JPH01207989A - プラスチック成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、部分的にメッキを施しである回路基板、コネ
クタ等のプラスチック成形品に関する。

（従来の技術） 従来より、メッキを部分的に施したプラスチック成形品
の製法として、例えば特開昭５７−１０８１３８号公報
のものがある。これは、メッキ適合材料で一次成形品を
成形してから、この一次成形品のメッキネ要部分にメッ
キネ適合材料を注入して二次成形品を成形し、成形後の
成形品をメッキするのである。こうすれば、メッキが施
せるメッキ適合材料でメッキ必要部分が形成され、メッ
キが困難又は不可能なメッキネ適合材料でメッキネ要部
分が形成される。

（発明が解決しようとする課Ｍ） しかしながら、半田耐熱を必要とする回路基板、コネク
タなどに使用する成形材料はガラス繊維などのフィラー
（充填材）を混入したものが多いことは周知のとおりで
あるが、このフィラーが入った場合、従来例では、メッ
キネ要部分をメッキネ適合性にするには困難となる。何
故なら、エツチングによる表面粗化工程で混入されてい
るガラス繊維が表面に露出し、次の工程でパラジウム触
媒かカラス繊維に付着し、その結果無電界メッキ工程で
メッキかメッキネ要部分にも付着してしまうからである
。このメッキネ要部分のメッキの密着強度はメッキ適合
材料の部分と比較して弱いが、回路基板、コネクタなど
に用いる場合は、回路部以外は完全に絶縁体でなければ
ならず、密着強度の如何にかかわらず、メッキで回路同
志が短絡していたならば、回路として或いはコネクター
として電気的に機能しないのである。従来例で実用化さ
れている分野が透光ボタンなどの装飾分野に限られてい
るのは、上記の問題点を解決できないためである。ボタ
ンなどは耐熱性を上げるためのガラス繊維などのフィラ
ーを入れることがないなめである。

さらに、この従来例によると、このプラスチック成形品
の構成材料として別の種類のプラスチックであるメッキ
適合材料とメッキネ適合材料とを用いるために、プラス
チック材料の選択の幅が狭く、一次成形品と二次成形品
の密着性が良くなく、しかも各プラスチック材料の線膨
脹係数が違うので、成形品の熱環境の変化によって一次
成形品と二次成形品との間に隙間ができて、この隙間に
例えばメッキ工程中にメッキ液が、また洗浄工程中に洗
浄液が浸入したり、経時的この間に入ったメッキ液や洗
浄液か逆に外に流出してメッキ部を腐食させたり、この
隙間に湿気が入り、品質を劣化させる問題かある。

本発明の目的は、単なる装飾分野にとどまらず、回路基
板、コネクタなどとして機能性を備えたプラスチック成
形品にも適用できて、しかも低コストで確実に製品化で
きるようにすることにある。

本発明の他の目的は、一次成形品と二次成形品との密着
性が良く、熱環境の変化によっても一次成形品と二次成
形品との間に隙間が生じることがなく、この隙間に例え
ばメッキ工程中にメッキ液が、また洗浄工程中に洗浄液
が浸入したり、経時的この隙間に入ったメッキ液や洗浄
液が逆に外に流出してメッキを腐食させなり、この隙間
に湿気が入り、品質を劣化させる問題が生じないプラス
チック成形品を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明の特徴は、全表面が粗化されたプラスチック一次
成形品１、このプラスチック一次成形品の上記表面上に
一次成形品の所定部分１ａのみを露出させて一体に接合
されたプラスチック二次成形品２、および上記露出部分
に施されたメッキ１ｂからなることある。

本発明のプラスチック成形品は、一次成形品１を成形す
る工程と、この成形品を表面粗化した後、例えばパラジ
ウム、金、銀、白金などによる触媒付与して一次成形品
の前処理を行う工程と、前処理した一次成形品をベース
にしてプラスチックによって加工を加えこの一次成形品
の所定部分１ａが露出するように二次成形品２を成形す
る工程と、この二次成形後の成形品をメッキする工程か
ら製造される。

このグラスチック材とは、単一の合成樹脂材のみならず
、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維などのフィラーを
混入したものも含む。上記前処理工程は公知の方法で行
うことができる。一次成形品１の成形後、この成形品の
表面が離型剤や脂分なとで汚れている場合は、特に脱脂
を行うことが望ましい。そしてプラスチックの種類によ
っては、例えばポリアミド樹脂からなる一次成形品では
、メチルエチルゲトン、アセトンなどの有機溶剤や、界
面活性剤などにより脱脂する。またこの前処理工程では
、一次成形品１の表面を粗化し、メッキの密着力を向上
させると共に二次成形品との一体化を図るなめ各種のエ
ツチング液が使用されるが、使用されるプラスチック材
料がポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の場合には
クロム酸／硫酸、酸性フッ化アンモニウム／硝酸、フッ
化水素酸／硝酸といったエツチング液が好適である。ま
た触媒賦与の方法には、実用的なものとしてキャタリス
ト→アクセレーター法、センシタイジング→アクチペー
チング法がある。前者の方法は、錫、パラジウム系の混
合触媒液に浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し
、一次成形品の表面にパラジウムを析出させる方法であ
る。後者の方法は、ます塩化第１錫、次亜リン酸、塩化
ヒドラジンなどの比較的強い還元剤を成形品表面に吸着
させ、ついで金、パラジウムなどの貴金属イオンを含む
触媒溶液に浸漬し、成形品表面に貴金属を析出させる方
法である。二次成形後の成形品のメッキ工程では通常化
学銅メッキ、化学ニッケルメッキが使用されるか、成形
品が例えば配線基板の場合には銅メッキか望ましい。

