JP2015120908A - プラスチック成形材料及びその使用 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱可塑性成形材料は下記成分:(A)下記(A1)少なくとも50wt.%の部分芳香族の部分結晶性のポリアミドを含有する55〜100wt.%のポリアミド;(A2)0〜45wt.%の非ポリアミドベース熱可塑性物質((A1)と(A2)を合計すると100wt.%の成分(A)になる)から成る21〜81.9wt.%の熱可塑性物質;(B)10〜70wt.%のガラス繊維;(C)0.1〜10wt.%のLDS添加剤又はLDS添加剤の混合物;(D)8〜18wt.%のハロゲンフリー難燃剤;(E)0〜40wt.%の、(C)とは異なる粒状フィラー;(F)0〜2wt.%の他のさらなる添加剤((A)〜(F)の合計は100wt.%になる)から成る。
【選択図】なし
Description
本発明は、機械的特性が改善された熱可塑性難燃性成形材料に関する。ガラス繊維は別として、成形材料は難燃剤及びLDS添加剤を含有する。部分照射後、それから作製された成形品は明確に金属化し得る。本発明の成形材料は特に射出成形相互接続デバイスの製造に用いられる。
以前の相互接続デバイスに比し、熱可塑性物質製の相互接続デバイスは、改善された設計の融通性、良い環境適合性及び最終製品の製造プロセスの合理化の可能性という利点を有する。1つの成形パーツにおける電気的及び機械的機能の統合は組立品の小型化をもたらし得る。さらに、新機能を実行してほとんどどの形状でも作り出すことができる。
EP-A-1 274 288から、いわゆる添加剤レーザー直接構造化(laser direct structuring)技術が知られており(Laser Direct Structuring、LDS)、この技術では、例えば標準的射出成形プロセスで製造されたシード可能な(seedable)PBTに基づく特殊な物性を有する成形パーツがレーザーにより構造化される。結果として、後に導電性トラックを持つことになる領域が金属原子でシードされ、引き続き化学的に還元性の金属化槽内でその上に金属層が成長する。金属シードは基板物質内に含まれる極微粉化金属材料の分解によって形成される。非照射プラスチック領域は金属化槽内で変化しないままである。
WO-A-2013/076314は、LDS添加剤としてズズ及び規定群からのさらなる金属に基づく混合金属酸化物を含有する、レーザーで直接構造化できる熱可塑性成形材料について記載しており、ポリカーボネート又はポリカーボネート-ABS混合物の非強化成形材料に基づいてこれらの成形材料が良い白色度を有すること及び酸化アンチモン含量の増加に伴って金属化を改善できることを実証している。
WO-A-2012/056416は、非強化かつ非難燃性のポリカーボネート/ABSブレンドを用いると、二酸化チタンの添加が、使用するLDS添加剤のタイプに関係なく良い白色度を有する成形材料もたらし得ることを示している。
WO2009/141799は、難燃性のみならず、例えば耐熱変形性等の熱機械的特性の実質的保持を可能にする直接レーザー構造化可能成形材料を開示している。非強化ポリカーボネート/ABS混合物及び有機リン酸に基づく例が示すように、成形材料は0.8及び1.6mm厚の試験片で難燃剤分類V0を達成し、かつ全サンプルのHDT値は100℃の著しく下方にある。
US 2013/0289178からは、ある一定条件下でV0分類を達成する、ポリカーボネートと、必要に応じてABSとに基づく難燃性LDS成形材料が知られている。
その上で、本発明の目的は、MID(成形相互接続デバイス(Moulded Interconnect Device))技術に適した熱可塑性物質である成形材料、特にポリアミド成形材料、特にガラス繊維のみならず、難燃剤及びLDS添加剤をも含有し、これを用いて良い機械的特性、特に高い剛性、高い引き裂き抵抗及び良い耐衝撃性を有し、安全な難燃剤分類V0を有し、かつ確実に気泡フリー(blister-free)はんだ付けができる成形品を製造することができる当該成形材料を提供することであった。さらに、成形品はレーザー照射後に容易に金属化されるべきであり、導電性ストリップはポリマー基板への良い接着力を持たなければならない。
しかしながら、ガラス繊維強化成形材料に例えばLDS添加剤又は一定の難燃剤等の粒状フィラーをも添加すると、原則として機械的特性が著しく損なわれ、特に引き裂き抵抗、破断点伸び及び耐衝撃性は一般的にかなり低下する。さらに、表面品質、特に光沢が損なわれる。
(A) 下記成分(A1)及び(A2)、すなわち:
(A1) 少なくとも50wt.%の部分芳香族の部分結晶性のポリアミドを含有する55〜100wt.%のポリアミド;
(A2) 0〜45wt.%の非ポリアミドベースの熱可塑性物質
((A1)と(A2)を合計すると100wt.%の成分(A)になる)
から成る21〜81.9wt.%の熱可塑性物質;
(B) 10〜70wt.%のガラス繊維;
(C) 0.1〜10wt.%のLDS添加剤又はLDS添加剤の混合物
(好ましくは少なくとも1種のLDS添剤は、下記群:金属酸化物、金属リン酸塩、好ましくはアルカリ性金属リン酸塩及び/又は金属水酸化物リン酸塩から選択され、
並びに/或いは少なくとも1種のLDS添加剤は銅及び/又はスズの無機化合物である);
(D) 8〜18wt.%のハロゲンフリー難燃剤;
(E) 0〜40wt.%の、(C)とは異なる粒状フィラー;
(F) 0〜2wt.%の他のさらなる添加剤
((A)〜(F)の合計は100wt.%になる)
から成る。
a) ジカルボン酸の総量に基づいて、30〜100mol.%、特に50〜100mol.%のテレフタル酸及び/又はナフタレン-ジカルボン酸並びに0〜70mol.%、特に0〜50mol.%の少なくとも1種の、炭素原子数6〜12の脂肪族ジカルボン酸、並びに/或いは0〜70mol.%、特に0〜50mol.%の、炭素原子数8〜20の少なくとも1種の脂環式ジカルボン酸、並びに/或いは0〜50mol.%のイソフタル酸、
b) ジアミンの総量に基づいて、80〜100mol.%の、炭素原子数4〜18、好ましくは6〜12の少なくとも1種の脂肪族ジアミン、並びに0〜20mol.%の少なくとも1種の脂環式ジアミン、好ましくは例えばPACM、MACM及びIPDA等の炭素原子数6〜20の脂環式ジアミン並びに/或いは0〜20mol.%の、例えばMXDA及びPXDA等の少なくとも1種のアラリファティック(araliphatic)ジアミン、及び必要に応じて
c) それぞれ炭素原子数6〜12のアミノカルボン酸及び/又はラクタム
から製造される。
また、成分(A1_1)の部分芳香族のポリアミドの前記芳香族ジカルボン酸は、群:テレフタル酸、イソフタル酸、及びその混合物から選択されることも好ましい。
a) (A1_1a) ジカルボン酸:存在するジカルボン酸の総含量に基づいて、50〜100mol.%の芳香族テレフタル酸及び/又はナフタレン-ジカルボン酸、0〜50mol.%の、好ましくは炭素原子数6〜12の脂肪族ジカルボン酸、及び/又は好ましくは炭素原子数8〜20の脂環式ジカルボン酸、及び/又はイソフタル酸;
b) (A1_1b)ジアミン:存在するジアミンの総含量に基づいて、80〜100mol.%の、炭素原子数4〜18、好ましくは6〜12の少なくとも1種の脂肪族ジアミン、0〜20mol.%の脂環式ジアミン、好ましくは例えばPACM、MACM、IP-DA等の炭素原子数6〜20の脂環式ジアミン及び/又は例えばMXDA及びPXDA等のアラリファティックジアミン(ここで、高融点ポリアミド中のジカルボン酸の百分率モル含量は全部で100%になり、ジアミンの百分率モル含量は全部で100%になる)、及び必要に応じて
c) (A1_1c) アミノカルボン酸及び/又は好ましくは炭素原子6〜12のラクタムを含有するラクタム及び/又は好ましくは炭素原子数6〜12のアミノカルボン酸
から形成される。
・55〜75mol.%のヘキサメチレンテレフタルアミド単位及び25〜45mol.%のヘキサメチレンイソフタルアミド単位を有する部分結晶性のポリアミド6T/6I;
・62〜73mol.%のヘキサメチレンテレフタルアミド単位及び25〜38mol.%のヘキサメチレンイソフタルアミド単位を有する部分結晶性のポリアミド6T/6I
・70mol.%のヘキサメチレンテレフタルアミド単位及び30mol.%のヘキサメチレンイソフタルアミド単位を有する部分結晶性のポリアミド6T/6I;
・少なくとも50mol.%のテレフタル酸及び最大で50mol.%のイソフタル酸、特に100mol.%のテレフタル酸、並びに群ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、メチルオクタンジアミン及びデカンジアミンから選択される少なくとも2種のジアミンの混合物から製造された部分結晶性のポリアミド;
