JP2023016073A - 装飾メッキ品 - Google Patents
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Abstract
【課題】意匠性の高い高精細なメッキ膜パターンを有する装飾メッキ品を提供する。【解決手段】装飾メッキ品であって、樹脂材料から構成されている樹脂成形体１０を含む基材７０と、前記基材の表面において、線状部分を含む所定のパターンを形成するメッキ膜２０とを有する。前記基材の表面において、前記メッキ膜が形成されているメッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａは、前記メッキ膜が形成されていない非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａよりも大きく、前記メッキ膜の線状部分の線幅の最小値２０ｄが、０．１ｍｍ～５ｍｍである。【選択図】図１
Description
本発明は、装飾メッキ品（意匠メッキ品）に関する。
近年、自動車の内外装部品には、メッキを使用した意匠部品（装飾メッキ品）が多く採用されている。樹脂基材の一部に選択的に装飾メッキを施す手法としては、２色成形法が一般的である。２色成形法では、メッキ膜が形成されるメッキ部と、メッキ膜が形成されない非メッキ部とを、それぞれ別々の樹脂材料を用いて２色成形して樹脂基材を作製し、メッキ部のみにメッキ膜を形成する。例えば、非メッキ部にはポリカーボネート等からなるピアノブラックと呼ばれる色調を有する高意匠樹脂を用い、メッキ部にはメッキ前処理であるエッチングが可能なＡＢＳ樹脂を用いる。これにより、ピアノブラックの素地にメッキ膜パターンが形成された装飾メッキ品が得られる。
また、特許文献１には、２色成形を用いずに、ピアノブラックのポリカーボネート基材に選択的にメッキ膜を形成する技術が開示されている。特許文献１では、基材に前処理インキ組成物をパターン状に塗布し、塗布したパターン通りにメッキ膜を選択的に形成する。前処理インキ組成物は、バインダとして機能するため、メッキ膜の密着強度が高まる。
しかし、２色成形法は金型が２種類必要であるため製造コストが高くなり、また、高精細なメッキ膜パターンは形成できなかった。また、特許文献１に開示される技術は、前処理インキ組成物をパターン状に塗布するためのマスキング工程等が必要となり、やはり、製造コストが高くなる。また、例えば、線幅が１ｍｍ以下の高精細なメッキ膜パターンの形成は困難だと予想される。
本発明は、これらの課題を解決するものであり、より簡易な製造工程を経て製造可能であり、意匠性の高い高精細なメッキ膜パターンを有する装飾メッキ品を提供する。
本発明の態様に従えば、装飾メッキ品であって、樹脂材料から構成されている樹脂成形体を含む基材と、前記基材の表面において、線状部分を含む所定のパターンを形成するメッキ膜とを有し、前記基材の表面において、前記メッキ膜が形成されているメッキ領域の表面粗さＲａは、前記メッキ膜が形成されていない非メッキ領域の表面粗さＲａよりも大きく、前記メッキ膜の線状部分の線幅の最小値が、０．１ｍｍ～５ｍｍである装飾メッキ品が提供される。
前記樹脂成形体が単一の前記樹脂材料から構成されていてもよい。前記メッキ領域の表面粗さＲａが０．５μｍ～８．０μｍであり、前記非メッキ領域の表面粗さＲａが０．５μｍ未満であってもよい。前記樹脂材料が、ポリアミド、又はポリカーボネートを含んでもよい。前記非メッキ領域の色調が、ピアノブラックであってもよい。
前記樹脂材料がポリアミドを含み、前記メッキ膜と前記樹脂成形体との界面を含む、前記樹脂成形体の表面近傍に、前記樹脂材料と、前記メッキ膜に含まれる金属又は金属化合物との混合層が形成されており、前記混合層の厚さが、０．５μｍ以上であってもよい。また、前記基材の表面の前記メッキ領域に複数の孔が形成されていてもよい。また、前記基材が、前記樹脂成形体上に設けられた、ピアノブラックの色調を有する塗装膜を更に有し、前記基材の表面の前記非メッキ領域が、前記塗装膜で形成されていてもよい。
前記メッキ膜は複数の層から構成されており、最外層が、６価クロム、３価クロム、銅、及び金からなる群から選択される１つを含む電解メッキ膜であってもよい。前記最外層が、３価クロムを含む電解メッキ膜であってもよい。
本発明の装飾メッキ品は、意匠性の高い高精細なメッキ膜パターンを有する。
[第１実施形態]
＜装飾メッキ品＞
図１に示す装飾メッキ品（意匠メッキ品）１００について説明する。装飾メッキ品１００は、樹脂材料から構成されている樹脂成形体１０を含む基材７０と、基材７０の表面７０ａに形成されているメッキ膜２０とを有する。メッキ膜２０は、線状部分を含む所定のパターンを形成している。装飾メッキ品１００において、メッキ膜２０は、基材７０の複数の面に亘って、又は球面等を含む立体形状の面に沿って、立体的に形成されていてもよい。
＜装飾メッキ品＞
図１に示す装飾メッキ品（意匠メッキ品）１００について説明する。装飾メッキ品１００は、樹脂材料から構成されている樹脂成形体１０を含む基材７０と、基材７０の表面７０ａに形成されているメッキ膜２０とを有する。メッキ膜２０は、線状部分を含む所定のパターンを形成している。装飾メッキ品１００において、メッキ膜２０は、基材７０の複数の面に亘って、又は球面等を含む立体形状の面に沿って、立体的に形成されていてもよい。
樹脂成形体１０を構成する樹脂材料は、樹脂を含む。樹脂材料に含まれる樹脂は特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ナイロン６（ＰＡ６）、ナイロン６６（ＰＡ６６）、ナイロン１１（ＰＡ１１）、ナイロン１２（ＰＡ１２）、６Ｔナイロン（６ＴＰＡ）、９Ｔナイロン（９ＴＰＡ）、１０Ｔナイロン（１０ＴＰＡ）、１２Ｔナイロン（１２ＴＰＡ）、ＭＸＤ６ナイロン（ＭＸＤＰＡ）等のポリアミド及びこれらのアロイ材料、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳＵ）等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。光硬化性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
上述した樹脂の中でも、ナイロン、ポリカーボネートが好ましい。ナイロン又はポリカーボネートを用いることで、装飾的に優れるピアノブラックの色調を有する基材７０を得ることが容易になる。ナイロン又はポリカーボネートと、着色剤等を含むピアノブラック成形体用の樹脂材料も市販されている。
