JPH01216590A - プリント板 - Google Patents
プリント板Info
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- JPH01216590A JPH01216590A JP4312388A JP4312388A JPH01216590A JP H01216590 A JPH01216590 A JP H01216590A JP 4312388 A JP4312388 A JP 4312388A JP 4312388 A JP4312388 A JP 4312388A JP H01216590 A JPH01216590 A JP H01216590A
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- Japan
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- conductor
- inductance
- pattern
- printed board
- hole
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Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高周波回路におけるインダクタンスをコンパク
トに装備できるプリント板に関するものである。
トに装備できるプリント板に関するものである。
高周波回路においてインダクタンスを回路構成要素とす
る場合は多々ある。このような電子回路を高密度にプリ
ント板へ実装する場合、従来はチップ・インダクタンス
を用いていた。チップ・インダクタンスは高密度の実装
を可能とするため部品取付はリードを持たないものであ
る。
る場合は多々ある。このような電子回路を高密度にプリ
ント板へ実装する場合、従来はチップ・インダクタンス
を用いていた。チップ・インダクタンスは高密度の実装
を可能とするため部品取付はリードを持たないものであ
る。
一方、プリント板上に導体パターンを例えば渦巻き状に
設けてインダクタンスを作ることは、従来から行なわれ
ている０例えばプリント板パターンを用いた薄型モータ
、高周波回路用のインダクタンス等がある。
設けてインダクタンスを作ることは、従来から行なわれ
ている０例えばプリント板パターンを用いた薄型モータ
、高周波回路用のインダクタンス等がある。
以上のような従来のインダクタンスは次の課題がある。
チップ・インダクタンスの大きさは、小型なものでも３
．２ｘ １．６ｘ Ｏ，６（ｎｍ）程度もあり、他の電
子部品と比べてその形状が大きい、また部品であるため
必ずプリント板上に実装する必要がある。
．２ｘ １．６ｘ Ｏ，６（ｎｍ）程度もあり、他の電
子部品と比べてその形状が大きい、また部品であるため
必ずプリント板上に実装する必要がある。
一方プリント板に設けたパターンを利用するインダクタ
ンスは、得られる値が数１０〜数１００ ｎＨ程度であ
り、大きな値のインダクタンスを作ることができない課
題がある。
ンスは、得られる値が数１０〜数１００ ｎＨ程度であ
り、大きな値のインダクタンスを作ることができない課
題がある。
本発明の目的は、高密度実装回路に適し小型形状で、か
つ比較的値の大きなインダクタンスを備えることができ
るプリント板を提供することである。
つ比較的値の大きなインダクタンスを備えることができ
るプリント板を提供することである。
本発明は、上記課題を解決するために
プリント基板に設けたスルーホール導体（２）を磁性材
料で構成し、その周囲に導体パ°ターンを設けることで
インダクタンスを形成するようにしたものである。
料で構成し、その周囲に導体パ°ターンを設けることで
インダクタンスを形成するようにしたものである。
あるいはプリント基板に設けた部品取付は穴（３）に磁
性材料で構成されたピンを配置し、その周囲に導体パタ
ーンを設けることでインダクタンスを形成するようにし
たものである。
性材料で構成されたピンを配置し、その周囲に導体パタ
ーンを設けることでインダクタンスを形成するようにし
たものである。
本発明ではプリント基板の穴部に設けた磁性材料の周囲
に導体パターンを形成するようにしている。従って、こ
の導体パターンに電流が流れるとこれにより発生する磁
界は磁性材料の加わり、その結果、導体パターンと交差
する磁束の数が増加する。即ち従来と比較して比較的大
きなインダクタンスを小さな形状で形成することができ
る。
に導体パターンを形成するようにしている。従って、こ
の導体パターンに電流が流れるとこれにより発生する磁
界は磁性材料の加わり、その結果、導体パターンと交差
する磁束の数が増加する。即ち従来と比較して比較的大
きなインダクタンスを小さな形状で形成することができ
る。
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明に係るプリント板の要部構成例の断面を
示す図、第２図は第１図を上から見た図である。なお、
第１図は第２図に示すＡ−Ａ部分の断面である。
示す図、第２図は第１図を上から見た図である。なお、
第１図は第２図に示すＡ−Ａ部分の断面である。
第１図及び第２図において、１はプリント基板であり、
第１図では図示していないが多数の電子部品が組込まれ
、その電子部品間を接続する導体パターンが設けられて
いる。このプリント基板は、例えばガラス・エポキシ樹
脂等の絶縁物で構成される。
第１図では図示していないが多数の電子部品が組込まれ
、その電子部品間を接続する導体パターンが設けられて
いる。このプリント基板は、例えばガラス・エポキシ樹
脂等の絶縁物で構成される。
２ ｉｔスルーホール（プリント板の表面側と裏面側と
の電気的接続を有した穴）を形成するスルーホール導体
である６本発明は、このスルーホール導体を磁性材料で
構成している点が特徴の１つである。このようなスルー
ホール導体２は、例えば次に説明するようにして簡単に
形成できる。
の電気的接続を有した穴）を形成するスルーホール導体
