JPH08148782A - 金属コア回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属コア回路板において、貫通孔の箇所の表
面にディンプル状の凹みが発生することを防ぐ。 【構成】 金属コア板１の表面に絶縁層２を介して回路
３を形成すると共に金属コア板１に貫通孔４を設け、外
周面が絶縁樹脂層５で被覆された導体６を貫通孔４の内
周に絶縁樹脂層５を接触させて貫通孔４内に挿着するこ
とによって、導体６で上記回路３を接続するようにした
金属コア回路板に関する。上記金属コア板１、絶縁樹脂
層５、導体６をそれぞれ線膨張係数が４．５〜３０×１
０^-6／℃の範囲のもので形成する。金属コア板１、絶縁
樹脂層５、導体６はそれぞれ相互間の熱膨張特性の差が
小さくなり、伸縮の差によってデインプル状の凹みが発
生することを防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属板をコアとして作
製される金属コア回路板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路板に実装される電子部品や電気部品
の高機能化、高速化に伴ってこれらの部品からの発熱が
大きく増加してきている。そしてこれらの部品の特性を
維持するためにはその発熱を放熱する必要があり、この
ために金属板をコアとする放熱性が優れた金属コア回路
板が広く使用されている。

【０００３】このような金属コア回路板にあって、金属
コア回路板の両面に設けた回路を相互に接続するため
に、従来は図５に示すように、金属コア回路板に貫通孔
４を穿設すると共に貫通孔４内に絶縁樹脂１０を充填
し、貫通孔４内においてこの充填した絶縁樹脂１０にド
リル加工等してスルーホール１１を設けた後に、スルー
ホール１１の内周にスルーホールめっき１２を施すよう
にしていた。このようにして、金属コア板１との電気絶
縁性を貫通孔４に充填した絶縁樹脂１０の層で確保しつ
つスルーホールめっき１２によって回路３を相互に接続
することができるのである。

【０００４】しかしこの場合、金属コア板１や貫通孔４
に充填される絶縁樹脂１０、スルーホールめっき１２の
金属の各熱膨張特性の違いから、その伸縮の差によって
薄いスルーホールめっき１２の層が亀裂を生じ、スルー
ホール１１での導通信頼性が低下するという問題があっ
た。また金属コア板１と貫通孔４に充填される絶縁樹脂
１０との間の熱膨張特性の違いから、貫通孔４に充填さ
れた絶縁樹脂１０の表面にディンプル状の凹み１３が発
生し易いものであった。このディンプル状の凹み１３は
ユーザーに品質の不安を与えるという点で好ましくな
く、また回路形成時のレジストフィルムの密着性が不十
分になって回路の微細化の妨げになるという点でも好ま
しくない。

【０００５】一方、特開昭５７−４２１８６号公報に
は、スルーホールめっきによることなく回路を相互に接
続するようにしたメタルコア両面スルーホール印刷配線
板が記載されている。すなわちこのものでは、金属のピ
ンの外周に絶縁樹脂を施し、金属コア板の貫通孔にこの
金属のピンを挿着することによって、金属のピンと金属
コア板との絶縁性を絶縁樹脂で確保しつつ、金属のピン
を介して回路を相互に接続するようにしたものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このものではスルーホ
ールめっきの場合のような亀裂による導通信頼性の低下
の問題は一応解決することができる。しかし、金属のピ
ンの外周に施した絶縁樹脂と金属のピンや金属コア板と
の熱膨張特性の違いから、絶縁樹脂の表面にディンプル
状の凹みが発生するおそれがあり、ディンプル状の凹み
の発生の問題は依然として残るものである。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ディンプル状の凹みの発生を防ぐことができる金
属コア回路板を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、金属コア板１
の表面に絶縁層２を介して回路３を形成すると共に金属
コア板１に貫通孔４を設け、外周面が絶縁樹脂層５で被
覆された導体６を貫通孔４の内周に絶縁樹脂層５を接触
させて貫通孔４内に挿着することによって、導体６で上
記回路３を接続するようにした金属コア回路板におい
て、上記金属コア板１、絶縁樹脂層５、導体６をそれぞ
れ線膨張係数が４．５〜３０×１０^-6／℃の範囲のもの
で形成して成ることを特徴とするものである。

