JPH056789A - プラスチツク２シヨツト成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】低コストで且つ難メッキ性樹脂と錫メッキ性樹
脂の密着性に優れたプラスチック２ショット成形品の製
造方法を提供する。 【構成】一次成形品の第２材料である難メッキ性樹脂２
２で成形する際に、金属メッキ処理を行うべき第１の材
料である錫メッキ性樹脂２６で二次成形を行う個所に、
溝部２４ａを設け、更に該溝部２４ａの背面に部分的に
該溝部よりの横断面積が大きな係止部２４ｂを複数ケ、
該溝部２４ａに連通して設け、次いで前記第１の材料
を、一次成形品の前記係止部２４ｂに向って溶融状態で
射出し、引き続き係止部２４ｂに連通する溝部２４ａに
も溶融樹脂を充填して基礎成形品を成形することを特徴
とするプラスチック２ショット成形品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面にメッキ処理を施
すことによって回路基板、回路部品、コネクタなどに用
いられるプラスチック成形品に関し、更に詳しくは、２
種の材料によって成形されるプラスチック２ショット成
形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気配線の合理化及び形状の自由
度を向上させるために、配線基板等の基材として、ＭＣ
Ｂ（Molded Circuit Board）、ＭＷＢ（Molded Wiring
Board）、ＭＩＤ（Molded Interconnection Device ）
等のプラスチック成形品の使用が検討されている。

【０００３】このようなプラスチック基板としては、２
種の材料によって成形される２ショット成形品の採用が
提案されている（特開昭６３−５０４８２号公報参
照）。この２ショット基板を製造する際には、図４
（Ａ）に示すように錫メッキ性樹脂により金属メッキ処
理を行う部分１１ｂを突出させた一次成形品１１を成形
した後、二次成形品として図４（Ｂ）に示すように一次
成形品１１の凹部１１ａに難メッキ性樹脂１２を充填
し、これによって基礎成形品１３を成形する。その後、
図４（Ｃ）のように粗面化処理された表面１４に無電解
メッキ処理を行う。

【０００４】この際、図４（Ｄ）のように難メッキ性樹
脂部分１２には金属メッキ１６が付着せず、錫メッキ性
樹脂１１ｂの表面にのみ金属メッキ１５が形成されるた
め、金属メッキ部分１５を利用して種々の回路の基板１
０を形成することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように製造されたプラスチック２ショット基板１０にお
いては、一次成形品１１を成形するために多量の錫メッ
キ性樹脂を必要とするため、製造された基板１０（基礎
成形品１３）自体が非常に高価なものとなってしまう。
これは、錫メッキ性樹脂として一般に使用される樹脂
が、難メッキ性樹脂に無電解メッキの触媒としてパラジ
ウム等の貴金属を含有しているためである。また、上記
のようなプラスチック２ショットによる基板１０におい
ては、一次成形品（錫メッキ性樹脂）１１と二次成形品
（難メッキ性樹脂）１２との密着性が悪く、両樹脂１
１、１２の隙間にメッキが侵入し、電気を流した場合に
ショ―トを起こす恐れがある。

【０００６】本発明の目的は前記した従来技術の欠点を
解消し、低コストで且つ、難メッキ性樹脂と錫メッキ性
樹脂の密着性に優れたプラスチック２ショット成形品の
製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、金
属メッキが付着し易い第１の材料と、金属メッキが付着
し難い第２の材料とから成形される基礎成形品の表面
に、金属メッキ処理を施してなるプラスチック２ショッ
ト成形品の製造方法において、一次成形品を前記第２の
材料によって成形するに際し、一次成形品の前記金属メ
ッキ処理を行うべく第１の材料で二次成形を行う個所に
溝部を設け、更に該溝部の背面に部分的に、該溝部より
横断面積が大きな係止部を複数個該溝部に連通して設
け、次いで前記第１の材料を、一次成形品の前記係止部
に向かって溶融状態で射出し、引き続き、係止部に連通
する溝部にも溶融樹脂を充填して基礎成形品を成形する
ことを特徴とするプラスチック２ショット成形品の製造
方法によって達成される。

