KR101763692B1 - 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체 및 이의 제조방법 - Google Patents

방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 특징에 따르면, 수평배치된 판형상으로 이루어져 하부면에는 하부에 LED(141)가 실장된 PCB(140)의 상부면이 밀착되게 장착되고, 하부 둘레에는 상기 PCB(140)를 커버하기 위한 광확산판(150)이 장착되며, 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 성형되어 이루어진 고분자바디부(110); 상기 고분자바디부(110)의 상부 위치에 복수 개가 이격 배치되고, 직립된 판형상으로 이루어져 하단이 상기 고분자바디부(110)의 상부에 매립되며, 열전도성 금속재질로 이루진 금속방열판(120); 및 각 금속방열판(120)의 양 측면에 밀착 배치되며 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 성형되는 고분자방열판(130);을 포함하는 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체가 제공된다.

Description

방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체 및 이의 제조방법{HYBRID TYPE HEATSINK USING THERMAL CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED의 발광구동에 따라 PCB에서 발열되는 구동열을 효과적으로 냉각시키기 위한 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 LED 조명장치는 LED의 발광구동에 따라 구동열이 고열로 발생하게 되면 LED 및 회로부품의 성능이 저하되고 수명이 단축되기 때문에 발생한 구동열을 외부로 방출시켜 냉각하기 위한 히트싱크 등의 방열체가 장착된다.
종래에는 이러한 방열체를 알루미늄이나 구리 재질로 성형하였는데, 알루미늄 및 구리 재질의 경우 열전도성을 우수하나 열방사 및 복사성이 낮아 방열효율을 높이는데 한계가 있었다. 또한, 알루미늄 및 구리 재질은 열전도 이외에 전기전도성도 높아 PCB로부터 누설전류가 발생한 경우 PCB와 밀착배치된 방열체를 타고 외부로 전달되면서 누전이나 감전의 위험이 있었으며, 금속재질의 특성상 비중이 높아 조명장치의 전체적인 무게가 과중해지며 수분에 취약하여 쉽게 부식되는 문제점이 있었다.
한편, 상기와 같은 문제점을 해결하고자 방열 고분자 복합재로 성형한 방열체가 개시된 바 있으나, 기본소재로 이용되는 방열 고분자의 경우 열방사나 복사성은 우수하나 상기 알루미늄이나 구리 재질보다 열전도성이 현저하게 낮아 방열효율을 높이는데 한계가 있었다.
등록특허공보 제10-1576959호(2015.12.07), LED 조명등용 히트싱크의 제조방법.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 알루미늄과 같은 열전도성 금속재질로 이루어진 금속방열판을 이용하여 외부에 노출되는 고분자방열판에 효과적으로 열을 전달하고 상기 고분자방열판을 방열고분자 재료로 성형함으로써, 열전도성과 열방사(복사)성을 동시에 구현하여 열방출 효율을 대폭 증대시킬 수 있으며 금속재질이 외부로 노출된 부분을 최소화하고 PCB와 금속방열판을 전기적으로 이격시켜 누전 및 감전발생을 미연에 방지할 수 있으며, 조명장치를 경량화하고 수분에 의한 내부식성을 증대시킬 수 있는 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체 및 이의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 특징에 따르면, 수평배치된 판형상으로 이루어져 하부면에는 하부에 LED(141)가 실장된 PCB(140)의 상부면이 밀착되게 장착되고, 하부 둘레에는 상기 PCB(140)를 커버하는 광확산판(150)이 장착되며, 