JP4895163B2 - 操作用摘子、該摘子の製造方法及びタッチセンス式制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子楽器、ＰＡ装置等に用いられている制御装置の他、家庭用、産業用の種々の制御装置に使用される操作用摘子、その製造方法、並びに該摘子を備えたタッチセンス式制御装置に関する。

上記操作用摘子は、音楽用電気電子機器であれば音量、音高等の操作量を変化させるというように、制御装置の制御量を変化させるために使用され、機器本体に表示された目盛に対して、手（指や掌）により直進、回転等の移動をさせられる。したがって、摘子には、目盛に対する操作指示位置を示すマーキング部が線や点等により設けられている。

従来、操作用摘子は、多くの場合、プラスチック製とされ、マーキング部は摘子本体と異なる塗料で表示される。その方法としては、金型による摘子の成形後にマーキングすべき箇所に塗料で加飾する方法で行なわれていた。

一方、装飾性や手の接触に対する耐久性を持たせるため、或いは、手が触れたことを検知させる機能のために、表面をメッキされることがある。このように摘子がメッキされる場合、マーキング部は、塗料で表示し難いので、メッキのない状態、すなわち素材であるプラスチック部分の加工等による露出によって形成されることもある。

従来、メッキ表面から露出したマーキング部を形成するには、摘子のプラスチック成形体に部分的にメッキを施す部分メッキ方法が採用されていた。部分メッキ方法は、一般的には、メッキ不要箇所にマスキングを施してメッキを行なうものであり、マスキングの形成と除去を伴うため、生産効率が極めて低い。したがって、これに対処する方法として、例えば、特許文献１に記載のものが提案されている。この方法は、プラスチック成形体を無電解メッキし、次にレーザを利用して無電解メッキ層を部分的にくり抜いてプラスチック表面を露出させ、その後、無電解メッキ層を利用して電解メッキを施すことにより、無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成し、メッキ層から露出した部分をイニシャル文字等の装飾部とするものである。この文献では、レーザ利用により、無電解メッキ層の除去時間を短縮し、生産効率を高めることができると述べられている。
特許第２９４８３６６号公報

しかしながら、上記特許文献１記載の方法においては、無電解メッキ層除去のために大掛かりなレーザ装置を必要とするという欠点があった。

本発明は、このような従来の技術の問題を解決し、製造が簡便なプラスチック製摘子、その製造方法、並びにその摘子を備えたタッチセンス式制御装置を提供することを目的とする。

本発明は、前記目的を達成するため、目盛が表示された装置本体の可動部に取り付けて使用する操作用摘子であって、前記摘子は、易メッキ樹脂で形成されて表面にメッキ部分が配置される第１部分と、難メッキ樹脂で形成されて前記目盛に対する操作指示位置を示すマーキング部が非メッキ部として配置される第２部分を一体化してなることを特徴とする操作用摘子を提供するものである。

本発明はまた、前記目的を達成するため、耐久性のあるメッキが可能な易メッキ樹脂からなる部分と、該易メッキ樹脂のメッキ工程でメッキ困難な難メッキ樹脂からなる部分とにより形成され、操作時に手が触れる操作箇所と、操作指示位置を表すマーキング部とを備えた操作用摘子の製造方法であって、前記マーキング部を形成するための第２部分に難メッキ樹脂を用い、前記操作箇所を有する第１部分に易メッキ樹脂を用い、前記第１部分及び第２部分が相互に組み込み状態をなすように二色成形法によって摘子本体を一体的に成形する第１ステップと、該摘子本体全体をメッキ処理槽に浸漬してメッキを施す第２ステップと、前記摘子本体を前記メッキ処理槽から取り出す第３ステップとを備え、前記樹脂の易メッキ性及び難メッキ性に基づき、前記第３ステップにより前記摘子本体をメッキ処理槽から取り出した時に、前記マーキング部がその周囲部とのメッキの有無の相違により識別できるように形成されることを特徴とする操作用摘子の製造方法をも提供するものである。

ここで、「摘子」とは、制御装置の制御量を変化させるために摺動、回転等の移動をされる部材、制御装置の取り扱いのために脱着される部材等、手（指又は掌）により操作される部材をいう。また、「組み込み状態」とは、第１部分及び第２部分相互の嵌合、挟み込み、上下左右斜めのいずれかに囲むこと等、曲折した平面又は曲面による接触状態をいう。

「マーキング部を形成するための第２部分」については、非メッキ部分である第２部分がメッキ部分に囲まれてマーキング部を形成する場合、及び、非メッキ部分である第２部分がメッキ部分であるマーキング部として囲むことにより識別可能とする場合の双方を含む。