樹脂成形体１０を構成する樹脂材料は、上述の樹脂のみで構成されていてもよいし、後述するフィラー、着色剤、その他の汎用の添加剤を含んでもよい。樹脂成形体１０（樹脂材料）中の樹脂の配合量は、例えば、２０～１００重量％、又は５０～１００重量％であってよい。
樹脂成形体１０の強度、線膨張係数等を改善するために、樹脂材料は、ガラス繊維、チタン酸カルシウム、チタン酸カリウム等のフィラーを含んでもよい。中でも、チタン酸カリウムが好ましい。チタン酸カリウムは、樹脂成形体１０の線膨張係数を低下させると共に、メッキ膜２０と相互作用してメッキ膜２０の密着強度を高める。樹脂成形体１０の線膨張係数を低下させることで、装飾メッキ品１００の信頼性を高められる。また、チタン酸カリウムを含むことで、メッキ膜２０の密着強度を高めるために、メッキ膜２０が形成される基材７０の表面領域（後述するメッキ領域７０Ｂ）を大きく粗化する必要が無くなる。これにより、メッキ膜２０の光沢をより高められる。
樹脂成形体１０に含まれるフィラーは、装飾メッキ品１００の外観に悪影響を与えないように、径の小さい棒状、針状又は、繊維状のフィラーであることが好ましい。フィラーの径（繊維径）は、例えば、０．３μｍ～０．６μｍであってよく、フィラーの長さ（繊維長）は、例えば、１０μｍ～２０μｍであってよい。
基材７０の樹脂成形体１０は、単一の樹脂材料から構成されていることが好ましい。樹脂成形体１０は、単一の樹脂材料の一色成形体（単色成形体）であってよい。したがって、本実施形態の樹脂成形体１０は、２種類の樹脂材料から構成される２色成形体とは異なる。本実施形態の樹脂成形体１０は、メッキ部と、非メッキ部とは、同じ樹脂材料（同じ組成の樹脂材料）で形成されている。一色成形で成形できる本実施形態の樹脂成形体１０（一色成形体）は、２色成形体と比較して製造コストを抑えられる。尚、ここで、「単一の樹脂材料から構成されている」とは、樹脂成形体１０が一種類の樹脂のみから構成されているという意味ではない。上述のように、樹脂材料は、樹脂のみから構成されてもよいし、樹脂以外に必要に応じてフィラー、着色剤、添加剤等を含んでよい。
図１に示すように、基材７０の表面７０ａは、メッキ膜２０が形成されていない非メッキ領域７０Ａと、メッキ膜２０が形成されているメッキ領域７０Ｂとが存在する。非メッキ領域７０Ａの色調は、所謂、ピアノブラックと呼ばれる光沢のある黒色（漆黒）であることが好ましい。これにより、ピアノブラックの素地に細線のメッキ膜パターンが形成された意匠性の高い装飾メッキ品１００が得られる。ピアノブラックは、光沢度と、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系による色調評価によって定義してもよい。例えば、ピアノブラックは、好ましくは、６０度鏡面光沢度が９０以上、且つ、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系において、Ｌ＊が８以下、ａ＊が－０．５～０、ｂ＊が－１．５～０であり、より好ましくは、６０度鏡面光沢度が９０以上、且つＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において、Ｌ＊が１以下、ａ＊が－０．２～０、ｂ＊が－１～０である。
メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａは、非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａよりも大きい方が好ましい。メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａを大きくすることで、その上に形成されるメッキ膜２０の密着強度が高まる。また、非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａを小さくすることで、例えば、非メッキ領域７０Ａの色調がピアノブラックである場合に、その光沢をより高めることができる。図１に示すように、メッキ領域７０Ｂには溝（凹部）７０ｂが形成されていてもよい。溝（凹部）７０ｂは、基材表面７０ａ上において、メッキパターンに沿って延在している。
メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａは、例えば、０．５μｍ～８．０μｍ、又は０．５μｍ～３.０μｍが好ましい。メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａが上記範囲の下限値以上であれば、メッキ膜２０の十分な密着強度が得られ、上記範囲の上限値以下であれば、この上に形成されるメッキ膜２０の光沢の低下を抑制できる。非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａは、例えば、０．５μｍ未満が好ましい。非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａが上記範囲内であれば、非メッキ領域７０Ａの光沢が高まる。
メッキ膜２０は、複数層から構成されてよい。メッキ膜２０は、基材７０上に形成される無電解メッキ膜（下地メッキ膜）２１と、無電解メッキ膜２１上に形成される複数の電解メッキ膜２２～２４を含んでよい。無電解メッキ膜２１は、特に限定されないが、例えば、無電解ニッケルリンメッキ膜、無電解銅メッキ膜であってよく、中でも、無電解ニッケルリンメッキ膜が好ましい。メッキ膜２０の中間層である電解メッキ膜２２及び２３は、特に限定されないが、例えば、電解銅メッキ膜、電解ニッケルメッキ膜であってよい。また、メッキ膜２０の最外層（最表面の層）である電解メッキ膜２４は、例えば、６価クロム、３価クロム、銅、又は金を含むことが好ましい。６価クロム、３価クロム、銅、又は金を含む電解メッキ膜を再外層とすることでメッキ膜２０の光沢が増し、装飾メッキ品１００の意匠性がより高まる。また、樹脂成形体１０がピアノブラックの色調を有する場合、メッキ膜２０の最外層２４は、６価クロムを除いた、３価クロム、銅、又は金を含む電解メッキ膜であることが好ましく、３価クロムを含む電解メッキ膜であることがより好ましい。６価クロム電解メッキ液は、樹脂成形体１０の表面を侵食して白濁させ、非メッキ領域７０Ａのピアノブラックの色調を維持できない虞がある。これに対して、３価クロム電解メッキ液は、同じクロム系メッキ液であるにも関わらず、成形体１０のピアノブラックの色調に影響を与えない。このため、３価クロムを含む電解メッキ膜を再外層とすることで、非メッキ領域７０Ａの光沢あるピアノブラックの色調を維持しつつ、メッキ膜２０の光沢を高められる。
