JP7474360B2 - メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 - Google Patents
メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7474360B2 JP7474360B2 JP2023016960A JP2023016960A JP7474360B2 JP 7474360 B2 JP7474360 B2 JP 7474360B2 JP 2023016960 A JP2023016960 A JP 2023016960A JP 2023016960 A JP2023016960 A JP 2023016960A JP 7474360 B2 JP7474360 B2 JP 7474360B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electroless plating
- catalytic activity
- region
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 202
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 188
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 123
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 73
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 72
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 47
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000004659 dithiocarbamates Chemical group 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 58
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 43
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 39
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 7
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 7
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 7
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 4
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 4
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 150000004699 copper complex Chemical class 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000587 hyperbranched polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- 229920000007 Nylon MXD6 Polymers 0.000 description 2
- 229920006883 PAMXD6 Polymers 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N carbamodithioic acid Chemical group NC(S)=S DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000412 dendrimer Substances 0.000 description 2
- 229920000736 dendritic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920006119 nylon 10T Polymers 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 2
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 2
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006942 ABS/PC Polymers 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004956 Amodel Substances 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRZANEXCSZCZCI-UHFFFAOYSA-N Nifenazone Chemical compound O=C1N(C=2C=CC=CC=2)N(C)C(C)=C1NC(=O)C1=CC=CN=C1 BRZANEXCSZCZCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920003776 Reny® Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003233 aromatic nylon Polymers 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