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 성형되어 이루어진 고분자바디부(110); 상기 고분자바디부(110)의 상부 위치에 복수 개가 이격 배치되고, 직립된 판형상으로 이루어져 하단이 상기 고분자바디부(110)의 상부에 매립되며, 열전도성 금속재질로 이루진 금속방열판(120); 및 각 금속방열판(120)의 양 측면을 커버하는 형태로 밀착 배치되며 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 성형되어 상기 고분자바디부(110)와 일체형으로 형성되는 고분자방열판(130);을 포함하는 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 금속방열판(120)의 양 측면에는 각 측면과 직교되는 방향으로 돌출되어 상하로 연장형성된 지지판(121)이 배치되며, 상기 고분자방열판(130)은 상기 금속방열판(120)의 외부에 인서트 사출성형되어 형성되되, 상기 지지판(121)의 돌출된 형상에 의해 외부면에는 상기 지지판(121)의 외부를 따라 굴곡지게 돌출된 돌출부(131)가 형성된 것을 특징으로 하는 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 PCB(140)의 측방 둘레를 둘러싸는 형태로 이루어져 상기 고분자바디부(110)의 하부면과 광확산판(150)의 상부면 사이에 배치되며, 절연성 재질로 이루어져 상기 PCB(140)를 전기적으로 이격시키는 가스킷(160);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 수평배치된 판형상으로 이루어져 하부면에는 PCB(140)의 상부면이 장착되고 하부 둘레에는 광확산판(150)이 장착되는 고분자바디부(110)와, 상기 고분자바디부(110)의 상부 위치에 복수 개가 이격 배치되고 직립된 판형상으로 이루어져 하단이 상기 고분자바디부(110)의 상부에 매립되며 양 측면에는 각 측면과 직교되는 방향으로 돌출되어 상하로 연장형성된 지지판(121)이 배치된 금속방열판(120) 및, 각 금속방열판(120)의 양 측면에 배치되는 고분자방열판(130)을 포함하는 하이브리드형 방열체를 제조하기 위한 하이브리드 방열체 제조방법에 있어서, 상기 금속방열판(120) 및 고분자방열판(130)을 형성하기 위한 복수의 방열판 성형홈(171) 및 상기 고분자바디부(110)를 형성하기 위한 바디부 성형홈(172)이 마련된 제1금형(170)을 준비하는 제1금형 준비 단계(S210); 상기 방열판 성형홈(171)의 내벽에 각 지지판(121)의 단부가 지지되면서 상기 금속방열판(120)이 방열판 성형홈(171) 내에 직립배치되도록 삽입하는 금속방열판 삽입 단계(S220); 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 이루어진 성형주입물(190)을 상기 방열판 성형홈(171) 및 바디부 성형홈(172)에 주입하는 성형주입물 주입 단계(S230); 및 상기 고분자바디부(110)의 하부면과 대응되는 형상의 성형홈이 가압면 측에 형성된 제2금형(180)으로 상기 성형주입물(190)이 주입된 제1금형(170)을 가압하고 경화시켜 하이브리드형 방열체(100)를 형성하는 방열체 형성 단계(S240);를 포함하는 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체 제조방법이 제공된다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 알루미늄과 같이 열전도성이 우수한 열전도성 금속재질로 이루어진 금속방열판(120)을 이용하여 외부에 노출되는 고분자방열판(130)에 효과적으로 열을 전달하고 상기 고분자방열판(130)을 열방사(복사)성이 우수한 방열고분자 재료로 성형함으로써, 우수한 열전도성과 열방사성을 동시에 구현하여 열방출 효율을 대폭 증대시킬 수 있으며 금속재질이 외부로 노출된 부분을 최소화하고 PCB(140)와 금속방열판(120)을 전기적으로 이격시켜 누전 및 감전발생을 미연에 방지할 수 있고 내부식성을 대폭 상승시킬 수 있다.