・70〜100mol.%のテレフタル酸及び0〜30mol.%のイソフタル酸並びにヘキサメチレンジアミンとドデカンジアミンの混合物から製造された部分結晶性のポリアミド;
・少なくとも50mol.%のテレフタル酸及び最大で50mol.%のドデカン二酸並びに群ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、メチルオクタンジアミン及びデカンジアミンから選択される少なくとも2種のジアミンの混合物から製造された部分結晶性のポリアミド;
・10〜60mol.%、好ましくは10〜40mol.%のヘキサメチレンテレフタルアミド(6T)及び40〜90mol.%、好ましくは60〜90mol.%のデカメチレンテレフタルアミド(10T)単位を有する部分結晶性のポリアミド6T/10T;
・50〜90mol.%、好ましくは50〜70mol.%のヘキサメチレンテレフタルアミド(6T)と、5〜45mol.%、好ましくは10-30mol.%のヘキサメチレンイソフタルアミド(6I)単位と、5〜45mol.%、好ましくは20〜40mol.%のデカメチレンテレフタルアミド(10T)単位とを有する部分結晶性のポリアミド6T/10T/6I;
・60〜85mol.%のヘキサメチレンテレフタルアミド(6T)及び15〜40mol.%のヘキサメチレンイソフタルアミド(6I)単位を有し、さらに5〜15wt.%のカプロラクタムを含有する部分結晶性のポリアミド6T/6I/6。
(A1_1):PA 6T/10T
(A1_2):PA 6I/6T(モル比は65:35〜75:25の範囲にあり、特に67:33である)。
(A1_1):PA 6T/10T/6I;
(A1_2):PA 6I/6T(モル比は65:35〜75:25の範囲にあり、特に67:33である)。
(A1_1):PA 6T/6I(モル比は60:40〜75:25の範囲にある);
(A1_2):PA 6I/6T(モル比は65:35〜75:25の範囲にあり、特に67:33である)。
(A1_1):PA 6T/10T
(A1_2):PA MXD6/MXDI(コポリアミド中、モル比は70:30〜90:10の範囲にあり、特に88:12である)。
(A1_1):55〜95wt.%のPA 6T/10T(モル比は10:90〜40:60の範囲にある);
(A1_2):5〜45wt.%のPA 6I/6T(6I含量は62-72mol.%である)。
本発明のガラス繊維は、熱可塑性物質、特にポリアミドに適したアミノシラン又はエポキシシラン化合物に基づくカップリング剤を含有するサイズを備えることができる。
成分(C)は、好ましくはUV、VIS又はIR線に対してゼロ以外の吸収係数を有するLDS添加剤であり、好ましくはレーザー光線としての電磁放射線の作用下で金属シードを形成し、この金属シードは、化学的金属化プロセスで成形品の表面上の照射部位に導体トラックを生成するための金属層の堆積を促進し、及び/又は可能にし、及び/又は改善する。このLDS添加剤は好ましくは、可視光線及び赤外線領域において少なくとも0.05、好ましくは少なくとも0.1、特に少なくとも0.2の吸収係数で光吸収を有し、及び/又は放射エネルギーをLDS添加剤に伝達する吸収体を与える。
AB2O4
式中、Aは2価の金属カチオンを表し、Aは好ましくはマグネシウム、銅、コバルト、亜鉛、スズ、鉄、マンガン及びニッケル並びにその組み合わせから成る群より選択され;
Bは3価の金属カチオンを表し、Bは好ましくはマンガン、ニッケル、銅、コバルト、スズ、チタン、鉄、アルミニウム及びクロム並びにその組み合わせから成る群より選択され、
特に好ましくは、LDS添加剤は銅鉄スピネル、銅含有マグネシウムアルミニウム酸化物、銅クロムマンガン混合酸化物、銅マンガン鉄混合酸化物(任意にそれぞれ酸素欠陥部位を有してよい)、又は銅の塩及び酸化物、例えば特に酸化銅(I)、酸化銅(II)、アルカリ性リン酸銅、水酸化銅リン酸塩、硫酸銅、及び金属錯体化合物、特に銅、スズ、ニッケル、コバルト、銀及びパラジウムのキレート錯体又は該系の混合物であり、並びに/或いは特に下記群:銅クロムマンガン混合酸化物、銅マンガン鉄混合酸化物、銅クロム酸化物、亜鉛鉄酸化物、コバルトクロム酸化物、コバルトアルミニウム酸化物、マグネシウムアルミニウム酸化物、並びにその混合物及び/又は表面処理形態及び/又はその酸素欠陥部位を有する形態から選択される。例えばWO-A-2000/35259又はPlastics 92 (2002) 11, 2-7に記載されているような系が可能である。
成分(D1)としては、ホスフィン酸及び/又はジホスフィン酸及び/又はそのポリマーの金属塩が好ましく、この金属イオンは、周期表の第2若しくは第3典型族又は遷移族由来であり、有機残基は好ましくは直鎖若しくは分岐C1-C10アルキル、及び/又はアリール、アルキレン、アリーレン、アルキルアリーレン又はアリールアルキレンである。金属イオンとしては、アルミニウム、カルシウム、バリウム及び亜鉛が特に好ましい。
プラスチック射出成形における広範な設計の可能性に基づいて、三次元接続デバイスを製造することができる。さらに、ハンドル、リード、キー、電気プラグ又は他の接続部品等の典型的な機械的機能を統合することができる。E/E及び燃料システム用のコネクターも可能である。さらなる実施形態については従属請求項で述べる。
以下、具体的実施例(E)を用いて本発明を説明し、最新技術(CE)に従う低効率システムと比較する。以下に示す実施例は、本発明を実証し、かつ最新技術との差異を明らかにするために役立つが、特許請求の範囲に規定される本発明の一般的主題を限定するために実施例を引用すべきでない。
Werner and Pfleidererのスクリュー径が25mmの2軸押出機で指定プロセスパラメーター(表1)を用いて表2〜4に示す成分をコンパウンドする。これに、ポリアミド顆粒及び添加剤をフィードゾーンに量り入れながら、ノズル前方の側面フィーダー3ハウジングユニットを介してガラス繊維をポリマー溶融物に量り入れる。水中造粒又は水中でホットダイにより造粒を行なった。この造粒法では、ポリマー溶融物はホール型ダイを介してプレス加工され、ダイから出た直後に水流中で回転ナイフにより造粒される。造粒及び120℃での24時間の乾燥後、顆粒の特性を測定し、試験片を作製した。
射出成形機Arburg Allrounder 320-210-750を用いてゾーン1〜4の規定シリンダー温度及び規定金型温度でこれらの材料を射出成形して試験片とした(表1参照)。
PA 6I/6T (70:30):テレフタル酸(30mol.%)、イソフタル酸(70mol.%)及び1,6-ヘキサンジアミンに基づき、125℃のガラス転移温度及び1.54の溶液粘度を有する非晶質の部分芳香族のポリアミド。
PA 6I/6T (30:70):テレフタル酸(70mol.%)、イソフタル酸(30mol.%)及び1,6-ヘキサンジアミンに基づき、325℃の融点及び1.58の溶液粘度を有する部分結晶性の部分芳香族のポリアミド。
PA 6T/10T:1,6-ヘキサンジアミン(15mol.%)、1,10-デカンジアミン(85mol.%)及びテレフタル酸に基づき、305℃の融点及び1.62の溶液粘度を有する部分結晶性の部分芳香族のポリアミド。
PPE タイプA:Bondyram 6008、無水マレイン酸変性PPE, Polyram
ガラス繊維タイプA:CPIC ECS 301 HP、長さ3mm、直径10μm、CPIC, China. (円形断面を有するガラス繊維)
ガラス繊維タイプB:CPIC ECS 301 T、長さ3mm、幅24μm、厚さ8μm、断面軸のアスペクト比=3、CPIC, China (平ガラス繊維)
ガラス繊維タイプC:HPXSS PAX95 10-4、長さ4mm、直径10μm、Owens Corning Vetrotex, France, (円形断面を有するガラス繊維)
LDS添加剤1:Shepherd Schwarz 30C965 (The Shepherd Color Company)、銅クロマイト (CuCr2O4)、0.6μmの平均粒径。
LDS添加剤2:Fabulase 322 S、水酸化銅(II)硫酸塩、Budenheim
LDS添加剤3:Fabulase 330、スズベースの金属硫酸塩、Budenheim
白色顔料:二酸化チタン KRONOS 2222、白色顔料。>92.5%の二酸化チタン。ルチル。コーティング:Al、Si、ポリシロキサン。d50 0.21μm。D 4.0g/cm3。
FSM-1:Exolit(登録商標)OP1230、有機リン塩(Clariant Produkte GmbH)、難燃剤
FSM-2:Melapur 200/70、ポリリン酸メラミン(BASF)
(熱)機械的特性:
引張Eモジュラスは、ISO 527に従い、1mm/分の引張速度で測定し、降伏応力、引き裂き抵抗及び破断点伸びは、ISO 527に従い、23℃の温度で50mm/分の引張速度(非強化型)又は5mm/分の引張速度(強化型)にて測定した。ここで、試験片としてISO引張ロッド規格:ISO/CD 3167、タイプAl、170×20/10×4mmを使用した。