（発明の効果） 本発明によれば、板状（二次元的な形状）にとどまらず
、立体的（三次元的な形状）なもので、回路基板などの
電子部品など装飾以外の分野の製品化にも適用できミさ
らに耐熱性を高めるため或いは強度を高めるためにカラ
ス繊維などのフィラーを混入した成形材料を用いても、
フィラーの有無にかかわらず、部分メッキを施した製品
を低コストでしかも確実に製造できる。プラスチック材
料として、−吹成形材料としてはメッキ適合材料を使用
するものの、二次成形材料には従来のようなメッキネ適
合材料のような特別なものを選択する必要がなく、同種
のプラスチック材料でも成形できるので、プラスチック
材料の選択の自由度が高く、しかも表面を粗化している
ことと相まって一次成形品と二次成形品との密着性が良
く、一次成形品と二次成形品との間にメッキ液や湿気な
どが浸入したりする問題がなく、成形品の耐久性を高め
ることができる。そして同種の材料を選択できるので、
プラスチック成形品の熱環境が変化しても一次成形品と
二次形成菌との間に隙間ができにくい。

以下本発明の実施例を製法と共に説明する。

（実施例１） く−吹成形工程〉 第１図に示すような一次成形品としての基板１を金型に
よって成形した。この基板には突条のパターン１ａを形
成しである。

基板１を脱脂処理後、Ｒ牲フッ化アンモニウム／硝酸か
ら成るエツチング液に４０℃で５分間浸漬し、エツチン
グを行った。

水洗後、塩化第一錫によるセンシタイジング、塩化パラ
ジウムによるアクチベーションを行い、その後基板の乾
燥を行った。

く二次成形工程〉 乾燥後、基板１を金型のキャビティ内にインサートシて
、キャビティ内に液状プラスチックを充填して、第２図
に示す二次成形品としての基板２を成形した。この基板
２では基板１のパターン１ａが外面に露出している。基
′Ｉｉ２を脱脂処理した後、無電解銅メッキを２０μｍ
の厚みで行った。

これによって、基板は第３図に示すように外面のパター
ン１ａのみかメッキ４されたプラスチック成形品として
の回路基板３が得られた。回路基板３の部分的拡大図で
ある第４図に示すように、一次成形品としての基板１の
表面４は粗化されており、基板１と基板２は一体に溶融
接合されている。

一次及び二次の画成形工程において、基板の原材料とし
て、ポリフェニレンサルファイド樹脂６０重量％、カラ
ス繊維３５重量％、チタン酸カリウム繊維（大塊化学パ
ティモスＤ”）５重量％からなる熱可塑性樹脂組成物を
用いた。

（実施例２） 実施例１と同様の方法で基板３を製作した。但し、基板
の原材料として、ポリエーテルスルホン樹脂７０％およ
びガラス繊維３０重量％からなる熱可塑性樹脂組成物を
用いた。

（実施例３） この例では、第一次成形工程は実施例１と同様である力
１、第二次成形工程では、二次成形品２を成形後、これ
を再び触媒処理してかパターン１ａ以外をブラシで触媒
を洗い落した後、メッキをした。こうすることによって
メッキの密着強度を高めた。

各実施例におけるメッキ４された回路パターンの密着状
態を測定した結果、密着強度は第３実施例か最も高く、
第１実施例がこれに続くものであった。

【図面の簡単な説明】

第１図は一次成形品の一部分を表わす斜視図、第２図は
二次成形後の成形品の一部分を表わす斜視図、 第３図はメッキ後のプラスチック成形品の一部分を現わ
す斜視図、 第４図は第３図ＩＶ　−ＩＶ線線入大断面図ある。 １・・・一次成形品（基板）、 １ａ・・・成形品の所定部分くパターン）、１ｂ・・・
メッキ、 ２・・・二次成形品、 ＝　１０− ３・・・部分メッキされたプラスチック成形品（回路基
板）、 ４・・・粗化された一次成形品の表面。 以上 特許出願人　　三共化成株式会社 第１図 第２図 第３図 箆４　区 １　　　ｚ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 全表面が粗化されたプラスチック一次成形品、このプラ
   スチック一次成形品の上記表面上に一次成形品の所定部
   分のみを露出させて一体に接合されたプラスチック二次
   成形品、および上記露出部分に施されたメッキからなる
   ことを特徴とするプラスチック成形品。