JP2018515667A - 熱可塑性ポリマー組成物、それから製造された物品、およびそれを作製する方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、Ａ．ポリアミドと、Ｂ．強化剤と、Ｃ．レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤と、Ｄ．（ジ）ホスフィン酸金属塩とを含む熱可塑性ポリマー組成物に関し、ポリアミドは、− （Ａ．１）半結晶性半芳香族ポリアミドと、− （Ａ．２）非晶質半芳香族ポリアミドもしくは脂肪族ポリアミド、またはこれらの混合物とのブレンド、または − （Ａ．３）半結晶性脂肪族ポリアミドと、− （Ａ．４）非晶質半芳香族ポリアミドとのブレンドを含む。本発明は、本熱可塑性ポリマー組成物から作製された物品と、ＬＤＳプロセスにより製造された物品と、それを作製する方法とにさらに関する。【選択図】なし

Description

発明の詳細な説明

本発明は、ポリアミドと、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤と、強化剤とを含む熱可塑性ポリマー組成物に関する。特に、本発明は、本熱可塑性ポリマー組成物から作製された物品と、ＬＤＳプロセスにより製造された物品と、それを作製する方法とに関する。

電気部品は、所望の印刷導体を有する成形射出デバイス（ＭＩＤ）として提供され得、これは、すなわち、ＭＩＤ技術において、種々の方法、例えばマスキング方法を用いて、２成分射出成形とそれに続く電気めっきとにおいて、レーザーダイレクトストラクチャリング、フィルム裏面のコーティング、またはホットスタンピングによって製造される場合である。ガラス繊維強化プラスチックなどで製造された従来の回路基板とは対照的に、このようにして製造されたＭＩＤ部品は、集積印刷導体レイアウトと、場合のよりさらなる電子部品または電気機械部品とを有する３次元の成形品である。このタイプのＭＩＤ部品を使用すると、たとえこの部品が印刷導体のみを有し、電気または電子デバイスの内部の従来の配線の代わりに使用されるものであっても、スペースが節約され、関連のデバイスをより小さく製造することが可能になると共に、組立ておよび接触ステップの数の低減により製造コストが削減される。

レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）プロセスを用いてＭＩＤを形成することは一層普及してきている。レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）は、別個の導電性回路経路を形成するために射出成形物品を金属で選択的にめっきすることを可能にするプロセスである。まず、プラスチック物品は、このプロセスのために特別に配合されたポリマー化合物を用いて射出成形される。次に、物品はレーザーにより所望のパターンで活性化され、従って、レーザーでトレースされた領域において物品の表面が活性化される。物品は、次に、銅、ニッケルまたは金などの金属による無電解めっきプロセスを経て、その結果得られる回路経路はレーザーパターンと正確に一致する。

ＬＤＳプロセスにおいて、コンピュータ制御のレーザービームがＭＩＤ上を移動して、導電路が位置すべき場所においてプラスチック表面を活性化する。レーザーダイレクトストラクチャリングプロセスを用いると、小さい導電路幅（例えば、１５０ミクロン以下など）を得ることが可能である。さらに、導電路間の間隔も小さくなり得る。結果として、このプロセスから形成されるＭＩＤは、最終用途においてスペースおよび重量を節約する。レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）プロセスの１つの利点は、射出成形物品の輪郭に従って回路経路を有する能力であり、従って、真の３Ｄ回路経路が適用される。プラスチック物品に回路を直接統合することにより、今や設計者はこれまで得られなかった自由を有する。これらの設計の自由により、物品の圧密化、重量の削減、小型化、組立て時間の削減、信頼性の改善および全体的なシステムコストの削減が可能になる。レーザーダイレクトストラクチャリングの別の利点は、その柔軟性である。回路の設計が変更されても、レーザーを制御するコンピュータを再プログラミングするだけの問題である。

レーザーダイレクトストラクチャリングプロセスの重要な市場および応用には、医療、自動車、航空宇宙、軍事、ＲＦアンテナ、センサー、セキュリティ筐体およびコネクタが含まれる。

米国特許出願公開第２００９／０２９２０５１Ａ１号明細書には、例えばアンテナにおいて使用される、高誘電率を有するレーザーダイレクトストラクチャリング材料が記載されている。米国特許出願公開第２００９／０２９２０５１Ａ１号明細書に記載される組成物は、熱可塑性樹脂、ＬＤＳ添加剤およびセラミック充填剤を含む。強化充填剤として、特に、ガラス繊維および窒化ホウ素が言及される。セラミック充填剤として、ＴｉＯ２が使用される。

米国特許出願公開第２０１２／０２７９７６４号明細書には、レーザーダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用されて、向上されためっき性能および良好な機械特性を提供することが可能な熱可塑性組成物が開示される。この発明の組成物は、熱可塑性ベース樹脂、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤および白色顔料を含む。顔料は、ＴｉＯ２と、アナスターゼ（ａｎａｓｔａｓｅ）ＴｉＯ２、ルチルＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳｏ４およびＢａＴｉＯ３から選択される材料とを含む。レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、銅クロム酸化物スピネルなどの重金属混合物酸化物スピネル；水酸化銅、リン酸銅、硫酸銅、チオシアン酸第一銅などの銅塩；または組み合わせである。これらの材料はレーザー活性化可能な添加剤と相乗効果を示し、ＬＤＳ組成物のめっき性能を改善した。

米国特許出願公開第２００４０２４１４２２号明細書には、電磁放射を用いて支持材料内に分散された非導電性金属化合物を破壊することによって生じた金属核上に金属化層を付着させることにより、非導電性支持材料の上に配設された導電性トラックを製造するための方法と、それらを製造する方法とが開示される。非導電性金属化合物は、熱的に安定でありかつ酸性またはアルカリ性の金属化浴中で安定であり、および熱的に安定でありかつ酸性またはアルカリ性の金属化浴中で安定であるより高度の酸化物であり、およびスピネル構造を有するより高度の酸化物であり、および非照射領域において変化しないままである、不溶性のスピネル系無機酸化物である。使用されるスピネル系無機酸化物は耐熱性であり、はんだ付け温度にさらされた後も安定したままである。導体トラックは確実かつ容易に製造され、支持体に対して強力に接着する。

レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含む熱可塑性組成物は、国際公開第１４２０３２２７号パンフレットからも知られている。国際公開第１４２０３２２７号パンフレットには、熱可塑性樹脂、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤および難燃剤を含む組成物が記載されている。レーザーダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて組成物を使用可能にすることに加えて、ここで使用されるＬＤＳ添加剤は、組成物の難燃特性を向上させるためにも選択される。組成物は、厚さ１．６ｍｍでＵＬ９４Ｖ０評定を有する。付加的な衝撃強度を付与するために、多くの他の材料のなかでもとりわけ、例えば、ＴｉＯ２、ホウ素−窒化物またはガラス繊維などの充填剤が使用される。熱可塑性樹脂は原則として任意の熱可塑性ポリマーであり得るが、特に、ポリカーボネートもしくはポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂ブレンド、または上記のポリカーボネート系樹脂の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される。難燃剤は、有機リン酸塩および／またはリン−窒素結合を含有する有機化合物、例えば、レゾルシノールテトラフェニルジホスファート（ＲＤＰ）である。

米国特許出願公開第２０１４０６６５６０号明細書には、ガラス繊維強化剤と、Ｃｕ２ＣｒＯ４などのＬＤＳ添加剤とを含むポリアミド組成物が開示される。米国特許出願公開第２０１４０６６５６０号明細書の組成物は、良好な機械特性、特に、高剛性、高引裂強度および良好な衝撃靭性を有する成形物品に適用されるＭＩＤ技術を目的としたものであった。そのために、非円形の断面を有するガラス繊維が使用された。米国特許出願公開第２０１４０６６５６０号明細書の組成物中のポリアミドは、異なるポリアミドのブレンドからなることができる異なるポリアミドを含み得る。組成物は、接着促進剤、ハロゲン含有難燃剤、ハロゲンを含まない難燃剤、様々なタイプの安定剤、導電性添加剤、カーボンブラック、光学的増白剤、加工助剤、核形成剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、流動助剤、潤滑剤、離型剤、可塑剤、顔料、染料、マーカー、およびこれらの混合物などの従来の添加剤をさらに含有し得る。

ＬＤＳ組成物に関する問題は、ＬＤＳ添加剤が繊維強化組成物の脆化を引き起こし、その結果、ノッチ付き衝撃および引張伸びが低下することである。ＬＤＳ材料のための現在の添加剤は、通常、スピネル系金属酸化物（例えば、銅クロム酸化物など）、有機金属錯体、例えばパラジウム錯体または銅錯体などであるが、これらの添加剤に基づいていくつかの制限がある。有機金属錯体の場合、レーザー照射により活性化される際の急速な金属化に対して十分に高密度の核形成を得るために、通常、比較的より高い負荷が必要とされる。スピネル系金属酸化物のような他のものは、繊維強化材料の機械特性、特に破断伸びおよび衝撃性能に悪影響を与える。また、ＬＤＳ添加剤およびＬＤＳ組成物のめっき性能に対して相乗効果を有することが主張されるＴｉＯ２のような添加剤が、繊維強化ポリマー組成物の破断伸びおよび衝撃性能に有害な影響を与え得ることも本発明者らによって観察された。また一方で、繊維強化ＬＤＳポリアミド組成物に衝撃改質剤を添加すると、破断伸びおよび衝撃についてより優れた性能が得られるが、ＬＤＳ組成物のめっき性能に非常にマイナスの効果があることが本発明者らによって経験された。

適切な機械特性を保持しながら良好なＬＤＳ性能またはさらに改善されたＬＤＳ性能を有する材料が必要とされている。

従って、本発明の目的は、改善されたＬＤＳ特性を有し、良好な機械特性が保持され、特に破断伸びおよび衝撃が保持された、レーザーダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用することができる強化熱可塑性ポリアミド組成物を提供することである。

本発明によると、この目的は、請求項１の特徴によって達成される。

本発明の熱可塑性組成物は、ポリアミド（成分Ａ）と、強化剤（成分Ｂ）と、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤（成分Ｃ）とを含む。本明細書において、ポリアミド（Ａ）は、少なくとも２つのポリアミドのブレンドを含み、組成物は、ホスフィン酸もしくはジホスフィン酸の金属塩、またはその任意のポリマー、またはその任意の混合物（成分Ｄ）をさらに含む。

本発明に従う組成物の効果は相乗効果であり、改善されたＬＤＳ性能がもたらされると同時に、組成物の機械特性は良好なレベルに保持される。本発明に従う組成物を用いるＬＤＳプロセスの態様の１つは、同一のめっき条件下でより厚いめっき金属層が得られることであるか、またはより短い時間および／もしくはより少ないエネルギー要求条件下における特定の層厚の達成にある。

本発明の一実施形態において、組成物は、
（Ａ．１）半結晶性半芳香族ポリアミドと、
（Ａ．２）非晶質半芳香族ポリアミド（ａ．２．ｉ）もしくは脂肪族ポリアミド（ａ．２．ｉｉ）、または（ａ．２．ｉ）および（ａ．２．ｉｉ）の混合物と
を含む、少なくとも２つのポリアミドのブレンドを含む。

本発明の別の実施形態において、組成物は、
（Ａ．３）半結晶性脂肪族ポリアミドと、
（Ａ．４）非晶質半芳香族ポリアミドと
を含む、少なくとも２つのポリアミドのブレンドを含む。

半結晶性ポリアミドという用語について、本明細書では、少なくとも５Ｊ／ｇの融解エンタルピーを有する融解ピークの存在によって実証されるように、結晶性ドメインを有するポリアミドであると理解される。非晶質半芳香族ポリアミドという用語について、本明細書では、融解ピークの不在または５Ｊ／ｇ未満の融解エンタルピーを有する融解ピークの存在によって実証されるように、結晶性ドメインを含まないかまたは本質的に含まないポリアミドであると理解される。本明細書において、融解エンタルピーは、ポリアミドの重量に対して表される。

本発明に従うポリアミド組成物中の半結晶性半芳香族ポリアミド（Ａ．１）は少なくとも１つの半芳香族ポリアミドを含み、これは、熱可塑性であり、かつ融解温度を有し、かつ少なくとも１つの芳香族基を含有する少なくとも１つのモノマーから誘導されたものである。半結晶性半芳香族ポリアミドは、１つの半芳香族ポリアミドから、または異なる半結晶性半芳香族ポリアミドの混合物からなることができ、これは、１つまたは複数のホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはより高分子のポリマーであり得る。

本発明で使用される半結晶性半芳香族ポリアミドとしては、モノマーの約１０〜約７５モル％が芳香族基を含有することが好ましい。従って、好ましくは、モノマーの約２５〜約９０モル％は脂肪族または脂環式化合物である。２つ以上の半結晶性半芳香族ポリアミドが使用される場合、量は、半結晶性半芳香族ポリアミドの合計を指す。より好ましくは、これらのモノマーの約２０〜約５５モル％が芳香族基を含有する。本明細書において、モル％は、半結晶性半芳香族ポリアミド中のモノマー単位の総モル量に対するものである。

