JP3087989B2 - 回路部品の製造方法 - Google Patents
回路部品の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂と導体とを組み合
せ、さらに電気部品及び雄型回路接続部を装着した回路
部品の製造方法に係り、特に射出成形技術及び無電解メ
ッキ技術を応用した新規な回路部品の製造方法に関する
ものである。
せ、さらに電気部品及び雄型回路接続部を装着した回路
部品の製造方法に係り、特に射出成形技術及び無電解メ
ッキ技術を応用した新規な回路部品の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の回路部品は、例えば
落雷による電気回路等の損傷を回避するための避雷回路
部品に使用されることが知られており、図３はその一例
を示すものである。図示されているように、避雷回路部
品１は、合成樹脂により矩形の箱体状に成形された支持
体２上に、導電パターンを構成する金属フレーム３が配
置されている。この金属フレーム３は、プレス加工や曲
げ加工等によって所望の形状に成形されている。また、
この金属フレーム３上には、落雷時に回路遮断を行うた
めの遮断機能部品や抵抗等の電気部品（図示せず）が実
装されている。さらに、上記支持体２の一端部には二股
型の回路接続部４が設けられている。この二股型回路接
続部４はガラス製プリント基板やエポキシ製プリント基
板等を二股の雄型に加工したものであり、該二股型回路
接続部４と金属フレーム３とは、半田５により立体的に
接続されている。
落雷による電気回路等の損傷を回避するための避雷回路
部品に使用されることが知られており、図３はその一例
を示すものである。図示されているように、避雷回路部
品１は、合成樹脂により矩形の箱体状に成形された支持
体２上に、導電パターンを構成する金属フレーム３が配
置されている。この金属フレーム３は、プレス加工や曲
げ加工等によって所望の形状に成形されている。また、
この金属フレーム３上には、落雷時に回路遮断を行うた
めの遮断機能部品や抵抗等の電気部品（図示せず）が実
装されている。さらに、上記支持体２の一端部には二股
型の回路接続部４が設けられている。この二股型回路接
続部４はガラス製プリント基板やエポキシ製プリント基
板等を二股の雄型に加工したものであり、該二股型回路
接続部４と金属フレーム３とは、半田５により立体的に
接続されている。
【０００３】避雷回路部品１は、その二股型回路接続部
４を雌型の接続部（図示せず）に差し込むことにより他
の電気回路等に接続され、上記遮断機能部品や抵抗等の
電気部品により、該電気回路等へ落雷電流が流れるのを
回避するものである。
４を雌型の接続部（図示せず）に差し込むことにより他
の電気回路等に接続され、上記遮断機能部品や抵抗等の
電気部品により、該電気回路等へ落雷電流が流れるのを
回避するものである。
【０００４】このように、従来の回路部品は、合成樹脂
の部品と導体部品とを別々に成形し、これらを組み合せ
て構成していた。
の部品と導体部品とを別々に成形し、これらを組み合せ
て構成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の回路
部品には、次のような問題があった。即ち、上記二股型
回路接続部４と金属フレーム３とを半田５により立体的
に接続していたので、その接続作業に手間が掛り、組立
工数が増大するという問題があった。
部品には、次のような問題があった。即ち、上記二股型
回路接続部４と金属フレーム３とを半田５により立体的
に接続していたので、その接続作業に手間が掛り、組立
工数が増大するという問題があった。
【０００６】また、上記金属フレーム３を所望の形状に
成形するため、プレス加工や曲げ加工等を施す必要があ
り、製造コストが増大するという問題があった。その
上、この金属フレーム３の点数が多く、部品管理が大変
であるという問題があった。
成形するため、プレス加工や曲げ加工等を施す必要があ
り、製造コストが増大するという問題があった。その
上、この金属フレーム３の点数が多く、部品管理が大変
であるという問題があった。
【０００７】さらに、二股型回路接続部４はガラス製プ
リント基板やエポキシ製プリント基板等を二股の雄型に
加工することにより形成されていたので、製造コストが
増大するという問題があった。
リント基板やエポキシ製プリント基板等を二股の雄型に
加工することにより形成されていたので、製造コストが
増大するという問題があった。
【０００８】そして、回路部品の構成部品点数が全体と
して多く、又、組立作業に手間が掛かるので、組立工数
及び製造コストが増大するという問題があった。
して多く、又、組立作業に手間が掛かるので、組立工数
及び製造コストが増大するという問題があった。