メッキ部分がマーキング部を囲む状態とは、マーキング部の四周又はその一部に連続的又は断続的にメッキ部分が配置された状態、メッキ部分がマーキング部を両側から挟む状態等、外観上メッキ部分からマーキング部を区別できる状態をいう。

本発明は、前記目的を達成するため、耐久性のあるメッキが可能な易メッキ樹脂からなる部分と、該易メッキ樹脂のメッキ工程でメッキ困難な難メッキ樹脂からなる部分とを一体化して形成した操作用摘子と、制御用の可動部を配設した制御機構と、前記可動部における電気的変化を検出するタッチ検出手段とを備え、前記摘子は、操作時に手が触れる操作箇所と、前記可動部に対して係止する係止部とを有する第１部分が易メッキ樹脂で形成され、操作指示位置を表すマーキング部を形成するための第２部分が難メッキ樹脂で形成され、前記第１部分及び第２部分が相互に組み込み状態をなし、前記マーキング部がその周囲部とのメッキの有無の相違により識別できるように、少なくとも前記操作箇所及び係止部の表面がメッキされており、これら操作箇所表面のメッキ層及び係止部表面のメッキ層は、摘子表面のメッキ層を介して電気的に接続されていることを特徴とするタッチセンス式制御装置をも提供するものである。

本発明に掛かる摘子は、耐久性のあるメッキが可能な易メッキ樹脂からなる部分と、該易メッキ樹脂のメッキ工程でメッキ困難な難メッキ樹脂からなる部分とを一体化して形成したものであるので、これらの樹脂の特性を生かして次の効果を奏することができる。

すなわち、操作時に手が触れる操作箇所を有した第１部分が易メッキ樹脂で形成され、操作指示位置を表すマーキング部を有した第２部分が難メッキ樹脂で形成されているので、摘子をメッキする際に先ず行なわれる無電解メッキは、易メッキ樹脂の第１部分に対して施され、難メッキ樹脂の第２部分に対しては施されない。したがって、無電解メッキ層を電極として続いて行なわれる電解メッキのメッキ層は、第１部分の上にさらに形成され、第２部分の上には形成されない。したがって、無電解メッキの前に第２部分にマスキングを施したり、無電解メッキの後に第２部分のレーザ装置により無電解メッキ層を除去したりすることなく、必要な第１部分にメッキ層が形成される。

また、前記第１部分及び第２部分が相互に組み込み状態をなしているので、易メッキ樹脂と難メッキ樹脂との結合が該組み込み状態により強固となり、樹脂間の低接着性をカバーして安定した製品が得られる。特に、易メッキ樹脂と難メッキ樹脂とは、エッチング液に対する耐性の相違等、樹脂の特性差に基づいて、易メッキ性及び難メッキ性の相違を呈するので、これに起因して相互の接着性が悪い傾向を示しやすい。したがって、両樹脂間の結合を強固にすることは、製品の安定性にとって極めて重要である。

さらに、前記マーキング部を除き且つ該マーキング部を囲むように、少なくとも前記操作箇所の表面がメッキされているので、該メッキ層により装飾性や手の接触に対する耐久性を持たせることができる。

本発明に係る摘子の製造方法によれば、先ず第１ステップにおいて、マーキング部を有する第２部分に難メッキ樹脂を用い、操作箇所を有し前記マーキング部を囲む第１部分に易メッキ樹脂を用い、前記第１部分及び第２部分が相互に組み込み状態をなすように二色成形法によって摘子本体を一体的に成形する。したがって、相互の接着性が悪い易メッキ樹脂と難メッキ樹脂との結合が該組み込み状態により強固となり、樹脂間の低接着性をカバーして安定した製品が得られる。

また、第２ステップにおいて、該摘子本体全体をメッキ処理槽に浸漬してメッキを施し、前記第３ステップにより前記摘子本体をメッキ処理槽から取り出した時に、樹脂の易メッキ性及び難メッキ性に基づき、前記マーキング部がメッキされずに形成される。したがって、マーキング部相当部分に対し、無電解メッキ前にマスキングを施したり、無電解メッキ後に無電解メッキ層を除去したりすることを必要とすることなく、必要な部分にメッキ層が形成される。

本発明に係るタッチセンス式制御装置においては、制御用の可動部を配設した装置本体と、前記可動部に対して係止する係止部を有する摘子と、前記可動部における電気的変化を検出するタッチ検出手段とを備えている。さらに、前記摘子は、マーキング部を除き且つ該マーキング部を囲むように表面がメッキされ、前記係止部のメッキ層及び操作箇所表面のメッキ層が摘子表面のメッキ層を介して電気的に接続されている。したがって、手が摘子の操作箇所に触れると、手から前記係止部を経て前記可動部へ導通状態が形成され、可動部における電気的変化がタッチ検出手段により検出される。これにより、タッチセンス式制御装置は、摘子の移動操作による制御に加えて、手が摘子に触れることで一つの制御機能を奏することができる。

