JP2001077512A - プラスチック成形品の製造方法 - Google Patents
プラスチック成形品の製造方法Info
- Publication number
- JP2001077512A JP2001077512A JP25505699A JP25505699A JP2001077512A JP 2001077512 A JP2001077512 A JP 2001077512A JP 25505699 A JP25505699 A JP 25505699A JP 25505699 A JP25505699 A JP 25505699A JP 2001077512 A JP2001077512 A JP 2001077512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded
- molded body
- plating
- plastic
- plastics material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】機械的強度特性が劣る易めっき性プラスチック
ス材料を用いて化学粗化処理しても金属めっき層との密
着性を顕著に向上することができるプラスチック成形品
の製造方法を提供すること。 【解決手段】無電解めっきを容易に行うことができる易
めっき性プラスチックス材料を用いて射出成形回路基板
若しくは射出成形回路部品の骨格部材である一次成形体
を一次成形し、次に該一次成形体のめっき不要部分の外
表面上に無電解めっきが困難な難めっき性プラスチック
ス材料を二次成形し、次に該二次成形体の無電解めっき
を行う易めっき性プラスチックス材料の露出部分を化学
薬品により粗化処理し、然る後該粗化処理面上に無電解
めっきを行うプラスチック成形品の製造方法において、
前記二次成形体の無電解めっきを行う易めっき性プラス
チックス材料の露出部分の粗化処理を該粗化処理により
得られた凹溝の下端が該二次成形体の成形外周線より
０．２〜０．８mm下側に位置するように粗化処理するこ
とを特徴とするプラスチック成形品の製造方法にある。
ス材料を用いて化学粗化処理しても金属めっき層との密
着性を顕著に向上することができるプラスチック成形品
の製造方法を提供すること。 【解決手段】無電解めっきを容易に行うことができる易
めっき性プラスチックス材料を用いて射出成形回路基板
若しくは射出成形回路部品の骨格部材である一次成形体
を一次成形し、次に該一次成形体のめっき不要部分の外
表面上に無電解めっきが困難な難めっき性プラスチック
ス材料を二次成形し、次に該二次成形体の無電解めっき
を行う易めっき性プラスチックス材料の露出部分を化学
薬品により粗化処理し、然る後該粗化処理面上に無電解
めっきを行うプラスチック成形品の製造方法において、
前記二次成形体の無電解めっきを行う易めっき性プラス
チックス材料の露出部分の粗化処理を該粗化処理により
得られた凹溝の下端が該二次成形体の成形外周線より
０．２〜０．８mm下側に位置するように粗化処理するこ
とを特徴とするプラスチック成形品の製造方法にある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラスチック成形品
の製造方法に関するものである。更に詳述すれば本発明
は射出成形回路基板（一般に、ＭＣＢと略されてい
る）、射出成形回路部品（一般に、ＭＩＤと略されてい
る）等のプラスチック成形品の製造方法に関するもので
ある。
の製造方法に関するものである。更に詳述すれば本発明
は射出成形回路基板（一般に、ＭＣＢと略されてい
る）、射出成形回路部品（一般に、ＭＩＤと略されてい
る）等のプラスチック成形品の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、射出成形回路基板や射出成形回路
部品は電気機器の小型軽量化用回路部材として広く実用
されるようになってきている。
部品は電気機器の小型軽量化用回路部材として広く実用
されるようになってきている。
【０００３】これらの射出成形回路基板や射出成形回路
部品はプラスチック成形品の表面に電気回路パターンを
立体的に形成して成るものである。従ってこれらの射出
成形回路基板や射出成形回路部品は従来のプリント配線
板のような平板状回路や平板状配線ばかりでなく、立体
的回路、立体的配線も可能である。（例えば、特開昭６
３−５０４８２号公報、特開平１−２０７９８９号公報
等）一般に、これらの射出成形回路基板や射出成形回路
部品は「２回成形方法」と呼ばれている方法で製造され
ている。
部品はプラスチック成形品の表面に電気回路パターンを
立体的に形成して成るものである。従ってこれらの射出
成形回路基板や射出成形回路部品は従来のプリント配線
板のような平板状回路や平板状配線ばかりでなく、立体
的回路、立体的配線も可能である。（例えば、特開昭６
３−５０４８２号公報、特開平１−２０７９８９号公報
等）一般に、これらの射出成形回路基板や射出成形回路
部品は「２回成形方法」と呼ばれている方法で製造され
ている。
【０００４】この「２回成形方法」の概要は次の通りで
ある。
ある。
【０００５】 まず、無電解めっきを容易に行うこと
ができるプラスチックス材料（以下、易めっき性プラス
チックス材料という）を用いて射出成形回路基板若しく
は射出成形回路部品の骨格部材を一次成形体を一次成形
する。
ができるプラスチックス材料（以下、易めっき性プラス
チックス材料という）を用いて射出成形回路基板若しく
は射出成形回路部品の骨格部材を一次成形体を一次成形
する。
【０００６】 次に、その一次成形した一次成形体の
めっき不要部分の外表面上に無電解めっきが困難なプラ
スチックス材料（以下、難めっき性プラスチックス材料
という）を二次成形することにより二次成形体を製造す
る。
めっき不要部分の外表面上に無電解めっきが困難なプラ
スチックス材料（以下、難めっき性プラスチックス材料
という）を二次成形することにより二次成形体を製造す
る。