メッキ膜２０の厚さは特に限定されず、装飾メッキ品１００の用途、樹脂成形体１０の樹脂材料の種類、メッキ膜２０の種類及び／又は構成等に基づいて、適宜、設計してよい。例えば、メッキ膜２０の厚さ（メッキ膜２０が複数層から構成される場合は、複数層の合計厚さ）は、３μｍ～６０μｍ又は、５μｍ～４０μｍであってよい。また、本実施形態において、メッキ膜２０を構成する各メッキ膜の厚さは、例えば、以下の範囲としてよい。無電解メッキ膜２１（下地メッキ膜）：０．２μｍ～３μｍ、電解メッキ膜２２（例えば、電解銅メッキ膜）：３μｍ～３０μｍ、電解メッキ膜２３（例えば、電解ニッケルメッキ膜）：２μｍ～２０μｍ、電解メッキ膜２４（最外層）：０．０２μｍ～１μｍ。尚、本実施形態において、電解メッキ膜２２（例えば、電解銅メッキ膜）、電解メッキ膜２３（例えば、電解ニッケルメッキ膜）は両方が必須ではなく、どちらか一方だけでもよい。
メッキ膜２０は、細い（幅の狭い）線状の部分（線状部分）を有する。細い線状のメッキ膜２０によって、意匠性の高い高精細なメッキ膜パターンを形成できる。メッキ膜２０の線状部分の線幅の最小値（最小線幅）２０ｄは、０．１ｍｍ～２０ｍｍ、０．１ｍｍ～５ｍｍ、０．２ｍｍ～５ｍｍ、又は０．２ｍｍ～1ｍｍが好ましい。本実施形態では、後述するようにレーザー描画を用いて樹脂成形体１０上にメッキ膜２０を形成する。このように、本実施形態では、従来の２色成形方法や処理インキ組成物の塗布を用いた方法では実現できなかった、意匠性の高い高精細なメッキ膜パターンを、レーザー描画というより簡易な工程を用いて実現できる。
尚、本実施形態のメッキ膜が形成する所定のパターンは、細い（幅の狭い）線状部分（線状のメッキ膜）を有していれば特に限定されない。線状部分のみで形成されたパターンであってもよいし、線状部分と形状部分（多角形、円形、扇形、文字（アルファベット）等）とを組み合わせたパターンであってもよい。また、線状部分は、直線であってもよいし、曲線であってもよい。
メッキ膜２０が形成されている樹脂成形体１０の表面近傍に、樹脂成形体１０を構成する樹脂材料と、メッキ膜２０に含まれる金属又は金属化合物２０Ｐとの混合層１１が形成されていてもよい。混合層１１は、メッキ膜２０と樹脂成形体１０との界面１１ａから、樹脂成形体１０の内部に向かって形成される。金属又は金属化合物２０Ｐは、無電解メッキ膜２１と同一組成の金属又は金属化合物であってよい。詳細は後述するが、金属又は金属化合物２０Ｐは、無電解メッキ膜２１と同時に、無電解メッキ反応により生成する。金属又は金属化合物２０Ｐは一部が連結して無電解メッキ膜２１に連結していてもよい。即ち、金属又は金属化合物２０Ｐは無電解メッキ膜２１の一部であり、無電解メッキ膜２１が樹脂成形体１０の内部（表面近傍）から成長しているとも解釈できる。混合層１１を有することで、メッキ膜２０の基材７０への密着強度がより高まる。また、樹脂成形体１０が、例えばポリアミドを含む場合、基材７０は無電解メッキ液を浸透し易くなるため、混合層１１が形成され易い。混合層１１の厚さ１１ｄは、例えば、０．５μｍ以上、又は０．５μｍ～１０μｍが好ましい。厚さ１１ｄが上記範囲の下限値より薄いと、メッキ膜２０との高い密着強度を得られない虞があり、上記範囲の上限値より厚いと、樹脂成形体１０が脆性破壊する虞があり、この場合も、メッキ膜２０との高い密着強度が得られない。
また、装飾メッキ品１００は、樹脂成形体１０（基材７０）の非メッキ領域７０Ａ上に形成された触媒活性妨害層８０を更に有してもよい。触媒活性妨害層８０を有することで、非メッキ領域７０Ａ上でのメッキ膜の生成をより確実に抑制できる。この結果、表面７０ａにおいてメッキ膜２０の有無のコントラストをより明確にでき、装飾メッキ品１００の意匠性がより高まる。触媒活性妨害層８０を構成する材料等については後述する。触媒活性妨害層８０の厚さは、装飾メッキ品１００の外観に影響を与えないように、例えば、０．２μｍ以下、又は０．１μｍ以下が好ましい。
＜装飾メッキ品の製造方法＞
本実施形態の装飾メッキ品１００の製造方法について以下に説明する。
（１）基材７０の用意
まず、基材７０として樹脂成形体１０を用意する。樹脂成形体１０は市販品でもよいし、樹脂材料を成形して得てもよい。基材７０は、メッキ部と、非メッキ部とが同じ樹脂材料から構成されている（単一の樹脂材料から構成されている）。このため、基材７０は一色成形（単色成形）で製造でき、２色成形を持ちいる場合と比較して、製造コストを抑えられる。
本実施形態の装飾メッキ品１００の製造方法について以下に説明する。
（１）基材７０の用意
まず、基材７０として樹脂成形体１０を用意する。樹脂成形体１０は市販品でもよいし、樹脂材料を成形して得てもよい。基材７０は、メッキ部と、非メッキ部とが同じ樹脂材料から構成されている（単一の樹脂材料から構成されている）。このため、基材７０は一色成形（単色成形）で製造でき、２色成形を持ちいる場合と比較して、製造コストを抑えられる。
基材７０（樹脂成形体１０）の表面７０ａの色調は、ピアノブラックであることが好ましい。例えば、市販されているピアノブラック成形体用の樹脂材料を用いて樹脂成形体１０を成形してもよい。また、高い光沢を得られるように、表面７０ａの表面粗さＲａは、０．５μｍ未満が好ましい。
（２）メッキ膜２０の形成
次に、樹脂成形体１０に、複数層から構成されるメッキ膜２０を形成する。まず、樹脂成形体１０上に下地メッキ膜として、無電解メッキ膜２１を形成する。無電解メッキ膜２１を形成する方法は、特に限定されず、汎用の方法を用いることができる。本実施形態では、図２（ａ）～（ｃ）に示すように、例えば、国際公開第２０１８／１３１４９２号に開示されている以下に説明する方法により無電解メッキ膜２１を形成する。
次に、樹脂成形体１０に、複数層から構成されるメッキ膜２０を形成する。まず、樹脂成形体１０上に下地メッキ膜として、無電解メッキ膜２１を形成する。無電解メッキ膜２１を形成する方法は、特に限定されず、汎用の方法を用いることができる。本実施形態では、図２（ａ）～（ｃ）に示すように、例えば、国際公開第２０１８／１３１４９２号に開示されている以下に説明する方法により無電解メッキ膜２１を形成する。