【０００９】本発明にあって、上記絶縁樹脂層５を複数
層の樹脂層５ａ，５ｂで形成すると共に少なくとも一つ
の樹脂層５ａ，５ｂを線膨張係数が４．５〜３０×１０
^-6／℃の範囲のもので形成するようにすることができ
る。また本発明にあって、上記絶縁樹脂層５を複数層の
樹脂層５ａ，５ｂで形成すると共に貫通孔４に接触する
外周の樹脂層５ｂをその伸び率が他の樹脂層５ａの伸び
率よりも大きいもので形成するようにすることができ
る。

【００１０】この貫通孔４に接触する外周の樹脂層５ｂ
の伸び率は５０〜４５０％の範囲であることが好まし
い。さらに本発明にあって、上記導体６を柱状の金属材
で、あるいは筒状の金属材で形成することができる。さ
らに本発明にあって、導体６の表面と回路３とを、実装
時に使用される半田よりも高温の半田７で接続するよう
にすることができる。

【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。金属コア
板１としては、鉄やアルミニウム、銅などの金属、ある
いは４２アロイ（鉄−ニッケル合金）のようなこれらの
合金から作製したものを用いることができるものであ
り、その厚みは０．２〜３ｍｍ程度のものが好ましい。
そしてまず、この金属コア板１の表面にガラス布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグ等のプリプレグを介して銅箔等の
金属箔１５を重ねて加熱加圧成形することによって、図
１（ａ）のように金属コア板１の両面にプリプレグによ
る絶縁層２を介して金属箔１５を積層する。

【００１２】次に金属コア板１に図１（ａ）のように貫
通孔４を設ける。貫通孔４の形成方法は、ドリル、金型
によるパンチング、レーザー加工など任意の方法を採用
することができる。貫通孔４の形状はその開口を円形に
形成する他、三角形、四角形、六角形など任意の多角形
に形成することができ、大きさも任意であるが、円形が
加工容易である点等から好ましく、大きさは大きめのほ
うが好ましい。

【００１３】一方、導体６としては銅、アルミニウムな
ど導電性に優れた非鉄金属や、鉄、ニッケル、クロムな
どの金属やその合金材料から作製したものや、半田等の
電気特性に優れた合金から作製したものを用いることが
でき、さらにコンデンサー、抵抗などの電気部品、ガリ
ウムやシリコーンやセレンなどの半導体を用いて作製す
ることも可能であるが、線膨張係数が後述の範囲のもの
が選択して使用されるものである。導体６は円柱形状や
円筒形状に形成して使用されるものであり、導体６の両
端面（円筒形状に形成する場合にはさらその内周面）に
後述の回路３と同じ金属のめっきを施しておくのが、導
体６と回路３との間の接続の信頼性を高めるうえで好ま
しい。

【００１４】この導体６の外周には絶縁樹脂層５が設け
てある。絶縁樹脂層５は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンオキサド樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性
樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂、及びこれらの変
性樹脂を単独であるいは複数種を組み合わせて用いて形
成することができるが、これらの樹脂に窒化珪素、窒化
ボロン、窒化金属、アルミナ、シリカ、炭酸カルシウ
ム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニ
ウム、タルク、クレー等の無機充填剤を単独あるいは複
数種組み合わせて配合することによって、線膨張係数を
後述の範囲になるように調製することが容易になるもの
である。またこれらの樹脂にアンチモンやビスマスの化
合物の混合物、溶融塩などからなるイオントラップ剤を
配合すると、絶縁樹脂層５の絶縁信頼性をさらに向上さ
せることができる。

