JP2006332128A - 射出成形回路部品とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 射出成形回路部品は、平均繊維長1〜15μm、アスペクト比10以上の強化繊維5〜50体積%を含む樹脂組成物によって形成した一次成形品の表面に、回路を設けた。製造方法は、上記樹脂組成物を射出成形して形成した一次成形品の表面に、二次成形部分をインサート成形して二色成形品を得、その表面に触媒を担持させた後、二次成形部分を除去して、一次成形品の表面の、触媒を担持させた領域に、化学めっきによって、選択的に、回路となる金属層を形成する。
【選択図】 なし
Description
(一次成形品の成形および粗面化)
強化繊維としての、平均繊維長7.5μm、平均繊維径0.1μm、アスペクト比75のホウ酸アルミニウム〔四国化成工業(株)製の登録商標アルボレックスM20〕と、樹脂としての、電子線の照射によって架橋する架橋性を付与したPBTとを含む樹脂組成物を用いて、射出成形により、一次成形品を作製した後、加速電圧3MeVの電子線を、照射線量が250kGyとなるように照射して、PBTを架橋させた。樹脂組成物における、ホウ酸アルミニウムの含有量は8体積%であった。架橋後の一次成形品をエタノールで洗浄し、80℃に設定した45%水酸化ナトリウム水溶液中に5分間、浸漬した後、3%塩酸で中和する工程を経て、その表面を粗面化した。
上記一次成形品をインサート成形して、その表面の、回路を形成しない領域を、二次成形部分で被覆して二色成形品を形成した。二次成形部分は、ポリアミドとポリアミドアミンとを重量比で8/2の割合で配合し、230℃で12時間、溶融混合することで、アミド交換反応させて得た熱可塑性ポリアミドと、水酸化アルミニウムとを含む樹脂組成物を用いて形成した。樹脂組成物における、水酸化アルミニウムの含有量は20体積%であった。また、二次成形部分は、一次成形品の表面に形成する、回路幅が50μmで、かつ、隣り合う回路間の間隔が50μmである回路に対応させて、上記回路間の、回路を形成しない領域を被覆するように形成した。
脱脂処理剤〔奥野製薬工業(株)製の商品名エースクリーンA−220〕を純水に溶解して、濃度40g/リットルの処理液を調製した。そして、45℃に設定した上記処理液中に、先の工程で形成した二色成形品を15分間、浸漬し、次いで、45℃の温水中に5分間浸漬した後、イオン交換水で洗浄して脱脂処理した。
コンディショナー3320〔ローム・アンド・ハース社製の商品名〕を純水に溶解して、濃度100ml/リットルの処理液を調製した。そして、45℃に設定した上記処理液中に、脱脂処理した二色成形品を15分間、浸漬し、次いで、イオン交換水で洗浄して表面調整した。
塩化ナトリウム水溶液(濃度180g/リットル)、36%塩酸の水溶液(濃度80ml/リットル)、およびOS−1505〔ローム・アンド・ハース社製の商品名〕の水溶液(濃度20ml/リットル)を、それぞれ同体積ずつ混合して処理液を調製した。そして、45℃に設定した上記処理液中に、表面調整した二色成形品を3分間、浸漬してプレディップ処理した。
塩化ナトリウム水溶液(濃度180g/リットル)、36%塩酸の水溶液(濃度100ml/リットル)、OS−1505〔ローム・アンド・ハース社製の商品名〕の水溶液(濃度20ml/リットル)、およびOS−1558〔ローム・アンド・ハース社製の商品名〕の水溶液(濃度20ml/リットル)を、それぞれ同体積ずつ混合して処理液を調製した。そして、30℃に設定した上記処理液中に、プレディップ処理した二色成形品を8分間、浸漬し、次いで、イオン交換水で洗浄して、その表面に触媒を付与した。
触媒付与した二色成形品を、80℃に設定した2−プロパノール中に30分間、浸漬して、二次成形部分を溶解させて除去した後、成形品の表面に残存する水酸化アルミニウムを除去するために、イオン交換水中に浸漬して5分間、超音波洗浄した。
二次成形部分を溶解させて除去し、超音波した一次成形品を、45℃に設定した95%硫酸の水溶液(濃度50ml/リットル)中に2分間、浸漬し、次いで、イオン交換水で洗浄して触媒を活性化させた。
下記の各水溶液を、それぞれ同体積ずつ混合して無電解銅めっき液を調製した。
OS−1598Mの水溶液(濃度48ml/リットル)
OS−1598Aの水溶液(濃度10ml/リットル)
OS−1598Rの水溶液(濃度2ml/リットル)
OS−1120SRの水溶液(濃度2.1ml/リットル)
CupZの水溶液(濃度23ml/リットル)
CupYの水溶液(濃度12ml/リットル)
〔いずれもローム・アンド・ハース社製の商品名〕
樹脂組成物におけるホウ酸アルミニウムの含有量を、3体積%(比較例1)、15体積%(実施例2)、40体積%(実施例3)、60体積%(比較例2)としたこと以外は実施例1と同様にして、MIDを製造した。
強化繊維として、平均繊維長15μm、平均繊維径0.4μm、アスペクト比38の六チタン酸カリウム〔大塚化学(株)製の商品名ティスモ−N〕を使用すると共に、その含有量を15体積%としたこと以外は実施例1と同様にして、MIDを製造した。