前記摘子は、前記第１部分が、使用状態において外部から見える見え掛かり部分を含み、該見え掛かり部分の表面がメッキされたものとすることができる。これにより、摘子の外観がメッキによる高い装飾性、手の接触に対する耐久性等を有することとなる。

前記マーキング部は、前記見え掛かり部分の表面に対して凹状又は凸状に形成することができる。

前記摘子は、前記第１部分及び第２部分が、金型による成形時の金型離脱方向に延びる縦壁を各々有し、前記第１部分が前記第２部分を囲む状態で両部分の縦壁を相互に密着させることにより前記組み込み状態が強固に形成されたものとすることができる。このように、第１部分と第２部分との組み込み状態を縦壁の密着によって強固に形成することにより、金型による成形工程を経るだけで、両部分の接合状態が堅固となり、安定した製品を簡便に得ることができる。

前記摘子は、前記第１部分が、摘子の操作箇所と、前記装置本体の可動部に対して係止する係止部とを有し、前記操作箇所を前記メッキ部分を介して前記可動部に電気的に接続可能にすることができる。これにより、手が摘子の操作箇所に触れると、手から前記係止部を経て前記可動部へ導通状態が形成される。したがって、可動部の電気的状態の検出機能を備えた制御装置にこの摘子を用いることにより、手が摘子に触れたことで一つの制御機能を奏するタッチセンス式装置とすることができる。前記係止部は、外部から見えない箇所に設けることにより、操作箇所表面のメッキ層と電気的に接続されたメッキ層を設けた摘子と、該メッキ層を設けない摘子とについて、外観上の区別がつかないようにすることができる。これにより、複数の摘子が配置された制御装置において、摘子の外観の統一を図るのが容易となる。

以下、本発明の一実施形態について添付図面を参照しつつ説明する。添付図面中の同一又は同種の部分については、同じ番号を付して説明を省略することがある。
［摘子の構造］
図１は、制御装置の一部を示すものであり、本発明に係る摘子１、該摘子１によりスライド操作される該可動部２、及び該可動部を摺動可能に支持する支持機構３を示している。可動部２は、スライド方向に細長い形状を有し、案内ロッド３０に摺動可能に装着されている。摘子１は、図に矢印で示すように可動部に上方から緊く嵌合され可動部２に保持される。したがって、摘子１をスライドさせると、可動部２もケース体３の長手方向両端部の壁３１，３２に固着されたガイド棒３０に沿って移動する。可動部２の本体には接触子（ブラシ）が設けられており（図示略）、ケース体３の内壁に施した抵抗部を該接触子が摺動することにより、制御装置による制御量を変化させることができる。このような制御量調節手段は、前記接触式の他、光学式、磁気式等の非接触型のもの等、種々の形態のものとすることもできる。

図２及び図３は各々、図１に示した摘子の上面及び底面から見た斜視図である。
この摘子は、耐久性のあるメッキが可能な易メッキ樹脂からなる部分と、該易メッキ樹脂のメッキ工程でメッキ困難な難メッキ樹脂からなる部分とを一体化して形成されている。すなわち、操作時に手が触れる操作箇所１１１を有した第１部分１１０が易メッキ樹脂で形成され、操作指示位置を表すマーキング部２１１を有した第２部分２１０が難メッキ樹脂で形成されている。第１部分１１０及び第２部分２１０は、図３に示すように、相互に組み込み状態をなしている。第１部分１１０は、図２に示すように、マーキング部２１１を挟んで両側に位置するセクション１１０ａ、１１０ｂを備え、マーキング部２１１を除いて表面がメッキされている。この例では、第１部分１１０の内、使用状態において外部から見える見え掛かり部分１１２の表面がメッキされている。

マーキング部２１１は、第１部分のセクション１１０ａ、１１０ｂの表面に対し凹状に形成され、摘子１の操作箇所１１１及び側面１１３の中央を幅方向に横切る溝の形態とされている。

図４及び図５は、第１部分１１０のセクション１１０ａを各々上方及び下方から見た斜視図である。図示のように、セクション１１０ａには、摘子１の長手方向に延び底面に開く３つの凹所を１１４，１１５，１１６が形成されている。セクション１１０ｂは、マーキング部２１１に対しセクション１１０ａと対称の構造となっている。次に説明するように、両側部の凹所１１４，１１６は、第２部分２１０を受け入れ、中央の凹所１１５は制御装置の可動部２を受け入れる。

