JPH0483876A - プラスチック２ショット成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面にメッキ処理を施すことによって回路基
板２回路部品、コネクタなどに用いられるプラスチック
成形品に関し、更に詳しくは、２種の材料によって成形
されるプラスチック２ショット成形品に関する。

〔従来の技術〕

近年、電気配線の合理化及び形状の自由度を向上させる
ために、配線基板等の基材として、Ｍ　ＣＢ　（Ｍｏｌ
ｄｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）　、　ＭＷＢ　
（ＭｏｌｄｅｄＷｉｒｉｎｇ　Ｂｏａｒｄ）、Ｍ　Ｉ　
Ｄ　（Ｍｏｌｄｅｄ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ
Ｄｅｖｉｃｅ）等のプラスチック成形品の使用が検討さ
れている。

このようなプラスチック基板としては、２種の材料によ
って成形される２ショット成形品の採用が捉案されてい
る（特開昭６３−５０４８２号公報参照）。この２ショ
ット基板を製造する際には、第４図（Ａ）のように易メ
□ツキ性樹脂により金属メッキ処理を行う部分１１ｂを
突出させた一次成形品１１を成形した後、二次成形品と
して図（Ｂ）のように一次成形品１１の凹部１１ａに難
メッキ性樹脂１２を充填し、これによって基礎成形品１
３を成形する。その後、図（Ｃ）のように粗化処理され
た表面１４に無電解メッキ処理を行う。

この際、図（Ｄ）のように難メッキ性樹脂部分１２には
金属メッキ１６が付着せず、易メッキ性樹脂１１ｂの表
面にのみ金属メッキ１６が形成されるため、金属メッキ
部分１６を利用して種々の回路を形成することができる
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記のように製造されたプラスチック２
シタツト基板１０においては、一次成形品１１を成形す
るために多量の易メッキ性樹脂を必要とするため、製造
されたプラスチック基板１０（基礎成形品１３）自体が
非常に高価なものとなってしまう。これは、易メッキ性
樹脂として一般に使用される樹脂が、難メッキ性樹脂に
無電解メッキの触媒としてパラジウム等の貴金属を含有
しているためである。

また、上記のようなプラスチック２ショット基板１０に
おいては、一次成形品（易メッキ性樹脂）１１と二次成
形品（難メッキ性樹脂）１２との密着性が悪く、両樹脂
１１．１２の隙間にメッキが侵入し、電気を流した場合
にショートを起こす恐れがある。

〔発明の目的〕

本発明は係る点に鑑みて成されたものであり、低コスト
且つ絶縁性能に優れたプラスチック成形品を提供するこ
とを目的とする。

［課題を解決するための手段〕 本発明は上記目的を達成するために、金属メッキが付着
し難い材料によって成形され、表面の金属メッキ処理を
行う箇所に凹部を形成するとともに、この凹部より断面
積が大きな係止穴が該凹部と連続的に形成された一次成
形品と；金属メッキが付着し易い材料を前記一次成形品
の凹部及び係止穴に充填して成形される二次成形品とに
よって、基礎成形品を成形し、この基礎成形品の表面に
金属メッキ処理を施すようにしている。

〔作用〕

本発明は以上のように、一次成形品を難メッキ性樹脂に
よって成形し、メッキ処理の必要な箇所にのみ易メッキ
性樹脂を用いているため、易メッキ性樹脂の使用量を必
要最小限に抑えることができる。

また、難メッキ性樹脂の凹部に大径の係止穴を形成し、
その中に易メッキ性樹脂を充填しているため、一次成形
品（難メッキ性樹脂）二次成形品（易メッキ性樹脂）と
の密着、保合が確実なものとなる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を添付図面を参照しつつ詳細に
説明する。この実施例においては、本発明のプラスチッ
ク２ショット成形品として、プラスチック２ショット基
板２０を例にとって説明する。

第１図には実施例に係るプラスチック２ショット基板２
０を上部から見た様子、第２図には第１図のＸ−Ｘ方向
の断面、第３図（Ｄ）には第１図のＹ−Ｘ方向の断面が
それぞれ示されている。

このプラスチック２ショット基板２０は、金属メッキさ
れない難メッキ性樹脂より成形された一次成形品２２の
凹部２４に金属メッキの付着が容易な易メッキ性樹脂２
６を充填し、その表面に金属メッキ２８を施したもので
ある。

一次成形品２２には、第１図より第３図に示されている
ように、易メッキ性樹脂２６を充填するための溝２４ａ
が一定間嘉で形成され、更に溝２４ａには当該溝２４よ
り水平断面の大きな係止穴２４ｂが所定間隔で形成され
ている。

一次成形品２２を成形する難メッキ性樹脂としては、一
般の全てのプラスチック樹脂が使用可能であるが、剛性
２寸法安定性、電気特性、熱的特性、耐薬品性等に優れ
たエンジニアリングプラスチックと称される熱可塑性樹
脂、例えばポリカーボネート、ポリアミド、ポリサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリ
フェニレンサルファイド、液晶ポリマー（商品名：ノバ
キュレートベクトラ等）や、フェノール樹脂エポキシ樹
脂、シアツルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、又はこ
れらの樹脂にガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、炭酸
カルシウム等のフィラーを混入したものを使用する。