【０００９】本発明の目的は、上記課題に鑑み、組立工
数及び製造コストを低減することができ、部品管理の容
易な回路部品の製造方法を提供することにある。
数及び製造コストを低減することができ、部品管理の容
易な回路部品の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明に係る回路部品の製造方法は、電気部品が実装さ
れる導電金属層を形成する部分と、雌型の接続部に差し
込んで他の電気回路に接続するための雄型回路接続部を
形成する部分を、化学的に粗化されやすく・金属メッキ
が付着し易い樹脂（以下、「易粗化性・易メッキ性樹
脂」という。）により一体成形して一次成形品を成形す
ると共に上記雄型回路接続部を形成する部分の一次成形
品に貫通孔を開口し、該一次成形品上にその一部を露出
させて化学的に粗化され難く・金属メッキが付着し難い
樹脂（以下、「難粗化性・難メッキ性樹脂」という。）
により二次成形品を成形すると共に上記雄型回路接続部
を形成する部分の一次成形品の両開口面を上記難粗化性
・難メッキ性樹脂で被覆し、且つ上記貫通孔内に上記難
粗化性・難メッキ性樹脂を充填して上記両開口面の被覆
を連結固定し、上記一次成形品の露出面を化学的に粗化
処理した後、この粗化された露出面に無電解メッキによ
り導電金属層および雄型回路接続部を形成することを特
徴とするものである。
本発明に係る回路部品の製造方法は、電気部品が実装さ
れる導電金属層を形成する部分と、雌型の接続部に差し
込んで他の電気回路に接続するための雄型回路接続部を
形成する部分を、化学的に粗化されやすく・金属メッキ
が付着し易い樹脂（以下、「易粗化性・易メッキ性樹
脂」という。）により一体成形して一次成形品を成形す
ると共に上記雄型回路接続部を形成する部分の一次成形
品に貫通孔を開口し、該一次成形品上にその一部を露出
させて化学的に粗化され難く・金属メッキが付着し難い
樹脂（以下、「難粗化性・難メッキ性樹脂」という。）
により二次成形品を成形すると共に上記雄型回路接続部
を形成する部分の一次成形品の両開口面を上記難粗化性
・難メッキ性樹脂で被覆し、且つ上記貫通孔内に上記難
粗化性・難メッキ性樹脂を充填して上記両開口面の被覆
を連結固定し、上記一次成形品の露出面を化学的に粗化
処理した後、この粗化された露出面に無電解メッキによ
り導電金属層および雄型回路接続部を形成することを特
徴とするものである。
【００１１】
【００１２】また、上記雄型回路接続部を形成する部分
の一次成形品に貫通孔を開口し、その両開口面に難粗化
性・難メッキ性樹脂を被覆すると共に、上記貫通孔内に
難粗化性・難メッキ性樹脂を充填して両開口面の被覆を
連結固定するものである。
の一次成形品に貫通孔を開口し、その両開口面に難粗化
性・難メッキ性樹脂を被覆すると共に、上記貫通孔内に
難粗化性・難メッキ性樹脂を充填して両開口面の被覆を
連結固定するものである。
【００１３】尚、上記難粗化性・難メッキ性樹脂として
は、剛性，寸法安定性，電気特性，熱的特性，耐薬品性
に優れたエンジニアリングプラスチックと称される熱可
塑性樹脂、例えばポリカーボネート，ポリアミド，ポリ
サルホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルサルホ
ン，ポリフェニレンサルファイド，ポリアルサルホン，
ポリアリレート，ポリエーテルケトン，ポリエーテルエ
ーテルケトン，ポリブチレンテレフタレート，ポリエチ
レンテレフタレート，液晶ポリマー（商品名；ノバキュ
レート，ベクトラ等）や、フェノール樹脂，エポキシ樹
脂，ジアソルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、又はこ
れらの樹脂にガラス繊維，チタン酸カリウム繊維，炭酸
カルシウム等のフィラーを混入したものを使用する。
は、剛性，寸法安定性，電気特性，熱的特性，耐薬品性
に優れたエンジニアリングプラスチックと称される熱可
塑性樹脂、例えばポリカーボネート，ポリアミド，ポリ
サルホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルサルホ
ン，ポリフェニレンサルファイド，ポリアルサルホン，
ポリアリレート，ポリエーテルケトン，ポリエーテルエ
ーテルケトン，ポリブチレンテレフタレート，ポリエチ
レンテレフタレート，液晶ポリマー（商品名；ノバキュ
レート，ベクトラ等）や、フェノール樹脂，エポキシ樹
脂，ジアソルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、又はこ
れらの樹脂にガラス繊維，チタン酸カリウム繊維，炭酸
カルシウム等のフィラーを混入したものを使用する。
【００１４】また、上記易粗化性・易メッキ性樹脂とし
