JP2010229410A - 耐グローワイヤ性ポリエステル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、モノ-もしくはポリ臭素化フェニル基を有する少なくとも1種のモノマー、オリゴマー、またはポリマー有機化合物と組み合わせて、亜クロム酸銅と、少なくとも1種のアンチモン含有機能性添加剤とを含む耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物、および、レーザー直接構造化にかけることができる耐グローワイヤ性構成部品、好ましくは家庭用機器を製造するための前記ポリエステル成形組成物の使用に関する。
【選択図】なし
Description
http://techcenter.lanxess.com/scp/emea/de/media/TI%202006−011%20DE%20Erweiterte%20Haushaltsger%C3%A4tenorm%20IEC%2060335.pdf docId=109962にてインターネット上で見いだすことができる。
成分Aとして40〜90重量%のポリエステル、
成分Bとして0.1〜40重量%の亜クロム酸銅、
成分Cとして0.1〜15重量%のアンチモン含有機能性添加剤、および
成分Dとして0.1〜20重量%の有機臭素化合物
を含むことを特徴とする耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物を提供する。
(X−(CH2)q)k−Si−(O−CrH2r+1)4−k (I)
(式中、置換基は次の意味を有する:
Xは、NH2−、HO−、
qは、2〜10、好ましくは3〜4の整数であり、
rは、1〜5、好ましくは1〜2の整数であり、
kは、1〜3、好ましくは1の整数である)
のシラン化合物である。
E.1) 5〜95重量%、好ましくは30〜90重量%の、少なくとも1種のビニルモノマーと、
E.2) 95〜5重量%、好ましくは70〜10重量%の、そのガラス転移温度が10℃未満、好ましくは0℃未満、特に好ましくは−20℃未満である1種以上のグラフトベースと
の1種以上のグラフトポリマーを含む。
E.1.1) 50〜99重量%のビニル芳香族化合物および/または環置換ビニル芳香族化合物(例えば、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−クロロスチレンなど)および/または(C1〜C8)アルキルメタクリレート(例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレートなど)と
E.1.2) 1〜50重量%のシアン化ビニル(不飽和ニトリル、例えば、アクリロニトリルおよびメタクリロニトリルなど)および/または(C1〜C8)アルキル(メタ)アクリレート(例えば、メチルメタクリレート、n−ブチルアクリレート、tert-ブチルアクリレート)および/または不飽和カルボン酸(例えば、無水マレイン酸およびN−フェニルマレイミド)の誘導体(例えば、酸無水物およびイミドなどの)と
からなる混合物である。
[燃焼試験]:
IEC/EN 60695−2−12によるグローワイヤ可燃性指数(GWFI)
IEC/EN 60695−2−13によるグローワイヤ着火温度(GWIT)
UL94によるV分類
LDSプロセス用に開発された成形組成物を使用して通常の射出成形法で試験シートを製造する。次いで、NdYagレーザー(レーザー波長:1064nm)を使用して成形品上に必要なレイアウト(導体トラック構造)を焼きつける。この工程は、その後の銅メッキプロセスのために成形組成物中に存在する添加剤を活性化させる。
− レーザー出力:3〜5W
− 速度:2000mm/秒
− パルス繰り返し周波数:40〜100kHz
である。
成分A1:(25℃でフェノール:1,2−ジクロロベンゼン=1:1中で測定して)約0.93cm3/gの固有粘度を有する線状ポリブチレンテレフタレート(Pocan(登録商標)B 1300、Lanxess Deutschland GmbH,Leverkusen,Germanyから商業的に入手可能な製品)
成分A2:線状ポリエチレンテレフタレート(PET V004,Invista社,Wichita,USA)
成分B:亜クロム酸銅(CuCr2O4)CAS No.12018−10−9(FERRO GmbH社(Cleveland,USA)のPK3095 Pigment Black)
成分C1:PBT中の三酸化アンチモンマスターバッチ(80/20)(Campine PBT 261530,Campine社,Beerse,Belgium)
成分C2:アンチモン酸ナトリウム CAS No.15432−85−6(Thermogard FR,Chemtura社,Manchester,UK)
成分D1:テトラブロモビスフェノールAエポキシオリゴマー(F−3100,ICL IP社,Beer Sheva,Israel)
成分D2:テトラブロモビスフェノールAオリゴカーボネート(BC52,Chemtura社,Middlebury,USA)
成分D3:ポリ(ペンタブロモベンジルアクリレート(FR−1025,ICL IP社,Beer Sheva,Israel)