まず、基材７０（樹脂成形体１０）の表面７０ａに、触媒活性妨害層８０を形成する（図２（ａ）参照）。触媒活性妨害層８０は、無電解メッキ触媒の触媒活性を妨げる（妨害する）触媒活性妨害剤（触媒失活剤）を含む。触媒活性妨害剤（触媒失活剤）は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１８／１３１４９２号に開示されているデンドリマー、ハイパーブランチポリマー等のデンドリティックポリマーが好ましい。これらは、触媒失活能力に優れ、また、ポリマーであるので、バインダ樹脂を用いずに、触媒活性妨害層８０を形成できる。
次に、触媒活性妨害層８０が形成された表面７０ａのメッキ膜２０が形成される予定の領域（メッキ領域７０Ｂ）にレーザー光を照射して、触媒活性妨害層８０を除去する（図２（ｂ）参照）。レーザー光照射に用いるレーザー光の種類、レーザー加工装置は特に限定されず、樹脂成形体１０の種類等を考慮し、適宜選択できる。メッキ領域７０Ｂは、レーザー光が照射され触媒活性妨害層８０が除去されると共に粗化される。レーザー光照射後のメッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａは、非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａ（即ち、基材７０の表面７０ａの表面粗さＲａ）より大きい。レーザー光照射後のメッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａは、例えば、０．５μｍ～８．０μｍ、又は０．５μｍ～３.０μｍが好ましい。これにより、上に形成されるメッキ膜２０の十分な密着強度が得られ、且つメッキ膜２０の光沢の低下を抑制できる。尚、レーザー光を照射したメッキ領域７０Ｂでは、触媒活性妨害層８０と共に樹脂成形体１０の表面７０ａの一部が除去されて、溝（溝）７０ｂが形成されてもよい。
次に、レーザー光を照射したメッキ領域７０Ｂに無電解メッキ触媒を付与し、そして、無電解メッキ液を接触させる。触媒活性妨害層８０は、その上に付与される無電解メッキ触媒の触媒活性を妨げる（妨害する）。このため、非メッキ領域７０Ａの触媒活性妨害層８０上では、無電解メッキ膜の生成が抑制される。一方、メッキ領域７０Ｂは、触媒活性妨害層８０が除去されているため、無電解メッキ膜２１が生成する（図２（ｃ）参照）。
無電解メッキ触媒は、特に限定されず、汎用のものを適宜選択して用いることができる。例えば、塩化パラジウム等の金属塩を含むメッキ触媒液を用いてもよい。また、無電解メッキ液は、特に限定されず、汎用のものを適宜選択して用いることができる。例えば、無電解ニッケルリンメッキ液、無電解銅メッキ液であってよく、中でも、無電解ニッケルリンメッキ液が好ましい。
無電解メッキ膜１１の形成と同時に、メッキ膜２０が形成されている樹脂成形体１０の表面近傍に、樹脂成形体１０を構成する樹脂材料と、メッキ膜２０に含まれる金属又は金属化合物２０Ｐとの混合層１１が形成されてもよい。混合層１１は、無電解メッキ液が樹脂成形体１０に浸透し、樹脂成形体１０の内部から無電解メッキ膜２１が成長することにより生じる。混合層１１が形成されることで、メッキ膜２０の基材７０への密着強度が高まる。
混合層１１を形成し易くするために、樹脂成形体１０はポリアミドを含んでもよい。ポリアミドを含むことで、無電解メッキ時に無電解メッキ液が基材の内部に浸透し易くなる。また、無電解メッキの前処理として、樹脂成形体１０の表面に水（湯）や有機溶媒等を接触させる膨潤処理を行ってもよい。樹脂成形体１０が膨潤することで、無電解メッキ液がより浸透し易くなり、混合層１１がより形成され易くなる。
無電解メッキ膜２１上に、電解メッキ膜２１～２２を汎用の電解メッキ法により形成して、図１に示す装飾メッキ品１００が得られる。
以上説明した装飾メッキ品１００は、従来の２色成形方法や処理インキ組成物の塗布（印刷）を用いた方法では実現できなかった、意匠性の高い高精細なメッキ膜パターンを、レーザー描画というより簡易な工程を用いて形成できる。例えば、光沢あるピアノブラックの素地に細線のメッキ膜パターンが形成された意匠性の高い装飾メッキ品１００が得られる。また、非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａと、メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａとを適当な範囲に調整することで、メッキ膜２０の密着強度を維持しつつ、非メッキ領域７０Ａの光沢、及びメッキ膜２０の光沢を高められる。
[第２実施形態]
図３（ｂ）に示す、本実施形態の装飾メッキ品（意匠メッキ品）２００について説明する。装飾メッキ品２００では、基材表面７０ａのメッキ領域７０Ｂに、複数の孔（凹部、非貫通孔）７１が形成されている。それ以外の構成は、第１実施形態で説明した装飾メッキ品１００とほぼ同様であるため、説明を省略する。
図３（ｂ）に示す、本実施形態の装飾メッキ品（意匠メッキ品）２００について説明する。装飾メッキ品２００では、基材表面７０ａのメッキ領域７０Ｂに、複数の孔（凹部、非貫通孔）７１が形成されている。それ以外の構成は、第１実施形態で説明した装飾メッキ品１００とほぼ同様であるため、説明を省略する。
本実施形態では、複数の孔（凹部、非貫通孔）７１により、その上に形成されるメッキ膜２０の密着強度が高まる。複数の孔７１は、メッキ領域７０Ｂ上に規則的に配置させてもよい。孔７１は、メッキ領域７０Ｂにおける開口の形状が、円又は楕円であることが好ましい。孔７１の大きさは、メッキ膜２０幅に合わせて適宜調整できる。例えば、孔７１の直径（メッキ領域７０Ｂにおける開口の直径、楕円の場合は長径）は、１０μｍ～８０μｍであってよく、深さは１μｍ～５０μｍであってよい。
装飾メッキ品２００は、基材表面７０ａのメッキ領域７０Ｂに複数の孔７１を形成すること以外、第１の実施形態の装飾メッキ品１００と同様の方法により製造できる。複数の孔７１は、レーザー光照射により形成してもよい。例えば、レーザー描画によりメッキ領域７０Ｂの触媒活性妨害層８０を除去する工程において、複数の孔７１を形成してもよい（図３（ａ）参照）。
以上説明した装飾メッキ品２００は、第１実施形態の装飾メッキ品と同様の効果を奏する。また、複数の凹部（非貫通孔）７１により、メッキ膜２０の密着強度が更に高まる。
[第３実施形態]
図４（ｄ）に示す、本実施形態の装飾メッキ品（意匠メッキ品）３００について説明する。装飾メッキ品３００は、基材７０が、樹脂成形体１０と、樹脂成形体１０の表面上に設けられた塗装膜３０とから構成される。即ち、基材表面７０ａの非メッキ領域７０Ａは、塗装膜３０で形成されてる。それ以外の構成は、第１実施形態で説明した装飾メッキ品１００とほぼ同様であるため、説明を省略する。