強化繊維として、平均繊維長1.7μm、平均繊維径0.1μm、アスペクト比17の酸化チタン〔石原産業(株)製のFTL−100〕を使用すると共に、その含有量を15体積%としたこと以外は実施例1と同様にして、MIDを製造した。
強化繊維として、平均繊維長5.2μm、平均繊維径0.3μm、アスペクト比17の酸化チタン〔石原産業(株)製のFTL−300〕を使用すると共に、その含有量を15体積%としたこと以外は実施例1と同様にして、MIDを製造した。
樹脂としてLCPを使用し、かつ、強化繊維としてのホウ酸アルミニウムの含有量を15体積%とすると共に、作製した一次成形品に電子線を照射して架橋させる工程を省略したこと以外は実施例1と同様にして、MIDを製造した。
強化繊維として、平均繊維長32μm、平均繊維径4μm、アスペクト比8のワラストナイト〔NYCO Mineral社製の商品名NYGLOS 4〕を使用すると共に、その含有量を15体積%としたこと以外は実施例1と同様にして、MIDを製造しようとしたが、触媒液の浸透によって、一次成形品の表面の、二次成形部分で覆われた領域にも広く触媒が担持されたため、無電解銅めっきによって形成された回路のエッジ部分が不明瞭になって、隣り合う回路間が明瞭に分離されなかった。そこで、回路間の間隔を100μmに広げたところ、ようやく、隣り合う回路間は分離されたが、後述するように、回路間の領域には、依然として、金属薄膜が斑点状に析出しているのが確認された。
強化繊維として、平均繊維長が35μm、平均繊維径が3.3μm、アスペクト比が11のワラストナイト〔川鉄鉱業(株)製の商品名PH−450〕を使用すると共に、その含有量を15体積%としたこと以外は実施例1と同様にして、MIDを製造しようとしたが、触媒液の浸透によって、一次成形品の表面の、二次成形部分で覆われた領域にも触媒が担持されたため、無電解銅めっきによって形成された回路のエッジ部分が不明瞭になって、隣り合う回路間が明瞭に分離されなかった。そこで、回路間の間隔を100μmに広げたところ、ようやく、隣り合う回路間が分離された。しかし、後述するように、回路間の領域には、依然として、金属薄膜が斑点状に析出しているのが確認された。
強化繊維として、平均繊維長が9μm、平均繊維径が3μm、アスペクト比が3のワラストナイト〔NYCO Mineral社製の商品名NYAD 1250〕を使用すると共に、その含有量を15体積%としたこと以外は実施例1と同様にして、MIDを製造しようとしたが、触媒液の浸透によって、一次成形品の表面の、二次成形部分で覆われた領域にも触媒が担持されたため、無電解銅めっきによって形成された回路のエッジ部分が不明瞭になって、隣り合う回路間が明瞭に分離されなかった。そこで、回路間の間隔を100μmに広げたところ、ようやく、隣り合う回路間が分離された。しかし、後述するように、回路間の領域には、依然として、金属薄膜が斑点状に析出しているのが確認された。
実施例1〜6、比較例1〜5は成形し、架橋した後、粗面化する前の、実施例7は成形した後、粗面化する前の一次成形品の曲げ強度を、ISO 178:2001 "Plastics-Determination of flexural properties"に則って測定し、曲げ強度が110MPa以上のものを良好(○)、上記範囲未満のものを不良(×)として評価した。
実施例、比較例で一次成形品に使用したのと同じ材料を用いて、縦20mm×横50mmの平板状の成形品を作製し、実施例1〜6、比較例1〜5は同条件で架橋し、粗面化した後の、実施例7は粗面化した後の表面に、各実施例、比較例と同様にして無電解銅めっき層を形成した。
次いで、この無電解銅めっき層の表面に対して直交させて、直径1.5mmの金属線を、半田付け(無電解銅めっき層の表面に半田付けされた半田の直径:4mm、高さ:2mm)した後、金属線を、無電解銅めっき層の表面に対して直交する方向に引っ張って、無電解銅めっき層を成形品の表面からはく離させる垂直ピール試験を行って、無電解銅めっき層の密着強度を測定し、密着強度が3MPa以上のものを良好(○)、上記範囲未満のものを不良(×)として評価した。
実施例、比較例で製造したMIDの回路部分を、走査型電子顕微鏡を用いて観察して、回路間の領域に、金属薄膜が斑点状に析出していたものを×(不良)、析出していなかったものを○(良好)として評価した。
Claims (7)
- 立体形状を有する一次成形品と、この一次成形品の表面に形成される回路とを有する射出成形回路部品であって、一次成形品が、平均繊維長1〜15μm、アスペクト比10以上の強化繊維5〜50体積%を含む樹脂組成物によって形成されることを特徴とする射出成形回路部品。
- 強化繊維が、ホウ酸アルミニウム、六チタン酸カリウム、および酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも1種の無機繊維である請求項1記載の射出成形回路部品。
- 樹脂組成物を構成する樹脂が、熱可塑性ポリエステル系樹脂である請求項1記載の射出成形回路部品。