【０００８】尚その場合本発明としては前記係止部は円
形断面を有し、前記溝部に対し所定の間隔を於いて複数
ケで形成されたものを用いることが好ましい。

【０００９】本発明において一次成形品を成形する第２
の材料としての難メッキ性樹脂としては、一般の全ての
プラスチック樹脂が使用可能であるが、剛性、寸法安定
性、電気特性、熱的特性、耐薬品性等に優れたエンジニ
アリングプラスチックと称される熱可塑性樹脂、例えば
ポリカーボネート、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエ
ーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレン
サルファイド、液晶ポリマー（商品名：ノバキュレー
ト、ベクトラ等）や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ジアソルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、又はこれら
の樹脂にガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、炭酸カル
シウム等のフィラーを混入したものを使用する。

【００１０】一方、第１の材料としての錫メッキ性樹脂
としては、上記各難メッキ性樹脂のうち非晶性あるいは
低分子量であり、溶剤、薬品により容易に表面粗化され
るもの、パラジウム、金、銀等の貴金属等の無電解メッ
キ触媒を混入させたものを用いる。

【００１１】

【作用】本発明は以上のように、一次成形品を難メッキ
性樹脂である第２の材料によって成形し、メッキ処理の
必要な箇所にのみ錫メッキ性樹脂である第１の材料を用
いているため、錫メッキ性樹脂の使用量を必要最小限に
抑えることができる。

【００１２】また、更に背面に難メッキ性樹脂の溝部に
連通する大径の係止部を有することによって、その中に
錫メッキ性樹脂が充填されているため、一次成形品（難
メッキ性樹脂）二次成形品（錫メッキ性樹脂）との密
着、係合が確実なものとなる。また、錫メッキ性樹脂
を、難メッキ性樹脂の溝部のない側から係止部に向かっ
て射出し引き続き溝部に充填しているので、金型を開く
とき（型開きのとき）、ピンポイントゲートより力が伝
わり、溝部に充填した錫メッキ性樹脂を、難メッキ性樹
脂にめり込ませるので密着・係合がより確実なものとな
る。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面を参照し
つつ詳細に説明する。この実施例においては、本発明の
プラスチック２ショット成形品として、プラスチック２
ショット基板２０を例にとって説明する。

【００１４】図１には実施例に係るプラスチック２ショ
ット基板２０を凹部のある側から見た平面図、図２には
図１のＸ−Ｘ方向の断面、図３（Ｄ）には図１のＹ−Ｙ
方向の断面がそれぞれ示されている。

【００１５】さらに、図１（Ｂ）図には、図１（Ａ）の
成形品が基礎成形品の階段の時のＹ−Ｙ方向の断面を、
３プレートタイプ金型を用いて、溝部のない側から、間
隔をおいて設けた係止部に向かって射出し、引き続いて
溝部を充填した状況を模擬して示す。

【００１６】型開きの際、パーティング面において間隔
を置いてあるピンポイントゲート２９をちぎるときに、
溝部に充填した樹脂を溝部にめり込ませるので錫メッキ
性樹脂と難メッキ性樹脂の密着性が、より強固なものと
なる。

【００１７】このプラスチック２ショット基板２０は、
金属メッキされない難メッキ性樹脂より成形された一次
成形品２２の凹部２４に金属メッキの付着が容易な錫メ
ッキ性樹脂２６を充填し、その表面に金属メッキ２８を
施したものである。

【００１８】一次成形品２２には、図１より図３に示さ
れているように、錫メッキ性樹脂２６を充填するための
溝部２４ａが一定間隔で形成され、更に溝部２４ａには
当該溝部２４ａより水平断面の大きな係止部２４ｂが所
定間隔で形成されている。

【００１９】本実施例においては、難メッキ性樹脂とし
てガラス繊維３０重量％が混入されたペリフェニレンサ
ルファイドを用い、錫メッキ性樹脂２６としてこの難メ
ッキ性樹脂（ガラス繊維３０重量％が混入されたポリフ
ェニレンサルファイド）にパラジウム０．１重量％を混
入したものを用いる。

【００２０】次に、本実施例に係るプラスチック２ショ
ット基板２０の製造工程について、図３を参照しつつ説
明する。

【００２１】まず、図３（Ａ）に示すように難メッキ性
樹脂により凹部２４（溝部２４ａ、係止穴２４ｂ）を有
する一次成形品２２を成形し、二次成形品として図３
（Ｂ）に示すように凹部２４内に錫メッキ性樹脂２６を
充填し、これによって基礎成形品２３を得る。