図４（ｄ）に示す、本実施形態の装飾メッキ品（意匠メッキ品）３００について説明する。装飾メッキ品３００は、基材７０が、樹脂成形体１０と、樹脂成形体１０の表面上に設けられた塗装膜３０とから構成される。即ち、基材表面７０ａの非メッキ領域７０Ａは、塗装膜３０で形成されてる。それ以外の構成は、第１実施形態で説明した装飾メッキ品１００とほぼ同様であるため、説明を省略する。
塗装膜３０は、ピアノブラックの色調を有することが好ましい。これにより、ピアノブラックの素地に細線のメッキ膜パターンが形成された意匠性の高い装飾メッキ品３００が得られる。ピアノブラックの色調を有する塗装膜３０を設けることで、塗装膜３０に覆われる見えなくなる樹脂成形体１０の意匠性は、必ずしも高い必要がなくなる。これにより、樹脂成形体１０に用いる材料選択の幅が広がる。塗装膜３０は、例えば、市販の２液型アクリルウレタン樹脂のピアノブラック塗料を用いて形成した塗膜（ピアノブラックのアクリルウレタン塗膜）であってもよい。
塗装膜３０は、基材表面７０ａの非メッキ領域７０Ａを形成する。このため、塗装膜３０の表面粗さＲａは、例えば、０．５μｍ未満が好ましい。これにより、塗装膜３０の光沢性を高められる。塗装膜３０の厚さは、例えば、５μｍ～５０μｍ、又は８μｍ～４０μｍとしてもよい。
本実施形態の装飾メッキ品３００は、樹脂成形体１０の表面上に塗装膜３０を形成すること以外、第１の実施形態の装飾メッキ品１００と同様の方法により製造できる。
まず、樹脂成形体１０を用意し、その上に、塗装膜３０、触媒活性妨害層８０をこの順に形成する（図４（ａ））。塗装膜３０は、ピアノブラックの色調を有する塗料を汎用の方法により、樹脂成形体１０の表面に塗布して形成する。ピアノブラックの色調を有する塗料としては、例えば、市販の２液型アクリルウレタン樹脂のピアノブラック塗料を用いてもよい。
触媒活性妨害層８０が形成された表面７０ａのメッキ膜２０が形成される予定の領域（メッキ領域７０Ｂ）にレーザー光を照射して、触媒活性妨害層８０を除去する（図４（ｂ）参照）。このとき、触媒活性妨害層８０と共に塗装膜３０も除去される。更に、樹脂成形体１０の表面の一部が除去されて、溝（溝）７０ｂが形成されてもよい。次に、第１の実施形態と同様の方法により、無電解メッキ膜２１を形成し（図４（ｃ））、続いて、電解メッキ膜２２～２４を形成する（図４（ｄ））。以上説明した方法により、装飾メッキ品３００が得られる。
装飾メッキ品３００は、第１実施形態の装飾メッキ品１００と同様の効果を奏する。また、塗装膜３０を設けることで、塗装膜３０に覆われる見えなくなる樹脂成形体１０の意匠性は、必ずしも高い必要がなくなり、樹脂成形体１０に用いる材料選択の幅が広がる。例えば、塗装膜３０により高い意匠性を維持しつつ、樹脂成形体１０の材料として線膨張係数の低い樹脂を選択することも可能となる。線膨張係数の低い樹脂を選択することで、装飾メッキ品３００の信頼性を高められる。
以上説明した複数の実施形態は、互いに相手を排除しない限り、互いに組み合わせてもよい。
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例及び比較例により制限されない。
［実施例１］
本実施例では、図１に示す装飾メッキ品１００として、図５に示す装飾メッキ品を作製した。図５に示すように、本実施例の装飾メッキ品１００では、立体的な面（曲面）に、線状部分（線状のメッキ膜）を含むメッキ膜のパターンが形成されている。また、メッキ膜２０の線状部分の最小線幅２０ｄ及び最大線幅は、それぞれ、０．３ｍｍ、０．５ｍｍとした。
本実施例では、図１に示す装飾メッキ品１００として、図５に示す装飾メッキ品を作製した。図５に示すように、本実施例の装飾メッキ品１００では、立体的な面（曲面）に、線状部分（線状のメッキ膜）を含むメッキ膜のパターンが形成されている。また、メッキ膜２０の線状部分の最小線幅２０ｄ及び最大線幅は、それぞれ、０．３ｍｍ、０．５ｍｍとした。
（１）樹脂成形体１０（基材７０）の成形
粒子径がナノサイズのフィラーを含有するピアノブラック色調のポリアミド６（ＰＡ６）（ユニチカ製、Ｍ１０３０ＤＨＳＺ）を汎用の成形機を用いて射出成形し、ピアノブラック色調を有する樹脂成形体１０を得た。成形条件は、金型温度：１２０℃、樹脂温度：２５０℃とした。樹脂成形体１０の表面７０ａの表面粗さＲａをキーエンス製のレーザー顕微鏡で測定した。測定結果を非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａとして表１に示す。尚、後述する実施例２で用いた、フィラーを含まないポリアミド６（非強化樹脂）の線膨張係数が８０ｐｐｍであるのに対し、本実施例で用いた樹脂の線膨張係数は、フィラーを含有することで低い値に抑えられ、５０ｐｐｍであった。
粒子径がナノサイズのフィラーを含有するピアノブラック色調のポリアミド６（ＰＡ６）（ユニチカ製、Ｍ１０３０ＤＨＳＺ）を汎用の成形機を用いて射出成形し、ピアノブラック色調を有する樹脂成形体１０を得た。成形条件は、金型温度：１２０℃、樹脂温度：２５０℃とした。樹脂成形体１０の表面７０ａの表面粗さＲａをキーエンス製のレーザー顕微鏡で測定した。測定結果を非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａとして表１に示す。尚、後述する実施例２で用いた、フィラーを含まないポリアミド６（非強化樹脂）の線膨張係数が８０ｐｐｍであるのに対し、本実施例で用いた樹脂の線膨張係数は、フィラーを含有することで低い値に抑えられ、５０ｐｐｍであった。
（２）メッキ膜２０の形成
本実施例では、以下に説明する方法により、樹脂成形体１０上にメッキ膜２０を形成した。
本実施例では、以下に説明する方法により、樹脂成形体１０上にメッキ膜２０を形成した。
（ａ）触媒活性妨害層８０の形成
樹脂成形体１０の表面７０ａに、触媒失活剤である下記式（１）で表されるハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層８０を形成した。式（１）で表されるハイパーブランチポリマーは、国際公開第２０１８／１３１４９２号に開示される方法により合成した。式（１）において、Ｒ０はビニル基又はエチル基である。
樹脂成形体１０の表面７０ａに、触媒失活剤である下記式（１）で表されるハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層８０を形成した。式（１）で表されるハイパーブランチポリマーは、国際公開第２０１８／１３１４９２号に開示される方法により合成した。式（１）において、Ｒ０はビニル基又はエチル基である。