【０００７】 最後に、上記で得られた一次成形体
の露出した易めっき性プラスチックス材料部分上に無電
解めっきを行うことにより射出成形回路基板若しくは射
出成形回路部品の完成品とする。
の露出した易めっき性プラスチックス材料部分上に無電
解めっきを行うことにより射出成形回路基板若しくは射
出成形回路部品の完成品とする。
【０００８】次に、図６によりこの「２回成形方法」の
詳細について説明する。
詳細について説明する。
【０００９】 まず、易めっき性プラスチックス材料
という）を用いて射出成形回路基板の骨格部材を一次成
形する。
という）を用いて射出成形回路基板の骨格部材を一次成
形する。
【００１０】図６（ａ）はかくして得られた一次成形体
を示した縦断面図である。
を示した縦断面図である。
【００１１】図６（ａ）において５１は一次成形体、５
１ａは凸部、５１ｂは凹部、５２は易めっき性プラスチ
ックス材料、５６は穴である。
１ａは凸部、５１ｂは凹部、５２は易めっき性プラスチ
ックス材料、５６は穴である。
【００１２】即ち、一次成形体５１は頂部が平面をなす
凸部５１ａの間に凹部５１ｂを設けてあり、また裏面ま
で貫通した穴５６が開口されたものである。
凸部５１ａの間に凹部５１ｂを設けてあり、また裏面ま
で貫通した穴５６が開口されたものである。
【００１３】 次に、この一次成形体５１を図示しな
い二次成形型内にセットする。
い二次成形型内にセットする。
【００１４】それからこの二次成形型内にセットした一
次成形体５１の凹部５１ｂ、側面及び裏面部へそれぞれ
難めっき性プラスチックス材料を注入、成形する。
次成形体５１の凹部５１ｂ、側面及び裏面部へそれぞれ
難めっき性プラスチックス材料を注入、成形する。
【００１５】図６（ｂ）はこのようにして二次成形され
た二次成形体を示した縦断面図である。
た二次成形体を示した縦断面図である。
【００１６】図６（ｂ）において５１は一次成形体、５
１ａは凸部、５１ｂは凹部、５２は易めっき性プラスチ
ックス材料、５３は難めっき性プラスチックス材料、５
４は二次成形体、５６は穴である。
１ａは凸部、５１ｂは凹部、５２は易めっき性プラスチ
ックス材料、５３は難めっき性プラスチックス材料、５
４は二次成形体、５６は穴である。
【００１７】即ち、二次成形体５４は一次成形体５１の
めっき不要部分、つまり凹部５１ｂ、側面及び裏面部へ
それぞれ難めっき性プラスチックス材料５３を二次成形
して成るものである。
めっき不要部分、つまり凹部５１ｂ、側面及び裏面部へ
それぞれ難めっき性プラスチックス材料５３を二次成形
して成るものである。
【００１８】 次に、上記で得られた二次成形体５
４のめっきする部分、つまり一次成形体５１の凸部５１
ａ、換言すれば易めっき性プラスチックス材料５２の露
出部分上へ無電解金属めっきを行うことにより射出成形
回路部品が得られる。
４のめっきする部分、つまり一次成形体５１の凸部５１
ａ、換言すれば易めっき性プラスチックス材料５２の露
出部分上へ無電解金属めっきを行うことにより射出成形
回路部品が得られる。
【００１９】図６（ｃ）はかくして得られた射出成形回
路部品の縦断面図である。
路部品の縦断面図である。
【００２０】図６（ｃ）において５１は一次成形体、５
１ａは凸部、５１ｂは凹部、５２は易めっき性プラスチ
ックス材料、５３は難めっき性プラスチックス材料、５
４は二次成形体、５５は金属めっき層は穴である。
１ａは凸部、５１ｂは凹部、５２は易めっき性プラスチ
ックス材料、５３は難めっき性プラスチックス材料、５
４は二次成形体、５５は金属めっき層は穴である。
【００２１】図６（ｃ）から分かるように得られた射出
成形回路部品の凸部５１ａ上及び穴５６の内周面上には
金属めっき層５５が設けられている。
成形回路部品の凸部５１ａ上及び穴５６の内周面上には
金属めっき層５５が設けられている。
【００２２】図７は図６（ｃ）に示す射出成形回路部品
を示した平面図である。
を示した平面図である。
【００２３】図７において４２は射出成形回路部品の表
面上に金属めっき層５５により形成された回路パター
ン、５３は難めっき性プラスチックス材料は穴である。
面上に金属めっき層５５により形成された回路パター
ン、５３は難めっき性プラスチックス材料は穴である。
【００２４】上記のように射出成形回路基板は易めっき
性プラスチックス材料５２の露出部分である凸部５１ａ
及び穴５６の内周面上へ金属めっき層５５を設けたもの
であることから、めっき製品特有のベースの易めっき性
プラスチックス材料５２と金属めっき層５５との密着性
が問題となる。例えば、ベースの易めっき性プラスチッ
クス材料５２と金属めっき層５５との密着性が劣る射出
成形回路基板ではその金属めっき層５５が剥がれ易く、
その結果その信頼性を大きく低下する懸念がある。
性プラスチックス材料５２の露出部分である凸部５１ａ
及び穴５６の内周面上へ金属めっき層５５を設けたもの
であることから、めっき製品特有のベースの易めっき性
プラスチックス材料５２と金属めっき層５５との密着性
が問題となる。例えば、ベースの易めっき性プラスチッ
クス材料５２と金属めっき層５５との密着性が劣る射出
成形回路基板ではその金属めっき層５５が剥がれ易く、
その結果その信頼性を大きく低下する懸念がある。
【００２５】従来、射出成形回路基板のベースの易めっ
き性プラスチックス材料５２と金属めっき層５５との密
着性を改善するため、易めっき性プラスチックス材料５
２の露出部、つまり図６（ｂ）に示す二次成形体５４の
易めっき性プラスチックス材料５２の凸部５１ａの表面
及び穴５６の内周面は化学粗化薬品により化学粗化する
ようにななっている。つまり易めっき性プラスチックス
材料５２の凸部５１ａの表面及び穴５６の内周面を化学
粗化してその表面積を増加させると共にアンカー効果を
発揮できるようにし、それにより易めっき性プラスチッ
クス材料５２と金属めっき層５５との密着性を改善する
ものである。
き性プラスチックス材料５２と金属めっき層５５との密
着性を改善するため、易めっき性プラスチックス材料５