である６本発明は、このスルーホール導体を磁性材料で
構成している点が特徴の１つである。このようなスルー
ホール導体２は、例えば次に説明するようにして簡単に
形成できる。
即ち、スルーホール導体２を形成する工程において、例
えば、鉄、コバルト、ニッケル等の磁性材料を用いたメ
ツキ工程を実施する。その後、通常の銅（Ｃｕ ）を用
いたスルーホール形成工程を実施すれば良い。
えば、鉄、コバルト、ニッケル等の磁性材料を用いたメ
ツキ工程を実施する。その後、通常の銅（Ｃｕ ）を用
いたスルーホール形成工程を実施すれば良い。
３は穴であり、例えば電子部品の取付は足が挿入される
。
。
４は導体パターンであり、スルーホール導体２の周囲に
形成される。この導体パターン４とスルーホール導＃２
のベアによりインダクタンスを構成している。
形成される。この導体パターン４とスルーホール導＃２
のベアによりインダクタンスを構成している。
以上のように構成された第１図及び第２図のプリント板
は、導体パターン４に電流が流れると、これの周囲に磁
界が発生ずる。導体パターン４は磁性体で構成したスル
ーホール導体２の近傍を例えば取囲むように形成されて
いるので、このスルーホール導体２の磁性体には多数の
磁束が流れる。
は、導体パターン４に電流が流れると、これの周囲に磁
界が発生ずる。導体パターン４は磁性体で構成したスル
ーホール導体２の近傍を例えば取囲むように形成されて
いるので、このスルーホール導体２の磁性体には多数の
磁束が流れる。
従ッて、導体パターン４とスルーホール導体２とはイン
ダクタンスを構成する。
ダクタンスを構成する。
なお上述ではスルーホール導体を特別に磁性材料で構成
するとして説明したが、スルーホール導体２を普通プリ
ント板と同じく銅等で構成しても本発明を実施できる。
するとして説明したが、スルーホール導体２を普通プリ
ント板と同じく銅等で構成しても本発明を実施できる。
この場合は、ありふれたスルーホール導体で形成された
穴３へ、磁性材料で構成したピン（図示せず）のような
ものを打込み、上述と同じようにこのピンの周囲に導体
パターン４を設けるようにしてもインダクタンスを形成
できる。
穴３へ、磁性材料で構成したピン（図示せず）のような
ものを打込み、上述と同じようにこのピンの周囲に導体
パターン４を設けるようにしてもインダクタンスを形成
できる。
しかし、この場合はピンを実装する工程が必要となる。
以上述べたように本発明によればプリント板上の導体パ
ターンを用いてインダクタンスを形成できるため、多数
個の小型インダクタンスを安価に作ることができる。更
にスルーホール導体を磁性材料で構成すれば、インダク
タンス部品を実装する工程を省くことができる。
ターンを用いてインダクタンスを形成できるため、多数
個の小型インダクタンスを安価に作ることができる。更
にスルーホール導体を磁性材料で構成すれば、インダク
タンス部品を実装する工程を省くことができる。
本発明はデカップリング用のインダクタンスのように精
度は不要だが、多数個のインダクタンスを必要とする用
途に適している。また、アースパターンに近いため・静
電結合による影響も最小にできる。
度は不要だが、多数個のインダクタンスを必要とする用
途に適している。また、アースパターンに近いため・静
電結合による影響も最小にできる。
第１図は本発明に係るプリント板の要部構成例の断面を
示す図、第２図は第１図を上から見た図である。 １・・・プリント基板、２・・・スルーホール導体、３
・・・穴、４・・・導体パターン。 第１図 第Ｚ図
示す図、第２図は第１図を上から見た図である。 １・・・プリント基板、２・・・スルーホール導体、３
・・・穴、４・・・導体パターン。 第１図 第Ｚ図
Claims (2)
- （１）プリント基板に設けたスルーホール導体（２）を
磁性材料で構成し、その周囲に導体パターンを設けるこ
とでインダクタンスを形成するようにしたプリント板。 - （２）プリント基板に設けた部品取付け穴（３）に磁性
材料で構成されたピンを配置し、その周囲に導体パター
ンを設けることでインダクタンスを形成するようにした
プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312388A JPH01216590A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312388A JPH01216590A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01216590A true JPH01216590A (ja) | 1989-08-30 |
Family
ID=12655063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4312388A Pending JPH01216590A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01216590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294285A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nippon Mektron Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP4312388A patent/JPH01216590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294285A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nippon Mektron Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
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