【００１５】導体６の外周に絶縁樹脂層５を設けるにあ
たっては、導体６の外周に上記樹脂をインサート成形や
インサート多色成形したり、導体６の外周に上記樹脂を
押し出し被覆したり引張り被覆したり、あるいは導体６
を樹脂液に含浸させたり、導体６の外周に樹脂液を塗布
したり、任意の方法でおこなうことができる。絶縁樹脂
層５の厚みは０．０５〜２ｍｍ程度が好ましい。

【００１６】そして、外周に絶縁樹脂層５を被覆したこ
の導体６を図１（ｂ）に示すように貫通孔４に圧入する
ことによって、絶縁樹脂層５を貫通孔４の内周に密着さ
せた状態で導体６を貫通孔４内に挿着することができ
る。導体６と金属コア板１の貫通孔４の内周との間には
絶縁樹脂層５が介在されているために、導体６と金属コ
ア板１との間の絶縁性を確保した状態で導体６を貫通孔
４内に挿着することができるものである。

【００１７】次に、貫通孔４の開口から露出する導体６
の両端面を研磨等して導体６の端面と金属箔１５の表面
を面一に揃える処理をした後、プリント配線加工をおこ
なって金属箔１５から回路３を作製し、さらに図１
（ｃ）のように導体６の両端面と各回路３の間に半田７
を施すことによって導体６と各回路３を接続し、導体６
を介して回路３を相互に接続することができるものであ
る。

【００１８】上記のようにして、金属コア板１の表面に
絶縁層２を介して回路３を形成すると共に金属コア板１
に貫通孔４を設け、外周面が絶縁樹脂層５で被覆された
導体６を貫通孔４の内周に絶縁樹脂層５を接触させて貫
通孔４内に挿着することによって、導体６で回路３を接
続するようにした金属コア回路板Ａを作製することがで
きる。そして本発明は上記の金属コア板１、絶縁樹脂層
５、導体６をそれぞれ線膨張係数が４．５〜３０×１０
^-6／℃の範囲のもので形成してある。

【００１９】金属コア板１として一般に使用されている
上記に列挙の金属の線膨張係数は４．５〜３０×１０^-6
／℃の範囲であり、絶縁樹脂層５や導体６としても線膨
張係数がこの範囲のものを用いることによって、金属コ
ア板１と絶縁樹脂層５と導体６はそれぞれ相互間の熱膨
張特性の差が小さくなり、伸縮の差によってデインプル
状の凹みが発生することを防ぐことができるのである。

【００２０】ここで、図１（ｃ）のように導体６と各回
路３の間に半田７を施すことによって導体６と各回路３
を接続するにあたって、この半田７として、金属コア回
路板Ａに電子部品や電気部品等を実装する際に使用する
半田の融点よりも融点が高い高温半田を用いるのが好ま
しい。実装時の半田の融点は２４０〜２７０℃程度が一
般的であるために、半田７としては融点が２８０〜３３
０℃の高温半田を用いるのが好ましい。このように半田
７として実装時の半田の融点よりも融点が高い高温半田
を用いることによって、導体６と回路３の間に半田７を
施した後に、半田浴に浸漬して実装をおこなう際に、半
田浴の温度で半田７が溶融して導体６と回路３の間の導
通信頼性が低下することを防ぐことができるものであ
る。

【００２１】尚、図１は金属コア回路板Ａの製造の一例
を示すものであり、回路３を形成する手順等、金属コア
回路板Ａの製造の方法が図１のものに限定されるもので
ないのはいうまでもない。図２の例は、導体６と回路３
の間に金線等のワイヤー１６をボンディングすることに
よって、ワイヤー１６で導体６と回路３とを接続するよ
うにしたものである。