또한, 상기 PCB(140)에서 발열된 구동열은 고분자방열판(130)으로 전달하기 위한 금속방열판(120)의 용도로만 금속재를 이용하고 나머지 부분은 금속재보다 상대적으로 비중이 낮은 방열고분자 재료로 성형함으로써 조명장치의 경량화를 도모할 수 있으며 사출을 통한 외부형상의 디자인 자유도가 증가하여 제조가 용이한 효과를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체의 구성을 나타낸 사시도,
도 2는 도 1의 A-A'의 단면을 나타낸 측단면도,
도 3은 도 1의 B-B'의 단면을 나타낸 측단면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체 제조방법의 순서를 나타낸 블럭도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제1금형에 형성된 방열판 성형홈 및 바디부 성형홈을 나타낸 사시도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제1금형의 방열판 성형홈에 금속방열판이 삽입되어 배치된 상태를 나타낸 사시도,
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제2금형에 의해 제1금형에 주입된 성형주입물이 가압되는 상태를 나타낸 사시도,
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체가 성형된 상태를 나타낸 사시도,
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체에 가스킷, PCB 및 광확산판이 장착되는 구성을 나타낸 분리사시도,
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체와 동일한 구조를 갖되 알루미늄 재질로 형성된 방열체의 방열상태를 나타낸 시뮬레이션 화면,
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체의 방열상태를 나타낸 시뮬레이션 화면이다.
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체(100)의 구성 및 기능을 설명한다. 상기 하이브리드형 방열체(100)는 알루미늄 등의 열전도성 금속재질로 이루어진 금속방열판(120)을 이용하여 외부에 노출되는 고분자방열판(130)으로 효과적으로 열을 전달하고, 상기 고분자방열판(130)을 방열고분자 재료로 성형함으로써, 열전도성과 열방사(복사)성을 동시에 구현하여 열방출 효율을 대폭 증대시킨 방열체로서, 도 1 내지 도 3, 도 9에 도시된 바와 같이, 고분자바디부(110), 금속방열판(120) 및 고분자방열판(130)을 포함하여 구비된다.
상기 고분자바디부(110)는 하이브리드형 방열체(100)의 베이스를 형성하는 몸체부재로서, 수평배치된 판형상으로 이루어져 하부면에는 하부에 LED(141)가 실장된 PCB(140)의 상부면이 밀착되게 장착되고, 하부 둘레에는 상기 PCB(140)를 커버하기 위한 광확산판(150)이 장착되며, 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열 고분자 재료로 성형되어 이루어진다.
보다 구체적으로 설명하면, 상기 고분자바디부(110)는 Engineering Plastic (ASTM D638 @ 18.6Kgf 에서 HDT 150℃ 이상인 E/P)을 Base Resine으로 이용하고 여기에 열전도성 Filer 및 기능성 첨가제가 혼합된 재료로 성형되며, 상기 열전도성 Filer는 Al2O3, MgO, CaCO3, Talc 및 Glass Fiber 등의 전기절연성 Filer 및 CNT, Graphite, CN/Al-Powder, Mg-Powder, Cu-Powder 등의 전기비절연성 Filer가 포함된다. 또한, 상기 기능성 첨가제로는 인(P)계 난연제, 요오드(I)계 난연제, 열안정제 및 흐름강화제 등이 포함하며, 상기 Base Resine : 열전도성 Filer : 기능성 첨가제는 35 내지 50wt% : 30 내지 35wt% : 20 내지 30wt% 인 혼합비율을 갖는다.
또한, 상기 PCB(140)는 FR4나 CEM 등의 재질로 이루어진 PCB를 이용할 수 있으나, LED 구동열을 고분자바디부(110)로 전달하기 위한 열전도성 및 열방사성을 고려하면 알루미늄이나 구리와 같이 열전도성 금속재질로 이루어진 메탈 PCB를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 금속방열판(120)은 PCB(140)에서 고분자바디부(110)로 전달된 열을 고분자방열판(130)으로 전달하기 위한 열전달 부재로서, 상기 고분자바디부(110)의 상부 위치에 복수 개가 이격 배치되고, 직립된 판형상으로 이루어져 하단이 상기 고분자바디부(110)의 상부에 매립되며 열전도성 금속재질로 이루어진다.
여기서, 상기 금속방열판(120)은 구리나 은 등으로 형성할 수도 있으나 가공 용이성 및 제조비용, 열전달 효율을 고려하면 알루미늄 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 금속방열판(120)은 고분자바디부(110)에 매립된 하단을 통해 PCB(140)로부터 발열된 열을 고분자바디부(110)로부터 전달받으며 전달된 열은 상향 연장배치된 형상을 따라 하부에서 상부로 전도된다.
