JPH036883A - 大電流配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、高圧大電流回路及び制御回路の双方を備、え
たインバータ等の電気部品の接続を電線による配線なし
で実現できる大電流配線基板に関する。

［従来の技術］ 従来、大電流回路と制御回路を備えた電気部品の接続に
おいて、大電流回路は２２　ｍ　ｍ”程度の絶縁電線あ
るいは銅バーにより接続され、制御回路は小サイズの絶
縁電線により接続されている。

近年、電気部品の配線の合理化、自動組立て、コンパク
ト化が強（要望されているが、絶縁電線や銅バーを使用
したものでは、このような要求を満足することは不可能
である。

このため、プリント配線基板上に大電流ショートバーを
付加し、プリント配線を制御回路接続用に、大電流ショ
ートバーを高圧大電流回路接続用とした配線板ユニット
が一部実用化されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、制御回路を有するプリント基板上に大電
流ショートバーを付加し、一体化した大電流用プリント
基板は、構造が複雑なので製造は人手に頼らざるを得す
、非常にコストが高くなることから汎用性に欠けるとい
う問題がある。また、薄い基板であるため平面的となり
、接続する電気部品の接続部レベルを同一面とすること
が要求され、用途が限定される。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、構造を
簡略化でき、これによって容易に製造可能な大電流配線
基板の提供を目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明の大電流配線基板は、無電解メッキ法により形成
された制御回路を有する射出成形基板に大電流回路を嵌
込み又は埋込み形成してなることを特徴とするものであ
る。

［実施例１ 以下添付図面に基づいて本発明の大電流配線基板につい
て説明する。

第１図は大電流配線基板の一実施例を示したものであり
、ｌは射出成形基板、２は制御回路、３．４はスルーホ
ール、５は大電流回路、６は接続棒、７は溝、８は取付
ボスである。

射出成形基板１は、後述するように、触媒性充填剤を含
有する熱可塑性プラスチックにより第一成形品を作り、
この外周に熱可塑性プラスチックにより第二成形品を設
けることにより製造される。この場合、第一成形品の一
部表面を第二成形品によって覆うことなく外部に露出さ
せ、ここに無電解メッキ法により金属を付着させること
により、制御回路２及びスルーホール３．４が形成され
る。

大電流回路５は、銅等からなるショートバーを射出成形
基板ｌの底面に設けられた溝８に嵌込むことにより形成
される。

なお、必要に応じ制御回路２と大電流回路５とはスルー
ホール４を介して接続棒６により電気的に接続される。

射出成形及び無電解金属メッキを行なう一連の工程は、
殆んど人手を必要とせずに自動化が可能であり、又、シ
ョートバーの嵌込みも容易に行なうことができ、大電流
配線基板を容易に製造できることになる。

第２図は、大電流配線基板に電気部品を搭載した一例を
示すものである。電気部品１２には、電力端子１３およ
び制御信号端子１４が設けられており、制御信号端子１
４をスルーホール３に挿入すると共に、ホルト１５を窓
１０．１１の上部から順次穴９および電力端子１３に挿
通させてネジ止めすることにより大電流配線基板と電気
部品１２が一体化される。

このように、ネジにより複数箇所を係止するのみという
極めて簡単な方法により大電流配線基板に電気部品は搭
載され、組立の自動化、ならびにコンパクト化が可能と
なる。

本発明の大電流配線基板を製造する一例を第３図〜第７
図により説明する。

第３図は、制御回路２及びスルーホール３．４を形成す
るための第一成形品を示したものである。

この第一成形品１６は、熱可塑性プラスチックを射出成
形することにより製造され、制御回路パターン３２、ス
ルーホールパターン３３．３４及び窓ｌ０１１１を有し
ている。

第一成形品１６の形成に使用される熱可塑性プラスチッ
クとしては、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リアリールスルホン、ポリエーテルイミド、アクリルニ
トリル−ブタジェン−スチレン共重合体等があげられる
。第一成形品１６は、その表面に無電解金属メッキによ
って金属が析出され得るように、処理によつて容易に接
着性となるようになされている。この接着性実現のため
に、熱可塑性プラスチック中に触媒性充填剤が３〜１５
重量％添加される。触媒性充填剤の代表例としては粉末
珪酸アルミニウムをパラジウム処理したちのがあげられ
る。触媒充填剤を含有した熱可塑性プラスチックは、１
．Ｃ，ＩアメリカズリミティッドからピクトレックスＰ
２Ｏ０なる商品名で市販されている。

次に、第一成形品１６の外周に熱可塑性プラスチックを
射出成形して第二成形品１７を形成することにより、第
４図に示すような射出成形基板ｌを得ることができる。

第二成形品１７を形成するプラスチックとしては、ポリ
エステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリ
プロピレン等があげられる。第二成形品１７は処理によ
って接着性とないらいようにする必要があり、上記のよ
うな結晶性熱可塑性プラスチックを使用することが好ま
しい。