【００２２】図３の例は、絶縁樹脂層５を複数の樹脂層
５ａ，５ｂで形成するようにしたものであり、このよう
に複数の樹脂層５ａ，５ｂで形成する場合、少なくとも
一つの樹脂層５ａ，５ｂを線膨張係数が４．５〜３０×
１０^-6／℃の範囲になるように形成する必要がある。ま
たこの図３の例では、導体６を筒状に形成してある。図
１や図２の例ように導体６を柱状に形成すると、貫通孔
４の開口から露出する導体６の端面の面積が大きくなる
ために、導体６と回路３との導通接続の信頼性を高める
ことができるが、この図３の例のように導体６を筒状に
形成することによって、導体６の内周に電子部品や電気
部品の端子を差し込んで半田付け等することによって、
導体６を利用した電子部品や電気部品の実装が可能にな
るものである。

【００２３】図４の例は、絶縁樹脂層５を複数の樹脂層
５ａ，５ｂで形成するにあたって、貫通孔４の内周に接
する外周側の樹脂層５ｂを伸び率の大きいもので形成し
てある。金属コア板１に貫通孔４をパンチング加工で形
成すると、パンチング金型が突入する入口では孔周囲が
だれると共にパンチング金型が突き抜ける出口では孔周
囲が盗まれる図４のような形状になるが、絶縁樹脂層５
の外周側の伸び率の大きい樹脂層５ｂが貫通孔４の内周
の凹凸に沿って変形し、絶縁樹脂層５を貫通孔４の内周
に密着させることができるのである。このように絶縁樹
脂層５を貫通孔４の内周に密着させることよって、めっ
き処理をおこなう際にめっき液が絶縁樹脂層５と貫通孔
４の内周との間に侵入して、金属コア板１と回路３との
間の絶縁性に問題が生じたりするとを防ぐことができる
ものである。

【００２４】この伸び率が大きい樹脂層５ｂとしては、
伸び率が５０〜４５０％の範囲にあるものが好ましく、
前記した絶縁樹脂層５を形成する熱硬化性樹脂の骨格に
メチレン基を導入したり、弾性率の小さい熱可塑性樹脂
やゴム系化合物を添加あるいは反応させたりした柔軟性
改良タイプの樹脂や、弾性率の小さいシリコーンゴム、
その他のゴム系化合物、熱可塑性樹脂、さらにこれらに
窒化珪素、窒化ボロン、窒化金属、アルミナ、シリカ、
炭酸カルシウム、タルク、クレー、硫酸バリウム、水酸
化アルミニウム等の無機充填剤を単独あるいは複数種組
み合わせて配合したものを、単独であるいは複数種組み
合わせて用いて作製したものを使用することができる。

【００２５】

【作用】金属コア板１、絶縁樹脂層５、導体６をそれぞ
れ線膨張係数が４．５〜３０×１０^-6／℃の範囲のもの
で形成することによって、金属コア板１、絶縁樹脂層
５、導体６はそれぞれ相互間の熱膨張特性の差が小さく
なり、伸縮の差によってデインプル状の凹みが発生する
ことを防ぐことができる。

【００２６】上記絶縁樹脂層５を複数層の樹脂層５ａ，
５ｂで形成する場合、少なくとも一つの樹脂層５ａ，５
ｂを線膨張係数が４．５〜３０×１０^-6／℃の範囲のも
ので形成することによってデインプル状の凹みの発生を
防ぐことができる。また上記絶縁樹脂層５を複数層の樹
脂層５ａ，５ｂで形成すると共に貫通孔４に接触する外
周の樹脂層５ｂをその伸び率が他の樹脂層５ａの伸び率
よりも大きいもので形成することによって、貫通孔４の
内周に凹凸があっても樹脂層５ｂの変形によって絶縁樹
脂層５を貫通孔４の内周に密着させることができる。

【００２７】さらに上記導体６を柱状の金属材で形成す
ることによって、導体６の貫通孔４から露出する面積を
大きくすることができ、導体６と回路３との導通接続の
信頼性を高めることができる。あるいは上記導体６を筒
状の金属材で形成することによって、導体６の内周に電
子部品や電気部品の端子を差し込んで接続したりするこ
とが可能になる。