耐衝撃性及びシャルピー(Charpy)ノッチ耐衝撃性は、ISO 179に従い、ISO試験ロッド規格:ISO/CD 3167、タイプB1、80×10×4mmについて温度23℃で測定した。熱挙動(融解温度(Tm)、融解エンタルピー(ΔHm)及びガラス転移温度(Tg))は、ISO規格11357-11-2に基づいて顆粒について測定した。示差走査熱量測定(DSC)は、20℃/分の加熱速度で行なった。ガラス転移温度(Tg)に関して、中間段階の温度と変曲点を示す。
相対粘度(ηrel)は、DIN EN ISO 307に従い、0.5wt.%のm-クレゾール溶液に基づいて20℃で測定した。サンプルとしては顆粒を用いた。
HDT A(1.8MPa)及びHDT B (0.45MPa)の形式の耐熱変形性は、ISO 75に従い、寸法80×10×4mmのISOバトンについて測定した。
光沢は、ISO 2813に従い、Minolta Multi Gross 268型の機器を用いて85°の角度と23℃の温度で寸法80×80×1mmのプレートについて測定した。
金属化挙動の評価のため、Nd:YAGレーザーを用いて射出成形品(プレート60×60×2mm)を構造化してから銅めっき槽内で無電流金属化した。レーザー構造化では、成形品表面上の18個の隣接する5×7mmサイズの領域を照射した。LPKF Microline 3Dレーザーを用いて、1064nmの波長及び約50μmの照射幅で4m/秒の速度にてレーザー構造化を行なった。この間に、パルス周波数もレーザー出力も変動した。60、80及び100kHzの特有のパルス周波数のため、いずれの場合も出力を3〜17ワットの範囲で変えた。レーザー構造化後、成形品を清浄プロセスに供してレーザープロセスの残渣を除去した。この間に、成形品は、界面活性剤及び脱イオン水を含む超音波洗浄機を連続的に通過する。次に清浄成形品を還元性銅めっき槽(MacDermid MID-Copper 100 B1)内で60〜80分間金属化する。この間に、レーザー照射された領域上に3〜5μmの平均厚で銅が堆積される。
以下のように光学的に金属化能を評価した:
++:全18個の領域がそれぞれ均一に金属化され、堆積銅層は3〜5μmの平均厚を有する。
+:15〜17個の領域がそれぞれ均一に金属化され、堆積銅層は3〜5μmの平均厚を有する(最小エネルギーで構造化された領域は金属化が不十分である)。
o:12〜14個の領域がそれぞれ均一に金属化され、堆積銅層は3〜5μmの平均厚を有する。
-:12個未満の領域がそれぞれ均一に金属化され、堆積銅層は3〜5μmの平均厚を有するか又は非構造化領域(照射なし)が金属化された。
射出成形プロセスで下記寸法:長さ×幅60×60mmの段階プレートを作製する。この間に5工程様段階で以下のようにプレート高さが実現される:1.2mm、1.7mm、2.2mm、2.7mm及び3.2mm。また、該工程段階は幅60mm及び深さ12mmである。これらの段階プレートを、耐湿レベル(Moisture Sensitivity Level)(MSL 1)についてJoint Industry Standard IPC/JEDEC J-STD-020D.1に記載されているようにAngelantoni Industrie s.p.a.(IT)の耐候試験機(climatic cabinet)Allen 600で85℃及び85%の相対湿度にて168時間調整する。次に、いずれの場合も3段階プレートを回路基板の上に置き(片面温度荷重)、Essemtec AG(CH)のリフローはんだ付けシステムRO300FCを通して200mm/分のコンベヤーベルト速度で輸送する。表5に示す温度にホットゾーンを設定する。試験2(片面)では、1.7mm厚のプレート段階について規定はんだ付けプロファイルが260℃のピーク温度をもたらす。この1.7mm厚の段階の表面温度は54秒255℃超え、22秒260℃超えである。はんだ付け試験の結果として、気泡を含まない試験プレート段階の厚さを最小壁厚として決定し、表2〜4に記入した。
Claims (15)
- 下記成分:
(A) 下記成分
(A1) 少なくとも50wt.%の部分芳香族の部分結晶性のポリアミドを含有する55〜100wt.%のポリアミド;
(A2) 0〜45wt.%の非ポリアミドベースの熱可塑性物質
((A1)と(A2)を合計すると100wt.%の成分(A)になる)
から成る21〜81.9wt.%の熱可塑性物質;
(B) 10〜70wt.%のガラス繊維;
(C) 0.1〜10wt.%のLDS添加剤又はLDS添加剤の混合物;
(D) 8〜18wt.%のハロゲンフリー難燃剤;
(E) 0〜40wt.%の、(C)とは異なる粒状フィラー;
(F) 0〜2wt.%の他のさらなる添加剤
((A)〜(F)の合計は100wt.%になる)
から成る熱可塑性成形材料。 - 成分(A2)が、下記:ポリカーボネート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンコポリマー、アクリロニトリル-スチレンコポリマー、ポリオレフィン、ポリオキシメチレン、ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレート、ポリスルホン(特にPSU、PESU又はPPSUタイプの)、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリウレタン(特にTPU又はPURタイプの)、ポリシロキサン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート及び該系に基づく混合物又はコポリマーから成る群より選択されること
並びに/或いは成分(A)の100wt.%中の成分(A2)の含量が5〜40wt.%の範囲、好ましくは5〜30wt.%の範囲又は10〜35wt.%の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の成形材料。 - 成分(A1)が、部分結晶性の部分芳香族のポリアミド(A1_1)及び非晶質の部分芳香族のポリアミド(A1_2)及び/又は脂肪族ポリアミド(A1_3)の混合物から成ることを特徴とする請求項1〜2のいずれか1項に記載の成形材料。
- 成分(A1)が完全に、部分結晶性の部分芳香族のポリアミドから成るか又は少なくとも60wt.%、好ましくは少なくとも65wt.%の部分結晶性の部分芳香族のポリアミドを含有するポリアミド混合物(A1)(それぞれ成分(A)の100wt.%中)から成り、
並びに/或いは成分(A1)の前記部分結晶性の部分芳香族のポリアミドが、25〜80J/gの範囲、好ましくは30〜70J/gの範囲の、DSC(ISO規格11357-11-2)により決定された融解エンタルピーを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の成形材料。 - 成分(A)の含量が、それぞれ(A)〜(F)の合計に基づいて、25〜75.5wt.%の範囲、好ましくは30〜71wt.%の範囲にあることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の成形材料。
- 成分(B)の含量が、それぞれ(A)〜(F)の合計に基づいて、15〜60wt.%の範囲、好ましくは18〜55wt.%の範囲、又は18〜42wt.%の範囲、又は20〜45wt.%の範囲、又は20〜35wt.%の範囲にあることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の成形材料。
- 成分(B)の前記ガラス繊維が、ASTM D578-00に従うE-ガラス繊維として選択され、好ましくは非円形断面を有し、好ましくは52〜62%の二酸化ケイ素、12〜16%の酸化アルミニウム、16〜25%の酸化カルシウム、0〜10%のホウ砂、0〜5%の酸化マグネシウム、0〜2%のアルカリ金属酸化物、0〜1.5%の二酸化チタン及び0〜0.3%の酸化鉄の、ASTM D578-00に従うE-ガラス繊維として選択され、或いは高強度ガラス繊維として選択され、好ましくは非円形断面を有し、三成分系二酸化ケイ素-酸化アルミニウム-酸化マグネシウム若しくは四成分系二酸化ケイ素-酸化アルミニウム-酸化マグネシウム-酸化カルシウムに基づく高強度ガラス繊維(それらは好ましくは下記組成:58〜70wt.%、好ましくは60〜67wt.%の二酸化ケイ素(SiO2)、15〜30wt.%、好ましくは20〜28wt.%の酸化アルミニウム(Al2O3)、5〜15wt.%、好ましくは7〜12wt.%の酸化マグネシウム(MgO)、0〜10wt.%、好ましくは0〜9wt.%の酸化カルシウム(CaO)及び0〜2wt.%、好ましくは0〜1.5wt.%のさらなる酸化物、例えば特に二酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化ホウ素(B2O3)、二酸化チタン(TiO2)若しくは酸化リチウム(Li2O)又はこれらの酸化物の組み合わせを有する)として選択されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の成形材料。