２の露出部、つまり図６（ｂ）に示す二次成形体５４の
易めっき性プラスチックス材料５２の凸部５１ａの表面
及び穴５６の内周面は化学粗化薬品により化学粗化する
ようにななっている。つまり易めっき性プラスチックス
材料５２の凸部５１ａの表面及び穴５６の内周面を化学
粗化してその表面積を増加させると共にアンカー効果を
発揮できるようにし、それにより易めっき性プラスチッ
クス材料５２と金属めっき層５５との密着性を改善する
ものである。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら二次成形
体５４の易めっき性プラスチックス材料５２の凸部５１
ａの表面及び穴５６の内周面を従来の化学粗化薬品によ
る化学粗化を行っても易めっき性プラスチックス材料５
２と金属めっき層５５との密着性を顕著に改善すること
ができなかった。
体５４の易めっき性プラスチックス材料５２の凸部５１
ａの表面及び穴５６の内周面を従来の化学粗化薬品によ
る化学粗化を行っても易めっき性プラスチックス材料５
２と金属めっき層５５との密着性を顕著に改善すること
ができなかった。
【００２７】しかも従来方式で化学粗化した易めっき性
プラスチックス材料５２と金属めっき層５５との密着性
は、ベースの易めっき性プラスチックス材料５２自身の
機械的強度特性が弱い場合にも低下する難点がある。例
えば、機械的強度特性が劣る易めっき性プラスチックス
材料５２のＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）では、化
学粗化したＬＣＰと金属めっき層５５との密着性はピー
ル強度で０．５kgf/cm以下と小さかった。
プラスチックス材料５２と金属めっき層５５との密着性
は、ベースの易めっき性プラスチックス材料５２自身の
機械的強度特性が弱い場合にも低下する難点がある。例
えば、機械的強度特性が劣る易めっき性プラスチックス
材料５２のＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）では、化
学粗化したＬＣＰと金属めっき層５５との密着性はピー
ル強度で０．５kgf/cm以下と小さかった。
【００２８】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、機械的強度特性が劣る易めっき性プラスチ
ックス材料を用いて化学粗化処理しても金属めっき層と
の密着性を顕著に向上することができるプラスチック成
形品の製造方法を提供することにある。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、機械的強度特性が劣る易めっき性プラスチ
ックス材料を用いて化学粗化処理しても金属めっき層と
の密着性を顕著に向上することができるプラスチック成
形品の製造方法を提供することにある。
【００２９】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、無電解めっきを容易に行うことができる易めっき
性プラスチックス材料を用いて射出成形回路基板若しく
は射出成形回路部品の骨格部材を一次成形し、次に該骨
格部材のめっき不要部分の外表面上に無電解めっきが困
難な難めっき性プラスチックス材料を二次成形し、次に
該二次成形体の無電解めっきを行う易めっき性プラスチ
ックス材料の露出部分を化学薬品により粗化処理し、然
る後該二次成形体のめっきを行う易めっき性プラスチッ
クス材料の露出部分の粗化処理面上に無電解めっきを行
うプラスチック成形品の製造方法において、前記二次成
形体の無電解めっきを行う易めっき性プラスチックス材
料の露出部分の粗化処理を該粗化処理により得られた粗
化凹溝の下端が該二次成形体の成形外周線より０．２〜
０．８mm下側に位置するように粗化処理することを特徴
とするプラスチック成形品の製造方法にある。
ろは、無電解めっきを容易に行うことができる易めっき
性プラスチックス材料を用いて射出成形回路基板若しく
は射出成形回路部品の骨格部材を一次成形し、次に該骨
格部材のめっき不要部分の外表面上に無電解めっきが困
難な難めっき性プラスチックス材料を二次成形し、次に
該二次成形体の無電解めっきを行う易めっき性プラスチ
ックス材料の露出部分を化学薬品により粗化処理し、然
る後該二次成形体のめっきを行う易めっき性プラスチッ
クス材料の露出部分の粗化処理面上に無電解めっきを行
うプラスチック成形品の製造方法において、前記二次成
形体の無電解めっきを行う易めっき性プラスチックス材
料の露出部分の粗化処理を該粗化処理により得られた粗
化凹溝の下端が該二次成形体の成形外周線より０．２〜
０．８mm下側に位置するように粗化処理することを特徴
とするプラスチック成形品の製造方法にある。
【００３０】ここにおいて粗化凹溝の下端が該二次成形
体の成形外周線より０．２〜０．８mm下側に位置するよ
うに粗化処理と限定したのは、０．２mm以下の粗化処理
では金属めっき層との密着性を顕著に向上する効果がな
く、逆に０．８mm以上では金属めっき層との密着性の向
上効果が比例せず且つプラスチック成形品の全体強度が
急激に低下するためである。
体の成形外周線より０．２〜０．８mm下側に位置するよ
うに粗化処理と限定したのは、０．２mm以下の粗化処理
では金属めっき層との密着性を顕著に向上する効果がな
く、逆に０．８mm以上では金属めっき層との密着性の向
上効果が比例せず且つプラスチック成形品の全体強度が
急激に低下するためである。
【００３１】本発明において無電解めっきを行う易めっ
き性プラスチックス材料の露出部分に接する難めっき性
プラスチックス材料の上面側は、粗化処理により発生し
た凹み側に若干突き出すようにすることが好ましい。
き性プラスチックス材料の露出部分に接する難めっき性
プラスチックス材料の上面側は、粗化処理により発生し
た凹み側に若干突き出すようにすることが好ましい。
【００３２】
【発明の実施の形態】次に、従来のプラスチック成形品
の製造方法及び本発明のプラスチック成形品の製造方法