射出成形基板１の底面にはショートバーを嵌込むための
溝が形成され、又、制御回路パターン３２及びスルーホ
ールパターン３３の表面は外部に露出されている。

かかる射出成形基板ｌに接着促進のための処理を行なう
と、制御回路パターン３２およびスルーホ−ルパターン
３３の表面は接着性となる。

第一成形品をピクトレックスＰ２Ｏ０により形成したと
きの接着促進のための好適な処理方法は次の如くである
。

（１）ジメチルホルムアミド９０％及び水１０％の溶液
中に浸漬。

（２）ガファックＲＥ６１０の０．４ｇ／　ｉ！水溶液
中に浸漬。

（３）　６０°Ｃの４８％硫酸水溶液中に浸漬。

（４）三酸化クロム４００ｇ／ｌ、硫酸４５０ｇ／　Ｉ
！、パーフルオロアルキルスルホネートｏ、５ｇ７ｉを
含む水溶液中でエツチング。

（５）リンス。

（６）硫酸１．８％及び過酸化水素１．４％を含む溶液
中に浸漬。

（７）水洗。

上記（１）〜（７）の工程を施すことにより、第一成形
品１６の表面は微孔性かつ親水性となり、無電解金属メ
ッキに対して活性化される。

次に、これを無電解金属（例えば銅）メッキ液中に浸漬
することにより、表面に金属の層が薄く付着し、制御回
路２及びスルーホール３．４が形成される。無電解メッ
キ溶液は、銅０．０５ｍ／Ｉ！、エチレンシアミン・テ
トラ−２−プロパツール０．０８ｍ／ｌ、ホルムアルデ
ヒド０．０５ｍ／　ｌ　、アルキルフェノキシグリシド
ールホスフェートエステルＯ，０００９ｍ／ｌ、シアン
化ナトリウム０．０００２ｍ／　ｌ　、セレノシン酸カ
リウム０．００７ｍ／　ｌ　、水酸化アルカリ金属から
なる組成のものが使用され得る。この溶液に浸漬後、洗
浄、乾燥を行ない無電解メッキが完了する。

更に、第５図に示すようにショートバー１８を射出成形
基板１の溝７に嵌込み固定することにより、第１図に示
すような大電流配線基板が得られる。

ンヨートバー１８を射出成形基板ｌの溝７に嵌込み固定
する方法としては、第６図に示すように、溝７にショー
トバー１８の厚さより長い固定用ピン２０を所定数配置
し、ショートバー１８の孔１９に固定用ピン２０を挿入
し、固定用ピン２０の頭部を熱により潰して孔１９より
も大きくする方法が採用され得る。

大電流回路５と制御回路２の接続は、第７図に示すよう
に、接続棒６をスルーホール４に挿入し、半田あるいは
銀ロー２１で固定することにより行なわれる。

第８図は、ショートバーを射出成形基板に埋込むことに
より大電流回路を形成した一実施例を示したものであり
、第１図と同−呼称部は同一符号を付しである。この場
合の製造方法は本質的には前述したものと殆ど変りない
が、第二成形品の射出成形時にショートバーを埋込む点
が異なっている。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明の大電流配線基板は、電力回
路と制御回路を備えた射出成形基板に電気部品を搭載す
るものであり、電気部品間の接続を電線または銅バーに
より行っていた従来例に比し、電気機器の無配線化、配
線合理化（自動組立）および電気機器のコンパクト化が
可能となる。

又、射出成形と無電解メッキの組合わせにより製造した
制御回路を有する射出成形基板に、ショートバーを嵌込
み又は埋込むことにより大電流回路を形成するという極
めて簡単な構成であるため、容易に製造可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の大電流配線基板の一実施例の説明図、
第２図は本発明の大電流配線基板に電気部品を搭載する
場合の一例の説明図である。第３図〜第７図は本発明の
大電流配線基板の一製造例の説明図であり、第３図は第
一成形品の説明図、第４図は第一成形品の外周に第二成
形品を形成した射出成形基板の説明図、第５図は射出成
形基板にショートバーを嵌込み固定する場合の説明図、
第６図はショートバー固定用の溝の説明図、第７図は制
御回路と大電流回路の接続の説明図である。第８図は本
発明の大電流配線基板の他の実施例の説明図である。 ｌ・射出成形基板 ２：制御回路 ３．４．スルーホール ５　大電流回路 ６：接続俸 ７：溝 ８：取付ボス ９　二　穴 １Ｏ１ｌｌ：窓 １２：電気部品 １３：電力端子 １４：制御端子 １５：ボルト １６：第一成形品 １７：第二成形品 １８、ショートパー １９：孔 ２０：固定用ピン ２１：半田 ３２：制御回路パターン ３３． ３４ニスルーホールパターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　無電解メッキ法により形成された制御回路を有
   する射出成形基板に大電流回路を嵌込み又は埋込み形成
   してなることを特徴とする大電流配線基板。