ては、上記各難めっき性樹脂のうち非晶性あるいは低分
子量であり、溶剤，薬品により容易に表面粗化されるも
の、パラジウム，白金，金，銀等の無電解めっき触媒を
混入させたものを使用する。
ては、上記各難めっき性樹脂のうち非晶性あるいは低分
子量であり、溶剤，薬品により容易に表面粗化されるも
の、パラジウム，白金，金，銀等の無電解めっき触媒を
混入させたものを使用する。
【００１５】例えば、先ず、易粗化性・易メッキ性樹脂
を用いて一次成形し、次にその成形品上に難粗化性・難
メッキ性樹脂を二次成形する。この場合、難粗化性・難
メッキ性樹脂は、易粗化性・易メッキ性樹脂の一次成形
品の導電パターンとなる部分を除いた表面を被覆するよ
うに成形する。
を用いて一次成形し、次にその成形品上に難粗化性・難
メッキ性樹脂を二次成形する。この場合、難粗化性・難
メッキ性樹脂は、易粗化性・易メッキ性樹脂の一次成形
品の導電パターンとなる部分を除いた表面を被覆するよ
うに成形する。
【００１６】
【作用】上記構成によれば、一次成形品は、易粗化性・
易めっき性樹脂により所定の形状に成形される。また、
この一次成形品上には、難粗化性・難めっき性樹脂によ
り二次成形品が被覆される。その際、二次成形品から一
次成形品の一部が露出するように、二次成形品が被覆さ
れる。上記一次成形品は、所望の導電パターン形状に露
出される。このように一体化された成形品を化学的に粗
化処理すると、一次成形品は化学的に粗化され易く、二
次成形品は化学的に粗化され難いので、上記一次成形品
の露出面のみが粗化されることになる。さらに、一体化
された成形品を無電解メッキの溶液に浸漬すると、一次
成形品は金属メッキが付着し易く、二次成形品は金属メ
ッキが付着し難いので、上記一次成形品の露出面のみに
導電金属層が形成される。この露出面の表面は粗化され
ているので、導電金属層が付着し易く、かつ付着した導
電金属層は剥離し難い。そして、この導電金属層上に
は、例えば落雷時に回路遮断を行うための遮断機能部品
や抵抗等の電気部品が周知の表面実装技術により実装さ
れて、本発明に係る回路部品が完成される。従って、上
記一次成形品，二次成形品及び導電金属層が製造時に一
体化されるので、回路部品の構成部品点数が極めて少な
くなり、又、組立作業は電気部品の表面実装のみとなる
ものである。
易めっき性樹脂により所定の形状に成形される。また、
この一次成形品上には、難粗化性・難めっき性樹脂によ
り二次成形品が被覆される。その際、二次成形品から一
次成形品の一部が露出するように、二次成形品が被覆さ
れる。上記一次成形品は、所望の導電パターン形状に露
出される。このように一体化された成形品を化学的に粗
化処理すると、一次成形品は化学的に粗化され易く、二
次成形品は化学的に粗化され難いので、上記一次成形品
の露出面のみが粗化されることになる。さらに、一体化
された成形品を無電解メッキの溶液に浸漬すると、一次
成形品は金属メッキが付着し易く、二次成形品は金属メ
ッキが付着し難いので、上記一次成形品の露出面のみに
導電金属層が形成される。この露出面の表面は粗化され
ているので、導電金属層が付着し易く、かつ付着した導
電金属層は剥離し難い。そして、この導電金属層上に
は、例えば落雷時に回路遮断を行うための遮断機能部品
や抵抗等の電気部品が周知の表面実装技術により実装さ
れて、本発明に係る回路部品が完成される。従って、上
記一次成形品，二次成形品及び導電金属層が製造時に一
体化されるので、回路部品の構成部品点数が極めて少な
くなり、又、組立作業は電気部品の表面実装のみとなる
ものである。
【００１７】また、上記導電金属層には、雄型回路接続
部が接続される。この雄型回路接続部は、これを雌型の
接続部に差し込んで他の電気回路に接続するためのもの
である。これにより雌側の電気回路に避雷回路部品が組
み込まれることになり、その着脱がワンタッチでなされ
るものである。
部が接続される。この雄型回路接続部は、これを雌型の
接続部に差し込んで他の電気回路に接続するためのもの
である。これにより雌側の電気回路に避雷回路部品が組
み込まれることになり、その着脱がワンタッチでなされ
るものである。
【００１８】さらに、上記雄型回路接続部は易粗化性・
易めっき性樹脂により上記一次成形品と一体成形される
ので構成部品点数が増加しない。また、雄型回路接続部
には貫通孔が開口されている。この貫通孔の両開口面に
は、難粗化性・難めっき性樹脂が被覆されるが、その
際、上記貫通孔内にも難粗化性・難めっき性樹脂が充填
される。従って、上記貫通孔内に充填された難粗化性・
難めっき性樹脂がその両開口面に被覆された難粗化性・
難めっき性樹脂を連結固定するので、上記両開口面に被
覆された難粗化性・難めっき性樹脂が上記易粗化性・易