- 成分(B)の前記ガラス繊維が、非円形断面を有するガラス繊維であり、このガラス繊維の大断面軸と、それに対して垂直に位置する小断面軸との寸法比が、2.5より大きく、好ましくは2.5〜6の範囲、特に好ましくは3〜5の範囲にあることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の成形材料。
- 成分(C)の含量が、それぞれ(A)〜(F)の合計に基づいて、0.5〜8wt.%の範囲、好ましくは1〜6wt.%の範囲にあることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の成形材料。
- 成分(C)が少なくとも1種のLDS添加剤を含有するか又は下記群:金属酸化物、金属リン酸塩、好ましくはアルカリ性金属リン酸塩及び/若しくは金属水酸化物リン酸塩から選択されるLDS添加剤によって完全に形成され、
並びに/或いは成分(C)が少なくとも1種のLDS添加剤を含有するか又は銅及び/若しくはスズに基づく無機化合物であるLDS添加剤によって完全に形成される
(ここで、成分(C)は好ましくは少なくとも1種のLDS添加剤を含有するか又は下記群:酸化スズ;金属若しくは金属酸化物ドープ酸化スズ;アンチモンドープ酸化スズ;金属酸化物被覆マイカ;アンチモンドープ酸化スズで被覆されたマイカ;酸化スズ及び酸化アンチモンと、任意的であるがさらなる金属酸化物との混合物;スピネル;銅-クロム酸化物;酸化銅;水酸化銅;水酸化銅リン酸塩;リン酸銅;アルカリ性リン酸銅;銅-スズリン酸塩;アルカリ性銅-スズリン酸塩;リン酸スズ;アルカリ性リン酸スズ;好ましくはマイカと組み合わせたアンチモンドープ酸化スズ;又はその混合物及び組み合わせから選択されるLDS添加剤によって完全に形成される)ことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の成形材料。 - 成分(D)の含量が、それぞれ(A)〜(F)の合計に基づいて、11〜17wt.%の範囲、好ましくは12〜16wt.%の範囲、特に好ましくは13〜16wt.%の範囲にあることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の成形材料。
- 前記ハロゲンフリー難燃剤(D)がリン系難燃剤であり、この難燃剤は好ましくは、メラミンとリン酸の反応生成物、(ジ)ホスフィン酸塩及びホスファゼン化合物から選択される少なくとも1つの種を含有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の成形材料。
- 成分(D)が下記成分:
(D1) 60〜100wt.%の、1種以上の、ホスフィン酸塩及び/又はジホスフィン酸塩(前記塩の金属イオンは、アルミニウム、カルシウム、バリウム、亜鉛又はその組み合わせから成る群より独立に選択され得る);
(D2) 0〜30wt.%の、窒素含有共力剤及び/又は窒素含有難燃剤及び/又はリン含有難燃剤、好ましくはメラミン若しくはメラミンの縮合生成物、好ましくはメレム、メラム、メロン、又はメラミンとポリリン酸の反応生成物又はメラミンとポリリン酸の縮合生成物又はその混合物から成る群より選択され、特に好ましくはポリリン酸メラミンである;
(D3) 0〜10wt.%の難燃性安定剤、好ましくはホウ酸亜鉛又はステアリン酸バリウム
から成る
((D1)、(D2)及び(D3)を合計すると100wt.%の成分(D)になる)
ことを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の成形材料。 - 成分(E)の含量が、それぞれ(A)〜(F)の合計に基づいて、0〜25wt.%の範囲、好ましくは0〜15wt.%の範囲、特に好ましくは2〜15wt.%又は3〜10wt.%の範囲にあることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の成形材料。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の成形材料に基づく、好ましくは特にPDA、携帯電話、電気通信デバイス等の身につけられる電子デバイス用のハウジング若しくはハウジングパーツ、或いはパーソナルコンピューター、ノートブック、特に補聴器等の医療デバイス、センサー技術、又はRFIDトランスポンダー用のハウジング若しくはハウジングパーツ或いは特にエアーバッグモジュール又は多機能ステアリングホイール等の自動車部門用のパーツとしての部品、特に導電性トラックを有する部品。
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017038409A1 (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリエステル系樹脂組成物 |
JP2017048376A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリエステル系樹脂組成物 |
WO2017061460A1 (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 |
WO2017094696A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 東洋紡株式会社 | ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
JP2017222859A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー | 繊維−マトリックス半完成製品 |
WO2018066637A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法 |
JP2018515667A (ja) * | 2015-05-28 | 2018-06-14 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 熱可塑性ポリマー組成物、それから製造された物品、およびそれを作製する方法 |
KR20180068532A (ko) * | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 현대자동차주식회사 | 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물 |
JP2018172641A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 東レ株式会社 | 繊維強化熱可塑性樹脂組成物、繊維強化熱可塑性樹脂成形材料およびそれからなる成形品 |
JP2019500444A (ja) * | 2015-12-15 | 2019-01-10 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ.Dsm Ip Assets B.V. | 熱可塑性ポリマー組成物、それより製造された物品、およびその製造方法 |
WO2019069839A1 (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 金属樹脂複合体、樹脂組成物および金属樹脂複合体の製造方法 |
JP2020515717A (ja) * | 2017-03-30 | 2020-05-28 | ケミッシュ ファブリーク ブーデンハイム カーゲーChemische Fabrik Budenheim Kg | 担体材料に導電性構造体を製造する方法 |
JP2020515659A (ja) * | 2017-03-29 | 2020-05-28 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ.Dsm Ip Assets B.V. | 繊維強化ポリマー組成物 |
WO2020184270A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三井化学株式会社 | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 |
JP2021155572A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 |
WO2022024808A1 (ja) * | 2020-07-28 | 2022-02-03 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、成形品およびメッキ付成形品の製造方法 |