いた。この課題は、大型のメッキ部品の場合、特に問題となる。
図1に示すフローチャートに従って、図2(a)~(d)に示す本実施形態のメッキ部品100の製造方法について説明する。
まず、基材10を準備する(図1のステップS1、図2(a))。基材10の材料は特に限定されないが、表面に無電解メッキ膜を形成する観点から絶縁体が好ましい。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂及び光硬化性樹脂等の樹脂、セラミックス、ガラス等が挙げられる。中でも、製造の容易性等から、基材10は、樹脂が主成分である樹脂基材が好ましい。また、基材10は、金属部材と樹脂とをインサート成形等により一体成形した一体成形体であってもよい。また、基材10は、セラミックス、ガラス等の本体に、樹脂をコーティングした基材(樹脂層を形成した基材)であってもよい。
として、駒(入駒、入れ子)を用い、駒に凹凸構造を形成してもよい。この場合、金型全部を変更することなく、駒のみを変更することにより、凹凸構造の形状及び位置等を変更できる。即ち、駒のみの変更により、基材10の粗面領域10Aの形状及び位置を変更できる。これにより、メッキ部材100の設計の自由度が向上する。
次に、基材10の表面10aに、触媒失活剤を含む触媒活性妨害層20を形成する(図1のステップS2、図2(b))。
ウ素を担持し易い、例えば、ポリアミドやアミド基含有ポリマーを用いることが好ましい。これにより、樹脂層の厚さが薄い場合であっても、ヨウ素を基材10(PPS)に浸透させずに、樹脂層のみ担持させることができる。
しい。
触媒活性妨害層20を形成した基材10の表面に、無電解メッキ触媒30を付与し(図1のステップS3、図2(C))、次に、無電解メッキ液を接触させる。これにより、基材の表面の粗面領域10Aに無電解メッキ膜40を形成する(図1のステップS4、図2(d))。
法を用いることができる。例えば、市販の無電解メッキ用触媒液を用いた汎用の方法、例えば、センシタイザー・アクチベータ法やキャタライザー・アクセラレータ法を用いてもよい。また、特開2017-036486号公報に開示されている塩化パラジウム等の金属塩を含むメッキ触媒液を用いてもよい。また、金属塩を含むメッキ触媒液として、市販のアクチベータ処理液を用いてもよい。金属塩を含むメッキ触媒液を基材表面10aに接触させることにより、金属塩由来の金属イオンを基材表面10aに付与できる。
の製造方法は、基材へのレーザー光の照射が不要であるため、大型のメッキ部品であっても、装置コストを抑制でき、製造工程の効率化を図れる。
図3に示すフローチャートに従って、図4(a)~(e)に示す本実施形態のメッキ部品200の製造方法について説明する。本実施形態では、第1の実施形態と同様に、粗面領域10Aが、無電解メッキ膜を形成する予定の所定領域である。
易金型等で粗面領域10Aを直接、熱プレスする方法が挙げられる。作業の簡便性、加熱部分の選択性の観点から、レーザー光照射が好ましい。
図3に示すフローチャートに従って、図5(a)~(e)に示す本実施形態のメッキ部品300の製造方法について説明する。
加熱又は光照射した部分10C(以下、「光照射部分10C」と記載する)に選択的に無電解メッキ膜40が形成されたメッキ部品300を製造する。本実施形態では、粗面領域10A及び光照射部分10Cが、無電解メッキ膜を形成する予定の所定領域である。
無電解メッキ膜上に電解メッキを積層した回路パターンを形成する場合にも有効である。電解メッキ用の電極取出部分を粗面領域10Aにより形成し、回路パターンを光照射部分10Cにより形成する。電解メッキ膜を形成する場合、基材10を冶具に固定してメッキ浴に入れる必要がある。同一の冶具を使用する限り、基材における電解メッキ用の電極取出部分の位置は固定化される。このため、電解メッキ用の電極取出部分は、粗面領域10Aとして基材上に設けることが適している。一方で、回路パターンを光照射部10Cとすることで、回路設計の自由度が向上する。
本実施例では、平板の一方の面の全面が粗面領域10Aであり、それに対向する他方の面の全面が他の領域10Bである基材を用いて、粗面領域10Aのみに無電解メッキ膜40が形成された図2(d)に示すメッキ部品100を製造した。
キャビティを形成する一方の面に表面粗さ(Ra)3μmの凹凸構造を有し、一方の面に対向する他方の面が鏡面加工(Ra:0.1μm)されている金型を用意した。汎用の射出成形機を用いて、ナイロン6(UBE製1015GC9)を金型のキャビティ内に射出充填して、50cm×80cm×0.2cmの平板の基材を成形した。金型の凹凸構造が、基材表面に転写されることにより、基材の成形と同時に、基材の一方の面に表面粗さ(Ra)3μmの粗面領域を形成した。基材の他方の面のRaは0.1μm、最大高さ粗さ(Rz)は1μmであった。基材の表面粗さは、レーザー顕微鏡(キーエンス製、VK9700、20倍対物レンズ)を用いて測定した。
基材の表面に、触媒失活剤である下記式(1)で表されるハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層を形成した。下記式(1)で表されるハイパーブランチポリマーは、特開2017‐160518号公報に開示される方法により合成した。
まず、50℃の水に基材を5分間浸漬し、基材を温めた。次に、30℃に調整した市販の塩化パラジウム(PdCl2)水溶液(奥野製薬工業製、アクチベータ)に基材を1分間浸漬した。その後、基材を塩化パラジウム水溶液から取り出し、水洗した。