めっき性樹脂から剥離し難くなるものである。
易めっき性樹脂により上記一次成形品と一体成形される
ので構成部品点数が増加しない。また、雄型回路接続部
には貫通孔が開口されている。この貫通孔の両開口面に
は、難粗化性・難めっき性樹脂が被覆されるが、その
際、上記貫通孔内にも難粗化性・難めっき性樹脂が充填
される。従って、上記貫通孔内に充填された難粗化性・
難めっき性樹脂がその両開口面に被覆された難粗化性・
難めっき性樹脂を連結固定するので、上記両開口面に被
覆された難粗化性・難めっき性樹脂が上記易粗化性・易
めっき性樹脂から剥離し難くなるものである。
【００１９】
【実施例】以下、本発明に係る回路部品の好適一実施例
を添付図面に基づいて詳述する。本実施例の回路部品１
０は、先ず図１（ａ）（ｂ）に示すように、易粗化性・
易メッキ性樹脂Ａにより所定の形状の一次成形品１１が
成形される。この一次成形品１１は、図示されているよ
うに、閉回路状の複雑な形状を呈しており、例えば、周
知の射出成形技術により成形される。
を添付図面に基づいて詳述する。本実施例の回路部品１
０は、先ず図１（ａ）（ｂ）に示すように、易粗化性・
易メッキ性樹脂Ａにより所定の形状の一次成形品１１が
成形される。この一次成形品１１は、図示されているよ
うに、閉回路状の複雑な形状を呈しており、例えば、周
知の射出成形技術により成形される。
【００２０】また、この一次成形品１１の一端部には、
雄型回路接続部１２が上記易粗化性・易メッキ性樹脂Ａ
により、一体成形されている。この雄型回路接続部１２
は、雌型の接続部（図示せず）に差し込んで他の電気回
路に接続するための二股の雄型である。そして、この雄
型回路接続部１２の各脚１２ａ，１２ｂの中央部には、
貫通孔１３が開口されている。具体的には、この二股型
の雄型回路接続部１２の各脚１２ａ，１２ｂの横断面形
状はＨ状を呈しており、その凹状部１２ｃの中央部に上
記貫通孔１３が２箇所ずつ開口され、合計４箇所の貫通
孔１３が形成されている。
雄型回路接続部１２が上記易粗化性・易メッキ性樹脂Ａ
により、一体成形されている。この雄型回路接続部１２
は、雌型の接続部（図示せず）に差し込んで他の電気回
路に接続するための二股の雄型である。そして、この雄
型回路接続部１２の各脚１２ａ，１２ｂの中央部には、
貫通孔１３が開口されている。具体的には、この二股型
の雄型回路接続部１２の各脚１２ａ，１２ｂの横断面形
状はＨ状を呈しており、その凹状部１２ｃの中央部に上
記貫通孔１３が２箇所ずつ開口され、合計４箇所の貫通
孔１３が形成されている。
【００２１】ここで、本実施例にあっては、上記易粗化
性・易メッキ性樹脂Ａとして、メッキ触媒であるパラジ
ウムを０．１ｗｔ％混入させたポリエーテルサルフォン
を採用し、二股型の雄型回路接続部１２を有する一次成
形品１１を成形した。
性・易メッキ性樹脂Ａとして、メッキ触媒であるパラジ
ウムを０．１ｗｔ％混入させたポリエーテルサルフォン
を採用し、二股型の雄型回路接続部１２を有する一次成
形品１１を成形した。
【００２２】さらに、図２（ａ）（ｂ）に示すように、
上記二股型の雄型回路接続部１２を有する一次成形品１
１上には、難粗化性・難メッキ性樹脂Ｂにより二次成形
品１４が被覆されている。この二次成形品１４は、例え
ば、射出成形により板状に成形され、その中央部には後
述する電気部品を搭載するための搭載スペース１４ａが
形成されている。この二次成形品１４を被覆する際、上
記一次成形品１１の一部が露出されるが、その露出面１
１ａは所望の導電パータン形状を呈している。また、上
記難粗化性・難メッキ性樹脂Ｂは、上記二股型の雄型回
路接続部１２の貫通孔１３の両開口面に位置された上記
凹状部１２ｃにも被覆され、かつ該貫通孔１３内にも充
填される。従って、この貫通孔１３内に難粗化性・難メ
ッキ性樹脂Ｂを充填することにより、該貫通孔１３の両
開口面の凹状部１２ｃに被覆された難粗化性・難メッキ
性樹脂Ｂは連結固定されるものである。
上記二股型の雄型回路接続部１２を有する一次成形品１
１上には、難粗化性・難メッキ性樹脂Ｂにより二次成形
品１４が被覆されている。この二次成形品１４は、例え
ば、射出成形により板状に成形され、その中央部には後
述する電気部品を搭載するための搭載スペース１４ａが
形成されている。この二次成形品１４を被覆する際、上
記一次成形品１１の一部が露出されるが、その露出面１
１ａは所望の導電パータン形状を呈している。また、上
記難粗化性・難メッキ性樹脂Ｂは、上記二股型の雄型回
路接続部１２の貫通孔１３の両開口面に位置された上記
凹状部１２ｃにも被覆され、かつ該貫通孔１３内にも充
填される。従って、この貫通孔１３内に難粗化性・難メ
ッキ性樹脂Ｂを充填することにより、該貫通孔１３の両
開口面の凹状部１２ｃに被覆された難粗化性・難メッキ