芳香族基を含有する適切なモノマーの例は、テレフタル酸およびその誘導体、イソフタル酸およびその誘導体、ナフタレンジカルボン酸およびその誘導体、Ｃ６〜Ｃ２０芳香族ジアミン、ｐ−キシリレンジアミンおよびｍ−キシリレンジアミンである。好ましくは、半結晶性半芳香族ポリアミドは、テレフタル酸およびその誘導体を含有するモノマーから誘導されたものである。

半結晶性半芳香族ポリアミドは、芳香族、脂肪族または脂環式のいずれかである１つまたは複数の異なるモノマーをさらに含有することができる。半芳香族ポリアミドをさらに誘導することができる脂肪族または脂環式化合物の例としては、脂肪族および脂環式ジカルボン酸およびその誘導体、脂肪族Ｃ４〜Ｃ２０アルキレンジアミンおよび／またはＣ６〜Ｃ２０脂環式ジアミン、ならびにアミノ酸およびラクタムが挙げられる。適切な脂肪族ジカルボン酸は、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸および／またはドデカン二酸である。適切なジアミンには、ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン；２メチルペンタメチレンジアミン；２−メチルオクタメチレンジアミン；トリメチルヘキサメチレンジアミン；１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン；１，１０−ジアミノデカンおよび１，１２−ジアミノドデカンが含まれる。適切なラクタムおよびアミノ酸の例は、１１−アミノドデカン酸、カプロラクタム、およびラウロラクタムである。

好ましい半結晶性半芳香族ポリアミドの例としては、ポリ（ｍ−キシリレンアジポアミド）（ポリアミドＭＸＤ，６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１２，Ｔ）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１０，Ｔ）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド９，Ｔ）、ヘキサメチレンアジポアミド／ヘキサメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，６）、ヘキサメチレンテレフタルアミド／２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／Ｄ，Ｔ）、ヘキサメチレンアジポアミド／ヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，６／６，Ｔ／６，Ｉ）、ポリ（カプロラクタム−ヘキサメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド６／６，Ｔ）、ヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド（６，Ｔ／６，Ｉ）コポリマー、ポリアミド１０，Ｔ／１０，１２、ポリアミド１０Ｔ／１０，１０などが挙げられる。

好ましくは、半結晶性半芳香族ポリアミドは、ＰＡ−ＸＴまたはＰＡ−ＸＴ／ＹＴという表記で表されるポリフタルアミドであり、ここで、ポリアミドは、テレフタル酸（Ｔ）および１つまたは複数の線状脂肪族ジアミンから誘導される繰返し単位で構成される。その適切な例は、ＰＡ−８Ｔ、ＰＡ−９Ｔ、ＰＡ−１０Ｔ、ＰＡ−１１Ｔ、ＰＡ５Ｔ／６Ｔ、ＰＡ４Ｔ／６Ｔ、およびこれらの任意のコポリマーである。好ましくは、ポリフタルアミドは、ＰＡ−９Ｔ、ＰＡ−１０ＴおよびＰＡ−１１Ｔ、またはこれらの任意の組み合わせからなる群から選択される。

半結晶性半芳香族ポリアミド（Ａ．１）は、約２８０℃以上であるのが適切である融解温度を有する。好ましくは、融解温度（Ｔｍ−Ａ．１）は少なくとも２７０℃であり、より好ましくは少なくとも２８０℃であり、さらにより好ましくは２８０〜３５０℃の範囲であり、またはさらに良好には３００〜３４０℃の範囲である。従って、組成物は、より厳しいＳＭＴ条件により良好に耐えることができるであろう。より高い融解温度は、一般に、より高含量のテレフタル酸および／またはより短鎖のジアミンをポリアミドにおいて使用することによって達成することができる。ポリアミド成形組成物を製造する当業者は、このようなポリアミドを製造および選択することができるであろう。

適切には、半結晶性半芳香族ポリアミド（Ａ．１）は、少なくとも１５Ｊ／ｇ、好ましくは少なくとも２５Ｊ／ｇ、より好ましくは少なくとも３５Ｊ／ｇの融解エンタルピーを有する。本明細書では、融解エンタルピーは、半結晶性半芳香族ポリアミド（Ａ．１）の重量に関して表される。

融解温度という用語について、本明細書では、ＩＳＯ−１１３５７−１／３，２０１１に従い、予備乾燥したサンプルにおいて、Ｎ２雰囲気中、１０℃／分の加熱および冷却速度でＤＳＣ法により測定された温度であると理解される。本明細書では、Ｔｍは、第２の加熱サイクルにおける最も高い融解ピークのピーク値から計算されている。融解エンタルピーという用語について、本明細書では、ＩＳＯ−１１３５７−１／３，２０１１に従い、予備乾燥したサンプルにおいて、Ｎ２雰囲気中、１０℃／分の加熱および冷却速度でＤＳＣ法により測定されたものであると理解される。本明細書では、融解エンタルピーは、融解ピーク下の積分面積（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｓｕｒｆａｃｅ）から測定される。ガラス転移温度（Ｔｇ）という用語については、本明細書では、ＩＳＯ−１１３５７−１／２，２０１１に従い、予備乾燥したサンプルにおいて、Ｎ２雰囲気中、１０℃／分の加熱および冷却速度でＤＳＣ法により測定された温度であると理解される。本明細書では、Ｔｇは、親熱曲線の変曲点に対応する親熱曲線の一次導関数（時間に関して）のピークでの値から計算されている。

本発明の好ましい実施形態では、半結晶性半芳香族ポリアミド（Ａ．１）は、５，０００ｇ／ｍｏｌを超える、好ましくは７，５００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲、より好ましくは１０，０００〜２５，０００ｇ／ｍｏｌの範囲の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。これは、組成物が機械特性および流動特性の良好なバランスを有するという利点を有する。

本発明に従うポリアミド組成物中の非晶質半芳香族ポリアミド（ａ．２．ｉ）および非晶質半芳香族ポリアミド（Ａ．４）には、熱可塑性であり、かつ少なくとも１つの芳香族基を含有する少なくとも１つのモノマーから誘導された少なくとも１つの半芳香族ポリアミドが含まれる。非晶質半芳香族ポリアミドは、１つの半芳香族ポリアミドから、または異なる非晶質半芳香族ポリアミドの混合物からなることができ、これは、１つまたは複数のホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはより高分子のポリマーであり得る。