【００２８】さらに導体６の表面と回路３とを、実装時
に使用される半田よりも高温の半田７で接続することに
よって、回路３の相互間の接続をおこなうために導体６
と回路３の間に施した半田７が実装時の半田処理の際に
溶融することを防ぐことができる。

【００２９】

【実施例】次に、本発明を実施例によってさらに説明す
る。 （実施例１）図１（ｃ）に示すように、１．２ｍｍ厚の
鉄板で形成した金属コア板１の両面にガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグからなる厚み０．２ｍｍの絶縁層２
を介して銅回路３のパターンを設けて、厚み１．６ｍｍ
の金属コア回路板Ａを作製する。金属コア板１には直径
１．２ｍｍの貫通孔４がドリル加工して形成してあり、
直径が０．８ｍｍの円柱状の銅線で形成した導体６の外
周に８０重量％の溶融シリカを充填剤として含有するエ
ポキシ樹脂組成物からなる厚み０．２ｍｍの絶縁樹脂層
５を被覆し、この導体６が貫通孔４に圧入して挿着して
ある。そして導体４の端面と回路３の表面とに亘って融
点３００℃の高温半田７を施すことによって、導体４と
回路３を接続してある。

【００３０】この金属コア回路板Ａにあって、鉄板から
なる金属コア板１の線膨張係数は１２×１０^-6／℃、絶
縁樹脂層５の線膨張係数は１３×１０^-6／℃、銅線から
なる導体６の線膨張係数は１７×１０^-6／℃である。 （実施例２）図２に示すように、０．５ｍｍ厚の４２ア
ロイで形成した金属コア板１の両面にガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグからなる厚み０．１５ｍｍの絶縁層
２を介して銅回路３のパターンを設けて、厚み０．８ｍ
ｍの金属コア回路板Ａを作製する。金属コア板１には直
径０．８ｍｍの貫通孔４がドリル加工して形成してあ
り、直径が０．５ｍｍの円柱状の燐青銅ピンで形成した
導体６の外周に９０重量％の溶融シリカを充填剤として
含有するエポキシ樹脂組成物からなる厚み０．１５ｍｍ
の絶縁樹脂層５を被覆し、この導体６が貫通孔４に圧入
して挿着してある。そして導体４の端面と回路３の表面
との間に金線からなるワイヤー１６をボンディングする
ことによって、導体４と回路３を接続してある。

【００３１】この金属コア回路板Ａにあって、４２アロ
イからなる金属コア板１の線膨張係数は５．２×１０^-6
／℃、絶縁樹脂層５の線膨張係数は８×１０^-6／℃、燐
青銅からなる導体６の線膨張係数は１８×１０^-6／℃で
ある。 （実施例３）図３に示すように、３ｍｍ厚の銅板で形成
した金属コア板１の両面にガラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグからなる厚み０．２ｍｍの絶縁層２を介して銅
回路３のパターンを設けて、厚み３．４ｍｍの金属コア
回路板Ａを作製する。金属コア板１には直径２．１ｍｍ
の貫通孔４がドリル加工して形成してあり、直径が１．
３ｍｍで内径が０．４ｍｍの円筒状の銅ピンで形成した
導体６の外周に、７０重量％の溶融シリカを充填剤とし
て含有するエポキシ樹脂組成物からなる厚み０．２ｍｍ
の樹脂層５ａとさらにその外側に６０重量％の溶融シリ
カを充填剤として含有するシリコーン樹脂組成物からな
る厚み０．２ｍｍの樹脂層５ｂを被覆して、２層構成の
絶縁樹脂層５を設け、この導体６が貫通孔４に圧入して
挿着してある。そして導体４の端面と回路３の表面とに
亘って融点３１０℃の高温半田７を施すことによって、
導体４と回路３を接続してある。