第１部分１１０及び第２部分２１０の組み込み状態は、次のようになっている。すなわち、両部分は、内側の第２部分２１０が先に金型成形され、次に外側の第１部分１１０成型用の金型に第２部分２１０を移動させ該金型に納めて成形されるのであり、両部分は各々の成形後に金型から一定方向へ離脱される。そして、これら第１部分１１０及び第２部分２１０は、金型離脱方向に延びる縦壁を各々有し、第１部分が第２部分を囲む状態で両部分の縦壁を相互に密着させることにより組み込み状態が形成されている。この例では、さらに凹所１１５の奥端面に、微小凹所１１５ａ、１１５ｂを設けることにより、組み込み状態を複雑化し補強している。すなわち、微小凹所１１５ａは、第２部分の壁を貫通することにより第１部分が侵入した状態を形成し、微小凹所１１５ｂは、凹所１１５の奥側に向かう傾斜壁とその側面をなす縦壁とを備え、第１部分の縦壁との接触面積を増加させている。図６は、摘子１の第２部分２１０を実線、第１部分１１０の外形を一点鎖線で示し、第２部分２１０の縦壁２１８は斑点を施して示している。図７は、図３のVII-VII線に沿う断面図である。これらの図に示されているように、第１部分の縦壁１１８は第２部分の縦壁２１８に接する状態で成形され、両部分の分離を防止し得る強固な組み込み状態が形成される。強固な組み込み状態を形成する上では、第１部分と第２部分との縦壁同士の接触面積を大きくするのが望ましく、横壁（金型離脱方向を横切る方向に延びる壁や略水平方向に延びる壁）同士の接触面積と同等かより大きくするのが特に望ましい。

図５に示すように、第１部分１１０の中央の凹所１１５には、制御装置の可動部２に対して係止する係止部１１７が形成されている。係止部１１７は、凹所１１５において幅が狭くなった箇所の縦壁により形成され、相互に向き合う縦壁の間に可動部２を緊く嵌入させることにより、摘子１が可動部２上に保持される。この例では、メッキ層は操作箇所１１１から側面１１３を経て係止部１１７まで広がっており、これらの箇所を電気的に接続している。
［摘子の製造方法］
次に、本発明に係る摘子の製造方法について説明する。製造工程は、摘子本体の成形工程（図８Ａ、図８Ｂ）と、成形された摘子本体のメッキ工程（図９）を主とするものである。
１．成形工程
図８Ａ及び図８Ｂは、易メッキ樹脂による第１部分１１０と難メッキ樹脂による第２部分２１０との二色成形により摘子本体（メッキ前のもの）を製造する工程を概略的に示している。図では、簡単のため第１部分及び第２部分を逆Ｕ字形の断面形状で示している。ここでは、製造途中のものも、完成品に対応させて第１部分１１０、第２部分２１０と称し、両部分を一体成形されたものを摘子本体と称することとする。

使用する製造装置は、固定金型Ｍ１と移動金型Ｍ２を備えている。固定金型Ｍ１は上方で位置を固定され、移動金型Ｍ２は図外の駆動装置により上下方向及び水平方向に移動可能とされている。図には２個の摘子に相当する成形部分が示されているが、通常は紙面の奥行き方向にも同様の部分が複数配列される。また、紙面に沿う方向に、より多くの成形部分を配列することも可能である。

固定金型Ｍ１には、第２部分２１０の外面形状に対応する凹部Ｑ１，Ｑ２、及び第１部分１１０の外形に対応する凹部Ｑ３，Ｑ４が形成され、各々の上部には成形物を押し出すためのプッシュロッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が設けられている。また、上記凹所Ｑ１，Ｑ２の間には、液状樹脂を導入する通路Ｔ１、及び液状樹脂を型内に導くゲートＧ１が設けられ、凹所Ｑ３，Ｑ４の間には、同様の通路Ｔ２及びゲートＧ２が設けられている。

移動金型Ｍ２には、第２部分２１０の内面形状に対応する凸部Ｒ１，Ｒ２が形成され、各々の下部には成形物を押し出すためのプッシュロッドＰ５，Ｐ６が設けられている。

摘子本体を製造するには、先ず、図８Ａ（ａ）に示すように、移動金型Ｍ２を図の左方で上昇した位置とする。このときプッシュロッドＰ１〜Ｐ６は引き込み位置とされる。これにより、固定金型Ｍ１の凹部Ｑ１，Ｑ２と移動金型Ｍ２の凸部Ｒ１，Ｒ２との間に、第２部分２１０を形成するためのキャビティＣ１，Ｃ２が形成される。この状態で、図外の成形機から加熱した液状の難メッキ樹脂を圧入し、通路Ｔ１及びゲートＧ１を経てキャビティＣ１，Ｃ２内に到達させる。その後、樹脂が硬化するまで時間をおく（２０秒〜４分）。