US11536880B2 (en) | 2017-03-30 | 2022-12-27 | Chemische Fabrik Budenheim Kg | Use of crystal water-free Fe(II) compounds as radiation absorbers |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2973387B1 (fr) * | 2011-04-04 | 2013-03-29 | Rhodia Operations | Composition polyamide de forte conductivite thermique |
EP2949704B1 (de) * | 2012-12-21 | 2019-04-24 | Ems-Patent Ag | Anfärberesistente artikel und ihre verwendung |
KR101806597B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2018-01-11 | 롯데첨단소재(주) | 레이저 직접 성형용 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
JP6813941B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2021-01-13 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 磁性コンパウンド、アンテナおよび電子機器 |
JP6525742B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2019-06-05 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 磁性コンパウンドおよびアンテナ |
CN107980049A (zh) * | 2015-08-26 | 2018-05-01 | 沙特基础工业全球技术公司 | 作为冲击改性剂用于激光可镀敷材料的烷基次磷酸盐及其方法 |
CH711604B1 (de) * | 2015-10-02 | 2019-07-15 | Ems Patent Ag | Polyamid-basierte Komponenten mit verbessertem Brandverhalten. |
CN105345917A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-02-24 | 无锡市锡山区仁景模具厂 | 耐用型路沿石模具 |
EP3390537B1 (en) * | 2015-12-15 | 2021-07-21 | DSM IP Assets B.V. | A thermoplastic polymer composition, an article made thereof and a process for preparing the same |
CN105514601A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-20 | 昆山骅盛电子有限公司 | 一种鳍式车载天线及其制备方法 |
BR112018017145A2 (pt) * | 2016-02-22 | 2019-01-02 | Basf Se | composição de moldagem termoplástica e sua utilização, utilização das poliamidas e fibra, filme ou artigo moldado |
CN106009632A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-10-12 | 苏州创新达成塑胶模具有限公司 | 一种高强度注塑材料 |
CN106243506A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-12-21 | 芜湖市天雄新材料科技有限公司 | 一种阻燃性能好的改性塑料及其制备方法 |
KR101763692B1 (ko) | 2016-11-03 | 2017-08-01 | 현봉수 | 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체 및 이의 제조방법 |
US20190269012A1 (en) * | 2016-11-30 | 2019-08-29 | Dsm Ip Assets B.V. | Thermoplastic composition |
KR20190099190A (ko) * | 2016-12-26 | 2019-08-26 | 도레이 카부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물 및 그것을 포함하는 감광성 수지 인쇄판 원판 |
DE102017106912A1 (de) | 2017-03-30 | 2018-10-04 | Chemische Fabrik Budenheim Kg | Verfahren zur Herstellung von Fe(II)P / Fe(II)MetP-Verbindungen |
CN109206937A (zh) * | 2017-07-03 | 2019-01-15 | 镇江市睿泽文化传播有限公司 | 一种耐磨塑料园林工具 |
CN109206934A (zh) * | 2017-07-03 | 2019-01-15 | 镇江市睿泽文化传播有限公司 | 一种防腐蚀塑料园林工具 |
CN107778824A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-09 | 天长市天利达电子厂 | 一种耐冲击薄壁遥控器外壳 |
KR101940418B1 (ko) | 2017-10-30 | 2019-01-18 | 롯데첨단소재(주) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
KR102171421B1 (ko) * | 2017-12-31 | 2020-10-29 | 롯데첨단소재(주) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
US11577496B2 (en) * | 2017-12-31 | 2023-02-14 | Lotte Chemical Corporation | Polyamide resin composition and molded article comprising the same |
WO2019143200A1 (ko) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 주식회사 엘지하우시스 | 분말 슬러쉬 몰딩용 열가소성 폴리우레탄 조성물과 이의 제조방법, 및 이를 이용하여 제조된 자동차 내장재용 표피재 |
WO2019155982A1 (ja) * | 2018-02-07 | 2019-08-15 | ユニチカ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体 |
CN108727790A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-02 | 江苏卡威汽车工业集团股份有限公司 | 一种轻量化汽车用环保工程塑料 |
BR112021014215A2 (pt) * | 2019-02-20 | 2021-09-21 | Basf Se | Uso de fibras de vidro, material de moldagem termoplástico, processo para produzir um material de moldagem termoplástico, uso do material de moldagem termoplástico, fibra e processo para produzir fibras |
JP7028368B2 (ja) * | 2019-06-04 | 2022-03-02 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、これを成形してなる成形品、積層体、およびそれらの製造方法 |