を図面により説明する。
の製造方法及び本発明のプラスチック成形品の製造方法
を図面により説明する。
【００３３】（比較例１）まず、易めっき性プラスチッ
クス材料としてポリプラスチック株式会社のＣ８２０−
ＬＣＰを用いてモデル射出成形回路基板の骨格部材を一
次成形した。
クス材料としてポリプラスチック株式会社のＣ８２０−
ＬＣＰを用いてモデル射出成形回路基板の骨格部材を一
次成形した。
【００３４】次に、その一次成形した骨格部材のめっき
不要部分の外表面上に、無電解めっきが困難なプラスチ
ックス材料の出光石油化学株式会社のＳ９３１−ＳＰＳ
を用いて二次成形して二次成形体を製造した。
不要部分の外表面上に、無電解めっきが困難なプラスチ
ックス材料の出光石油化学株式会社のＳ９３１−ＳＰＳ
を用いて二次成形して二次成形体を製造した。
【００３５】次に、その二次成形体を構成する易めっき
性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分に
濃度７００ｇ／ＬのＫＯＨ水溶液を接触させて、その易
めっき性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出
部分が二次成形体の成形表面線より０．１mm下側にくる
まで粗化処理した。
性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分に
濃度７００ｇ／ＬのＫＯＨ水溶液を接触させて、その易
めっき性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出
部分が二次成形体の成形表面線より０．１mm下側にくる
まで粗化処理した。
【００３６】図４は二次成形体の易めっき性プラスチッ
クス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分の粗化状況を示
した部分拡大縦断面図である。
クス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分の粗化状況を示
した部分拡大縦断面図である。
【００３７】図４において５１ａは易めっき性プラスチ
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部、５３は難
めっき性プラスチックス材料、Ｓは二次成形体の成形外
周線である。
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部、５３は難
めっき性プラスチックス材料、Ｓは二次成形体の成形外
周線である。
【００３８】図４から分かるように易めっき性プラスチ
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部５１ａの粗
化凹溝の下端が該二次成形体の成形外周線Ｓより０．１
mm下側まで粗化され、しかもその表面が凹凸模様になっ
ている。
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部５１ａの粗
化凹溝の下端が該二次成形体の成形外周線Ｓより０．１
mm下側まで粗化され、しかもその表面が凹凸模様になっ
ている。
【００３９】この易めっき性プラスチックス材料である
Ｃ８２０−ＬＣＰの露出部分を成形外周線Ｓより下側に
くる粗化深さ（成形外周線からの粗化溝の深さ）は、Ｋ
ＯＨ水溶液への浸漬時間を長くすることにより調整し
た。
Ｃ８２０−ＬＣＰの露出部分を成形外周線Ｓより下側に
くる粗化深さ（成形外周線からの粗化溝の深さ）は、Ｋ
ＯＨ水溶液への浸漬時間を長くすることにより調整し
た。
【００４０】最後に、その二次成形体の成形外周線から
の粗化溝の深さを０．１mmに粗化処理した易めっき性プ
ラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分上に銅
めっき厚さが５μｍとなるように無電解銅めっきを行っ
た。
の粗化溝の深さを０．１mmに粗化処理した易めっき性プ
ラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分上に銅
めっき厚さが５μｍとなるように無電解銅めっきを行っ
た。
【００４１】次に、その無電解銅めっき上に銅めっき合
計厚さが３０μｍとなるように電解銅めっきを行うこと
により、幅５mm、長さ１００mmの直線パターンを有する
モデル射出成形回路基板を得た。
計厚さが３０μｍとなるように電解銅めっきを行うこと
により、幅５mm、長さ１００mmの直線パターンを有する
モデル射出成形回路基板を得た。
【００４２】図５はかくして得られたモデル射出成形回
路基板の部分拡大縦断面図である。図５において５１ａ
は易めっき性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰか
ら成る凸部、５３は難めっき性プラスチックス材料、５
５は金属めっき層、Ｓは二次成形体の成形外周線であ
る。
路基板の部分拡大縦断面図である。図５において５１ａ
は易めっき性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰか
ら成る凸部、５３は難めっき性プラスチックス材料、５
５は金属めっき層、Ｓは二次成形体の成形外周線であ
る。
【００４３】図５から分かるように金属めっき層５５
は、二次成形体の成形外周線Ｓより０．１mm下側までし
か粗化されてない粗化面上に金属めっきされている。こ
のため金属めっき層５５はその外周面からの支持が全く
無く、密着性が弱い。
は、二次成形体の成形外周線Ｓより０．１mm下側までし
か粗化されてない粗化面上に金属めっきされている。こ
のため金属めっき層５５はその外周面からの支持が全く
無く、密着性が弱い。
【００４４】（実施例１）まず、易めっき性プラスチッ
クス材料としてポリプラスチック株式会社のＣ８２０−
ＬＣＰを用いてモデル射出成形回路基板の骨格部材であ
る一次成形体を一次成形した。