合成した式（１）で表されるポリマーをメチルエチルケトンに溶解して、ポリマー濃度０．５重量％のポリマー溶液を調製した。室温のポリマー溶液に、基材を５秒間浸漬し、その後、８０℃乾燥機中で１０分間乾燥した。これにより、樹脂成形体１０の表面７０ａに触媒活性妨害層８０を形成した。触媒活性妨害層８０の厚さは、０．０８μｍであった。
（ｂ）レーザー描画
樹脂成形体１０の表面７０ａのメッキ膜２０を形成する予定の領域（メッキ領域７０Ｂ）にレーザー光を照射（レーザー描画）した。ＵＶレーザー（キーエンス製）を用い、パワー２０％、速度２０００ｍｍ／ｓ、周波数８０ｋＨｚのレーザー描画条件で、メッキ領域７０Ｂを２０μｍピッチで格子状に描画した。レーザー光を照射したメッキ領域７０Ｂは、触媒活性妨害層８０が除去されると共に粗化された。メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａをキーエンス製のレーザー顕微鏡で測定した。測定結果を表１に示す。
樹脂成形体１０の表面７０ａのメッキ膜２０を形成する予定の領域（メッキ領域７０Ｂ）にレーザー光を照射（レーザー描画）した。ＵＶレーザー（キーエンス製）を用い、パワー２０％、速度２０００ｍｍ／ｓ、周波数８０ｋＨｚのレーザー描画条件で、メッキ領域７０Ｂを２０μｍピッチで格子状に描画した。レーザー光を照射したメッキ領域７０Ｂは、触媒活性妨害層８０が除去されると共に粗化された。メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａをキーエンス製のレーザー顕微鏡で測定した。測定結果を表１に示す。
（ｃ）無電解メッキ（下地メッキ膜の形成）
樹脂成形体１０を３０℃に調整した０．３Ｎの塩酸に浸漬した後、３０℃に調整した市販の塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）水溶液（奥野製薬工業製、アクチベータ）に５分間浸漬した。樹脂成形体１０を洗浄した後、７０℃に調整した１，３－ブタンジオールを２０％混合した水溶液に５分浸漬して、樹脂成形体１０の表面近傍を膨潤させた（膨潤処理）。
樹脂成形体１０を３０℃に調整した０．３Ｎの塩酸に浸漬した後、３０℃に調整した市販の塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）水溶液（奥野製薬工業製、アクチベータ）に５分間浸漬した。樹脂成形体１０を洗浄した後、７０℃に調整した１，３－ブタンジオールを２０％混合した水溶液に５分浸漬して、樹脂成形体１０の表面近傍を膨潤させた（膨潤処理）。
膨潤処理後、７０℃に調整した無電解ニッケルリンメッキ液（奥野製薬工業製、トップニコロンＲＣＨ）に、樹脂成形体１０を５分間浸漬した。樹脂成形体１０上のレーザー描画部分（メッキ領域７０Ｂ）に無電解ニッケルリンメッキ膜２１が成長した。
（ｄ）電解メッキ（仕上げメッキ膜の形成）
無電解ニッケルリンメッキ膜２１上に、更に、汎用の電解メッキ法により、電解銅メッキ膜２２、電解ニッケルメッキ膜２３、電解３価クロムメッキ膜２４を、この順に積層し、多層のメッキ膜から構成されるメッキ膜２０を形成した。各メッキ膜の厚さを表１に示す。以上説明した方法により、本実施例の装飾メッキ品１００を得た。
無電解ニッケルリンメッキ膜２１上に、更に、汎用の電解メッキ法により、電解銅メッキ膜２２、電解ニッケルメッキ膜２３、電解３価クロムメッキ膜２４を、この順に積層し、多層のメッキ膜から構成されるメッキ膜２０を形成した。各メッキ膜の厚さを表１に示す。以上説明した方法により、本実施例の装飾メッキ品１００を得た。
装飾メッキ品１００の断面をＳＥＭ観察した。図７に示すように、メッキ膜２０と樹脂成形体１０との界面１１ａから、樹脂成形体１０の内部に向かって、樹脂材料（フィラー混合ＰＡ６）と、メッキ膜２０に含まれる金属化合物（ニッケルリン）２０Ｐとの混合層１１が形成されていることが確認できた。混合層１１の厚さ１１ｄは、５μｍであった。混合層１１が形成されたことで、本実施例のメッキ膜２０は高い密着強度を示すと推測される。
[実施例２]
本実施例では、図１に示す装飾メッキ品１００として、図６に示す装飾メッキ品を作製した。図６に示すように、本実施例の装飾メッキ品１００には、板状の基材の平面に線状の部分（線状のメッキ膜）を含むメッキ膜のパターンが形成されている。線状の部分（線状のメッキ膜）の最小幅２０ｄ及び最大幅は、実施例１と同様にそれぞれ、０．３ｍｍ、０．５ｍｍとした。
本実施例では、図１に示す装飾メッキ品１００として、図６に示す装飾メッキ品を作製した。図６に示すように、本実施例の装飾メッキ品１００には、板状の基材の平面に線状の部分（線状のメッキ膜）を含むメッキ膜のパターンが形成されている。線状の部分（線状のメッキ膜）の最小幅２０ｄ及び最大幅は、実施例１と同様にそれぞれ、０．３ｍｍ、０．５ｍｍとした。
本実施例では、フィラーを含有しないピアノブラック色調のポリアミド６（ＰＡ６）（ＢＡＳＦ製、Ｄ３Ｋ）を用いて樹脂成形体１０を成形したこと、電解メッキ膜２２、２３の厚さを表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様の方法により、装飾メッキ品１００（図１参照）を作製した。
実施例１と同様の方法により、非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａ、メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａを測定した。結果を表１に示す。また、本実施例では、実施例１と同様に樹脂成形体がポリアミド６を含有し、メッキ前処理として膨潤処理を行った。したがって、本実施例においても、実施例１と同様に、樹脂材料（ＰＡ６）と、メッキ膜２０に含まれる金属化合物（ニッケルリン）２０Ｐとの混合層１１が形成され、これにより、メッキ膜２０は高い密着強度を示すと推測される。
[実施例３]
本実施例では、メッキ膜２０の密着強度を高めるために基材表面７０ａのメッキ領域７０Ｂに複数の孔（凹部、非貫通孔）７１が形成された、装飾メッキ品２００を作製した（図３（ｂ）参照）。
本実施例では、メッキ膜２０の密着強度を高めるために基材表面７０ａのメッキ領域７０Ｂに複数の孔（凹部、非貫通孔）７１が形成された、装飾メッキ品２００を作製した（図３（ｂ）参照）。
（１）樹脂成形体１０の成形
まず、樹脂材料（フィラーを含有しない、ピアノブラック色調のバイオポリカーボネート（バイオＰＣ）（三菱ケミカル製、デュラビオＤ７３４０Ｒ））を実施例１と同様に汎用の成形機を用いて射出成形し、ピアノブラック色調を有する樹脂成形体１０を得た。成形条件は、金型温度：１２０℃、樹脂温度：２８０℃とした。