EP4130107A4 (en) * | 2020-03-27 | 2023-09-13 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | CONTINUOUS FIBER REINFORCED RESIN COMPOSITE MATERIAL, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND CONTINUOUS FIBER REINFORCED RESIN MOLDED PRODUCT |
CH717556A1 (de) * | 2020-06-22 | 2021-12-30 | Ems Chemie Ag | Polyamid-Formmasse mit niedrigem dielektrischem Verlustfaktor. |
EP4204207A1 (en) | 2020-08-26 | 2023-07-05 | Basf Se | Polyamide filaments for use in 3d printing |
CN113801455B (zh) * | 2021-08-23 | 2022-12-06 | 金发科技股份有限公司 | 一种具有中性滤光效果的pc树脂材料及其制备方法和应用 |
WO2024058384A1 (ko) * | 2022-09-16 | 2024-03-21 | (주) 엘지화학 | 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 성형품 |
WO2024068509A1 (en) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | Basf Se | Thermoplastic moulding compositions having an improved colour stability-1 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010229410A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Lanxess Deutschland Gmbh | 耐グローワイヤ性ポリエステル |
WO2012056416A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V | Laser direct structuring materials with all color capability |
WO2012128219A1 (ja) * | 2011-03-18 | 2012-09-27 | ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2013066663A2 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | Ticona Llc | Thermoplastic composition for use in forming a laser direct structured substrate |
JP2013144768A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-07-25 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2013141157A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2013195891A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | 無端ベルト |
JP2013227556A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-11-07 | Toray Ind Inc | 情報通信機器筐体用ポリアミド樹脂組成物 |
WO2013177850A1 (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 金发科技股份有限公司 | 具有激光直接成型功能的树脂组合物、其制备方法以及该树脂组合物的应用 |
JP2013544296A (ja) * | 2010-10-25 | 2013-12-12 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | レーザダイレクトストラクチャリング材料の改善された無電解メッキ性能 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3378505A (en) | 1961-11-29 | 1968-04-16 | Gen Electric | Substituted polyphenylene ethers |
NL295748A (ja) | 1962-07-24 | |||
BE635350A (ja) | 1962-07-24 | |||
DE1495393B2 (de) | 1964-11-12 | 1979-10-18 | Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf | Verfahren zur Herstellung von Polyamiden aus Methylestern der Tere- und/oder Isophthalsäure und alipatischen primären Diaminen |
US3639656A (en) | 1969-03-13 | 1972-02-01 | Gen Electric | Formation of polyphenylene ethers |
US3661848A (en) | 1970-11-06 | 1972-05-09 | Gen Electric | Formation of polyphenylene ethers |
DE3321579A1 (de) | 1983-06-15 | 1984-12-20 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von polyamiden |
DE3321581A1 (de) | 1983-06-15 | 1984-12-20 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von polyamiden |
JPS60158220A (ja) | 1984-01-27 | 1985-08-19 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 摺動材用成形材料 |
DE3707689A1 (de) | 1987-03-11 | 1988-09-22 | Basf Ag | Formaldehydarme bindemittel |
EP0299444B2 (de) | 1987-07-17 | 2007-02-14 | BASF Aktiengesellschaft | Teilaromatische Copolyamide mit verringertem Triamingehalt |
DE19513940A1 (de) | 1994-07-14 | 1996-01-18 | Inventa Ag | Verfahren zur Herstellung von Vorkondensaten teilkristalliner oder amorpher, thermoplastisch verarbeitbarer teilaromatischer Polyamide bzw. Copolyamide |
NL1006525C2 (nl) * | 1997-07-10 | 1999-01-12 | Dsm Nv | Halogeenvrije vlamdovende thermoplastische polyester samenstelling. |
JP4179703B2 (ja) | 1998-07-30 | 2008-11-12 | 株式会社クラレ | ポリアミドの製造方法 |
JP2002532620A (ja) | 1998-12-10 | 2002-10-02 | ナウンドルフ・ゲルハルト | 印刷導体構造物の製造方法 |
DE10132092A1 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-23 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE10316873A1 (de) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Ems-Chemie Ag | Flammgeschützte Polyamidformmassen |
DE10346326A1 (de) | 2003-10-06 | 2005-05-04 | Ems Chemie Ag | Flammgeschützte Polyamidformmassen und deren Verwendung |
