JPS6370483A - バツクボ−ド用プリント配線板 - Google Patents
バツクボ−ド用プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6370483A JPS6370483A JP61212731A JP21273186A JPS6370483A JP S6370483 A JPS6370483 A JP S6370483A JP 61212731 A JP61212731 A JP 61212731A JP 21273186 A JP21273186 A JP 21273186A JP S6370483 A JPS6370483 A JP S6370483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed wiring
- wiring board
- backboard
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
バックボード用プリント配線板であって、樹脂インジェ
クションモールドにより基牟反とコネクタシェル部を一
体に形成し、その後配線パターンの形成及びコネクタピ
ンの圧入を行なうことにより製造コストの低減を可能と
する。
クションモールドにより基牟反とコネクタシェル部を一
体に形成し、その後配線パターンの形成及びコネクタピ
ンの圧入を行なうことにより製造コストの低減を可能と
する。
本発明は通信装置、電子計算装置等の電子装置のシェル
フに用いられるバックボード用プリント配線板に関する
もので、さらに詳しく言えば、基板とコネクタシェルを
インジェクションモールドにより一体形成し低コスト化
したハックボード用プリント配線板に関するものである
。
フに用いられるバックボード用プリント配線板に関する
もので、さらに詳しく言えば、基板とコネクタシェルを
インジェクションモールドにより一体形成し低コスト化
したハックボード用プリント配線板に関するものである
。
第３図（まシェルフを示す図である。このシェルフ１は
、多数の電子回路パッケージ２をガイド３ 、。
、多数の電子回路パッケージ２をガイド３ 、。
に沿って収容し、そのコネクタ４をバックボード５に設
けられた受はコネクタ６とプラグイン接続するようにな
っている。
けられた受はコネクタ６とプラグイン接続するようにな
っている。
上記バックボード５はガラス布等に・こ１脂を含浸硬化
させた通常のプリント配線板に配線パターン及びスルー
ホールを形成したのち、コネクタシェルのｌけ及びコネ
クタピンのスルーホールへの半田付は又は圧入を行なっ
たものである。
させた通常のプリント配線板に配線パターン及びスルー
ホールを形成したのち、コネクタシェルのｌけ及びコネ
クタピンのスルーホールへの半田付は又は圧入を行なっ
たものである。
上記従来のバックボードでは、高密度化に対応して基板
に多層化基板を用い、また別個に作製したコネクタを取
り付ける等、製造コストが高くなるという問題があった
。
に多層化基板を用い、また別個に作製したコネクタを取
り付ける等、製造コストが高くなるという問題があった
。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、安価
に製造できるバックボード用プリント配線板を提供する
ことを目的としている。
に製造できるバックボード用プリント配線板を提供する
ことを目的としている。
このため本発明においては、基板１１の両面に配線パタ
ーン１４が形成され、且つ該基板１１にシート用コネク
タの受はコネクタのシェル１３およびピンガイド穴１２
が設けられると共に、該コネクタ用プレスフィツトピン
１５が植設されて成るバックボード用プリント配線板に
おいて、上記基板１１及びコネクタシェル１３は樹脂イ
ンジェクションモールドにより一体成形されたものであ
ることを゛特徴としている。
ーン１４が形成され、且つ該基板１１にシート用コネク
タの受はコネクタのシェル１３およびピンガイド穴１２
が設けられると共に、該コネクタ用プレスフィツトピン
１５が植設されて成るバックボード用プリント配線板に
おいて、上記基板１１及びコネクタシェル１３は樹脂イ
ンジェクションモールドにより一体成形されたものであ
ることを゛特徴としている。
５４反とコネクタシェルとを樹脂インジェクションモー
ルドにより一体成形することにより低価格化が可能とな
る。
ルドにより一体成形することにより低価格化が可能とな
る。
第１図及び第２図は本発明の実施例を示す図であり、第
１図は全体斜視図、第２図は第１図の■−■線における
断面図である。
１図は全体斜視図、第２図は第１図の■−■線における
断面図である。
本実施例は第１図及び第２図に示すようにスルーホール
１０を有する基板１１と、ピンガイド穴１２を有するコ
ネクタシェル１３が樹脂インジェクションモールド（例
えばポリエーテルイミド等）で一体成形され、その後基
板両面に配線パターンＩ４がアディティブ法により形成
され、さらにコネクタシェル１３内のスルーホールにプ
レスフィツトピン１５（第１図には図示を省略しである
。）が圧入されたものである。なおスルーホール１０の
下孔はインジェクションモールド時に形成しても、イン
ジェクションモールド後に機械加工により穴あけしても
何れでも良い。
１０を有する基板１１と、ピンガイド穴１２を有するコ