本発明で使用される非晶質半芳香族ポリアミド（ａ．２．ｉ）または（Ａ．４）としては、モノマーの約１０〜約７５モル％が芳香族基を含有することが好ましい。従って、好ましくは、モノマーの約２５〜約９０モル％は脂肪族または脂環式化合物である。２つ以上の非晶質半芳香族ポリアミドが使用される場合、量は、非晶質半芳香族ポリアミドの合計を指す。より好ましくは、これらのモノマーの約２０〜約５５モル％が芳香族基を含有する。本明細書において、モル％は、非晶質半芳香族ポリアミド中のモノマー単位の総モル量に対するものである。

非晶質ポリアミドにおいて適切に使用することができる芳香族基を含有するモノマーの例は、イソフタル酸およびその誘導体である。イソフタル酸およびその誘導体は、テレフタル酸およびその誘導体ならびに／またはナフタレンジカルボン酸およびその誘導体と組み合わせて、脂肪族ジアミンと組み合わせて、かつＣ６〜Ｃ２０芳香族ジアミン、ｐ−キシリレンジアミンおよびｍ−キシリレンジアミンと組み合わせて適切に使用することができる。芳香族基を含有するモノマーとしては、テレフタル酸およびその誘導体ならびに／またはナフタレンジカルボン酸も、好ましくは１つまたは複数の分枝状脂肪族ジアミンと組み合わせて使用することができる。

適切な非晶質半芳香族ポリアミドの例は、ＰＡ−ＸＩ（ここで、Ｘは脂肪族ジアミンである）、例えば、ＰＡ−６Ｉ、ＰＡ−８Ｉなど；ＰＡ−６ＩまたはＰＡ−８Ｉの非晶質コポリアミド、例えば、ＰＡ−６Ｉ／６ＴまたはＰＡ−８Ｉ／８Ｔ（例えば、ＰＡ−６Ｉ／６Ｔ ７０／３０）などである。好ましくは、非晶質半芳香族ポリアミドは非晶質ＰＡ−６Ｉ／６Ｔを含むか、または非晶質ＰＡ−６Ｉ／６Ｔからなる。

本発明に従うＬＤＳ組成物中の脂肪族ポリアミド（ａ．２．ｉｉ）は、脂肪族および／または脂環式モノマー、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、またはこれらの誘導体など、脂肪族Ｃ４〜Ｃ２０アルキレンジアミン、脂環式ジアミン、ラクタム、ならびにアミノ酸のうちの１つまたは複数などから誘導され得る。適切なジアミンには、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン；ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン；２−メチルペンタメチレンジアミン；２−メチルオクタメチレンジアミン；トリメチルヘキサメチレンジアミン；１，８−ジアミノオクタン；１，９−ジアミノノナン；１，１０−ジアミノデカン；１，１２−ジアミノドデカンが含まれる。適切なラクタムまたはアミノ酸には、１１−アミノドデカン酸、カプロラクタム、およびラウロラクタムが含まれる。

適切な脂肪族ポリアミドには、例えば、ポリアミド６；ポリアミド６，６；ポリアミド４，６；ポリアミド４，８、ポリアミド４，１０、ポリアミド６，１０；ポリアミド６，１２；ポリアミド１１；ポリアミド１２；ポリアミド９，１０；ポリアミド９，１２；ポリアミド９，１３；ポリアミド９，１４；ポリアミド９，１５；ポリアミド６，１６；ポリアミド９，３６；ポリアミド１０，１０；ポリアミド１０，１２；ポリアミド１０，１３；ポリアミド１０，１４；ポリアミド１２，１０；ポリアミド１２，１２；ポリアミド１２，１３；ポリアミド１２，１４；ポリアミド６，１４；ポリアミド６，１３；ポリアミド６，１５；ポリアミド６，１６；およびポリアミド６，１３；ならびにこれらの任意の混合物およびコポリマーが含まれる。

好ましくは、脂肪族ポリアミド（２．ａ．ｉｉ）は、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、またはポリアミド４，８もしくはポリアミド４，１０、ポリアミド−４，１２、ポリアミド６，１０もしくはＰＡ−６，１２、またはこれらの任意の混合物もしくはコポリマーを含む。より好ましくは、脂肪族ポリアミド（ａ．２．ｉｉ）は、ＰＡ−４１０、ＰＡ−４１２、ＰＡ−６１０もしくはＰＡ−６１２、またはこれらの任意の組み合わせを含むか、またはこれらからなる。

脂肪族ポリアミド（２．ａ．ｉｉ）は、適切には、少なくとも２２０℃、好ましくは２５０〜３００℃の範囲の融解温度を有する半結晶性脂肪族ポリアミドである。

半結晶性脂肪族ポリアミド（Ａ．３）は、適切には、上記の脂肪族ポリアミド（ａ．２．ｉｉ）の１つまたは複数から選択される半結晶性脂肪族ポリアミドである。好ましくは、半結晶性脂肪族ポリアミド（Ａ．３）は、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、またはポリアミド４，８もしくはポリアミド４，１０、ポリアミド−４，１２、ポリアミド６，１０もしくはＰＡ−６，１２またはこれらの任意の混合物もしくはコポリマーを含む。より好ましくは、脂肪族ポリアミド（Ａ．３）は、ＰＡ−４６、ＰＡ−６６もしくはＰＡ−４１０、またはこれらの任意の組み合わせを含むか、またはこれらからなる。

本発明の好ましい実施形態では、熱可塑性ポリアミドのブレンドは、１０，０００ｇ／ｍｏｌよりも大きく、１００，０００ｇ／ｍｏｌ未満の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。好ましくは、Ｍｎは、１２，０００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲、より好ましくは１５，０００〜２５，０００ｇ／ｍｏｌの範囲である。

熱可塑性ポリアミド（Ａ．１）および（Ａ．２）は、適切には、組成物の全重量に対して合わせて３０〜８０重量％の量で存在する。例えば、（Ａ．１）および（Ａ．２）は、組成物の全重量に対して合わせて４０重量％、５０重量％、６０重量％の量で存在する。また、（Ａ．１）および（Ａ．２）は、例えば必要とされる機械特性および熱特性のレベルに応じて異なる比率で存在し得る。適切には、重量比（Ａ．１）：（Ａ．２）は、９０：１０〜１０：９０、好ましくは８０：２０〜２０：８０、より好ましくは７０：３０〜３０：７０の範囲である。より多量の（Ａ．１）は、高温における良好な機械特性の保持のためにより有利であるが、より多量の（Ａ．２）は、室温におけるより高い破断伸びおよび／または衝撃挙動のためにより有利である。