DE102004050479A1 (de) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Chemische Fabrik Budenheim Kg | Formmasse für die Herstellung schwer entflammbarer Gegenstände, Pigment hierfür und dessen Verwendung |
JP5243006B2 (ja) † | 2006-12-04 | 2013-07-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 難燃性ポリアミド樹脂組成物および成形品 |
ATE445660T1 (de) * | 2007-05-03 | 2009-10-15 | Ems Patent Ag | Teilaromatische polyamidformmassen und deren verwendungen |
DE502007006117D1 (de) † | 2007-08-24 | 2011-02-10 | Ems Patent Ag | Mit flachen Glasfasern verstärkte Hochtemperatur-Polyamidformmassen |
EP2060607B2 (de) * | 2007-11-16 | 2019-11-27 | Ems-Patent Ag | Gefüllte Polyamidformmassen |
US8492464B2 (en) | 2008-05-23 | 2013-07-23 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Flame retardant laser direct structuring materials |
US10119021B2 (en) * | 2008-05-23 | 2018-11-06 | Sabic Global Technologies B.V. | Flame retardant laser direct structuring materials |
US20100249292A1 (en) * | 2009-03-30 | 2010-09-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame resistant semicaromatic polyamide resin composition and articles therefrom |
EP2438113B1 (de) * | 2009-06-05 | 2019-07-24 | EMS-Patent AG | Flammgeschützte, teilaromatische polyamidformmassen |
JP5500403B2 (ja) * | 2009-10-29 | 2014-05-21 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | レーザーマーキング用添加剤 |
CN103154135B (zh) † | 2011-03-18 | 2014-10-15 | 三菱化学欧洲合资公司 | 生产电路载体的方法 |
SI2535365T1 (sl) * | 2011-06-17 | 2014-02-28 | Ems-Patent Ag | Delno aromatične oblikovalne mase in njihova uporaba |
EP2639262A1 (en) | 2012-03-16 | 2013-09-18 | Mitsubishi Chemical Europe GmbH | Thermoplastic composition |
-
2013
- 2013-12-20 EP EP13199124.2A patent/EP2886605B2/de active Active
-
2014
- 2014-12-16 KR KR1020140181458A patent/KR101546020B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-16 US US14/572,055 patent/US9815981B2/en active Active
- 2014-12-16 JP JP2014254249A patent/JP5974067B2/ja active Active
- 2014-12-16 TW TW103143800A patent/TWI540178B/zh active
- 2014-12-16 CN CN201410784180.7A patent/CN104725837B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010229410A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Lanxess Deutschland Gmbh | 耐グローワイヤ性ポリエステル |
JP2013544296A (ja) * | 2010-10-25 | 2013-12-12 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | レーザダイレクトストラクチャリング材料の改善された無電解メッキ性能 |
WO2012056416A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V | Laser direct structuring materials with all color capability |
WO2012128219A1 (ja) * | 2011-03-18 | 2012-09-27 | ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2013144767A (ja) * | 2011-03-18 | 2013-07-25 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2013066663A2 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | Ticona Llc | Thermoplastic composition for use in forming a laser direct structured substrate |
JP2013144768A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-07-25 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2013195891A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | 無端ベルト |
WO2013141157A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2013227556A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-11-07 | Toray Ind Inc | 情報通信機器筐体用ポリアミド樹脂組成物 |
WO2013177850A1 (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 金发科技股份有限公司 | 具有激光直接成型功能的树脂组合物、其制备方法以及该树脂组合物的应用 |
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018515667A (ja) * | 2015-05-28 | 2018-06-14 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 熱可塑性ポリマー組成物、それから製造された物品、およびそれを作製する方法 |
WO2017038409A1 (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリエステル系樹脂組成物 |
JP2017048376A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリエステル系樹脂組成物 |
US10604649B2 (en) | 2015-09-03 | 2020-03-31 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Polyester resin composition for laser direct structuring |