まず、樹脂材料（フィラーを含有しない、ピアノブラック色調のバイオポリカーボネート（バイオＰＣ）（三菱ケミカル製、デュラビオＤ７３４０Ｒ））を実施例１と同様に汎用の成形機を用いて射出成形し、ピアノブラック色調を有する樹脂成形体１０を得た。成形条件は、金型温度：１２０℃、樹脂温度：２８０℃とした。
（２）メッキ膜２０の形成
（ａ）触媒活性妨害層８０の形成、レーザー描画（孔７１の形成）
実施例１と同様の方法により、触媒活性妨害層８０を形成した後、メッキ領域７０Ｂにレーザー描画を行い、触媒活性妨害層８０を除去すると共に、一直線上に所定間隔で並ぶ複数の孔（凹部）７１から形成される凹部列を、複数列形成した（図３（ａ）参照）。メッキ領域７０Ｂにおける孔７１の開口の形状は円であり、その直径は２０μｍとした。孔７１の深さは５μｍとした。複数の孔７１の形成は、パワー２０％、速度１０００ｍｍ／ｓ、周波数６０ｋＨｚのレーザー光照射条件で行った。
（ｂ）無電解メッキ、電解メッキ
基材７０を２Ｎの水酸化ナトリウム溶液（５０℃）に1分間浸漬した後、実施例１で用いたものと同様の無電解メッキ触媒液、無電解メッキ液を用いて、無電解メッキ膜２１を形成した。無電解メッキ液への浸漬時間は８分間とした。更に、実施例１と同様の方法により、無電解メッキ膜２１の上に、電解メッキ膜２２～２４を形成して、本実施例の装飾メッキ品２００を得た。各メッキ膜の厚さを表１に示す。
（ａ）触媒活性妨害層８０の形成、レーザー描画（孔７１の形成）
実施例１と同様の方法により、触媒活性妨害層８０を形成した後、メッキ領域７０Ｂにレーザー描画を行い、触媒活性妨害層８０を除去すると共に、一直線上に所定間隔で並ぶ複数の孔（凹部）７１から形成される凹部列を、複数列形成した（図３（ａ）参照）。メッキ領域７０Ｂにおける孔７１の開口の形状は円であり、その直径は２０μｍとした。孔７１の深さは５μｍとした。複数の孔７１の形成は、パワー２０％、速度１０００ｍｍ／ｓ、周波数６０ｋＨｚのレーザー光照射条件で行った。
（ｂ）無電解メッキ、電解メッキ
基材７０を２Ｎの水酸化ナトリウム溶液（５０℃）に1分間浸漬した後、実施例１で用いたものと同様の無電解メッキ触媒液、無電解メッキ液を用いて、無電解メッキ膜２１を形成した。無電解メッキ液への浸漬時間は８分間とした。更に、実施例１と同様の方法により、無電解メッキ膜２１の上に、電解メッキ膜２２～２４を形成して、本実施例の装飾メッキ品２００を得た。各メッキ膜の厚さを表１に示す。
実施例１と同様の方法により、非メッキ領域７０Ａの表面粗さＲａ、メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａを測定した。結果を表１に示す。尚、本実施例では、複数の孔７０を形成したため、メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａが実施例１と比較して大きい。このため、メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａが目立たないように、実施例１と比較してメッキ膜の線幅を細くした（表１参照）。
[実施例４]
本実施例では、ピアノブラック色調の塗装膜３０を有する装飾メッキ品３００を作製した（図４（ｄ）参照）。
本実施例では、ピアノブラック色調の塗装膜３０を有する装飾メッキ品３００を作製した（図４（ｄ）参照）。
（１）基材７０の作製
フィラーとしてチタン酸カリウムを含有するポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）（大塚化学製、ＮＭＡ９６４Ｂ）を実施例１と同様の汎用の成形機を用いて射出成形して樹脂成形体１０を得た。得られた樹脂成形体１０の表面に、市販のアクリルウレタンピアノブラック色調の塗料を塗布して、厚さ１０μｍの塗装膜３０を形成して、基材７０を得た。尚、基材７０に含まれるフィラー（チタン酸カリウム）の径（繊維径）は０．３μｍ～０．６μｍ、長さ（繊維長）は、１０μｍ～２０μｍであった。
フィラーとしてチタン酸カリウムを含有するポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）（大塚化学製、ＮＭＡ９６４Ｂ）を実施例１と同様の汎用の成形機を用いて射出成形して樹脂成形体１０を得た。得られた樹脂成形体１０の表面に、市販のアクリルウレタンピアノブラック色調の塗料を塗布して、厚さ１０μｍの塗装膜３０を形成して、基材７０を得た。尚、基材７０に含まれるフィラー（チタン酸カリウム）の径（繊維径）は０．３μｍ～０．６μｍ、長さ（繊維長）は、１０μｍ～２０μｍであった。
（２）メッキ膜２０の形成
（ａ）触媒活性妨害層８０の形成、レーザー描画
実施例１と同様の方法により、触媒活性妨害層８０を形成した（図４（ａ）参照）。次に、実施例１と同様の方法により、メッキ領域７０Ｂにレーザー描画を行い、触媒活性妨害層８０及び塗装膜３０を除去した（図４（ａ）参照）。
（ａ）触媒活性妨害層８０の形成、レーザー描画
実施例１と同様の方法により、触媒活性妨害層８０を形成した（図４（ａ）参照）。次に、実施例１と同様の方法により、メッキ領域７０Ｂにレーザー描画を行い、触媒活性妨害層８０及び塗装膜３０を除去した（図４（ａ）参照）。
（ｂ）無電解メッキ、電解メッキ
実施例３と同様の方法により、無電解メッキ膜２１、電解メッキ膜２２～２４を形成して、本実施例の装飾メッキ品３００を得た。各メッキ膜の厚さを表１に示す。また、実施例１と同様の方法により、非メッキ領域７０Ａ（塗装膜３０）の表面粗さＲａ、メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａを測定した。結果を表１に示す。
実施例３と同様の方法により、無電解メッキ膜２１、電解メッキ膜２２～２４を形成して、本実施例の装飾メッキ品３００を得た。各メッキ膜の厚さを表１に示す。また、実施例１と同様の方法により、非メッキ領域７０Ａ（塗装膜３０）の表面粗さＲａ、メッキ領域７０Ｂの表面粗さＲａを測定した。結果を表１に示す。
本実施例の樹脂成形体１０は、フィラーとしてチタン酸カリウムを含有するため線膨張係数が低い。また、フィラー径が小さい（フィラーが細い）ため、フィラーにより樹脂成形体１０の表面粗さが大きくなることがない。また、チタン酸カリウムはメッキ膜２０と相互作用するため、メッキ領域７０Ｂの表面粗さ大きくせずとも、メッキ膜２０の密着強度を高めることができる。一方で、本実施例の樹脂成形体１０は、ピアノブラックのような光沢のある色調を有していない。本実施例の装飾メッキ品３００では、樹脂成形体１０の非メッキ領域７０Ａをピアノブラック色調の塗装膜３０で覆うことで、上述の樹脂成形体１０の利点を有しつつ、装飾メッキ品３００の意匠性を高めた。