成分D4:N,N’−エチレンビス(テトラブロモフタルイミド)(Saytex BT93,Albemarle社,Baton Rouge,USA)
成分E1:メタクリレート/ブタジエン/スチレンポリマーをベースとするゴム(Paraloid EXL2650,Rohm and Haas社,Philadelphia,USA)
成分E2:アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマーをベースとするゴム(Ineos社のHampshire,UKからのNovodur P60)
成分F:フィラーおよび強化材、例えば、タルク(Jetfine 3CA,Rio Tinto Minerals社,London,UK)またはガラス繊維(CS 7967,Lanxess N.V.社,Antwerp,Belgiumから商業的に入手可能な製品)など
成分G:ポリエステルに一般に使用されるさらなる無機顔料、例えば、二酸化チタン(Kronos社、Dallas,USAからのKronos 2230)または(Sachtleben社,Duisburg,GermanyからのSachtolith(登録商標)HDS)
成分H:ポリエステルに一般に使用されるさらなる添加剤、例えば、離型剤、熱安定剤および核剤、ならびにドリップ防止剤
Claims (12)
- N,N’−エチレンビス(テトラブロモフタルイミド)、エポキシ化テトラブロモビスフェノールA樹脂、テトラブロモビスフェノールAオリゴカーボネート、ペンタブロモポリアクリレート、ポリペンタブロモベンジルアクリレート、臭素化ポリスチレン、デカブロモジフェニルエーテルまたはデカブロモジフェニルエタンの群からの少なくとも1種の有機臭素化合物と組み合わせて、
亜クロム酸銅(CuCr2O4)と、
アンチモン酸ナトリウム、三酸化アンチモンまたは五酸化アンチモンの群からの少なくとも1種のアンチモン含有機能性添加剤と
を含む耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物。 - 亜クロム酸銅と、三酸化アンチモンと、テトラブロモビスフェノールAエポキシオリゴマー、テトラブロモビスフェノールAオリゴカーボネート、ポリペンタブロモベンジルアクリレートまたはN,N’−エチレンビス(テトラブロモフタルイミド)の群からの有機臭素化合物とを含む、請求項1に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物。
- 亜クロム酸銅と、アンチモン酸ナトリウムと、テトラブロモビスフェノールAエポキシオリゴマー、テトラブロモビスフェノールAオリゴカーボネート、ポリペンタブロモベンジルアクリレートまたはN,N’−エチレンビス(テトラブロモフタルイミド)の群からの有機臭素化合物とを含む、請求項1に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物。
- 成分Aとして40〜90重量%のポリエステル、成分Bとして0.1〜40重量%の亜クロム酸銅、成分Cとして0.1〜15重量%のアンチモン含有機能性添加剤、および成分Dとして0.1〜20重量%の有機臭素化合物を含むことを特徴とする、請求項1に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物。
- 45〜65重量%の量の成分Aを含むことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物。
- 0.5〜20重量%の量の成分Bを含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物。
- 0.5〜10重量%の量の成分Cを含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物。
- 0.5〜18重量%の量の成分Dを含むことを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物。
- 成形品、好ましくは金属表面を有する成形品をレーザー直接構造化によって製造するための、請求項1〜8のいずれか一項に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物の使用。
- 射出成形回路基板、好ましくはトグルスイッチ、ロータリースイッチ、調整器、接続要素、プラグコネクター、ケーシング、接点チャンバー、リレー、抵抗器、キャパシター、コンタクターを製造するための、請求項1〜8のいずれか一項に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物、好ましくはそれらから得られる金属表面を有する成形品の使用。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物を射出成形し、その後、レーザー直接構造化を行うことによって得られる、3次元射出成形回路基板。
- 工業エレクトロニクスでの、電気通信エレクトロニクスでの、自動車エレクトロニクスでの、輸送の分野での、医療技術での、エンターテイメントエレクトロニクスでの、または測定技術および制御技術での、請求項11に記載の射出成形回路基板の使用。
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