クス材料としてポリプラスチック株式会社のＣ８２０−
ＬＣＰを用いてモデル射出成形回路基板の骨格部材であ
る一次成形体を一次成形した。
【００４５】次に、その一次成形体のめっき不要部分の
外表面上に、無電解めっきが困難なプラスチックス材料
の出光石油化学株式会社のＳ９３１−ＳＰＳを用いて二
次成形して二次成形体を製造した。
外表面上に、無電解めっきが困難なプラスチックス材料
の出光石油化学株式会社のＳ９３１−ＳＰＳを用いて二
次成形して二次成形体を製造した。
【００４６】次に、その二次成形体を構成する易めっき
性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分に
濃度７００ｇ／ＬのＫＯＨ水溶液を接触させて、その易
めっき性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出
部分が二次成形体の成形表面線より０．２mm下側にくる
まで粗化処理した。
性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分に
濃度７００ｇ／ＬのＫＯＨ水溶液を接触させて、その易
めっき性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出
部分が二次成形体の成形表面線より０．２mm下側にくる
まで粗化処理した。
【００４７】図２は二次成形体の易めっき性プラスチッ
クス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分の粗化状況を示
した部分拡大縦断面図である。
クス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分の粗化状況を示
した部分拡大縦断面図である。
【００４８】図２において５１ａは易めっき性プラスチ
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部、５３は難
めっき性プラスチックス材料、Ｓは二次成形体の成形外
周線である。
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部、５３は難
めっき性プラスチックス材料、Ｓは二次成形体の成形外
周線である。
【００４９】図２から分かるように易めっき性プラスチ
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部５１ａは、
二次成形体の成形外周線Ｓより０．２mm下側まで粗化さ
れ、しかもその表面が凹凸模様になっている。
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部５１ａは、
二次成形体の成形外周線Ｓより０．２mm下側まで粗化さ
れ、しかもその表面が凹凸模様になっている。
【００５０】この易めっき性プラスチックス材料である
Ｃ８２０−ＬＣＰの露出部分を成形外周線より下側まで
の粗化溝深さは、ＫＯＨ水溶液への浸漬時間を長くする
ことにより調整した。
Ｃ８２０−ＬＣＰの露出部分を成形外周線より下側まで
の粗化溝深さは、ＫＯＨ水溶液への浸漬時間を長くする
ことにより調整した。
【００５１】最後に、その二次成形体の成形外周線より
下側になる深さまで粗化処理した易めっき性プラスチッ
クス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分上に銅めっき厚
さが５μｍとなるように無電解銅めっきを行った。
下側になる深さまで粗化処理した易めっき性プラスチッ
クス材料のＣ８２０−ＬＣＰの露出部分上に銅めっき厚
さが５μｍとなるように無電解銅めっきを行った。
【００５２】次に、その無電解銅めっき上に銅めっき合
計厚さが３０μｍとなるように電解銅めっきを行うこと
により、幅５mm、長さ１００mmの直線パターンを有する
モデル射出成形回路基板を得た。
計厚さが３０μｍとなるように電解銅めっきを行うこと
により、幅５mm、長さ１００mmの直線パターンを有する
モデル射出成形回路基板を得た。
【００５３】図１はかくして得られたモデル射出成形回
路基板の部分拡大縦断面図である。
路基板の部分拡大縦断面図である。
【００５４】図１において５１ａは易めっき性プラスチ
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部、５３は難
めっき性プラスチックス材料、５５は金属めっき層、Ｓ
は二次成形体の成形外周線である。
ックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部、５３は難
めっき性プラスチックス材料、５５は金属めっき層、Ｓ
は二次成形体の成形外周線である。
【００５５】図１から分かるように金属めっき層５５
は、二次成形体の成形外周線Ｓより０．３mm下側まで粗
化され且つその表面が凹凸模様に粗化された易めっき性
プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部５
１ａ上にめっきされている。つまり金属めっき層５５は
その下側が凹凸に粗化された凸部５１ａ上に密着してお
り、またその外周部は難めっき性プラスチックス材料５
３により密着している。従って金属めっき層５５はこれ
らにより優れた密着性を発揮する。
は、二次成形体の成形外周線Ｓより０．３mm下側まで粗
化され且つその表面が凹凸模様に粗化された易めっき性
プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸部５
１ａ上にめっきされている。つまり金属めっき層５５は
その下側が凹凸に粗化された凸部５１ａ上に密着してお
り、またその外周部は難めっき性プラスチックス材料５
３により密着している。従って金属めっき層５５はこれ
らにより優れた密着性を発揮する。
【００５６】（実施例２）二次成形体を構成する易めっ
き性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸
部５１ａの粗化深さを二次成形体の成形外周線Ｓより
０．５mm下側まで粗化して凹み部を作った以外は実施例
１と同様にしてモデル射出成形回路基板を得た。
き性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸
部５１ａの粗化深さを二次成形体の成形外周線Ｓより
０．５mm下側まで粗化して凹み部を作った以外は実施例
１と同様にしてモデル射出成形回路基板を得た。
【００５７】（実施例３）二次成形体を構成する易めっ
き性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸
部５１ａの粗化深さを二次成形体の成形外周線Ｓより
０．８mm下側まで粗化して凹み部を作った以外は実施例
１と同様にしてモデル射出成形回路基板を得た。
き性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸
部５１ａの粗化深さを二次成形体の成形外周線Ｓより
０．８mm下側まで粗化して凹み部を作った以外は実施例
１と同様にしてモデル射出成形回路基板を得た。
【００５８】（実施例４）二次成形体を構成する易めっ
き性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸
部５１ａの粗化深さを二次成形体の成形外周線Ｓより
０．８mm下側まで粗化して凹み部を作り、更にその凹み
部に接する難めっき性プラスチックス材料５３面を凹み
部側に若干突き出るように熱処理した以外は実施例１と
同様にしてモデル射出成形回路基板を得た。
き性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰから成る凸
部５１ａの粗化深さを二次成形体の成形外周線Ｓより
０．８mm下側まで粗化して凹み部を作り、更にその凹み
部に接する難めっき性プラスチックス材料５３面を凹み
部側に若干突き出るように熱処理した以外は実施例１と
同様にしてモデル射出成形回路基板を得た。
【００５９】図３はかくして得られたモデル射出成形回
路基板の部分拡大縦断面図である。図３において５１ａ
は易めっき性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰか
ら成る凸部、５３は難めっき性プラスチックス材料、５
５は金属めっき層、Ｓは二次成形体の成形外周線、Ｔは
突出部である。
路基板の部分拡大縦断面図である。図３において５１ａ
は易めっき性プラスチックス材料のＣ８２０−ＬＣＰか
ら成る凸部、５３は難めっき性プラスチックス材料、５
５は金属めっき層、Ｓは二次成形体の成形外周線、Ｔは
突出部である。
【００６０】図３から分かるように金属めっき層５５
は、二次成形体の成形外周線Ｓより０．６mm下側まで粗
化され且つその表面が凹凸模様に粗化され、しかも粗化
により形成された凹み部に接する難めっき性プラスチッ
クス材料５３面を凹み部側に若干突き出るように熱処理
されているため、金属めっき層５５はその下側が凹凸に
粗化された凸部５１ａ上に密着し、またその外周部は難
めっき性プラスチックス材料５３により密着し、しかも
突出部Ｔにより粗化により形成された凹み部内に強力に
閉じこめられており、その結果これらにより金属めっき
層５５は優れた密着性を発揮する。
は、二次成形体の成形外周線Ｓより０．６mm下側まで粗
化され且つその表面が凹凸模様に粗化され、しかも粗化
により形成された凹み部に接する難めっき性プラスチッ
クス材料５３面を凹み部側に若干突き出るように熱処理
されているため、金属めっき層５５はその下側が凹凸に
粗化された凸部５１ａ上に密着し、またその外周部は難
めっき性プラスチックス材料５３により密着し、しかも
突出部Ｔにより粗化により形成された凹み部内に強力に
閉じこめられており、その結果これらにより金属めっき
層５５は優れた密着性を発揮する。
【００６１】（易めっき性プラスチックス材料と銅めっ
き層との密着性試験方法）次に、従来の比較例１のプラ
スチック成形品の製造方法、本発明の実施例１のプラス
チック成形品の製造方法及び本発明の実施例１のプラス
チック成形品の製造方法で得た各モデル射出成形回路基
板について、それぞれを構成する易めっき性プラスチッ
クス材料と銅めっき層との密着性をピール強度で評価し
た。
き層との密着性試験方法）次に、従来の比較例１のプラ
スチック成形品の製造方法、本発明の実施例１のプラス
チック成形品の製造方法及び本発明の実施例１のプラス
チック成形品の製造方法で得た各モデル射出成形回路基
板について、それぞれを構成する易めっき性プラスチッ
クス材料と銅めっき層との密着性をピール強度で評価し
た。
【００６２】ここでピール強度の測定はＪＩＳ−Ｃ５０
１２に準じて行った。
１２に準じて行った。
【００６３】（易めっき性プラスチックス材料と銅めっ
き層との密着性試験結果）
き層との密着性試験結果）
【００６４】
【表１】
【００６５】表１は、従来の比較例１のプラスチック成
形品の製造方法、本発明の実施例１のプラスチック成形
品の製造方法及び本発明の実施例１のプラスチック成形
品の製造方法で得た各モデル射出成形回路基板につい
て、易めっき性プラスチックス材料と銅めっき層との密
着性の試験結果を示したものである。
形品の製造方法、本発明の実施例１のプラスチック成形
品の製造方法及び本発明の実施例１のプラスチック成形
品の製造方法で得た各モデル射出成形回路基板につい
て、易めっき性プラスチックス材料と銅めっき層との密
着性の試験結果を示したものである。
【００６６】表１から分かるように比較例１のモデル射
出成形回路基板のピール強度は０．２kgf/cmと小さい。
出成形回路基板のピール強度は０．２kgf/cmと小さい。
【００６７】これに対して実施例１のモデル射出成形回
路基板のピール強度は０．６kgf/cm、実施例２のモデル
射出成形回路基板のピール強度は０．８kgf/cm、実施例
３のモデル射出成形回路基板のピール強度は０．９kgf/
cm、大きい。