더불어, 상기 고분자바디부(110)의 경우 방열 고분자 재료로 성형되어 알루미늄 재료로 이루어진 경우와 비교하여 상대적으로 열전도율은 낮으나 고분자바디부(110)의 형상이 상하로 납작한 판형상을 갖기 때문에 상하로 열전달되는 거리가 비교적 가까우며 금속방열판(120)의 하단이 내부에 매립되어 낮은 열전도율에도 불구하고 신속하게 PCB(140)의 열을 금속방열판(120)으로 전달할 수 있다.
상기 고분자방열판(130)은 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 열방출 부재로서, 각 금속방열판(120)의 양 측면을 커버하는 형태로 금속방열판(120)에 밀착 배치되며 상기 고분자바디부(110)와 마찬가지로 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 성형되어 고분자바디부(110)와 일체형으로 형성된다.
여기서, 도면에는 상기 금속방열판(120)의 상단과 양측단이 고분자방열판(130)으로부터 노출된 것을 예시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며 상기 고분자방열판(130)이 금속방열판(120)의 외부면 전체를 커버하는 형태로 인서트 사출성형될 수 있으며, 노출된 부위에 별도의 절연부재 또는 방열부재가 배치되어 절연성이나 방열성을 증대시킬 수도 있다.
그리고, 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 금속방열판(120)의 양 측면에는 각 측면과 직교되는 방향으로 돌출되어 상하로 연장형성된 지지판(121)이 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 고분자방열판(130)은 금속방열판(120)의 외부에 인서트 사출성형되어 형성되되 상기 지지판(121)의 돌출된 형상에 의해 외부면에는 상기 지지판(121)의 외부를 따라 굴곡지게 돌출된 돌출부(131)가 형성된다.
여기서, 상기 지지판(121)은 금속방열판(120)이 방열판 성형홈(171)에 삽입될때 직립배치될 수 있도록 지지하는 기능을 제공함과 더불어, 상기 돌출부(131)를 형성함으로써 열방출 면적을 증대시키는 기능을 수행한다. 또한, 도면에는 금속방열판(120)의 좌측과 우측에 전,후방으로 4개의 지지판(121)이 배치된 것을 예시하였으나 이에 국한되는 것은 아니며 두 개가 금속방열판(120)의 중앙에 전,후방으로 배치되거나 6개 이상의 지지판(121)이 각각 배치될 수도 있다.
더불어, 도 2 및 도 9에 도시된 바와 같이 상기 PCB(140)의 측방 둘레를 둘러싸는 형태로 이루어져 상기 고분자바디부(110)의 하부면과 광확산판(150)의 상부면 사이에는 절연성 재질로 이루어져 PCB(140)를 전기적으로 이격시키는 가스킷(160)이 마련된다. 이러한 가스킷(160)은 구동전원이 인가되는 PCB(140)의 측방을 전기적으로 이격시키면서 동시에 내부로 먼지나 수분 등의 이물질이 유입되는 것을 차단하는 기능도 제공한다.
다음으로는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체(100)를 제조하기 위한 제조방법을 설명하기로 한다. 도 4에 도시된 바와 같이 하이브리드형 방열체(100)의 제조방법은 제1금형 준비 단계(S210), 금속방열판 삽입 단계(S220), 성형주입물 주입 단계(S230) 및 방열체 형성 단계(S240)를 포함하여 이루어진다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1금형 준비 단계(S210)는 금속방열판(120) 및 고분자방열판(130)을 형성하는데 이용되는 제1금형(170)을 준비하는 단계로서, 상기 제1금형(170)에는 상기 금속방열판(120) 및 고분자방열판(130)을 형성하기 위한 복수의 방열판 성형홈(171) 및 상기 고분자바디부(110)의 상부를 형성하기 위한 바디부 성형홈(172)이 마련된다.