特定の実施形態（Ａ．２）は、非晶質半芳香族ポリアミド（Ａ．２．１）および脂肪族ポリアミド（Ａ．２．２）の混合物を含み得る。適切には、これらのポリアミドは、９０：１０〜１０：９０、好ましくは８０：２０〜２０：８０、より好ましくは７０：３０〜３０：７０の範囲の重量比（Ａ．２．１）：（Ａ．２．２）で使用される。

熱可塑性ポリアミド（Ａ．３）および（Ａ．４）は、適切には、組成物の全重量に対して合わせて３０〜８０重量％の量で存在する。例えば、（Ａ．３）および（Ａ．４）は、組成物の全重量に対して合わせて４０重量％、５０重量％、６０重量％の量で存在する。また、（Ａ．３）および（Ａ．４）は、例えば必要とされる機械特性および熱特性のレベルに応じて異なる比率で存在し得る。適切には、重量比（Ａ．３）：（Ａ．４）は、９０：１０〜１０：９０、好ましくは８０：２０〜２０：８０、より好ましくは７０：３０〜３０：７０の範囲である。より多量の（Ａ．３）は、高温における良好な機械特性の保持のためにより有利であるが、より多量の（Ａ．４）は、室温におけるより高い破断伸びおよび／または衝撃挙動のためにより有利である。

本発明に従うポリアミド組成物は、強化剤（Ｂ）を含む。本明細書では、強化剤は、繊維（Ｂ．１）もしくは充填剤（Ｂ．２）またはこれらの組み合わせ、より具体的には、無機材料からなる繊維および充填剤を適切に含む。これらの例としては、以下の繊維強化材料：ガラス繊維、炭素繊維、およびこれらの混合物が挙げられる。組成物に含まれ得る適切な無機充填剤の例としては、ガラスビーズ、ガラスフレーク、カオリン、クレイ、タルク、マイカ、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、シリカおよびチタン酸カリウムのうちの１つまたは複数が挙げられる。

繊維は、本明細書では、少なくとも１０のアスペクト比Ｌ／Ｄを有する材料であると理解される。適切には、繊維強化剤は、少なくとも２０のＬ／Ｄを有する。充填剤は、本明細書では、１０未満のアスペクト比Ｌ／Ｄを有する材料であると理解される。適切には、無機充填剤は、５未満のＬ／Ｄを有する。アスペクト比Ｌ／Ｄにおいて、Ｌは個々の繊維または粒子の長さであり、Ｄは個々の繊維または粒子の直径または幅である。

強化剤は、適切には、組成物の全重量に対して５〜６０重量％の範囲の量で存在する。適切には、（Ｂ）の量は、組成物の全重量に対して１０〜５０重量％、より具体的には２０〜４０重量％のより限定された範囲である。

本発明の特別な実施形態では、組成物中の成分（Ｂ）は、５〜６０重量％の少なくとも２０のＬ／Ｄを有する繊維強化剤（Ｂ．１）と、０〜５５重量％の５未満のＬ／Ｄを有する無機充填剤（Ｂ．２）とを含み、（Ｂ．１）および（Ｂ．２）の合わせた量は６０重量％以下であり、重量百分率は組成物の全重量に対するものである。

好ましくは、成分（Ｂ）は、繊維強化剤（Ｂ．１）と、任意選択的に無機充填剤（Ｂ．２）とを含み、重量比（Ｂ．１）：（Ｂ．２）は、５０：５０〜１００：０の範囲である。

また好ましくは、強化剤はガラス繊維を含むか、またはさらにガラス繊維からなる。特定の実施形態では、組成物は、組成物の全重量に対して５〜６０重量％のガラス繊維、さらに具体的には１０〜５０重量％、さらにより具体的には２０〜４０重量％のガラス繊維を含む。

上記の熱可塑性ポリアミド（Ａ．１）および（Ａ．２）のブレンドならびに強化剤（Ｂ）に加えて、本発明の組成物は、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤（Ｃ）を含む。

ＬＤＳプロセスでは、レーザーエッチングされた表面の形成と、それに続くめっきプロセスにおけるめっき金属層の形成とにより、成形品の上に導電路を作ることが目標である。導電路は、無電解めっきプロセス、例えば、銅めっきプロセスなどの標準プロセスを適用することによって形成することができる。使用され得るその他の無電解めっきプロセスには、金めっき、ニッケルめっき、銀めっき、亜鉛めっき、スズめっきなどが含まれるが、これらに限定されない。このようなプロセスでは、レーザー放射は、その後のめっきプロセスのためにポリマー表面を活性化する。ＬＤＳ添加剤を含む物品がレーザーにさらされると、その表面は活性化される。理論により束縛されることはないが、レーザーによる活性化中、金属錯体が壊れて金属核になると思われる。レーザーはその部品上に回路パターンを描き、埋め込まれた金属粒子を含有する粗表面が後に残される。これらの粒子は、めっきプロセスのための核としての機能を果たし、金属化プロセスにおける金属化層の接着を可能にする。めっき層のめっき速度および接着は重要な評価要求である。

ＬＤＳ添加剤は、レーザーダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて組成物を使用可能にするように選択される。ＬＤＳプロセスでは、ＬＤＳ添加剤を含む熱可塑性組成物から作られた物品はレーザービームにさらされ、熱可塑性組成物の表面のＬＤＳ添加剤からの金属原子が活性化される。従って、ＬＤＳ添加剤は、レーザービームにさらされたときに金属原子が活性化および露出され、レーザービームにさらされていない領域では金属原子が露出されないように選択される。さらに、ＬＤＳ添加剤は、レーザービームにさらされた後、エッチング領域がめっきされて導電性構造を形成することができるように選択される。本明細書で使用される場合、「めっきされることが可能である」とは、実質的に均一の金属めっき層がレーザーエッチングされた領域上にめっきされることが可能であり、レーザーパラメータに対して広いプロセスウィンドウを示す材料を指す。