一方、易メッキ性樹脂２６としては、上記各難メッキ性
樹脂のうち非品性あるいは低分子量であり、溶剤、薬品
により容易に表面粗化されるもの、パラジウム、金、銀
等の貴金属等の無電解メッキ触媒を混入させたものを用
いる。

本実施例においては、難メッキ性樹脂としてガラス繊維
３０−ｔχが混入されたポリフェニレンサルファイドを
用い、易メッキ性樹脂２６としてこの難メッキ性樹脂（
ガラス繊維３０−ｔχが混入されたポリフェニレンサル
ファイド）にパラジウム０．１ｗｔχを混入したものを
用いる。

次に、本実施例に係るプラスチック２ショット基板２０
の製造工程について、第３図を参照しつつ説明する。

まず、（Ａ）図のように難メッキ性樹脂により凹部２４
　（２４ａ、２４ｂ）を有する一次成形品２２を成形し
、二次成形品として（Ｂ）図のように凹部２４内に易メ
ッキ性樹脂２６を充填し、こてによって基礎成形品２３
を得る。

次に、アルカリクリーナー、界面活性剤、有機溶剤等に
より上記の二次成形品（２４）に付着している油脂分、
ゴミ、離型剤等の汚れを落とす。

その後、基礎成形品２３をＮ、Ｎ′ジメチルホルムアミ
ドに２分間浸漬した後、６０°Ｃのクロム酸／硫酸、あ
るいは水酸化カルシウム、フッ化水素酸／硝酸、酸性フ
ッ化アンモニウム／硝酸等のエツチング液に４分間浸漬
することによってエツチングを行い、（Ｃ）図のように
粗化面３０を形成する。これにより、金属メッキ２日と
の接着力が向上する。

次に、無電解銅メッキを３０μｍの厚さに析出させ、こ
れによってプラスチック２ショット基板２０の製造が完
了する。メッキ方法としては、上記無電解メッキの他に
、化学銅メッキ、化学ニッケルメッキや、化学銅メッキ
の上に化学ニッケルメッキ、金メッキを施すようにして
も良い。また、メッキパターンを直接配線として利用す
る場合には、上記化学銅メッキを用い、必要に応じてそ
の上に化学ニッケルメッキ、金メッキ、無電解はんだメ
ッキ等を単独もしくは複数重ね合わせる。

そして、以上のように製造されたプラスチック２ショッ
ト基板２０の金属メッキ２８を利用して種々の配線を形
成する。この際、一次成形品２２の溝２４ａと係止穴２
４ｂとの段差により、一次成形品２２と二次成形品２６
とが確実に嵌合、密着するため、一次成形品２２と二次
成形品２６との間へのメッキの侵入を確実に防止できる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は一次成形品を難メッキ性
樹脂によって成形し、メッキ処理の必要な箇所にのみ易
メッキ性樹脂を二次成形品として配置しているため、全
体としてコストの低減を図れるという効果がある。

また、一次成形品である難メッキ性樹脂の凹部に大径の
係止穴を形成しているため、二次成形品である易メッキ
性樹脂との密着により絶縁性能の低下を防止できるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例に係るプラスチック２ショット成形品
の構成を示す平面図である。第２図は、第１図のχ−Ｘ
方向の断面図である。第３図（Ａ）〜（Ｄ）は、実施例
に係るプラスチック２ショット成形品の製造工程を示す
断面図であり、（Ｄ）図は第１図のＹ−Ｙ方向の断面図
でもある。第４図は、従来技術に係るプラスチック２シ
ョット成形品の製造工程を示す断面図である。 符号の説明 ０−・−・−−−−−一・−・プラスチック２ショット
成形品２−・・−−−−−ｍ−・−一〜−−一次成形品
（難メッキ性樹脂）４−−−−一・−・−・−凹部 ４　ａ　−−−−−−−−−・−−−−−一溝部４ｂ−
−・−−−−−一・−−−−ｍ−係止穴６・−・−一−
−−−−−−−−二次成形品（易メッキ性樹脂）８−・
・・・・・−・−金属メッキ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属メッキが付着し易い第１の材料と金属メッキ
   が付着し難い第２の材料とから成形される基礎成形品の
   表面に金属メッキ処理を施してなるプラスチック２ショ
   ット成形品において、 前記第２の材料によって成形され、前記金属メッキ処理
   を行う箇所に凹部を形成するとともに、この凹部より断
   面積が大きな係止穴を該凹部と連続的に形成した一次成
   形品と、 前記第１の材料を前記一次成形品の凹部及び係止穴に充
   填して成形される二次成形品とによって、前記基礎成形
   品を成形することを特徴とするプラスチック２ショット
   成形品。
2. （２）前記係止穴は円形断面を有し、所定の間隔で形成
   されるものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のプラスチック２ショット成形品。