상기 금속방열판 삽입 단계(S220)는 열전달 부재인 금속방열판(120)을 삽입하는 단계로서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 방열판 성형홈(171)의 내벽에 각 지지판(121)의 단부가 지지되면서 상기 금속방열판(120)이 방열판 성형홈(171) 내에 직립배치되도록 삽입한다. 여기서, 상기 지지판(121)에 의해 금속방열판(120)보다 상대적으로 폭이 넓은 방열판 성형홈(171) 내에서 금속방열판(120)이 직립배치된 상태를 유지할 수 있다.
상기 성형주입물 주입 단계(S230)는 고분자바디부(110)와 고분자방열판(130)을 형성하기 위한 성형주입물(190)을 주입하는 단계로서, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 이루어진 성형주입물(190)을 방열판 성형홈(171)과 바디부 성형홈(172)에 각각 주입하여 고분자바디부(110)와 고분자방열판(130)을 일체형으로 사출할 수 있도록 한다.
상기 방열체 형성 단계(S240)는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 상기 고분자바디부(110)의 하부면과 대응되는 형상의 성형홈이 가압면에 형성된 제2금형(180)으로 상기 성형주입물(190)이 주입된 제1금형(170)을 가압하고 이를 경화시켜 도 8에 도시된 바와 같이 금속방열판(120)의 하단이 고분자바디부(110)에 삽입되고 고분자방열판(130)이 금속방열판(120)의 양 측면에 배치된 하이브리드형 방열체(100)를 형성한다.
이후, 도 9에 도시된 바와 같이, 고분자바디부(110)의 하부면에는 하부에 LED(141)가 실장된 PCB(140)의 상부면이 밀착되게 장착하고, 하부 둘레에는 상기 PCB(140)를 커버하기 위한 광확산판(150)을 장착하며, 상가 가스킷(160)을 고분자바디부(110)의 하부면과 광확산판(150)의 상부면 사이에 배치함으로써 하이브리드형 방열체(100)가 구비된 LED 조명기구를 완성할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체(100) 및 이의 제조방법에 의해, 알루미늄과 같이 열전도성이 우수한 열전도성 금속재질로 이루어진 금속방열판(120)을 이용하여 외부에 노출되는 고분자방열판(130)에 효과적으로 열을 전달하고, 상기 고분자방열판(130)을 열방사(복사)성이 우수한 방열고분자 재료로 성형함으로써, 우수한 열전도성과 열방사성을 동시에 구현하여 열방출 효율을 대폭 증대시킬 수 있으며 금속재질이 외부로 노출된 부분을 최소화하고 PCB(140)와 금속방열판(120)을 전기적으로 이격시켜 누전 및 감전발생을 미연에 방지할 수 있고 내부식성을 대폭 상승시킬 수 있다.
또한, 상기 PCB(140)에서 발열된 구동열은 고분자방열판(130)으로 전달하기 위한 금속방열판(120)의 용도로만 금속재를 이용하고 나머지 부분은 금속재보다 상대적으로 비중이 낮은 방열고분자 재료로 성형함으로써 조명장치의 경량화를 도모할 수 있으며 사출을 통한 외부형상의 디자인 자유도가 증가하여 제조가 용이한 효과를 구현할 수 있다.
일례로, 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체와 동일한 구조를 갖되 알루미늄 재질로 형성된 방열체의 방열상태를 나타낸 시뮬레이션한 화면이 도시되어 있고, 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체의 방열상태를 나타낸 시뮬레이션한 화면이 도시되어 있다. 여기서, 도 10과 도 11에 도시된 방열 시뮬레이션은 SOLIDWORK 사의 방열 Simulation Program인 SOLIDWORK®　Premium 2015×64 Edition, SP 2.1을 이용한 SOLIDWORK Flow Simulation 결과 데이터이다.