次に、移動金型Ｍ２及び左方のプッシュロッドＰ１，Ｐ２を同時に下降させる。これにより、第２部分２１０は固定金型Ｍ１から押し出され、移動金型Ｍ２は第２部分２１０を保持したまま下降する。そして、図８Ａ（ｂ）に示すように、水平移動させ、移動金型Ｍ２を図の右方で上昇位置に移動させる。これにより、固定金型Ｍ１の凹部Ｑ３，Ｑ４と２つの第２部分２１０の各々との間に、第１部分１１０を形成するためのキャビティＣ３，Ｃ４が形成される。この状態で、図外の成形機から加熱した液状の易メッキ樹脂を圧入し、通路Ｔ２及びゲートＧ２を経てキャビティＣ３，Ｃ４内に到達させ、前述と同様に樹脂が硬化するまで時間をおく。固定金型Ｍ１は、マーキング部に相当する部分において第２部分２１０に接した状態となるので、該部分には易メッキ樹脂が到達しない。したがって、硬化後は、マーキング部相当部分において、第２部分２１０の難メッキ樹脂が露出した状態となる。

次に、図８Ａ（ｃ）に示すように、移動金型Ｍ２及び右方のプッシュロッドＰ３，Ｐ４を同時に下降させる。これにより、第１部分１１０は、第２部分２１０に一体化された状態で固定金型Ｍ１から押し出され、移動金型Ｍ２は、第１部分及び第２部分が一体化された摘子本体１０を保持したまま下降する。

次に、図８Ｂ（ｄ）に示すように、移動金型Ｍ２のプッシュロッドＰ５，Ｐ６を一旦上昇させて摘子本体１０を移動金型Ｍ２から剥離し、その後、プッシュロッドＰ５，Ｐ６を下降位置に戻すとともに移動金型Ｍ２を傾斜させると、図８Ｂ（ｅ）に示すように、移動金型Ｍ２から摘子本体１０が離脱してバスケットＢに落下する。摘子本体１０は、図示の２個と紙面奥行き方向の数とのものが金型のランナＮにより形成されたジョイント部１１で結合された状態となっている（以下、これを摘子アッセンブリという）。

摘子の製造に用いる易メッキ樹脂としては、無電解メッキが可能な種々の樹脂を使用することができる。一方、難メッキ樹脂については、選択した易メッキ樹脂をメッキする際のメッキ処理仕様（メッキ金属、メッキ液、化学的ないし物理的粗面化手段、触媒、アクセレータ、処理の温度や時間等）の下において、難メッキ樹脂がメッキされないか、されても水流への接触や拭き取り等の僅かな外力で除去し得る程度の付着力を呈するに過ぎない樹脂を使用する。

また、易メッキ樹脂は、メッキ用金属に対して親和性を示すゆえに無電解メッキにおいて金属が付着し易く、難メッキ樹脂は、メッキ用金属に対して非親和性を示すゆえに無電解メッキにおいて金属が付着し難いという面もあるので、各々、メッキ用金属に対する親和性樹脂及び非親和性樹脂と称することもできる。

この例では、易メッキ樹脂としてアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、難メッキ樹脂として、ポリカーボネートを使用している。

なお、図示の固定金型Ｍ１及び移動金型Ｍ２は、固定及び移動の関係を逆にした構造とすることも可能である。
２．メッキ工程
成形工程で得られた摘子本体は、摘子アッセンブリの形態のままメッキ工程に移される。図９は、メッキ装置を概略的に示している。図では、図示した槽の前後及び中間に配置された槽や設備を省略している。

先ず無電解メッキ工程で、摘子アッセンブリ１０Ａを、支持ネットＳ上に多数載置する。支持ネットＳは、図外の作動装置から垂下するロッドＬに吊り下げられ、作動装置による上下動及び水平動に基づいて処理槽を順次移動する。これにより、摘子アッセンブリ１０Ａは、無電解メッキ用の前処理槽Ｃｈ１から通常必要とされる処理槽を経て無電解メッキ槽Ｃｈｎへと移送されつつ浸漬処理を受ける。