[装飾メッキ品の評価]
（１）外観観察
実施例１～４で作製した装飾メッキ品の外観観察を目視で行った。実施例１～４で作製した装飾メッキ品には、設計どおりの高精細なメッキ膜パターンが形成されていた。また、非メッキ領域７０Ｂにおいて光沢あるピアノブラックの色調が維持されており、配線２０も十分な光沢を有していた。即ち、実施例１～４で作製した装飾メッキ品は高い意匠性を有していた。
（１）外観観察
実施例１～４で作製した装飾メッキ品の外観観察を目視で行った。実施例１～４で作製した装飾メッキ品には、設計どおりの高精細なメッキ膜パターンが形成されていた。また、非メッキ領域７０Ｂにおいて光沢あるピアノブラックの色調が維持されており、配線２０も十分な光沢を有していた。即ち、実施例１～４で作製した装飾メッキ品は高い意匠性を有していた。
尚、実施例１との比較のため、メッキ膜２０の最外層２４を、電解３価クロムメッキ膜に代えて、電解６価クロムメッキ膜とした以外は実施例１の装飾メッキ品１００と同一の構成の装飾メッキ品を作製した。得られた装飾メッキ品では、設計どおりの高精細なメッキ膜パターンが形成され、メッキ膜２０も光沢を有していたが、６価クロム電解メッキ液により成形体表面が白濁してしまい、非メッキ領域７０Ａのピアノブラック色調が維持できなかった。この結果から、樹脂成形体１０のピアノブラック色調を維持する観点からは、メッキ膜２０の最外層２４には電解６価クロムメッキ膜ではなく、例えば、電解３価クロムメッキ膜を用いることが好ましいことが確認できた。
（２）信頼性評価
実施例１～４の装飾メッキ品のヒートショック試験を行った。評価用サンプルとして、実施例１～４の装飾メッキ品を３個ずつ用意した。評価用サンプルを－３５℃の環境下に３０分放置と、９０℃の環境下に３０分放置とを交互に繰り返し、１０サイクル毎に評価用サンプルを取り出してメッキ膜２０に膨れや剥離がないか目視で確認した。ヒートショック試験は、実施例１～４それぞれおいて、１個以上の評価用サンプルにメッキ膜の膨れや剥離が生じるまで行った。そして、３個全ての評価用サンプルにメッキ膜に膨れや剥離が確認されなかった最大サイクル数を合格サイクル数とした。実施例１～４それぞれの合格サイクル数を表１に示す。
実施例１～４の装飾メッキ品のヒートショック試験を行った。評価用サンプルとして、実施例１～４の装飾メッキ品を３個ずつ用意した。評価用サンプルを－３５℃の環境下に３０分放置と、９０℃の環境下に３０分放置とを交互に繰り返し、１０サイクル毎に評価用サンプルを取り出してメッキ膜２０に膨れや剥離がないか目視で確認した。ヒートショック試験は、実施例１～４それぞれおいて、１個以上の評価用サンプルにメッキ膜の膨れや剥離が生じるまで行った。そして、３個全ての評価用サンプルにメッキ膜に膨れや剥離が確認されなかった最大サイクル数を合格サイクル数とした。実施例１～４それぞれの合格サイクル数を表１に示す。
表１に示すように、信頼性評価結果の最も小さい合格サイクル数は実施例２の１００サイクルであったが、実用上の信頼性には問題がないレベルであった。即ち、実施例１～４で作製した装飾メッキ品は十分な信頼性を有していた。また、実施例１～４の装飾メッキ品において、樹脂成形体１０の線膨張係数が小さいほど、信頼性評価結果が良好である（合格サイクル数が多い）ことが確認できた。
本発明の装飾メッキ品は、意匠性及び信頼性が高い。本発明の装飾メッキ品は、例えば、自動車の内外装部品に応用可能である。
１０ 樹脂成形体
１１ 混合層
２０ メッキ膜
３０ 塗装膜
７０ 基材
７１ 孔（凹部、非貫通孔）
８０ 触媒活性妨害層
１００、２００、３００ 装飾メッキ品
１１ 混合層
２０ メッキ膜
３０ 塗装膜
７０ 基材
７１ 孔（凹部、非貫通孔）
８０ 触媒活性妨害層
１００、２００、３００ 装飾メッキ品
Claims (10)
- 装飾メッキ品であって、
樹脂材料から構成されている樹脂成形体を含む基材と、
前記基材の表面において、線状部分を含む所定のパターンを形成するメッキ膜とを有し、
前記基材の表面において、前記メッキ膜が形成されているメッキ領域の表面粗さＲａは、前記メッキ膜が形成されていない非メッキ領域の表面粗さＲａよりも大きく、
前記メッキ膜の線状部分の線幅の最小値が、０．１ｍｍ～５ｍｍである装飾メッキ品。 - 前記樹脂成形体が単一の前記樹脂材料から構成されている請求項１に記載の装飾メッキ品。
- 前記メッキ領域の表面粗さＲａが０．５μｍ～８．０μｍであり、前記非メッキ領域の表面粗さＲａが０．５μｍ未満である請求項１又は２に記載の装飾メッキ品。
- 前記樹脂材料が、ポリアミド、又はポリカーボネートを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の装飾メッキ品。
- 前記非メッキ領域の色調が、ピアノブラックである請求項１～４のいずれか一項に記載の装飾メッキ品。
- 前記樹脂材料がポリアミドを含み、
前記メッキ膜と前記樹脂成形体との界面を含む、前記樹脂成形体の表面近傍に、前記樹脂材料と、前記メッキ膜に含まれる金属又は金属化合物との混合層が形成されており、
前記混合層の厚さが、０．５μｍ以上である請求項１～５のいずれか一項に記載の装飾メッキ品。 - 前記基材の表面の前記メッキ領域に複数の孔が形成されている、請求項１～５のいずれか一項に記載の装飾メッキ品。
- 前記基材が、前記樹脂成形体上に設けられた、ピアノブラックの色調を有する塗装膜を更に有し、
前記基材の表面の前記非メッキ領域が、前記塗装膜で形成されてる請求項１～５のいずれか一項に記載の装飾メッキ品。 - 前記メッキ膜は複数の層から構成されており、最外層が、６価クロム、３価クロム、銅、及び金からなる群から選択される１つを含む電解メッキ膜である、請求項１～８のいずれか一項に記載の装飾メッキ品。
- 前記最外層が、３価クロムを含む電解メッキ膜である、請求項９に記載の装飾メッキ品。
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2021
- 2021-07-21 JP JP2021120126A patent/JP2023016073A/ja active Pending
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