性樹脂Ｂは連結固定されるものである。
【００２３】ここで、本実施例にあっては、上記難粗化
性・難めっき性樹脂Ｂとして、ポリフェニレンサルファ
イドを採用し、上記一次成形品１１及び上記二股型の雄
型回路接続部１２の凹状部１２ｃ及び貫通孔１３内等を
埋めると共に、支持体の役割を兼ねた形状に成形した。
性・難めっき性樹脂Ｂとして、ポリフェニレンサルファ
イドを採用し、上記一次成形品１１及び上記二股型の雄
型回路接続部１２の凹状部１２ｃ及び貫通孔１３内等を
埋めると共に、支持体の役割を兼ねた形状に成形した。
【００２４】そして、これら一体化された一次成形品１
１及び二次成形品１４を化学的に表面粗化処理する。す
ると、一次成形品１１は化学的に粗化され易い樹脂Ａに
より成形されており、二次成形品１４は化学的に粗化さ
れ難い樹脂Ｂにより成形されているので、上記一次成形
品１１の露出面１１ａのみが化学的に粗化処理される。
具体的には、この表面粗化処理の前処理として、表面洗
浄が施される。即ち、アルカリクリーナ，界面活性剤，
有機溶剤等により、一体化された成形品１１，１４に付
着している油脂分，ゴミ，離型剤等の汚れが落とされ
る。この場合、上記一次成形品１１の露出面１１ａが表
面洗浄されていれば良い。また、この表面洗浄後に行う
表面粗化処理は、一体化された成形品１１，１４をＮ，
Ｎ´ジメチルホルムアミドに約２分間浸漬した後、約６
０℃のクロム酸／硝酸等のエッチング液に約４分間浸漬
することによってエッチングを行い、上記一次成形品１
１の露出面１１ａを粗化する。
１及び二次成形品１４を化学的に表面粗化処理する。す
ると、一次成形品１１は化学的に粗化され易い樹脂Ａに
より成形されており、二次成形品１４は化学的に粗化さ
れ難い樹脂Ｂにより成形されているので、上記一次成形
品１１の露出面１１ａのみが化学的に粗化処理される。
具体的には、この表面粗化処理の前処理として、表面洗
浄が施される。即ち、アルカリクリーナ，界面活性剤，
有機溶剤等により、一体化された成形品１１，１４に付
着している油脂分，ゴミ，離型剤等の汚れが落とされ
る。この場合、上記一次成形品１１の露出面１１ａが表
面洗浄されていれば良い。また、この表面洗浄後に行う
表面粗化処理は、一体化された成形品１１，１４をＮ，
Ｎ´ジメチルホルムアミドに約２分間浸漬した後、約６
０℃のクロム酸／硝酸等のエッチング液に約４分間浸漬
することによってエッチングを行い、上記一次成形品１
１の露出面１１ａを粗化する。
【００２５】この表面粗化処理後、上記一体化された成
形品１１，１４は無電解メッキのメッキ溶液に浸漬され
る。すると、一次成形品１１は金属メッキが付着し易い
樹脂Ａにより成形されており、二次成形品１４は金属メ
ッキが付着し難い樹脂Ｂにより成形されているので、上
記一次成形品１１の粗化された露出面１１ａにのみ導電
金属層１５が形成される。具体的には、この無電解メッ
キは無電解銅メッキにより成され、上記導電金属層１５
を約３５μｍの厚さに析出させた。上記一次成形品１１
の露出面１１ａを粗化したことにより、該露出面１１ａ
と導電金属層１５との接着力が向上するものである。
尚、上記露出面１１ａには、実装側の導電金属層１５と
非実装側の導電金属層１５とを導通させるための導通ス
ルーホール１６が開口され、この導通スルーホール１６
内にも導電金属層１５が付着されるものである。
形品１１，１４は無電解メッキのメッキ溶液に浸漬され
る。すると、一次成形品１１は金属メッキが付着し易い
樹脂Ａにより成形されており、二次成形品１４は金属メ
ッキが付着し難い樹脂Ｂにより成形されているので、上
記一次成形品１１の粗化された露出面１１ａにのみ導電
金属層１５が形成される。具体的には、この無電解メッ
キは無電解銅メッキにより成され、上記導電金属層１５
を約３５μｍの厚さに析出させた。上記一次成形品１１
の露出面１１ａを粗化したことにより、該露出面１１ａ
と導電金属層１５との接着力が向上するものである。
尚、上記露出面１１ａには、実装側の導電金属層１５と
非実装側の導電金属層１５とを導通させるための導通ス
ルーホール１６が開口され、この導通スルーホール１６
内にも導電金属層１５が付着されるものである。
【００２６】次に、この導電金属層１５上には、保護層
（図示せず）として、無電解ニッケルメッキ及び無電解
金メッキが、それぞれ約５μｍ，約０．５μｍの厚さで
形成される。尚、この保護層としては、上記ニッケル，
金の他に、銀，半田，錫等を形成しても良い。
（図示せず）として、無電解ニッケルメッキ及び無電解
金メッキが、それぞれ約５μｍ，約０．５μｍの厚さで
形成される。尚、この保護層としては、上記ニッケル，
金の他に、銀，半田，錫等を形成しても良い。
【００２７】また、上記導電金属層１５上の所定の位置