本例の無電解メッキ処理工程は、次の仕様で行なった。成形された摘子本体１０を６５℃のエッチング液（無水クロム酸：約４００ｋｇ／ｍ³、硫酸：約４００ｋｇ／ｍ³）に約１０分間浸漬し、表面を粗面化する。その後、水洗と中和を行ない、約３５℃のキャタリスト液（塩化パラジウム：約５０ｋｇ／ｍ³、塩酸：［３５容量％］ 約 ２００ｋｇ／ｍ³）及びアクセレーター液（塩酸［３５容量％］：約２０リットル／ｍ³）に順次浸漬して、表面にパラジウムを付着させる。次に、摘子本体１０をニッケル無電解メッキ液（硫酸ニッケル：約２０ｋｇ／ｍ³、酢酸ナトリウム：約５ｋｇ／ｍ³、次亜りん酸ナトリウム：約１０ｋｇ／ｍ³、クエン酸ナトリウム約５ｋｇ／ｍ³）に浸漬して無電解メッキを行なう。これにより、無電解メッキ層は、エッチング液により粗面化されキャタリスト液及びアクセレーター液の作用を受けた第１部分１１０にのみ形成され、そのような作用を実質的に受けない第２部分２１０には形成されない。

さらに、電解メッキを施すために、無電解メッキされた摘子本体１０を前処理槽Ｅ１から通常必要とされる処理槽（図示略）を経て電解メッキ槽Ｅｎへと移送しつつ浸漬処理する。なお、メッキ槽Ｅｎに示されているＴｅは電極である。この例では、先ず、Ｃｕメッキ液（硫酸銅：約２００ｋｇ／ｍ³、硫酸：約５０ｋｇ／ｍ³）に摘子本体１０を浸漬し、次に、Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル：約３００ｋｇ／ｍ³、塩化ニッケル：約５０ｋｇ／ｍ³）に浸漬した。これにより、第１部分１１０に形成された無電解メッキ層の上にのみ第１層のＣｕメッキ層及び第２層のＮｉメッキ層が形成された。無電解メッキ層は、電極としての機能を果たせばよいので、層厚が小さくてよく（例えば、１〜２μm）、電解メッキ層は、操作の際の接触による剥がれや摩耗に対する耐性を備えるよう層厚が大きくされる（例えば、第１層５〜１０μm、第２層５〜１０μm）。

なお、摘子表面にクロムメッキを施す場合は、次のメッキ仕様を用いることができる。先ず、無電解メッキのために、エッチング液（硫酸、クロム酸）、キャタリスト液（塩化パラジウム、塩酸）、アクセレーター（硫酸）、無電解メッキ液（硫酸ニッケル、次アニリン酸ソーダ）、活性化液（硫酸）の順に浸漬処理をする。次に、電解メッキのために、活性化液（硫酸）、メッキ液（硫酸及び硫酸銅）、活性化液（硫酸）、ベロアニッケルメッキ液（硫酸ニッケル、塩化ニッケル、硼酸）、ックロムメッキ液（クロム酸、硫酸）の順に浸漬処理をする。これにより、摘子表面にクロムメッキ層が形成される。

電解メッキ工程において、摘子本体の無電解メッキ層は、電源への接続により電解メッキのための電極とされる。このためには、金型のランナＮにより形成されたジョイント部１１を利用するのが有利である。すなわち、摘子アッセンブリのジョイント部１１は、易メッキ樹脂で形成されているので、これにより結合された摘子本体の無電解メッキ層は相互に電気的導通性を備えた状態となる。したがって、１つの摘子アッセンブリの１箇所をメッキ用電源に接続すれば、該アッセンブリ中の摘子本体における無電解メッキ層の各々が電極として作用することになる。
［摘子を備えたタッチセンス式制御装置］
次に、上に述べた摘子を備えたタッチセンス式制御装置について説明する。図１０は、該装置の主要部を概略的に示している。この制御装置は、上述の摘子１と、制御用の可動部２を配設した制御機構３と、前記可動部における電気的変化を検出するタッチ検出手段４とを備えている。図２〜図５と共に説明したように、摘子１の操作箇所１１１表面のメッキ層及び係止部１１７表面のメッキ層は、摘子側面１１３のメッキ層を介して電気的に接続されている。摘子１は、タッチ検出手段４を経てＣＰＵ６に接続されている。また、制御機構３は、可動部２の移動に応じて出力を変化させるものであり、その出力はＡ／Ｄコンバータ５を経てＣＰＵ６に送られる。ＣＰＵ６は、摘子１への接触に基づくタッチ検出手段４からの信号、及び摘子１の移動に基づく制御機構３からの信号に応じて、制御対象となる機器７へ制御信号を発する。したがって、このタッチセンス式制御装置によれば、摘子１の移動操作による制御に加えて、手が摘子１に触れることで一つの制御機能を奏することができる。
［他の形態について］
本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態とすることができる。例えば、摘子は、図１１に示すように円錐台形状とし、その周面を指でつまんで中心軸線回りに摘子を回転させる形態のものとすることもできる。図示の例では、摘子の外面を第１部分１１０が覆い、これらの面の一部に第２部分２１０が露出している。そして、天面及び外周面からなる見え掛かり部１１２及び底面の一部がメッキされ、外周面が操作箇所１１１となり、天面及び外周面に露出した第２部分がメッキされないでマーキング部２１１となっている。このマーキング部２１１は、見え掛かり部１１２の表面に対して凹状に形成されている。このマーキング部２１１は、制御装置に表示されたメモリｍを指示する機能をなす。マーキング部は、凸状に形成してもよく、この場合は、手触りでマーキング部が分かるので暗がり等、摘子を見難い環境でも操作位置を知ることができるという利点がある。第１部分１１０と第２部分２１０とは同軸状に嵌合された組み込み状態をなし、第１部分１１０の内周面と第２部分２１０の外周面とが密に接することにより、組み込み状態が強固にされている。また、第２部分２１０の内周面は、制御装置の可動部である回転軸に嵌合する係止部１１７となっている。