- 熱可塑性ポリエステル系樹脂が、電離放射線の照射によって架橋される架橋性を有し、射出成形後に、電離放射線の照射によって架橋される請求項3記載の射出成形回路部品。
- 熱可塑性ポリエステル系樹脂が、ポリブチレンテレフタレート、シクロヘキサンジメタノールとシクロヘキサンジカルボン酸とのポリエステル、シクロヘキサンジメタノールとシクロヘキサンジカルボン酸とテレフタル酸とのポリエステル、シクロヘキサンジメタノールとシクロヘキサンジカルボン酸とテレフタル酸とフマル酸とのポリエステル、および液晶ポリエステルからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項3記載の射出成形回路部品。
- 平均繊維長1〜15μm、アスペクト比10以上の強化繊維5〜50体積%を含む樹脂組成物を射出成形して一次成形品を形成する工程と、形成した一次成形品をインサート成形して、その表面の、回路を形成しない領域を、二次成形部分で被覆して二色成形品を形成する工程と、形成した二色成形品の表面の全面に、化学めっきのための触媒を担持させる工程と、二次成形部分を除去する工程と、一次成形品の表面の、二次成形部分を除去した領域以外の、触媒を担持させた領域に、化学めっきによって、選択的に、回路となる金属層を形成する工程とを含むことを特徴とする射出成形回路部品の製造方法。
- 樹脂組成物を構成する樹脂が、電離放射線の照射によって架橋される架橋性を有する熱可塑性ポリエステル系樹脂であり、インサート成形前の一次成形品に電離放射線を照射して、上記熱可塑性ポリエステル系樹脂を架橋させる工程を含む請求項6記載の射出成形回路部品の製造方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06188532A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-08 | Yazaki Corp | 電気回路用導電部材、電気回路体及びその製造方法 |
JPH11145583A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
JP2001077512A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-23 | Hitachi Cable Ltd | プラスチック成形品の製造方法 |
JP2002060522A (ja) * | 2000-06-06 | 2002-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 成形体 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06188532A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-08 | Yazaki Corp | 電気回路用導電部材、電気回路体及びその製造方法 |
JPH11145583A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
JP2001077512A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-23 | Hitachi Cable Ltd | プラスチック成形品の製造方法 |
JP2002060522A (ja) * | 2000-06-06 | 2002-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 成形体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109642082A (zh) * | 2016-08-30 | 2019-04-16 | 大塚化学株式会社 | 树脂组合物、三维打印机用长丝和树脂粉末以及造型物及其制造方法 |
EP3508534A4 (en) * | 2016-08-30 | 2020-01-01 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | RESIN COMPOSITION, FILAMENT AND RESIN POWDER FOR THREE-DIMENSIONAL PRINTER AND SHAPED OBJECT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
US11718732B2 (en) | 2016-08-30 | 2023-08-08 | Otsuka Chemical Co., Ltd | Resin composition, filament and resin powder for three-dimensional printer, and shaped object and production process therefor |
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