本発明において有用なＬＤＳ添加剤の例としては、スピネル系金属酸化物および銅塩、または上記のＬＤＳ添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。適切な銅塩の例は、水酸化リン酸銅（ｃｏｐｐｅｒ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、リン酸銅、硫酸銅、チオシアン酸第一銅である。スピネル系金属酸化物は一般に重金属混合物に基づき、例えば、酸化クロム銅スピネル、例えば式ＣｕＣｒ２Ｏ４を有するもの、ニッケルフェライト、例えば式ＮｉＦｅ２Ｏ４を有するスピネル、亜鉛フェライト、例えば式ＺｎＦｅ２Ｏ４を有するスピネル、およびニッケル亜鉛フェライト、例えば式Ｚｎ_ｘＮｉ_{（１−ｘ）}Ｆｅ２Ｏ４（ここで、ｘは０〜１の数である）を有するスピネルなどである。

好ましい実施形態では、ＬＤＳ添加剤は、重金属混合物酸化物スピネルであり、より具体的には、銅クロム酸化物スピネルまたはニッケル亜鉛フェライト、またはこれらの組み合わせである。適切には、ニッケル亜鉛フェライトは、式Ｚｎ_ｘＮｉ_{（１−ｘ）}Ｆｅ２Ｏ４（ここで、ｘは０．２５〜０．７５の範囲の数である）を有するスピネルである。

ＬＤＳ添加剤（Ｃ）は、適切には、１．０〜１０重量％の範囲の量で存在する。より具体的には、量は組成物の全重量に対して２〜９．５重量％の範囲、または３〜９重量％の範囲、またさらに４〜８．５重量％の範囲である。

熱可塑性ポリアミド（Ａ．１）および（Ａ．２）のブレンド、強化剤（Ｂ）、ならびにレーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤（Ｃ）の次に、本発明の組成物は、ホスフィン酸またはジホスフィン酸の金属塩、またはその任意のポリマー、またはその任意の混合物（成分Ｄ）を含む。これらのホスフィン酸またはジホスフィン酸の金属塩、またはその任意のポリマー、またはその任意の混合物は、本明細書では、（ジ）ホスフィン酸の金属塩、または短縮して（ジ）ホスフィン酸金属塩とも称される。

本発明に従う組成物において使用可能な適切な（ジ）ホスフィン酸金属塩は、例えば、式（Ｉ）のホスフィン酸塩、式（ＩＩ）のジホスフィン酸塩

またはこれらのポリマーであり、式中、Ｒ^１およびＲ^２は同一であっても異なっていてもよく、線状または分枝状Ｃ_１〜Ｃ_６−アルキルおよび／またはアリールであり；Ｒ^３は線状または分枝状Ｃ_１〜Ｃ_１０−アルキレン、Ｃ_６〜Ｃ_１０−アリーレン、−アルキルアリーレンまたは−アリールアルキレンであり；Ｍはカルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオンおよび亜鉛イオンのうちの１つまたは複数であり、ｍは２または３であり；ｎは１または３であり；ｘは１または２である。Ｒ^１およびＲ^２は同一であっても異なっていてもよく、好ましくは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチルおよび／またはフェニルである。Ｒ_３は、好ましくは、メチレン、エチレン、ｎ−プロピレン、イソプロピレン、ｎ−ブチレン、ｔｅｒｔ−ブチレン、ｎ−ペンチレン、ｎ−オクチレン、ｎ−ドデシレン、またはフェニレンまたはナフチレン、またはメチルフェニレン、エチルフェニレン、ｔｅｒｔ−ブチルフェニレン、メチルナフチレン、エチルナフチレンまたはｔｅｒｔ−ブチルナフチレン、またはフェニルメチレン、フェニルエチレン、フェニルプロピレンまたはフェニルブチレンである。Ｍは、好ましくは、アルミニウムイオンまたは亜鉛イオンであるように選択される。これらの化合物は、本明細書により参照によって本明細書中に援用される米国特許第６，２５５，３７１号明細書に開示される。

好ましい（ジ）ホスフィン酸金属塩はメチルエチルホスフィン酸アルミニウムおよび／またはジエチルホスフィン酸アルミニウムであり、より好ましくはジエチルホスフィン酸アルミニウムである。（ジ）ホスフィン酸のアルミニウム塩を含むか、または（ジ）ホスフィン酸のアルミニウム塩からなる（ジ）ホスフィン酸金属塩の利点は、ＬＤＳプロセスのめっき速度がさらに向上され、その結果、同じ時間でより厚い金属層が得られるか、またはさらにより短い時間もしくはより少ないエネルギー要求条件で特定の層厚が達成されることである。さらなる利点は、非常に少量の（ジ）ホスフィン酸金属塩でもＬＤＳ特性に対する相乗効果がすでに達成されることである。

成分（Ｄ）は、適切には、組成物の全重量に対して１〜１５重量％の範囲の量で存在する。１重量％未満の量は少なすぎるためにＬＤＳ特性に影響を与えないであろう。１５重量％を超える量は可能であるが、ＬＤＳ特定に対して限られた付加的な効果を有し、包含され得る強化剤の量が制限されるであろう。好ましくは、（Ｄ）の量は組成物の全重量に対して２〜１２重量％、より好ましくは３〜１０重量％の範囲である。

本発明に従う組成物は、任意選択的に、１つまたは複数のさらなる成分（Ｅ）を含み得る。組成物に添加され得る成分（Ｅ）の添加剤は、他の特性を改善するのに適した難燃相乗剤、他のポリマー、ならびに当業者に周知の任意の補助添加剤、例えば、酸捕捉剤、可塑剤、安定剤（例えば、熱安定剤、酸化安定剤または酸化防止剤、光安定剤、ＵＶ吸収剤および化学安定剤など）、加工助剤（例えば、離型剤、核形成剤、潤滑剤、発泡剤など）、顔料および着色剤（例えば、カーボンブラック、他の顔料、染料など）、帯電防止剤などであり得る。適切な難燃相乗剤の一例はホウ酸亜鉛である。「ホウ酸亜鉛」という用語は、式（ＺｎＯ）_ｘ（Ｂ_２Ｏ_３）_ｙ（Ｈ_２Ｏ）_ｚを有する１つまたは複数の化合物を意味する。

適切には、（Ｅ）の量は０〜３０重量％の範囲である。それに対応して、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計は、適切には、少なくとも７０重量％である。本明細書では、重量百分率（重量％）は全て組成物の全重量に対するものである。

他の成分（Ｅ）の総量は、例えば、約１〜２重量％、約５重量％、約１０重量％、または約２０重量％であり得る。好ましくは、組成物は少なくとも１つの他の成分を含み、（Ｅ）の量は０．５〜１０重量％の範囲、より好ましくは１〜５重量％の範囲である。それに対応して、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）は、合わせて９０〜９９．５重量％の範囲、または９５〜９９重量％の範囲の量で存在する。