図１２は、回転軸を制御用の可動部２とした回転型の摘子１について、マーキング部３１２及び第２部分３２０が、前述の実施形態と異なるものの例を示している。すなわち、非メッキ部分である第２部分３２０は、メッキ部分であるマーキング部３１２を囲むことにより、マーキング部を識別可能としている。この実施形態では、このようにして、第２部分３２０がマーキング部の形成に寄与している。図中、３１０は第１部分、３１１は操作箇所を示している。

この形態をとることにより、次のような利点を得ることができる。例えば、或る制御装置の標準レベルがパネルＱに太字で表された目盛の「５」であり、許容レベルが目盛「３」〜「７」であるとする。マーキング部３１２を目盛「５」に合わせると第２部分３２０は、目盛「３」〜「７」に跨る位置をとる。したがって、使用者は、許容レベルがその範囲にあることを容易に認識することができる。また、「５」以外の目盛にマーキング部を合わせるとき、「３」より下又は「７」より上の目盛にマーキング部を移動すると、第２部分３２０は、基準となる目盛「５」から外れてしまうので、この点からも、許容レベル外となることを認識することができる。このような特殊な回転型摘子１についても、製造簡単で耐久性のある摘子を提供することができる。

本発明に係る摘子はまた、電源との接続及びその解除のために制御装置に脱着される電気コードの端子とすることもできる。端子表面に金属メッキ層を形成することにより、制御装置（電子制御装置やコンピュータ等）に対する電磁波の影響を低減させることができる。端子は、その一部にマーキング部を設け、制御装置のマーキング部との一致を確かめることにより、端子が制御装置に対して正確にはめ込まれたかどうかが見やすくなる。

本発明に係る摘子の製造方法は、易メッキ樹脂及び難メッキ樹脂の種類、必要とされるメッキの金属の種類、厚さ、強度等に応じて、適宜の前処理液、メッキ液、洗浄液等を使用して行なうことができる。

また、本発明に係る摘子を備えたタッチセンス式制御装置は、前述の例の他、必要とされる制御機能に応じて種々の制御回路や制御機器を備えたものとすることができる。

さらに、上記の実施例では、無電解メッキ工程により前処理を行なった後に電解メッキを施していたが、以下の仕様によれば、無電解メッキ工程を省略することができる。すなわち、第１部分の成形に用いる樹脂に導電性物質を混入し（以下、これを導電化樹脂という）、第２部分の成形に用いる樹脂には導電性物質を混入しない（以下、これを非導電樹脂という）。これらの樹脂を用い、上記実施例の成形工程と同様にして二色成形を行なう。得られた摘子アッセンブリは、次に電解メッキ工程に送り、電解メッキを施す。導電化樹脂における導電性物質の混入量は、成形後の摘子本体における第１部分にメッキ電流を流すのに必要な導電性を付与する程度とする。成形された摘子本体は、第１部分がメッキ電極として機能することができるので、メッキ浴中の電極との作用による電解メッキが可能となる。一方、第２部分は非導電樹脂で成形されているのでメッキされない状態となる。電源と第１部分との電気的接続は、上記実施例において述べたように、摘子アッセンブリのジョイント部（図８Ｂ（ｅ）におけるジョイント部１１）を利用するのが有利である。導電化樹脂及び非導電樹脂としては、既に説明した樹脂の他、通常の樹脂成形品に用いる種々の樹脂を用いることができる。導電化樹脂を製造するための導電性物質としては、カーボン、銀、ニッケル、クロム等、導電性樹脂や導電性ゴムを製造するのに用いられる金属等の導電性物質を用いることができる。このように、導電化樹脂を用いた摘子の製造に関しては、既にした説明における「易メッキ樹脂」を「導電化樹脂」と置き換えてそれらの説明を適用することができ、メッキ層が第１部分に形成され第２部分には形成されない摘子を簡便に得ることができる。