には、例えば落雷時に回路遮断を行うための遮断機能部
品及や抵抗等の電気部品（図示せず）が実装される。こ
の電気部品の実装は、周知の表面実装技術により、半田
接続して行うものである。
には、例えば落雷時に回路遮断を行うための遮断機能部
品及や抵抗等の電気部品（図示せず）が実装される。こ
の電気部品の実装は、周知の表面実装技術により、半田
接続して行うものである。
【００２８】次に、上記実施例における作用を述べる。
上述のように、上記一次成形品１１は、易粗化性・易め
っき性樹脂Ａにより、閉回路状の複雑な形状に成形され
る。そして、この一次成形品１１上には、難粗化性・難
めっき性樹脂Ｂにより二次成形品１４が被覆される。そ
の際、この二次成形品１４から上記一次成形品１１の一
部が所望の導電パターン形状に露出するように、上記難
粗化性・難めっき性樹脂Ｂが被覆される。
上述のように、上記一次成形品１１は、易粗化性・易め
っき性樹脂Ａにより、閉回路状の複雑な形状に成形され
る。そして、この一次成形品１１上には、難粗化性・難
めっき性樹脂Ｂにより二次成形品１４が被覆される。そ
の際、この二次成形品１４から上記一次成形品１１の一
部が所望の導電パターン形状に露出するように、上記難
粗化性・難めっき性樹脂Ｂが被覆される。
【００２９】このように一体化された成形品１１，１４
を化学的に表面粗化処理すると、一次成形品１１は化学
的に粗化され易い樹脂Ａにより成形されており、二次成
形品１４は化学的に粗化され難い樹脂Ｂにより成形され
ているので、上記一次成形品１１の露出面１１ａのみが
粗化されることになる。その後、上記一体化された成形
品１１，１４には無電解銅メッキが施されるが、一次成
形品１１は金属メッキが付着し易い樹脂Ａにより成形さ
れており、二次成形品１４は金属メッキが付着し難い樹
脂Ｂにより成形されているので、上記一次成形品１１の
露出面１１ａのみに導電金属層１５が形成される。この
露出面１１ａは表面粗化処理により粗化されているの
で、この露出面１１ａには導電金属層１５が付着し易
く、かつ導電金属層１５と該露出面１１ａとの接着力は
向上し、剥離し難いものである。
を化学的に表面粗化処理すると、一次成形品１１は化学
的に粗化され易い樹脂Ａにより成形されており、二次成
形品１４は化学的に粗化され難い樹脂Ｂにより成形され
ているので、上記一次成形品１１の露出面１１ａのみが
粗化されることになる。その後、上記一体化された成形
品１１，１４には無電解銅メッキが施されるが、一次成
形品１１は金属メッキが付着し易い樹脂Ａにより成形さ
れており、二次成形品１４は金属メッキが付着し難い樹
脂Ｂにより成形されているので、上記一次成形品１１の
露出面１１ａのみに導電金属層１５が形成される。この
露出面１１ａは表面粗化処理により粗化されているの
で、この露出面１１ａには導電金属層１５が付着し易
く、かつ導電金属層１５と該露出面１１ａとの接着力は
向上し、剥離し難いものである。
【００３０】また、上記導電金属層１５は、雄型回路接
続部１２の各脚１２ａ，１２ｂの両側面にも形成され
る。この雄型回路接続部１２は、これを雌型の接続部に
差し込んで他の電気回路に接続するためのものである。
この雄型回路接続部１２は上記易粗化性・易めっき性樹
脂Ａにより成形され、その各脚１２ａ，１２ｂの中央部
には、貫通孔１３が開口されている。そして、この二股
型の雄型回路接続部１２の各脚１２ａ，１２ｂの横断面
形状はＨ状を呈しており、その凹状部１２ｃの中央部に
上記貫通孔１３が２箇所ずつ開口されている。この貫通
孔１３の両開口面に位置された凹状部１２ｃには、上記
難粗化性・難めっき性樹脂Ｂが被覆されるが、その際、
上記貫通孔１３内にも該難粗化性・難めっき性樹脂Ｂが
充填される。即ち、上記貫通孔１３内に充填された難粗
化性・難めっき性樹脂Ｂがその両開口面に位置された凹
状部１２ｃに被覆された難粗化性・難めっき性樹脂Ｂを
連結固定する。
続部１２の各脚１２ａ，１２ｂの両側面にも形成され
る。この雄型回路接続部１２は、これを雌型の接続部に
差し込んで他の電気回路に接続するためのものである。
この雄型回路接続部１２は上記易粗化性・易めっき性樹
脂Ａにより成形され、その各脚１２ａ，１２ｂの中央部
には、貫通孔１３が開口されている。そして、この二股
型の雄型回路接続部１２の各脚１２ａ，１２ｂの横断面
形状はＨ状を呈しており、その凹状部１２ｃの中央部に
上記貫通孔１３が２箇所ずつ開口されている。この貫通
孔１３の両開口面に位置された凹状部１２ｃには、上記
難粗化性・難めっき性樹脂Ｂが被覆されるが、その際、
上記貫通孔１３内にも該難粗化性・難めっき性樹脂Ｂが
充填される。即ち、上記貫通孔１３内に充填された難粗
化性・難めっき性樹脂Ｂがその両開口面に位置された凹
状部１２ｃに被覆された難粗化性・難めっき性樹脂Ｂを