路基板のピール強度は０．６kgf/cm、実施例２のモデル
射出成形回路基板のピール強度は０．８kgf/cm、実施例
３のモデル射出成形回路基板のピール強度は０．９kgf/
cm、大きい。
【００６８】更に、実施例２のモデル射出成形回路基板
のピール強度は０．９kgf/cmと格段に大きい。
のピール強度は０．９kgf/cmと格段に大きい。
【００６９】
【発明の効果】本発明のプラスチック成形品の製造方法
によれば機械的強度特性が劣る易めっき性プラスチック
ス材料を用いて化学粗化処理しても金属めっき層との密
着性を顕著に向上することができるものであり、工業上
有用である。
によれば機械的強度特性が劣る易めっき性プラスチック
ス材料を用いて化学粗化処理しても金属めっき層との密
着性を顕著に向上することができるものであり、工業上
有用である。
【図１】本発明の実施例１のプラスチック成形品の製造
方法により得られたモデル射出成形回路の部分拡大縦断
面図である。
方法により得られたモデル射出成形回路の部分拡大縦断
面図である。
【図２】本発明の実施例１のプラスチック成形品の製造
方法により得られた二次成形体の易めっき性プラスチッ
クス材料露出部分の粗化状況を示した部分拡大縦断面図
である。
方法により得られた二次成形体の易めっき性プラスチッ
クス材料露出部分の粗化状況を示した部分拡大縦断面図
である。
【図３】本発明の実施例４のプラスチック成形品の製造
方法により得られたモデル射出成形回路の部分拡大縦断
面図である。
方法により得られたモデル射出成形回路の部分拡大縦断
面図である。
【図４】比較例１のプラスチック成形品の製造方法によ
り得られた二次成形体の易めっき性プラスチックス材料
露出部分の粗化状況を示した部分拡大縦断面図である。
り得られた二次成形体の易めっき性プラスチックス材料
露出部分の粗化状況を示した部分拡大縦断面図である。
【図５】実施例１のプラスチック成形品の製造方法によ
り得られたモデル射出成形回路の部分拡大縦断面図であ
る。
り得られたモデル射出成形回路の部分拡大縦断面図であ
る。
【図６】従来のプラスチック成形品の製造方の概要を示
した縦断面説明図である。
した縦断面説明図である。
【図７】図６（ｃ）に示す射出成形回路部品の平面図で
ある。
ある。
４２ 回路パターン ５１ 一次成形体 ５１ａ 凸部 ５１ｂ 凹部 ５２ 易めっき性プラスチックス材料 ５３ 難めっき性プラスチックス材料 ５４ 二次成形体 ５５ 金属めっき層 ５６ 穴 Ｓ 成形外周線 Ｔ 突出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 駒木根 力夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 高場 進一 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 佐藤 敦 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 Ｆターム(参考） 4F206 AD05 AH36 JA07 JB12 JB21 JN12 JW50 5E343 AA12 AA35 BB14 BB24 CC43 DD33 EE37 GG02
Claims (2)
- 【請求項１】無電解めっきを容易に行うことができる易
めっき性プラスチックス材料を用いて射出成形回路基板
若しくは射出成形回路部品の骨格部材である一次成形体
を一次成形し、次に該一次成形体のめっき不要部分の外
表面上に無電解めっきが困難な難めっき性プラスチック
ス材料を用いて二次成形体を二次成形し、次に該二次成
形体の無電解めっきを行う易めっき性プラスチックス材
料の露出部分を化学薬品により粗化処理し、然る後該粗
化処理面上に無電解めっきを行うプラスチック成形品の
製造方法において、前記二次成形体の無電解めっきを行
う易めっき性プラスチックス材料の露出部分の粗化処理
を該粗化処理により得られた粗化凹溝の下端が該二次成
形体の成形外周線より０．２〜０．８mm下側に位置する
ように粗化処理することを特徴とするプラスチック成形
品の製造方法。 - 【請求項２】無電解めっきを行う易めっき性プラスチッ
クス材料の露出部分に接する難めっき性プラスチックス
材料の上面側を、粗化処理により発生した凹み側に若干
突き出すように成形することを特徴とする請求項１記載
のプラスチック成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25505699A JP2001077512A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | プラスチック成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25505699A JP2001077512A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | プラスチック成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077512A true JP2001077512A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17273544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25505699A Pending JP2001077512A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | プラスチック成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001077512A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332128A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 射出成形回路部品とその製造方法 |