【００３２】この金属コア回路板Ａにあって、銅板から
なる金属コア板１の線膨張係数は１７×１０^-6／℃、絶
縁樹脂層５の内側の樹脂層５ａの線膨張係数は２２×１
０^-6／℃、外側の樹脂層５ｂの線膨張係数は３０×１０
^-6／℃、銅ピンからなる導体６の線膨張係数は１７×１
０^-6／℃である。 （実施例４）図４に示すように、１．６ｍｍ厚のアルミ
ニウム板で形成した金属コア板１の両面にガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグからなる厚み０．２ｍｍの絶縁
層２を介して銅回路３のパターンを設けて、厚み２ｍｍ
の金属コア回路板Ａを作製する。金属コア板１には直径
１．６ｍｍの貫通孔４がパンチング加工して形成してあ
り、直径が１ｍｍの円柱状の銅線で形成した導体６の外
周に、７５重量％の溶融シリカを充填剤として含有する
エポキシ樹脂組成物からなる厚み０．２ｍｍの樹脂層５
ａとさらにその外側にシリコーンゴムからなる厚み０．
２ｍｍの樹脂層５ｂを被覆して、２層構成の絶縁樹脂層
５を設け、この導体６が貫通孔４に圧入して挿着してあ
る。そして導体４の端面と回路３の表面とに亘って融点
２６０℃の半田７を施すことによって、導体４と回路３
を接続してある。

【００３３】この金属コア回路板Ａにあって、アルミニ
ウム板からなる金属コア板１の線膨張係数は２４×１０
^-6／℃、絶縁樹脂層５の内側の樹脂層５ａの線膨張係数
は２４×１０^-6／℃、外側の樹脂層５ｂの線膨張係数は
２１０×１０^-6／℃、銅線からなる導体６の線膨張係数
は１７×１０^-6／℃である。また絶縁樹脂層５の内側の
樹脂層５ａの伸び率は０％、外側の樹脂層５ｂの伸び率
は２５０％である。

【００３４】（従来例）図５に示すように、１．２ｍｍ
厚の鉄板で形成した金属コア板１の両面にガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグからなる厚み０．２ｍｍの絶縁
層２を介して銅回路３のパターンを設けて、厚み１．６
ｍｍの金属コア回路板Ａを作製する。金属コア板１には
直径１．２ｍｍの貫通孔４が形成してあり、貫通孔４に
５０重量％のＥガラス粉を充填剤として含有するエポキ
シ樹脂組成物からなる絶縁樹脂１０を充填した後に、ス
ルーホール１１をドリル加工して設けると共に無電解銅
めっきと電気銅めっき施すことによって、スルーホール
１１の内周に厚み３０μｍのスルーホールめっきの層１
２が設けてある。

【００３５】この金属コア回路板Ａにあって、鉄板から
なる金属コア板１の線膨張係数は１２×１０^-6／℃、絶
縁樹脂１０の線膨張係数は６０×１０^-6／℃である。上
記実施例１乃至４及び比較例の金属コア回路板につい
て、表面にディンプル状の凹みが発生しているか否かを
検査し、また金属コア回路板を−２０℃の条件下に１時
間放置する処理と１２０℃の条件下に１時間放置する処
理を１サイクルとし、これを１００サイクルおこなう熱
衝撃試験を実施し、回路間の導通不良の発生率を測定し
た。結果を表１に示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】表１にみられるように、各実施例のものは
ディンプル状の凹みが発生せず、回路間の導通不良も発
生しなかった。また、実施例４のものでは、貫通孔４を
パンチング加工することによって貫通孔４の内周に凹凸
が生じていたが、絶縁樹脂層５と貫通孔４の内周との間
に隙間は生じず、密着していた。