65℃に調整した無電解ニッケルリンメッキ液(奥野製薬工業製、トップニコロンLTN)に、基材を10分間浸漬した。これにより、基材の一方の面(粗面領域)にニッケルリン膜(無電解ニッケルリンメッキ膜)が約1μm成長し、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、基材の粗面領域の表面粗さ(Ra)を20μm、他の領域の表面粗さ(Ra)を1μmとし、触媒活性妨害層の厚さを300nmとした。それ以外は、実施例1と同様の方法によって、図2(d)に示す、粗面領域10Aのみに無電解メッキ膜40が形成されたメッキ部品100を製造した。尚、本実施例の基材の成形には、キャビティを形成する一方の面に表面粗さ(Ra)20μmの凹凸構造を有し、一方の面に対向する他方の面の表面粗さ(Ra)が1μmである金型を用いた。また、触媒活性妨害層の形成に用いたポリマー溶液中のポリマー濃度は2.5重量%とした。基材の他方の面の最大高さ粗さ(Rz)は3μmであった。
本比較例では、基材が粗面領域を有さないこと以外は、実施例1と同様の方法によりメッキ部品を製造した。本比較例の基材の成形には、キャビティを形成する全ての面が鏡面加工(Ra:0.1μm)されている金型を用いた。したがって、基材の表面粗さ(Ra)は、0.1μmであった。
本比較例では、比較例1と同様に粗面領域を有さない基材を用いた。また、基材の表面に触媒活性妨害層を形成した後、平板である基材の一方の面の全面にレーザー光を照射し
た。それ以外は実施例1と同様の方法により、本比較例のメッキ部品を製造した。
比較例1と同様の方法により、粗面領域を有さない基材を成形した。したがって、基材の表面粗さ(Ra)は、0.1μmであった。次に、実施例1と同様の方法により、基材の表面に厚さ60nmの触媒活性妨害層を形成した。
レーザー描画装置(キーエンス製、MD-V9929WA、YVO4レーザー、波長1064nm)を用いて、平板である基材の一方の面の全面を0.1mmピッチの格子状にレーザー描画した。レーザー描画は、描画速度1200mm/sec、周波数50kHz、パワー60%で行った。レーザー描画に伴う加工時間は、80秒であった。レーザー描画後、レーザー描画によって基材から飛散した樹脂粒子を除去するため、30℃の脱脂剤(奥野製薬工業社製、IPCクリーンHAC)に5分間浸漬した。
実施例1と同様の方法により、基材に無電解メッキ触媒を付与し、その後、無電解メッキ膜を形成した。
実施例1~2及び比較例1~2で作製したメッキ部品を目視で観察し、以下の評価基準に基づいて無電解メッキ膜の析出性について評価した。
○:全体に無電解メッキ膜が析出している。
×:少なくとも一部に、無電解メッキ膜が析出していない。
<評価2:基材の他方の面の評価>
○:無電解メッキ膜が析出していない。
×:少なくとも一部に、無電解メッキ膜が析出している。
<総合評価>
○:評価1~2の評価結果がどちらも良好(○)である。
×:評価1~2の評価結果がどちらかが不良(×)である。
本実施例では、基材の表面に触媒活性妨害層を形成した後、平板である基材の他方の面の一部(パターン1)にレーザー光を照射し、光照射部分10Cを形成した(図5(c)参照)。それ以外は実施例1と同様の方法により、図5(e)に示す、粗面領域10Aと光照射部40Cのみに無電解メッキ膜40が形成されたメッキ部品300を製造した。
実施例1と同様の方法により、一方の面の全面が粗面領域(Ra:3μm)であり、それに対向する他方の面の全面が他の領域(Ra:0.1μm、Rz:1μm)である基材
を成形した。次に、実施例1と同様の方法により、基材の表面に厚さ60nmの触媒活性妨害層を形成した。
比較例2で用いたレーザー描画装置を用いて、平板である基材の他方の面において、パターン1内を0.1mmピッチの格子状にレーザー描画した。パターン1は、幅0.5mm、長さ50mmの細線3本をライン間スペース0.5mmで並べたパターンである。レーザー描画は、描画速度1200mm/sec、周波数50kHz、パワー60%で行った。レーザー描画に伴う加工時間は、10秒であった。レーザー光照射後、レーザー光照射によって基材から飛散した樹脂粒子を除去するため、30℃の脱脂剤(奥野製薬工業社製、IPCクリーンHAC)に5分間浸漬した。
実施例1と同様の方法により、基材に無電解メッキ触媒を付与し、その後、無電解メッキ膜を形成した。
本実施例では、基材の粗面領域の表面粗さ(Ra)を20μm、他の領域の表面粗さ(Ra)を1μm、触媒活性妨害層の厚さを300nmとした。それ以外は、実施例3と同様の方法によって、図5(e)に示す、粗面領域10Aと光照射部40Cのみに無電解メッキ膜40が形成されたメッキ部品300を製造した。尚、本実施例の基材は、第2の実施例に用いた金型を用いて成形し、触媒活性妨害層の形成に用いたポリマー溶液中のポリマー濃度は2.5重量%とした。また、基材の他方の面の最大高さ粗さ(Rz)は3μm
であった。
本比較例では、比較例1と同様に粗面領域を有さない基材を用いた。また、基材の表面に触媒活性妨害層を形成した後、平板である基材の一方の面の全面、及び他方の面の一部(パターン1)にレーザー光を照射した。それ以外は実施例1と同様の方法により、本比較例のメッキ部品を製造した。
比較例1と同様の方法により、粗面領域を有さない基材を成形した。したがって、基材の表面粗さ(Ra)は、0.1μmであった。次に、実施例1と同様の方法により、基材の表面に厚さ60nmの触媒活性妨害層を形成した。
比較例2で用いたレーザー描画装置を用いて、比較例2と同様の条件で、平板である基材の一方の面の全面にレーザー描画した。レーザー描画に伴う加工時間は、80秒であった。次に、平板である基材の他方の面に、実施例3と同様の方法でパターン1内をレーザー描画した。レーザー描画に伴う加工時間は、10秒であった。レーザー光照射後、レーザー光照射によって基材から飛散した樹脂粒子を除去するため、3 0℃の脱脂剤(奥野製薬工業社製、IPCクリーンHAC)に5分間浸漬した。
実施例1と同様の方法により、基材に無電解メッキ触媒を付与し、その後、無電解メッキ膜を形成した。
本比較例では、平板である基材の一方の面の全面をレーザー描画する描画速度を480
0mm/secとした以外は、比較例3と同様の方法により、本比較例のメッキ部品を製造した。一方の面の全面のレーザー描画に伴う加工時間は、25秒であった。
実施例3~4及び比較例3~4で製造したメッキ部品を目視で観察し、以下の評価基準に基づいて無電解メッキ膜の析出性について評価した。