連結固定する。
【００３１】この二股型の雄型回路接続部１２を本実施
例のような構造に形成した理由は、二次成形時に難粗化
性・難めっき性樹脂Ｂの充填性を向上させると共に、上
記易粗化性・易めっき性樹脂Ａと該難粗化性・難めっき
性樹脂Ｂとを互いに強固に密着させて、難粗化性・難め
っき性樹脂Ｂの剥離等を防止するためである。また、二
股型の雄型回路接続部１２を雌型の接続部に差し込む際
にこれに掛かる機械的負荷に対して、難粗化性・難めっ
き性樹脂Ｂが充分耐えるようにするためである。従っ
て、両側面に導電金属層１５を有する二股型の雄型回路
接続部１２を良好に成形することができ、充分な機械的
強度を付与することができる。この二股型の雄型回路接
続部１２により、雌側の電気回路に本実施例の回路部品
１０が組み込まれることになり、その着脱がワンタッチ
でなされるものである。
例のような構造に形成した理由は、二次成形時に難粗化
性・難めっき性樹脂Ｂの充填性を向上させると共に、上
記易粗化性・易めっき性樹脂Ａと該難粗化性・難めっき
性樹脂Ｂとを互いに強固に密着させて、難粗化性・難め
っき性樹脂Ｂの剥離等を防止するためである。また、二
股型の雄型回路接続部１２を雌型の接続部に差し込む際
にこれに掛かる機械的負荷に対して、難粗化性・難めっ
き性樹脂Ｂが充分耐えるようにするためである。従っ
て、両側面に導電金属層１５を有する二股型の雄型回路
接続部１２を良好に成形することができ、充分な機械的
強度を付与することができる。この二股型の雄型回路接
続部１２により、雌側の電気回路に本実施例の回路部品
１０が組み込まれることになり、その着脱がワンタッチ
でなされるものである。
【００３２】そして、上記導電金属層１５上には、例え
ば落雷時に回路遮断を行うための遮断機能部品や抵抗等
の電気部品が周知の表面実装技術により実装され、本実
施例の回路部品１０による避雷回路部品が完成される。
このように製造時に、上記一次成形品１１，二次成形品
１４及び導電金属層１５が一体化されるので、本実施例
の回路部品１０の構成部品点数は極めて少なくなり、
又、組立作業は電気部品の表面実装のみとなる。従っ
て、本実施例の回路部品１０は、従来に比して、その組
立工数及び製造コストを低減することができ、部品管理
が極めて容易である。
ば落雷時に回路遮断を行うための遮断機能部品や抵抗等
の電気部品が周知の表面実装技術により実装され、本実
施例の回路部品１０による避雷回路部品が完成される。
このように製造時に、上記一次成形品１１，二次成形品
１４及び導電金属層１５が一体化されるので、本実施例
の回路部品１０の構成部品点数は極めて少なくなり、
又、組立作業は電気部品の表面実装のみとなる。従っ
て、本実施例の回路部品１０は、従来に比して、その組
立工数及び製造コストを低減することができ、部品管理
が極めて容易である。
【００３３】具体的には、従来の金属フレーム３及びプ
リント基板製の二股型回路接続部４が不要になり、部品
点数を低減することができた。また、上記金属フレーム
３と二股型回路接続部４との立体的な半田接続が不要に
なり、組立工数を低減することができた。さらに、合成
樹脂製の支持体２と金属フレーム３との組立工程が不要
になり、組立工数を低減することができた。これらによ
り、部品点数及び組立工数を極めて低減することがで
き、製造工程の大幅な合理化を図ることができるので、
製造コストを低減することができ、本実施例の回路部品
１０は工業的に有益なものである。
リント基板製の二股型回路接続部４が不要になり、部品
点数を低減することができた。また、上記金属フレーム
３と二股型回路接続部４との立体的な半田接続が不要に
なり、組立工数を低減することができた。さらに、合成
樹脂製の支持体２と金属フレーム３との組立工程が不要
になり、組立工数を低減することができた。これらによ
り、部品点数及び組立工数を極めて低減することがで
き、製造工程の大幅な合理化を図ることができるので、
製造コストを低減することができ、本実施例の回路部品
１０は工業的に有益なものである。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る回路部
品の製造方法によれば、組立工数及び製造コストを低減
することができ、部品管理の容易であるという優れた効
果を発揮する。
品の製造方法によれば、組立工数及び製造コストを低減
することができ、部品管理の容易であるという優れた効
果を発揮する。
【図１】本発明に係る回路部品の一実施例における一次
成形品を示し、（ａ）は電気部品実装側の斜視図、
（ｂ）は非実装側の斜視図である。
成形品を示し、（ａ）は電気部品実装側の斜視図、
（ｂ）は非実装側の斜視図である。
【図２】本実施例における二次成形品を示し、（ａ）は
電気部品実装側の斜視図、（ｂ）は非実装側の斜視図で