【００３８】

【発明の効果】上記のように本発明は、金属コア板の表
面に絶縁層を介して回路を形成すると共に金属コア板に
貫通孔を設け、外周面が絶縁樹脂層で被覆された導体を
貫通孔の内周に絶縁樹脂層を接触させて貫通孔内に挿着
することによって、導体で上記回路を接続するようにし
た金属コア回路板において、上記金属コア板、絶縁樹脂
層、導体をそれぞれ線膨張係数が４．５〜３０×１０^-6
／℃の範囲のもので形成するようにしたので、金属コア
板、絶縁樹脂層、導体はそれぞれ相互間の熱膨張特性の
差が小さくなり、伸縮の差によってデインプル状の凹み
が表面に発生することを防ぐことができるものである。

【００３９】また上記絶縁樹脂層を複数層の樹脂層で形
成すると共に貫通孔に接触する外周の樹脂層をその伸び
率が他の樹脂層の伸び率よりも大きいもので形成するよ
うにしたので、貫通孔の内周に凹凸があっても樹脂層の
変形によって絶縁樹脂層を貫通孔の内周に隙間が生じる
ことなく密着させることができるものである。さらに上
記導体を柱状の金属材で形成することによって、導体の
貫通孔から露出する面積を大きくすることができ、導体
と回路との導通接続の信頼性を高めることができるもの
である。

【００４０】あるいは上記導体を筒状の金属材で形成す
ることによって、導体の内周に電子部品や電気部品の端
子を差し込んで接続したりすることが可能になるもので
ある。さらに導体の表面と回路とを、実装時に使用され
る半田よりも高温の半田で接続するようにしたので、回
路の相互間の接続をおこなうために導体と回路の間に施
した半田が実装時の半田処理の際に溶融することを防ぐ
ことができ、導体と回路との導通接続の信頼性を高める
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ一部の断面図である。

【図２】本発明の他の実施例の一部の断面図である。

【図３】本発明のさらに他の実施例の一部の断面図であ
る。

【図４】本発明のさらに他の実施例の一部の断面図であ
る。

【図５】従来例の一部の断面図である。

【符号の説明】

１ 金属コア板 ２ 絶縁層 ３ 回路 ４ 貫通孔 ５ 絶縁樹脂層 ６ 導体 ７ 半田

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属コア板の表面に絶縁層を介して回路
   を形成すると共に金属コア板に貫通孔を設け、外周面が
   絶縁樹脂層で被覆された導体を貫通孔の内周に絶縁樹脂
   層を接触させて貫通孔内に挿着することによって、導体
   で上記回路を接続するようにした金属コア回路板におい
   て、上記金属コア板、絶縁樹脂層、導体をそれぞれ線膨
   張係数が４．５〜３０×１０^-6／℃の範囲のもので形成
   して成ることを特徴とする金属コア回路板。
2. 【請求項２】 絶縁樹脂層を複数層の樹脂層で形成する
   と共に少なくとも一つの樹脂層を線膨張係数が４．５〜
   ３０×１０^-6／℃の範囲のもので形成して成ることを特
   徴とする請求項１に記載の金属コア回路板。
3. 【請求項３】 絶縁樹脂層を複数層の樹脂層で形成する
   と共に貫通孔に接触する外周の樹脂層をその伸び率が他
   の樹脂層の伸び率よりも大きいもので形成して成ること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の金属コア回路板。
4. 【請求項４】 貫通孔に接触する外周の樹脂層の伸び率
   は５０〜４５０％の範囲であることを特徴とする請求項
   ３に記載の金属コア回路板。
5. 【請求項５】 導体が柱状の金属材で形成されているこ
   とを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の金属
   コア回路板。
6. 【請求項６】 導体が筒状の金属材で形成されているこ
   とを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の金属
   コア回路板。
7. 【請求項７】 導体の表面と回路とが、実装時に使用さ
   れる半田よりも高温の半田で接続されて成ることを特徴
   とする請求項１乃至６のいずれかに記載の金属コア回路
   板。