本発明の一実施形態に係る摘子及を可動部及び制御機構と共に示す斜視図である。 図１に示した摘子を上方から見た斜視図である。 図２に示した摘子を下方から見た斜視図である。 図１に示した摘子の半部分を上側から見た斜視図である。 図１に示した摘子の半部分を下側から見た斜視図である。 図１に示した摘子の第２部分を下側から見た斜視図である。 図３のVII−VII線に沿う断面図である。 本発明に係る摘子の成形工程の一例における前半部分を示す工程図である。 本発明に係る摘子の成形工程の一例における後半部分を示す工程図である。 本発明に係る摘子のメッキ工程の一例を示す工程図である。 本発明に係るタッチセンス式制御装置の一実施形態のブロック図である。 本発明の他の実施形態に係る摘子の斜視図であり、（ａ）は上方から、（ｂ）は下方から見た状態を示す。 本発明のさらに他の実施形態に係る摘子の斜視図であり、（ａ）は摘子と可動部とを分離した状態で示す斜視図、（ｂ）は組立状態の平面図である。

符号の説明

１：摘子、 ２：可動部、 １０：摘子本体、 １１０：第１部分、 １１１：操作箇所、 １１７：係止部、 １１８：縦壁、 ２１０：第２部分、 ２１１：マーキング部、 ２１８：縦壁、 Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４：キャビティ、 Ｍ１：固定金型、 Ｍ２：移動金型、 Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６：プッシュロッド、 Ｃｈ１，Ｃｈｎ：無電解メッキ処理槽、 Ｅ１，Ｅ２：電解メッキ処理槽

Claims (7)

1. 目盛が表示された装置本体の可動部に取り付けて使用する操作用摘子であって、前記摘子は、易メッキ樹脂で形成されて表面にメッキ部分が配置される第１部分と、難メッキ樹脂で形成されて前記目盛に対する操作指示位置を示すマーキング部が非メッキ部として配置される第２部分を一体化してなることを特徴とする操作用摘子。
2. 前記第１部分が、使用状態において外部から見える見え掛かり部分を含み、該見え掛かり部分の表面がメッキされていることを特徴とする請求項１に記載の操作用摘子。
3. 前記マーキング部は、前記見え掛かり部分の表面に対して凹状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の操作用摘子。
4. 前記第１部分及び第２部分は、金型による成形時の金型離脱方向に延びる縦壁を各々有し、前記第１部分が前記第２部分を囲む状態で両部分の縦壁を相互に密着させることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の操作用摘子。
5. 前記第１部分が、摘子の操作箇所と、前記装置本体の可動部に対して係止する係止部とを有し、前記操作箇所を前記メッキ部分を介して前記可動部に電気的に接続可能にしたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の操作用摘子。
6. 目盛が表示された装置本体の可動部に取り付けて使用する操作用摘子の製造方法であって、
   摘子本体を、易メッキ樹脂で形成される第１部分と、難メッキ樹脂で形成されて前記目盛に対する操作指示位置を示すマーキング部が配置される第２部分によって、これら第１部分と第２部分が相互に組み込み状態をなすように二色成形法によって一体化成形する第１ステップと、
   前記摘子本体全体をメッキ処理槽に浸漬してメッキを施す第２ステップと、
   前記摘子本体を前記メッキ処理槽から取り出す第３ステップとを備え、
   前記易メッキ樹脂と難メッキ樹脂のメッキ性の相違に基づいて、前記第１部分の表面にメッキ部分を形成するとともに、前記第２部分のマーキング部に非メッキ部を形成することを特徴とする操作用摘子の製造方法。
7. 目盛が表示された装置本体の可動部と、前記可動部における電気的変化を検出するタッチ検出手段と、前記可動部に取り付けて使用する操作用摘子を有するタッチセンス式制御装置であって、前記摘子は、易メッキ樹脂で形成されて表面にメッキ部分が配置される第１部分と、難メッキ樹脂で形成されて前記目盛に対する操作指示位置を示すマーキング部が非メッキ部として配置される第２部分を一体化してなり、前記第１部分に、摘子の操作箇所と、前記可動部に対して係止する係止部を形成して、前記操作箇所を前記メッキ部分を介して前記可動部に電気的に接続したことを特徴とするタッチセンス式制御装置。

Images