JPWO2017061460A1 (ja) * | 2015-10-08 | 2018-04-19 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 |
WO2017061460A1 (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 |
JP6266852B2 (ja) * | 2015-10-08 | 2018-01-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 |
US10815377B2 (en) | 2015-10-08 | 2020-10-27 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Resin composition, resin molding, method for manufacturing plated resin molding, and method for manufacturing antenna-equipped portable electronic device part |
JP6172415B1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-08-02 | 東洋紡株式会社 | ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
WO2017094696A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 東洋紡株式会社 | ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
US10676577B2 (en) | 2015-12-02 | 2020-06-09 | Toyobo Co., Ltd. | Glass-fiber-reinforced polyamide resin composition |
JP2019500444A (ja) * | 2015-12-15 | 2019-01-10 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ.Dsm Ip Assets B.V. | 熱可塑性ポリマー組成物、それより製造された物品、およびその製造方法 |
JP2019143165A (ja) * | 2016-06-15 | 2019-08-29 | ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー | 繊維−マトリックス半完成製品 |
JP2017222859A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー | 繊維−マトリックス半完成製品 |
WO2018066637A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法 |
JPWO2018066637A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2019-06-24 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法 |
KR102646677B1 (ko) | 2016-12-14 | 2024-03-13 | 현대자동차주식회사 | 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물 |
KR20180068532A (ko) * | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 현대자동차주식회사 | 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물 |
JP7081737B2 (ja) | 2017-03-29 | 2022-06-07 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 繊維強化ポリマー組成物 |
JP2020515659A (ja) * | 2017-03-29 | 2020-05-28 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ.Dsm Ip Assets B.V. | 繊維強化ポリマー組成物 |
JP2020515717A (ja) * | 2017-03-30 | 2020-05-28 | ケミッシュ ファブリーク ブーデンハイム カーゲーChemische Fabrik Budenheim Kg | 担体材料に導電性構造体を製造する方法 |
US11718727B2 (en) | 2017-03-30 | 2023-08-08 | Chemische Fabrik Budenheim Kg | Method for manufacturing electrically conductive structures on a carrier material |
JP7213823B2 (ja) | 2017-03-30 | 2023-01-27 | ケミッシュ ファブリーク ブーデンハイム カーゲー | 担体材料に導電性構造体を製造する方法 |
US11536880B2 (en) | 2017-03-30 | 2022-12-27 | Chemische Fabrik Budenheim Kg | Use of crystal water-free Fe(II) compounds as radiation absorbers |
JP6996351B2 (ja) | 2017-03-31 | 2022-01-17 | 東レ株式会社 | 繊維強化熱可塑性樹脂組成物、繊維強化熱可塑性樹脂成形材料およびそれからなる成形品 |
JP2018172641A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 東レ株式会社 | 繊維強化熱可塑性樹脂組成物、繊維強化熱可塑性樹脂成形材料およびそれからなる成形品 |
JP7177780B2 (ja) | 2017-10-03 | 2022-11-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 金属樹脂複合体、樹脂組成物および金属樹脂複合体の製造方法 |
WO2019069839A1 (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 金属樹脂複合体、樹脂組成物および金属樹脂複合体の製造方法 |
JPWO2019069839A1 (ja) * | 2017-10-03 | 2020-10-22 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 金属樹脂複合体、樹脂組成物および金属樹脂複合体の製造方法 |
JPWO2020184270A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2021-11-04 | 三井化学株式会社 | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 |
JP7152592B2 (ja) | 2019-03-12 | 2022-10-12 | 三井化学株式会社 | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 |
WO2020184270A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三井化学株式会社 | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 |
JP2021155572A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 |
JP7025604B1 (ja) * | 2020-07-28 | 2022-02-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、成形品およびメッキ付成形品の製造方法 |
WO2022024808A1 (ja) * | 2020-07-28 | 2022-02-03 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、成形品およびメッキ付成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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