○:全体に無電解メッキ膜が析出している。
×:少なくとも一部に、無電解メッキ膜が析出していない。
<評価2:基材の他方の面における、パターン1以外の領域の評価>
○:無電解メッキ膜が析出していない。
×:少なくとも一部に、無電解メッキ膜が析出している。
<評価3:パターン1の評価>
○:全体に無電解メッキ膜が析出している。
×:少なくとも一部に、無電解メッキ膜が析出していない。
<総合評価>
○:評価1~3の評価結果が全て良好(○)である。
×:評価1~3の評価結果のいずれかが不良(×)である。
しまった。特に、パターン1のライン間スペースに無電解メッキ膜が析出して、隣接する
ライン同士が連結してしまった。これは、レーザー光照射により、その近傍のレーザー光非照射部分に形成された触媒活性妨害層が熱変性したためだと推測される。熱変性した触
媒活性妨害層上に付与された無電解メッキ触媒は活性が維持され、無電解メッキ反応が生じたと推測される。また、比較例3では、パターン1に加えて、基材の一方の面全面にもレーザー光を照射した。このため、比較例3は、実施例3及び4と比較して、レーザー描画に伴う加工時間が長く、その分、メッキ部品の製造時間が長くなった。
本実施例では、平板の一方の面の一部(パターン2)に粗面領域10Aを形成した基材を用いて、図4(e)に示す、粗面領域10Aのみに無電解メッキ膜40を有するメッキ部品200を製造した。
成形に用いる金型のキャビティを区画する面に、比較例2で用いたレーザー描画装置を用いて、凹凸構造(パターン2)を形成した。パターン2は、幅0.3mm、長さ50mmの細線6本をライン間スペース0.2mmで並べたパターンである。凹凸構造は、パターン2内を0.1mmピッチの格子状にレーザー描画して形成した。レーザー描画は、描画速度4800mm/sec、周波数50kHz、パワー80%で行った。
実施例1と同様の方法により、基材の表面に厚さ120nmの触媒活性妨害層を形成した。但し、触媒活性妨害層の形成に用いたポリマー溶液中のポリマー濃度は1重量%とした。
比較例2で用いたレーザー描画装置を用いて、基材のパターン2(粗面領域)に重ねて、幅0.25mm、長さ50mmの細線6本をライン間スペース0.25mmで並べたパターンをレーザー描画した。パターン内は、0.1mmピッチの格子状にレーザー描画した。レーザー描画の条件は、描画速度4800mm/sec、周波数50kHz、パワー60%とした。レーザー描画に伴う加工時間は、3秒であった。レーザー光照射後、レーザー光照射によって基材から飛散した樹脂粒子を除去するため、30℃の脱脂剤(奥野製薬工業社製、IPCクリーンHAC)に5分間浸漬した。
実施例1と同様の方法により、基材に無電解メッキ触媒を付与し、その後、無電解メッキ膜を形成した。
本比較例では、基材が粗面領域を有さず、レーザー描画の描画速度を1200mm/secとした以外は、実施例5と同様の方法により、本比較例のメッキ部品を製造した。レーザー描画に伴う加工時間は、10秒であった。
本比較例では、基材が粗面領域を有さない以外は、実施例5と同様の方法により、本比較例のメッキ部品を製造した。
実施例5及び比較例5~6で作製したメッキ部品を目視で観察し、以下の評価基準に基づいて無電解メッキ膜の析出性について評価した。
○:全体に無電解メッキ膜が析出している。
×:少なくとも一部に、無電解メッキ膜が析出していない。
<評価2:パターン2以外の領域の評価>
○:無電解メッキ膜が析出していない。
×:少なくとも一部に、無電解メッキ膜が析出している。
<総合評価>
○:評価1~2の評価結果がどちらも良好(○)であ。
×:評価1~2の評価結果がどちらかが不良(×)である。
れにより、パターン2近傍のレーザー光非照射部分に形成された触媒活性妨害層が熱変性し、そこに付与された無電解メッキ触媒は活性が維持され、無電解メッキ反応が生じたと推測される。また、レーザー描画速度が小さいため、比較例5は、実施例5と比較してレーザー描画に伴う加工時間が長く、その分、メッキ部品の製造時間が長くなった。
20A 粗面領域
20B 他の領域
10C 加熱又は光照射した部分(光照射部分)
20 触媒活性妨害層
30 無電解メッキ触媒
40 無電解メッキ膜
100、200、300 メッキ部品
Claims (12)
- メッキ部品の製造方法であって、
その表面に粗面領域と、前記粗面領域以外の他の領域とを有する基材を用意することと、
前記基材の表面に、側鎖にアミド基及びジチオカルバメート基を有する触媒失活剤を含む触媒活性妨害層を形成することと、
前記触媒活性妨害層を形成した前記基材の表面に、無電解メッキ触媒を付与することと、
前記無電解メッキ触媒を付与した前記基材の表面に無電解メッキ液を接触させ、前記粗面領域に無電解メッキ膜を形成することとを含む、メッキ部品の製造方法。 - 前記粗面領域の表面粗さが、前記他の領域の最大高さ粗さ(Rz)より大きい、請求項1に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記粗面領域の表面粗さが、前記他の領域の表面粗さ(Ra)の2倍以上である、請求項1又は2に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記粗面領域の表面粗さが、前記触媒活性妨害層の厚さよりも大きい、請求項1~3のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記触媒活性妨害層の厚みが、0.01μm以上、且つ5μm以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記基材を用意することが、前記基材の形状に対応するキャビティを有する金型を用いて前記基材を成形することであり、
前記キャビティを区画する前記金型の表面には、前記粗面領域に対応する凹凸構造が形成されており、