ある。
電気部品実装側の斜視図、（ｂ）は非実装側の斜視図で
ある。
【図３】従来の回路部品を示す概略図である。
１０ 回路部品 １１ 一次成形品 １１ａ 一次成形品の露出面 １４ 二次成形品 １５ 導電金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大阿久 俊幸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 佐藤 亮 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社パワーシステム研究所内 (56)参考文献 特開 昭54−79474（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−140970（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−50482（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−108138（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−207989（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−84790（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】電気部品が実装される導電金属層を形成す
る部分と、雌型の接続部に差し込んで他の電気回路に接
続するための雄型回路接続部を形成する部分を、化学的
に粗化されやすく・金属メッキが付着し易い樹脂（以
下、「易粗化性・易メッキ性樹脂」という。）により一
体成形して一次成形品を成形すると共に上記雄型回路接
続部を形成する部分の一次成形品に貫通孔を開口し、該
一次成形品上にその一部を露出させて化学的に粗化され
難く・金属メッキが付着し難い樹脂（以下、「難粗化性
・難メッキ性樹脂」という。）により二次成形品を成形
すると共に上記雄型回路接続部を形成する部分の一次成
形品の両開口面を上記難粗化性・難メッキ性樹脂で被覆
し、且つ上記貫通孔内に上記難粗化性 ・ 難メッキ性樹脂
を充填して上記両開口面の被覆を連結固定し、上記一次
成形品の露出面を化学的に粗化処理した後、この粗化さ
れた露出面に無電解メッキにより導電金属層および雄型
回路接続部を形成することを特徴とする回路部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05007780A JP3087989B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05007780A JP3087989B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 回路部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06225435A JPH06225435A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3087989B2 true JP3087989B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=11675194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05007780A Expired - Fee Related JP3087989B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087989B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1041706A (ja) | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路素子 |
-
1993
- 1993-01-20 JP JP05007780A patent/JP3087989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06225435A (ja) | 1994-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981117 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
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