JPS58138366U - プリント配線用基材 - Google Patents

プリント配線用基材

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JPS58138366U
JPS58138366U JP19909682U JP19909682U JPS58138366U JP S58138366 U JPS58138366 U JP S58138366U JP 19909682 U JP19909682 U JP 19909682U JP 19909682 U JP19909682 U JP 19909682U JP S58138366 U JPS58138366 U JP S58138366U
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JP
Japan
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printed wiring
base material
holes
printed
conductive
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JP19909682U
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English (en)
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有一 久保田
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプリント配線用基板の代表的製造工程図
、第2図は本考案のプリント配線用基材の基本例で、成
形基材に直接印刷する場合の工程図、第3図〜第5図は
従来方法による製造過程を示す斜視図、第6図は本考案
基材の一実施例を示す斜視図である= 10・・・基材、12・・・導孔。 X 第4図 第3図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント配線用基材において、型枠に熱硬化性樹脂材料
    を射出成形または圧縮成形によってIC及びトランジス
    ター等のエレメントを接続するためのプリント配線用導
    孔が所定数形成されると同時に所定形状に成形された基
    材と、該基材のプリント配線用導孔間を結ぶ導通路のみ
    が直接印刷されて構成されることを特徴とするプリント
    配線用基材。
JP19909682U 1982-12-29 1982-12-29 プリント配線用基材 Pending JPS58138366U (ja)

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JP19909682U JPS58138366U (ja) 1982-12-29 1982-12-29 プリント配線用基材

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