本発明に従う組成物中の成分（Ａ）〜（Ｄ）は、適切には、以下の量で存在する：
（Ａ）合わせて３０〜８０重量％の量の熱可塑性ポリアミド（Ａ．１）および（Ａ．２）、
（Ｂ）５〜６０重量％の強化剤、
（Ｃ）１〜１０重量％のＬＤＳ添加剤、
（Ｄ）１〜１５重量％の（ジ）ホスフィン酸金属塩。
ここで、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計は最大１００重量％である。

この組成物中のより特定の成分（Ｂ）は、適切には、（Ｂ．１）５〜６０重量％の、少なくとも２０のＬ／Ｄを有する繊維強化剤と、（Ｂ．２）０〜５５重量％の、５未満のＬ／Ｄを有する無機充填剤とを含む。

好ましい実施形態では、本発明に従う組成物は、
（Ａ）合わせて３０〜７０重量％の量の熱可塑性ポリアミド（Ａ．１）および（Ａ．２）；
（Ｂ）１０〜５０重量％の強化剤；
（Ｃ）１〜１０重量％のＬＤＳ添加剤；
（Ｄ）１〜１５重量％の（ジ）ホスフィン酸金属塩；
（Ｅ）０〜３０重量％の１つまたは複数のさらなる成分
からなる。ここで、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）の合計は１００重量％である。

この組成物中のより特定の成分（Ｂ）は、適切には、繊維強化剤（Ｂ．１）と、任意選択的に無機充填剤（Ｂ．２）とを含み、重量比（Ｂ．１）：（Ｂ．２）は５０：５０〜１００：０の範囲である。

本発明に従う組成物は、半結晶性半芳香族ポリアミドと、非晶質半芳香族ポリアミドおよび／または脂肪族ポリアミドと、強化剤と、ＬＤＳ添加剤と、（ジ）ホスフィン酸金属塩と、任意選択的な付加的な成分とが溶融ブレンドされるプロセスによって調製することができる。材料の一部が溶融混合器内で混合され、次に材料の残りが添加され、均一になるまでさらに溶融混合される。溶融ブレンドは、当業者に知られている任意の適切な方法を用いて実行され得る。適切な方法は、シングルスクリューまたはツインスクリュー押出機、ブレンダ、混練機、バンバリーミキサー、成形機などの使用を含み得る。特に、難燃剤および強化剤などの添加剤を含有する組成物を調製するためにプロセスが使用される場合、ツインスクリュー押出が好ましい。本発明の組成物は、射出成形、回転成形および他の溶融加工技術を用いて、都合よく様々な物品に形成され得る。

また、本発明は、ポリアミドと、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤と、強化剤と、（ジ）ホスフィン酸金属塩と、任意選択的にさらなる成分とのブレンドを含む、本発明に従う熱可塑性ポリマー組成物から作製された成形物品と、ＬＤＳプロセスによって製造された物品およびそれを作製する方法とに関する。

物品において使用される組成物は、本発明と、上記で本明細書中に記載される、その任意の好ましいまたは特定のまたは具体的な実施形態とに従う任意の組成物であり得る。

より具体的には、成形物品は、
− 熱可塑性組成物がレーザーを用いて活性化された後にめっきされることが可能である、成形されたままの物品；または
− 成形物品であって、レーザー処理によって得られた活性化パターンを成形物品上に含み、レーザー処理により活性化された後にめっきされて導電路を形成することが可能である、成形物品；
− 成形物品であって、レーザー処理により活性化された後に金属めっきされることによって得られる導電路を形成するめっき金属パターンをその上に含む、成形物品
のいずれかであり得る。

加えて、本発明は、成形物品であって、活性化パターンをその上に有する成形物品を含む製造物品も提供する。本発明に従い、少なくとも２７０℃の融解温度を有する半結晶性半芳香族ポリアミドを含む組成物から作られる成形物品は、とりわけ、ＳＭＴ用途において特に有用である。本出願において開示される物品は医療、自動車、航空宇宙用途の分野で使用することができ、ＲＦアンテナ、センサー、コネクタ、および電子デバイス用の筺体、例えば、ノートパソコン、携帯電話およびＰＣタブレット用の筺体および枠が含まれる。

本発明は、以下の実施例および比較実験を用いてさらに説明される。

［原材料］
ＰＡ−１ 半結晶性半芳香族ポリアミド：ＰＡ−４Ｔ／６６コポリマー、Ｔｍ＝３２０℃、Ｍｎ約１０，０００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｗ約２０，０００ｇ／ｍｏｌ
ＰＡ−２ 半結晶性半芳香族ポリアミド：ＰＡ−１０Ｔ
ＰＡ−３ 半結晶性脂肪族ポリアミド：ＰＡ−４１０
ガラス繊維 ポリアミドに対する標準グレード、直径１０マイクロメートル
ＬＤＳ添加剤 Ｃｕ／ＣｒＯｘ−スピネル
（ジ）ホスフィン酸金属塩Ｅｘｏｌｉｔ ＯＰ１２３０、ジエチルホスフィン酸アルミニウム
衝撃改質剤 Ｆｕｓａｂｏｎｄ Ａ５６０、エチレン−アクリル系衝撃改質剤

［実施例］
表１および２に示される実施例Ｉおよび比較例Ａ〜Ｄの組成物は、Ｗｅｒｎｅｒ＆Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ ＺＥ−２５ツインスクリュー押出機において、３３０℃の平坦な温度プロファイルを用いて構成成分を溶融ブレンドすることによって調製した。ホッパーを介して成分を供給し、サイドフィード（ｓｉｄｅ ｆｅｅｄ）を介してガラス繊維を添加した。スループットは２０ｋｇ／時であり、スクリュー速度は２００ｒｐｍであった。設定の結果、通常、約３２０〜約３５０℃の測定溶融温度が得られた。押出機の最後にポリマー溶融物を脱気した。溶融物を押出してストランドにし、冷却し、切断して顆粒にした。

［試験棒の射出成形］
乾燥した顆粒状材料をモールド内で射出成形して、引張試験のＩＳＯ５２７タイプ１Ａ、ノッチなしシャルピー試験のＩＳＯ１７９／１ｅＵ、ノッチ付きシャルピー試験のＩＳＯ１７９／１ｅＡ、およびＨＤＴ試験のＩＳＯ７５に適合する、厚さ４ｍｍの試験棒を形成した。射出成形機内の溶融物の温度は、比較実験Ａ〜Ｂでは３４０℃であり、比較実験Ｃ〜Ｄおよび実施例１では３１０℃であった。モールドの温度は１２０℃であった。試験棒を使用して、組成物の機械特性を測定した。全ての試験は、製造したままの乾燥状態の試験棒において実行した。組成および主要な試験結果は、表１および表２にまとめられている。