ネクタシェル１３が樹脂インジェクションモールド（例
えばポリエーテルイミド等）で一体成形され、その後基
板両面に配線パターンＩ４がアディティブ法により形成
され、さらにコネクタシェル１３内のスルーホールにプ
レスフィツトピン１５（第１図には図示を省略しである
。）が圧入されたものである。なおスルーホール１０の
下孔はインジェクションモールド時に形成しても、イン
ジェクションモールド後に機械加工により穴あけしても
何れでも良い。
このように構成された本実施例は、コネクタシェル１３
が基板１１と一体に成形されるため基板にねじ等による
取付工数が不要になり、また部品点数も少なくなるので
低価格化が実現される。また配線パターンＩ４の形成に
アディティブ法を採用することばにより製造コストの低
減と配線の高密度化が可能となる。
が基板１１と一体に成形されるため基板にねじ等による
取付工数が不要になり、また部品点数も少なくなるので
低価格化が実現される。また配線パターンＩ４の形成に
アディティブ法を採用することばにより製造コストの低
減と配線の高密度化が可能となる。
以上述べてきたように、本発明によれば、極めて簡易な
構成で、バンクボード用プリント配線板の低価格化がで
き実用的には極めて有用である。
構成で、バンクボード用プリント配線板の低価格化がで
き実用的には極めて有用である。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は第１図のｎ−ｎ線における断面図、第３図は従
来のシェルフを示す図である。 第１図、第２図において、 ５はバックボード用プリント配線板、 １０はスルーホール、 １１は基板、１２はピンガイ
ド穴、 １３はコネクタシェル、１４は配線パターン
、 １５はプレスフィツトピンである。
来のシェルフを示す図である。 第１図、第２図において、 ５はバックボード用プリント配線板、 １０はスルーホール、 １１は基板、１２はピンガイ
ド穴、 １３はコネクタシェル、１４は配線パターン
、 １５はプレスフィツトピンである。
Claims (1)
- １．基板（１１）の両面に配線パターン（１４）が形成
され、且つ該基板（１１）にシート用コネクタの受けコ
ネクタのシェル（１３）およびピンガイド穴（１２）が
設けられると共に、該コネクタ用のプレスフィットピン
（１５）が植設されてなるバックボード用プリント配線
板において、 上記基板（１１）及びコネクタシェル（１３）は樹脂イ
ンジェクションモールドにより一体成形されたものであ
ることを特徴としたバックボード用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212731A JPS6370483A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212731A JPS6370483A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370483A true JPS6370483A (ja) | 1988-03-30 |
| JPH0260232B2 JPH0260232B2 (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=16627497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61212731A Granted JPS6370483A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370483A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01228190A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 回路基板 |
| JPH036883A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Hitachi Cable Ltd | 大電流配線基板 |
| JPH07288369A (ja) * | 1994-12-05 | 1995-10-31 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP61212731A patent/JPS6370483A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01228190A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 回路基板 |
| JPH036883A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Hitachi Cable Ltd | 大電流配線基板 |
| JPH07288369A (ja) * | 1994-12-05 | 1995-10-31 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0260232B2 (ja) | 1990-12-14 |
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