【００２２】次に、アルカリクリーナー、界面活性剤、
有機溶剤等により上記の二次成形品２４に付着している
油脂分、ゴミ、離型剤等の汚れを落とす。その後、基礎
成形品２３をＮ，Ｎ´ジメチルホルムアミドに２分間浸
漬した後、６０℃のクロム酸／硫酸、あるいは水酸化カ
ルシウム、フッ化水素酸／硝酸、酸性フッ化アンモニウ
ム／硝酸等のエッチング液に４分間浸漬することによっ
てエッチングを行い、図３（Ｃ）に示すように粗化面３
０を形成する。これにより、金属メッキ２８との接着力
が向上する。

【００２３】次に、無電解銅メッキを３０μｍの厚さに
析出させ、これによってプラスチック２ショット基板２
０の製造が完了する。メッキ方法としては、上記無電解
メッキの他に、化学銅メッキ、化学ニッケルメッキや、
化学銅メッキの上に化学ニッケルメッキ、金メッキを施
すようにしても良い。また、メッキパターンを直接配線
として利用する場合には、上記化学銅メッキを用い、必
要に応じてその上に化学ニッケルメッキ、金メッキ、無
電解はんだメッキ等を単独もしくは複数重ね合わせる。

【００２４】そして、以上のように製造されたプラスチ
ック２ショット基板２０の金属メッキ２８を利用して種
々の配線を形成する。この際、一次成形品２２の溝部２
４ａと係止部２４ｂとの段差により、一次成形品２２と
二次成形品２６とが確実に嵌合、密着するため、一次成
形品２２と二次成形品２６との間へのメッキの侵入を確
実に防止できる。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は一次成形
品を難メッキ性樹脂によって成形し、メッキ処理の必要
な箇所にのみ錫メッキ性樹脂を二次成形品として配置し
ているため、全体としてコストの低減を図れるという効
果がある。

【００２６】また、一次成形品である難メッキ性樹脂の
溝部に大径の係止部を連通しているため、二次成形品で
ある錫メッキ性樹脂との密着により絶縁性能の低下を防
止できるという効果がある。

【００２７】さらに、錫メッキ性樹脂を溝部のない側か
ら係止部に向かって射出するので、型開きのときゲート
を通じて溝部に充填した錫メッキ性樹脂を強く引っ張り
樹脂の溝部に強くめり込むので、密着性が特に強固にな
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプラスチック２ショット成形品の製造
方法を用いた成形品の一実施例の平面図（Ａ）と、基礎
成形品を形成させる時に金型内部一実施例のＹ−Ｙ方向
の断面図（Ｂ）。

【図２】図１のＸ−Ｘ方向の断面図。

【図３】本発明のプラスチック２ショット成形品の製造
工程の一実施例を示すＹ−Ｙ方向の断面図（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）と成形品の断面図（Ｄ）。

【図４】従来技術によるプラスチック２ショット成形品
の製造工程の一実施例を示す断面図。

【符号の説明】

１０ 基板 １１ 一次成形品（錫メッキ性樹脂） １１ａ 溝部 １１ｂ メッキ処理を行う部分 １２ 二次成形品（難メッキ性樹脂） １３ 基礎成形品 １４ 粗面化処理された表面 １５ 金属メッキ ２０ プラスチック２ショット基板 ２２ 一次成形品（難メッキ性樹脂） ２４ 凹部 ２４ａ 溝部 ２４ｂ 係止部 ２６ 二次成形品（錫メッキ性樹脂） ２８ 金属メッキ ２９ ピンポインゲート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石橋 孝伸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社電線研究所内 (72)発明者 大阿久 俊幸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社電線研究所内 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社電線研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属メッキが付着し易い第１の材料と、金
   属メッキが付着し難い第２の材料とから成形される基礎
   成形品の表面に、金属メッキ処理を施してなるプラスチ
   ック２ショット成形品の製造方法において、一次成形品
   を前記第２の材料によって成形するに際し、一次成形品
   の前記金属メッキ処理を行うべく第１の材料で二次成形
   を行う個所に溝部を設け、更に背面に該溝部を部分的
   に、該凹部より横断面積が大きな係止部を複数個、該溝
   部に連通して設け、次いで前記第１の材料を一次成形品
   の前記係止部に向かって溶融状態で射出し、引き続き、
   係止部に連通する溝部にも溶融樹脂を充填して基礎成形
   品を成形することを特徴とするプラスチック２ショット
   成形品の製造方法。
2. 【請求項２】前記係止部は円形断面を有し、前記溝部に
   対し所定の間隔を於いて複数個で形成されることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のプラスチック２ショ
   ット成形品の製造方法。