リント基板２が所定位置まで挿入されると舌片４ａ、４
ａがそれ自身の弾性力によりＱ久方向に戻シ、係上段部
４ｃ、４ｃがブリ、ント基板２の該当する縁に係合して
プリント基板２の位置が保持される。そしてその後に注
型樹脂５を注入して硬化を待って固定することになる。
リント基板２が所定位置まで挿入されると舌片４ａ、４
ａがそれ自身の弾性力によりＱ久方向に戻シ、係上段部
４ｃ、４ｃがブリ、ント基板２の該当する縁に係合して
プリント基板２の位置が保持される。そしてその後に注
型樹脂５を注入して硬化を待って固定することになる。
したがって注型樹脂５の硬化時に発生する反応熱による
対流現象でプリント基板２が浮き上るようなことはない
Ｏ なおこの実施例では位置保持用の舌片を斜めに向い合を
２個としたが、これに限ることのないことはいうまでも
なく、要はプリント基板の大きさや縦横比などを勘案し
て２個を最小限とする対向配置すればよい。
対流現象でプリント基板２が浮き上るようなことはない
Ｏ なおこの実施例では位置保持用の舌片を斜めに向い合を
２個としたが、これに限ることのないことはいうまでも
なく、要はプリント基板の大きさや縦横比などを勘案し
て２個を最小限とする対向配置すればよい。
この発明によれば、プリント基板を収納する合成樹脂に
よる保護ケースの開口部縁にケース内の折り曲げにより
プリント基板の縁と係合してプリント基板の位置を保持
する少なくとも２個以上の対向する舌片を設けることに
より、樹脂硬化時にプリント基板が浮き上がることのな
いプリント基板の樹脂注型装置を提供することができる
。
よる保護ケースの開口部縁にケース内の折り曲げにより
プリント基板の縁と係合してプリント基板の位置を保持
する少なくとも２個以上の対向する舌片を設けることに
より、樹脂硬化時にプリント基板が浮き上がることのな
いプリント基板の樹脂注型装置を提供することができる
。
第１図および第、２図はこの発明によるプリント基板の
樹脂注型方法の一実施例を示す図で、第１図は縦断面図
、第２図は要部斜視図、第３図ないし第５図は従来のプ
リント基板の樹脂注型方法の一例を示す図で、第３図は
縦断面図、第４図は不良品の縦断面図、第５図は要部斜
視図である。 ｌ・・・・・・電子部品、２・・・・・・プリント基板
、４・・・・・・保護ケース、４ａ・・・・・・舌片、
４Ｃ・・・・・・係止段部・′１電）部品 第１図 第２図
樹脂注型方法の一実施例を示す図で、第１図は縦断面図
、第２図は要部斜視図、第３図ないし第５図は従来のプ
リント基板の樹脂注型方法の一例を示す図で、第３図は
縦断面図、第４図は不良品の縦断面図、第５図は要部斜
視図である。 ｌ・・・・・・電子部品、２・・・・・・プリント基板
、４・・・・・・保護ケース、４ａ・・・・・・舌片、
４Ｃ・・・・・・係止段部・′１電）部品 第１図 第２図
Claims (1)
- １）電子部品が実装されたプリント基板を合成樹脂によ
る保護ケースに収納し樹脂を注入して固定する樹脂注型
装置であつて、前記保護ケースの開口部縁の少なくとも
対面する２箇所に延長されケース内への折り曲げが可能
でかつ折り曲げた状態で前記プリント基板の縁に係合し
てプリント基板を保持する係止突起を有する舌片を備え
たことを特徴とするプリント基板の樹脂注型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810486A JPS62274697A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | プリント基板の樹脂注型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810486A JPS62274697A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | プリント基板の樹脂注型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274697A true JPS62274697A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14728111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11810486A Pending JPS62274697A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | プリント基板の樹脂注型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62274697A (ja) |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP11810486A patent/JPS62274697A/ja active Pending
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