이를 참고하면 상기 하이브리드형 방열체(100)를 종래와 같이 전체를 알루미늄 재질로 형성한 경우 도 10에 도시된 바와 같이 최고온도는 78도씨를 나타내고 방열체가 전체적으로 적색에 가까운 열분포를 나타내나, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드형 방열체(100)과 같이 고분자바디부(110)와 고분자방열판(130)을 연결하는 부분만을 알루미늄 재질로 형성하고 나머지는 방열 고분자 재료로 성형한 경우 도 11에 도시된 바와 같이 최고온도는 69도씨로 대략 9도씨 정도 낮아졌으며 방열체의 외곽부분이 황색으로 변화하면서 방열효율이 대폭 상승한 것을 확인할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
100...하이브리드형 방열체 110...고분자바디부
120...금속방열판 130...고분자방열판
140...PCB 150...광확산판
160...가스킷
S210...제1금형 준비 단계 S220...금속방열판 삽입 단계
S230...성형주입물 주입 단계 S240...방열체 형성 단계

Claims (3)

  1. 수평배치된 판형상으로 이루어져 하부면에는 LED(141)가 하부에 실장된 PCB(140)의 상부면이 밀착되게 장착되고, 하부 둘레에는 상기 PCB(140)를 커버하는 광확산판(150)이 장착되며, 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 성형되어 이루어진 고분자바디부(110);
    직립된 판형상으로 이루어져 상기 고분자바디부(110)의 상부에 복수 개가 이격배치되고, 하단이 상기 고분자바디부(110)의 내부에 일정길이로 매립되도록 인서트 사출성형되어 매립된 부분이 고분자바디부(110)의 내부에 밀착되는 열전도성 금속재질의 금속방열판(120);
    각 금속방열판(120)의 양 측면을 커버하는 형태로 밀착 배치되며 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 성형되어 상기 고분자바디부(110)와 일체로 형성되는 고분자방열판(130); 및
    상기 PCB(140)의 측방 둘레를 둘러싸는 고리 형상으로 이루어져 상기 고분자바디부(110)의 하부면과 광확산판(150)의 상부면 사이에 배치되고 절연성 재질로 이루어져 상기 PCB(140)를 전기적으로 이격시키는 가스킷(160);을 포함하고,
    상기 금속방열판(120)의 양 측면에는 각 측면과 직교되는 방향으로 돌출되고 상단에서 하단까지 상하로 길게 연장형성된 지지판(121)이 배치되며,
    상기 고분자방열판(130)은 상기 금속방열판(120)의 표면에 인서트 사출성형되어 형성되되, 상기 지지판(121)의 돌출된 형상에 의해 외부면에는 상기 지지판(121)의 외부를 따라 굴곡지게 돌출된 돌출부(131)가 형성되고,
    상기 지지판(121)은 상기 금속방열판(120)의 표면에 고분자방열판(130)을 인서트 사출성형하는데 이용되는 제1금형(170)의 방열판 형성홈(171)의 내벽에 돌출된 단부가 지지되되록, 상기 금속방열판(120)을 중심으로 직교되는 양 측방으로 돌출되는 길이(D1)가 상기 방열판 형성홈(171)의 대향하는 두 내벽 사이의 간격(D2)과 대응하는 크기로 형성되며,
    상기 고분자바디부(110)는 베이스 레진, 열전도성 필러 및 기능성 첨가제로 이루어지고,
    상기 베이스 레진은 엔지니어 플라스틱(Engineering Plastic)으로 이루어지며,
    상기 열전도성 필러는, Al2O3, MgO, CaCO3, Talc 및 Glass Fiber로 이루어진 전기절연성 필러와, CNT, Graphite, CN/Al-Powder, Mg-Powder 및 Cu-Powder로 이루어진 전기비절연성 필러를 포함하고,
    상기 기능성 첨가제는 인(P)계 난연제, 요오드(I)계 난연제, 열안정제 및 흐름강화제로 이루어지며,
    상기 베이스 레진은 35 내지 50wt% 포함되고, 상기 열전도성 필러는 30 내지 35wt% 포함되며, 상기 기능성 첨가제는 20 내지 30wt% 포함되는 것을 특징으로 하는 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체.
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