| WO2007032260A1 (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-22 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | 成形回路部品及びその製造方法 |
| CN101815409A (zh) * | 2010-04-23 | 2010-08-25 | 陈国富 | 用注塑成型制作线路板的方法 |
| CN105472888A (zh) * | 2014-09-05 | 2016-04-06 | 深南电路有限公司 | 一种电路板的制作方法 |
-
1999
- 1999-09-09 JP JP25505699A patent/JP2001077512A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332128A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 射出成形回路部品とその製造方法 |
| WO2007032260A1 (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-22 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | 成形回路部品及びその製造方法 |
| EP1926358A1 (en) * | 2005-09-12 | 2008-05-28 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | Molding circuit component and process for producing the same |
| EP1926358A4 (en) * | 2005-09-12 | 2010-10-06 | Sankyo Kasei Kk | CIRCUIT COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| CN101815409A (zh) * | 2010-04-23 | 2010-08-25 | 陈国富 | 用注塑成型制作线路板的方法 |
| CN101815409B (zh) * | 2010-04-23 | 2012-05-02 | 陈国富 | 用注塑成型制作线路板的方法 |
| CN105472888A (zh) * | 2014-09-05 | 2016-04-06 | 深南电路有限公司 | 一种电路板的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920702440A (ko) | 선택적 에칭 가능한 금속층을 사용하는 인쇄 회로판 패턴 제조방법 | |
| EP1919266A3 (en) | Electroless plating solution, electroless plating process, and printed circuit board | |
| US20010045361A1 (en) | Process for producing three-dimensional, selectively metallized parts, and three-dimensional, selectively metallized part | |
| EP0265161B1 (en) | Resinous product provided with surface coatable with metal layer bonded through an array of microdendrites and metal-clad resinous product thereof | |
| JP2001077512A (ja) | プラスチック成形品の製造方法 | |
| JP2948366B2 (ja) | プラスチック成形体の部分めっき方法 | |
| JP2005353566A (ja) | メタリックキーパッド及びその製造方法 | |
| JP2001073154A (ja) | 部分めっきプラスチック成形体の製造方法 | |
| JPH09148714A (ja) | 立体成形回路基板の製造方法 | |
| JPS587898A (ja) | 回路配線体の製造方法 | |
| JP4426690B2 (ja) | 立体回路基板の製造方法及び立体回路基板 | |
| JPS61102093A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2000212792A (ja) | 部分めっきプラスチック成形体の製造方法 | |
| JP2559253B2 (ja) | 成形基板および成形金型 | |
| JPH0627988Y2 (ja) | プリント配線板の基準孔へのメッキ防止用プラグ | |
| JP2533322B2 (ja) | 回路基板の製法 | |
| JP2898107B2 (ja) | 電鋳金型のきめ込み部補強構造およびその形成方法 | |
| JPH08181414A (ja) | 射出成形回路基板の製造方法 | |
| JPS587897A (ja) | 回路配線板の製造方法 | |
| JP2002314217A (ja) | プラスチック成形回路部品の製造方法 | |
| JP2001053416A (ja) | 三次元射出成形回路基板及びその製造方法 | |
| JP2001102721A (ja) | 複合成形品の製造方法 | |
| JP3222244B2 (ja) | ポリアセタール樹脂成形品のメッキ法 | |
| JPH0384989A (ja) | 立体配線基板の製造方法 | |
| JPH06216500A (ja) | パターン状金属層を有するプラスチック成形体及びその製造方法 |