［ＬＰＳ性能］
ＬＤＳ挙動は、最大レーザー出力（最大２０Ｗ）の５０％〜９０％の範囲の種々の出力レベル、および種々のパルス周波数（６０ｋＨｚ、８０ｋＨｚおよび１００ｋＨｚ）を適用し、直径４０μｍのレーザースポットサイズで２０Ｗレーザーを用いて試験した。Ｃｕのみを含む標準Ｅｔｈｏｎｅめっき浴を用いて１０分のめっき時間でめっきを行なった。直径３００ミクロンのＸ線ビームを用いてめっき厚さを測定し、プロセス条件のそれぞれについて３つの異なる測定値を平均化した。結果は表３に示される。

表１は、機械特性に対するＬＤＳ添加剤のマイナスの影響を示す。ＬＤＳ添加剤を含む比較実験ＢおよびＣの組成物は、ＬＤＳ添加剤を含まない比較実験Ａよりもはるかに低い破断伸びおよび耐衝撃性を有する。

表２および表３は、ＬＤＳ特性および機械特性に対する本発明に従う組成物の相乗効果を示す。本発明に従う実施例Ｉの組成物は、比較実験Ｄと少なくとも同じ破断伸びおよび耐衝撃性、ならびに比較実験Ｄよりもはるかに優れたＬＤＳ性能を示し、平均して３０〜４０％大きいめっき層厚さが得られる。一方、オレフィン衝撃改質剤を含む比較実験Ｅの組成物は、比較実験Ｄよりもはるかに優れた破断伸びおよび耐衝撃性を示すが、同時に比較実験Ｄよりもさらに悪いＬＤＳ性能を示し、平均して３０〜４０％薄いめっき層厚さが得られる。従って、本発明に従う組成物の効果は相乗効果であり、改善されたＬＤＳ性能が得られるが、同時に組成物の機械特性は良好なレベルに保持される。

Claims (15)

1. Ａ．ポリアミドと、
   Ｂ．強化剤と、
   Ｃ．レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤と
   を含む熱可塑性ポリマー組成物であって、前記ポリアミドが、
   − （Ａ．１）半結晶性半芳香族ポリアミドと、
   − （Ａ．２）非晶質半芳香族ポリアミドもしくは脂肪族ポリアミド、またはこれらの混合物と
   のブレンド、または
   − （Ａ．３）半結晶性脂肪族ポリアミドと、
   − （Ａ．４）非晶質半芳香族ポリアミドと
   のブレンドを含み、前記熱可塑性ポリマー組成物が、
   Ｄ．ホスフィン酸もしくはジホスフィン酸の金属塩、またはその任意のポリマー、またはその任意の混合物
   を含む、熱可塑性ポリマー組成物。
2. （Ａ．１）が、ポリフタルアミドホモポリマー（ＰＡ−ＸＴ）、または少なくとも２つの脂肪族ジアミン（Ｘ、Ｙ）を含むポリフタルアミドコポリアミド（ＰＡ−ＸＴ／ＹＴ）である、請求項１に記載のポリアミド組成物。
3. （Ａ．２）が、好ましくはＰＡ−４１０、ＰＡ−４１２、ＰＡ−６１０およびＰＡ−６１２、またはこれらの任意の組み合わせからなる群から選択される脂肪族ポリアミドを含むか、またはそれからなる、請求項１または２に記載のポリアミド組成物。
4. （Ａ．３）が、ＰＡ−４６、ＰＡ−６６もしくはＰＡ−４１０、またはこれらの任意の組み合わせを含むか、またはそれからなる、請求項１に記載のポリアミド組成物。
5. 成分（Ｄ）が（ジ）ホスフィン酸金属塩を含み、金属がアルミニウムもしくは亜鉛、またはこれらの組み合わせである、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
6. 前記強化剤（Ｂ）が無機繊維強化剤もしくは無機充填剤、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
7. （Ａ）合わせて３０〜８０重量％の量の熱可塑性ポリアミド（Ａ．１）および（Ａ．２）、または合わせて３０〜８０重量％の量の熱可塑性ポリアミド（Ａ．３）および（Ａ．４）と、
   （Ｂ）５〜６０重量％の強化剤と、
   （Ｃ）１〜１０重量％のＬＤＳ添加剤と、
   （Ｄ）１〜１５重量％の（ジ）ホスフィン酸金属塩と
   を含み、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計が最大で１００重量％であり、前記重量百分率（重量％）が前記組成物の全重量に対するものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
8. （Ａ．１）および（Ａ．２）が８０／２０〜２０／８０の範囲の重量比（Ａ．１）：（Ａ：２）で存在するか、または（Ａ．３）および（Ａ．４）が８０／２０〜２０／８０の範囲の重量比（Ａ．３）：（Ａ：４）で存在する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
9. 前記組成物の前記全重量に対して０．５〜１５重量％の量の１つまたは複数のさらなる成分（Ｅ）を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物から製造される成形物品であって、前記熱可塑性組成物が、レーザーを用いて活性化された後にめっきされることが可能である、成形物品。
11. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物から製造される成形物品であって、レーザー処理によって得られた活性化パターンを前記成形物品上に含み、かつ前記レーザー処理により活性化された後にめっきされて導電路を形成することが可能である、成形物品。
12. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物から製造される成形物品であって、レーザー処理により活性化された後に金属めっきによって得られる、導電路を形成するめっき金属パターンをその上に含む、成形物品。
13. 請求項１２に記載の成形物品であって、導電路を形成するめっき金属パターンをその上に含む成形物品を含む、製造物品。
14. ＲＦアンテナ、センサー、コネクタ、および電子デバイス用の筺体、例えば、ノートパソコン、携帯電話およびＰＣタブレット用の筺体および枠からなる群から選択される物品である、請求項１３に記載の物品。
15. 熱可塑性組成物から製造される成形物品であって、導電路を形成するめっき金属パターンをその上に含む成形物品を製造する方法であって、
    − 請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物を成形し、それにより成形物品を得るステップと、
    − 前記成形物品をレーザー処理によって処理し、それにより活性化パターンを前記成形物品上に得るステップと、
    − 前記成形物品であって、前記活性化パターンをその上に含む前記成形物品を無電解金属めっきプロセスによって処理し、それにより、成形物品であって、めっき金属パターンをその上に含む成形物品を得るステップと
    を含む、方法。