前記基材を成形するとき、前記凹凸構造が前記基材の表面に転写されることにより、前記粗面領域が形成される、請求項1~5のいずれか一項に記載するメッキ部品の製造方法。 - 前記基材の表面に前記触媒活性妨害層を形成した後、前記粗面領域の少なくとも一部を加熱又は光照射することを更に含む、請求項1~6のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記基材の表面に前記触媒活性妨害層を形成した後、
前記他の領域の一部、又は、前記粗面領域における前記他の領域との境界部を加熱又は光照射することを更に含み、
前記粗面領域、及び前記加熱又は光照射した部分に、無電解メッキ膜が形成される、請求項1~7のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。 - 前記基材の表面に前記触媒活性妨害層を形成した後、前記他の領域の一部を加熱又は光照射することを含み、
前記粗面領域と、前記加熱又は光照射した部分とは、接触しており、前記粗面領域から前記加熱又は光照射した部分にかけて連続した無電解メッキ膜が形成される、請求項8に記載のメッキ部品の製造方法。 - 前記加熱又は光照射することが、レーザー光を照射することである、請求項7~9のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記無電解メッキ膜が前記基材上で電気回路を形成する、請求項1~10のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記触媒失活剤がポリマーである、請求項1~11のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023016960A JP7474360B2 (ja) | 2019-03-15 | 2023-02-07 | メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019047919A JP7224978B2 (ja) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 |
JP2023016960A JP7474360B2 (ja) | 2019-03-15 | 2023-02-07 | メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019047919A Division JP7224978B2 (ja) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023054019A JP2023054019A (ja) | 2023-04-13 |
JP7474360B2 true JP7474360B2 (ja) | 2024-04-24 |
Family
ID=72430401
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019047919A Active JP7224978B2 (ja) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 |
JP2023016960A Active JP7474360B2 (ja) | 2019-03-15 | 2023-02-07 | メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019047919A Active JP7224978B2 (ja) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7224978B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023016073A (ja) * | 2021-07-21 | 2023-02-02 | マクセル株式会社 | 装飾メッキ品 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006335072A (ja) | 2002-05-22 | 2006-12-14 | Hitachi Maxell Ltd | 射出成形方法及び装置 |
JP2009504910A (ja) | 2005-08-10 | 2009-02-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | パターン化トポグラフィーの複製と自己組織化単一層を用いた微細加工 |
JP2011017069A (ja) | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
JP2012112028A (ja) | 2010-11-04 | 2012-06-14 | Kanto Gakuin Univ Surface Engineering Research Institute | 成形回路部品の製造方法 |
JP2012136769A (ja) | 2010-12-10 | 2012-07-19 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
JP2016507642A (ja) | 2012-12-18 | 2016-03-10 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト | 工作材料の金属化方法並びに工作材料と金属層とでできた層構造 |
JP2017160518A (ja) | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 日立マクセル株式会社 | メッキ部品の製造方法、メッキ部品、触媒活性妨害剤及び無電解メッキ用複合材料 |
-
2019
- 2019-03-15 JP JP2019047919A patent/JP7224978B2/ja active Active
-
2023
- 2023-02-07 JP JP2023016960A patent/JP7474360B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006335072A (ja) | 2002-05-22 | 2006-12-14 | Hitachi Maxell Ltd | 射出成形方法及び装置 |
JP2009504910A (ja) | 2005-08-10 | 2009-02-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | パターン化トポグラフィーの複製と自己組織化単一層を用いた微細加工 |
JP2011017069A (ja) | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
JP2012112028A (ja) | 2010-11-04 | 2012-06-14 | Kanto Gakuin Univ Surface Engineering Research Institute | 成形回路部品の製造方法 |
JP2012136769A (ja) | 2010-12-10 | 2012-07-19 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
JP2016507642A (ja) | 2012-12-18 | 2016-03-10 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト | 工作材料の金属化方法並びに工作材料と金属層とでできた層構造 |
JP2017160518A (ja) | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 日立マクセル株式会社 | メッキ部品の製造方法、メッキ部品、触媒活性妨害剤及び無電解メッキ用複合材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020147818A (ja) | 2020-09-17 |
JP2023054019A (ja) | 2023-04-13 |
JP7224978B2 (ja) | 2023-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106574369B (zh) | 镀覆部件的制造方法 | |
CN108699695B (zh) | 镀覆部件的制造方法、镀覆部件、催化活性妨碍剂及无电解镀用复合材料 | |
KR102319221B1 (ko) | 폴리머 물품 표면 상에 전기-전도성 트레이스들의 형성을 위한 방법 | |
JP7474360B2 (ja) | メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 | |
CN109689931B (zh) | 镀覆部件的制造方法和镀覆部件 | |
JP2007180089A (ja) | 回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法 | |
JP5350138B2 (ja) | 電気回路の製造方法、及びその方法により得られる電気回路基板 | |
JP2017226890A (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
JP5584676B2 (ja) | プラスチック金属化立体配線の製造方法 | |
KR101570641B1 (ko) | Pcb에 직접 결합되는 차량용 ldp안테나 제조방법 | |
JP3498937B2 (ja) | 樹脂基板およびその製造方法 | |
JP5628496B2 (ja) | 三次元成形回路部品の製造方法 | |
JP3784368B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP6552987B2 (ja) | メッキ部品 | |
KR101557276B1 (ko) | 통신단말기의 안테나 및 그 제작방법 | |
JP6828115B2 (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
KR101583007B1 (ko) | 합성수지의 금속 패턴 형성 방법 | |
WO2021049624A1 (ja) | 回路成型部品及び電子機器 | |
JP4803420B2 (ja) | 射出成形回路部品とその製造方法 | |
JP2002237663A (ja) | 金属回路付樹脂基板およびその製造方法 | |
JP2021080566A (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
JP2006346980A (ja) | 射出成形回路部品とその製造方法 | |
Vieten et al. | Integration of Mechatronic Functions on Additively Manufactured Components via Laser‐Assisted Selective Metal Deposition | |
KR20180087977A (ko) | 차량의 조그 셔틀용 3차원 형상의 필름 제조 방법 | |
JP2002043706A (ja) | 樹脂成形体、樹脂製プリント回路基板および半導体パッケージ、並びに、それらを製造する方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230227 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240403 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7474360 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |