KR20220152562A - 네트워크 응용분야용 열가소성 수지 - Google Patents

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KR20220152562A
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존 에프. 부진카이
알렉산더 엘 굴렛지
벤자민 디. 헤르조그
아이삭 케이. 아이버슨
치 선 림
제임스 엠. 슈리시
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인비스타 텍스타일스 (유.케이.) 리미티드
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Abstract

본 발명은 밀리미터파 네트워크 응용분야에서의 열가소성 수지의 용도에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 이러한 응용에서 유전 성능의 요건을 충족시키는 폴리아미드 재료에 관한 것이다.

Description

네트워크 응용분야용 열가소성 수지
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2020년 3월 13일에 출원된 미국 가출원 제62/989,105호, 2021년 1월 27일에 출원된 미국 가출원 제63/142,081호 및 2021년 2월 26일자로 출원된 미국 가출원 제63/154,035호에 대한 우선권을 주장하고 이를 본원에 참조로 포함한다.
기술분야
본 발명은 5G(5세대 이동 장치 통신의 약칭) 관련 기술에 적합한 밀리미터파 네트워크 응용분야의 열가소성 수지에 관한 것이다. 개시된 수지는 고주파 무선 및 마이크로파 영역에서 전자기 신호를 수신 또는 전송할 수 있는 전자 구성요소를 위한 인클로저 또는 하우징을 제조하는 데 사용될 수 있다.
전 세계적으로 통신기술의 발전은 더 빠르고, 안정적이고, 저렴한 제품 및 서비스를 향하고 있다. 4G LTE 및 5G와 같은 기술은 글로벌 소비자 기반의 요구를 충족시키기 위해 진화해왔다.
최근 몇 년 동안, 특히, 5G 무선 통신기술이 훨씬 더 빠른 속도로 발전하고 있다. 5G 커버리지는 전자기 스펙트럼에서 i) 밀리미터파(mmWave), 및 ii) 낮은/중간 대역의 2개의 영역으로 분리될 수 있다. 밀리미터파 기술은 6 내지 100 ㎓ 범위의, 예를 들어, 24 내지 25 ㎓ 초과, 예를 들어, 28 내지 39 ㎓ 범위의 주파수를 사용하는 반면, 낮은/중간 주파수 대역은 6 ㎓ 미만의 주파수를 사용한다.
밀리미터파 5G 통신 네트워크에서의 장애물 중 하나는 더 새롭고 더 많은 송신기가 적절하게 기능할 필요가 있다는 것이다. 이는 그의 범위가 낮은 및 중간 대역 네트워크에 비해 심각하게 제한되기 때문이다. 또한, 밀리미터파 5G 네트워크가 건물 및 구조물과 같은 물리적 장애물을 통해 얻어지는 문제가 있다. 이는 하나의 전송 범위를 제한할 것이며, 이는 이 기술을 채택하는 소비자로부터 바람직하지 않다.
안테나 은폐 조립체에 사용된 재료는 일반적으로 섬유유리, 섬유유리 강화 플라스틱("FRP"), 폴리우레탄 발포체, ABS 플라스틱, 다른 복합재료, 또는 둘 모두를 포함하는 맞춤형 구조체이다. 이러한 재료는 더 낮은 주파수 셀룰러 애플리케이션에 대한 적합한 정도의 무선 주파수(RF) 투명도뿐만 아니라 합리적인 정도의 구조적 무결성 및 강도를 제공하였다. 그러나, 이러한 맞춤형 구조 및 재료 선택은, 다양한 스케일로 구현될 때, 극한 RF 투명도 요건으로 인해 더 높은 스펙트럼 광대역 및 위성 애플리케이션에 대해 덜 실행 가능하다.
낮은 투과 손실 재료를 개발하기 위한 접근법은 Hitachi Chemical의 저유전 재료인, AS-400HS를 포함하였고, Hitachi는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 및 방향족 액정 중합체(LCP)에 비해 개선된 전기 특성 및 작업성을 보고하였고, 이의 예는 밀리미터파 레이더 모듈("AS-400HS", hitachi Chemical Technical Report No. 58., Tanigawa et al)용 새로운 낮은 투과 손실 재료에서 찾을 수 있다. 낮은 투과 손실 재료를 개발하기 위한 추가 접근법은 RayCap INVISIWAVE™ 제품과 함께 사용된 것과 같은 저밀도 폼 인클로저 및 패널을 포함하였다.
구조적으로 유용한 인장 강도 및 인성 및 개선된 내구성을 제공함과 동시에 밀리미터파 응용에 대해 적합하게 고투과율을 갖는 재료를 제공할 필요가 있다.
본 발명은 폴리아미드 및 제2 폴리아미드 또는 첨가제 중 적어도 하나를 포함하는 열가소성 수지에 관한 것이다.
폴리아미드는 나일론-6, 나일론-6,6, 이들의 혼합물, 또는 이들의 공중합체를 포함할 수 있다. 폴리아미드는 나일론-6; 나일론-6,6; 폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드), 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드), 또는 폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드)와 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드)의 공중합체의 적어도 하나의 반복 단위를 포함하는 이의 공중합체; 이들의 혼합물; 이의 공중합체; 또는 이들의 조합을 추가로 포함할 수 있다.
첨가제는 강화 섬유, 자외선 저항성 첨가제, 난연성 첨가제, 정전기 방지 첨가제, 충격 개질제, 착색제, 수분 퇴치제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
본 발명은 또한, 예를 들어, RF 송신기/수신기 안테나, 회로, 또는 이들의 조합과 같은 통신장비의 인클로저 또는 인클로저의 부분과 같은, 본 발명의 열가소성 수지로 형성된 물품에 관한 것이다.
개시된 주제와 관련된 많은 이점 및 예상치 못한 특성이 있다. 예를 들어, 다양한 양태에 따르면, 나일론-6,6을 포함하는 패널은, 특히 유리 섬유가 나일론-6,6에 포함될 때, 적절한 투과성 특성을 제공하는 동안 양호한 기계적 강도를 제공할 수 있다. 이는 나일론-6,6의 흡습성 특성으로 인해 예상치 못한 것이다. 나일론-6,6의 흡습성 특성은 너무 많은 수분 흡수를 허용하는 것으로 생각되며, 이는 투과율을 파괴하는 것으로 생각된다. 그러나, 본 발명자들은 놀랍게도 이것이 경우가 아님을 확인하였다.
도면은 일반적으로 본 발명의 다양한 양태를 예시적으로 예시하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 ISO 1110 절차에 따라 측정된 1.5 mm 두께의 시험 시편 플라크에 대한 수분 이득 데이터를 도시하는 그래프이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 ISO 1110 절차에 따라 측정된 3.0 mm 두께의 시험 시편 플라크에 대한 수분 이득 데이터를 도시하는 그래프이다.
도 3a, 도 4a, 도 5a, 도 6a, 도 7a, 도 8a, 도 9a, 도 10a, 도 11a, 도 12a, 도 13a, 도 14a, 도 15a, 및 도 16a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 두 주파수에서 성형된 대로 건조(dry as molded(DAM)) (또는 건조) 시편에 대한 두께(X축 상의 mm)의 함수로서 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 반사(dB 단위)를 도시하는 그래프이다.
도 3b, 도 4b, 도 5b, 도 6b, 도 7b, 도 8b, 도 9b, 도 10b, 도 11b, 도 12b, 도 13b, 도 14b, 도 15b, 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 두 주파수에서 조건화된 (또는 습식) 시편에 대한 두께(X축 상의 mm)의 함수로서 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 반사(dB 단위)를 도시하는 그래프이다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 실시예 18에 따른 삽입 손실(dB 단위) 데이터를 나타내는 사이클론 플롯을 나타낸다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 일 양태에 따른 3개의 방위각, 0°, 30°, 및 60°에서 측정된 배열 안테나 데이터를 나타낸다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 낮은 투과 손실 패널의 사시도이다.
도 20a 내지 도 20c는 본 발명의 비교예 1에 따른 윈도우를 포함하는 다양한 패널 또는 인클로저의 개략도이다.
도 21a 내지 도 21c는 본 발명의 실시예 26에 따른 다양한 패널 윈도우 패널 또는 인클로저의 개략도이다.
도 22는 본 발명의 일 양태에 따른 삽입 손실(dB 단위) 데이터를 나타내는 사이클론 플롯을 나타낸다.
도 23a 및 도 23b는 본 발명의 실시예 24에 따라 3개의 방위각, 0°, 30°, 및 60°에서 측정된 배열 안테나 데이터를 나타낸다.
정의
이제 개시된 주제의 특정 양태를 상세히 참조할 것이며, 이의 예는 첨부된 도면에 부분적으로 도시되어 있다. 개시된 발명 요지는 열거된 청구항과 관련하여 설명될 것이지만, 예시된 발명 요지는 청구범위를 개시된 발명 요지로 제한하고자 하는 것이 아님이 이해될 것이다.
본 명세서 전체에 걸쳐, 범위 형식으로 표현된 값은, 그러한 범위의 한계치로서 명시적으로 언급된 수치 값을 포함하는 것뿐만 아니라, 그러한 범위 내에 포함되는 모든 개별 수치 값 또는 하위 범위를, 마치 각각의 수치 값 및 하위 범위가 명시적으로 언급되어 있는 것처럼 포함하는 것으로 유연한 방식으로 해석되어야 한다. 예를 들어, "약 0.1% 내지 약 5%" 또는 "약 0.1% 내지 5%"의 범위는 단지 약 0.1% 내지 약 5%뿐만 아니라, 지시된 범위 내의 개별 값(예를 들어, 1%, 2%, 3%, 및 4%) 및 하위 범위(예를 들어, 0.1% 내지 0.5%, 1.1% 내지 2.2%, 3.3% 내지 4.4%)를 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 달리 나타내지 않는 한, "약 X 내지 Y"라는 언급은 "약 X 내지 약 Y"와 동일한 의미를 갖는다. 마찬가지로, 달리 나타내지 않는 한, "약 X, Y, 또는 약 Z"라는 언급은 "약 X, 약 Y, 또는 약 Z"와 동일한 의미를 갖는다.
본 명세서에서, 단수형("a", "an", 또는 "the") 용어는 문맥이 달리 명확하게 나타내지 않는 한, 하나 또는 하나 이상을 포함하는 데 사용된다. 용어 "또는"은 달리 나타내지 않는 한, 비배타적인 "또는"을 지칭하는 데 사용된다. "A 및 B 중 적어도 하나"라는 언급은 "A, B, 또는 A 및 B"와 동일한 의미를 갖는다. 게다가, 본원에 이용되고 달리 정의되지 않은 어구 또는 용어는 단지 설명을 위한 것이며 제한을 위한 것이 아님이 이해되어야 한다. 섹션 제목의 임의의 사용은 본 명세서의 이해를 돕고자 하는 것이며 제한으로서 해석되어서는 안 되고; 섹션 제목과 관련된 정보는 그러한 특정 섹션 안에 또는 밖에 존재할 수 있다.
본원에 기재된 방법에서, 행동은, 시간 순서 또는 작업 순서가 명시적으로 언급되어 있는 경우를 제외하고는, 본 발명의 원리로부터 벗어남이 없이 임의의 순서로 수행될 수 있다. 더욱이, 지정된 행동은, 청구범위의 명시적 표현에 이들이 개별적으로 수행될 것이라고 되어 있지 않는 한, 동시에 수행될 수 있다. 예를 들어, X를 행하는 청구된 행동 및 Y를 행하는 청구된 행동은 단일 작업 내에서 동시에 수행될 수 있으며, 생성된 공정은 청구된 공정의 문자 그대로의 범주 내에 속할 것이다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "약" 또는 "실질적으로"는 소정 값 또는 범위, 예를 들어, 명시된 값 또는 명시된 범위의 한계치의 20% 이내, 15% 이내, 또는 10% 이내, 5% 이내, 1% 이내의 변동성의 정도를 가능하게 할 수 있으며, 명시된 정확한 값 또는 범위를 포함한다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "폴리아미드"는 아미드 결합에 의해 연결된 반복 단위를 갖는 중합체를 지칭한다. 폴리아미드는 지방족, 반방향족 또는 방향족 기를 포함하는 단량체로부터 생성될 수 있다. 폴리아미드는 나일론, 예를 들어, 나일론-6,6 또는 나일론-6을 포함하고, 단일 단량체, 2개의 상이한 단량체, 또는 3개 이상의 상이한 단량체로부터 생성된 폴리아미드를 지칭할 수 있다. 따라서, 용어 폴리아미드는 다이모노머의 폴리아미드를 포함한다. 폴리아미드는 단량체 단위로서 디카르복실산 단량체 단위 및 디아민 단량체 단위를 갖는 나일론일 수 있다. 예를 들어, 디카르복실산 단량체 단위가 아디프산이고 디아민이 헥사메틸렌 디아민인 경우, 생성되는 폴리아미드는 나일론-6,6일 수 있다. 나일론-6은 카프로락탐 단량체를 갖는 폴리아미드이다. 폴리아미드는 2개 이상의 단량체를 함유하는 수용액 또는 수용액의 배합물로부터 제조될 수 있는 공중합체일 수 있다. 다양한 양태에서, 폴리아미드는 디카르복실산 단량체와 디아민 단량체의 중합에 의해 제조될 수 있다. 일부 경우에, 폴리아미드는 아미노카르복실산, 아미노니트릴, 또는 락탐의 중합을 통해 제조될 수 있다. 적합한 폴리아미드는 본원에 기재된 단량체 단위로부터 중합된 것을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 용어 "폴리아미드"는 폴리아미드, 예컨대 PA6, PA66, PA11, PA12, PA612, 나일론-66/6T를 포함한다. 그러나, 이러한 용어는, 명시적으로 그렇게 수행될 때, 특정 폴리아미드를 배제하기 위해 수정될 수 있다. 예를 들어, 일부 양태에서, 폴리아미드는 PA11, PA12, 및 PA612 이외의 폴리아미드일 수 있고; 폴리아미드는 나일론-66/6T 이외의 폴리아미드일 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "N6", "나일론-6", 또는 "PA6"은 카프로락탐의 중축합에 의해 합성된 중합체를 지칭한다. 이 중합체는 또한 폴리아미드 6, 나일론-6, 및 폴리(카프로락탐)으로도 알려져 있다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "N66", "나일론-6,6", 또는 "PA66"은 헥사메틸렌디아민(HMD)과 아디프산의 중축합에 의해 합성된 중합체를 지칭한다. 이 중합체는 또한 폴리아미드 66, 나일론-66, 나일론-6-6, 및 나일론-6/6으로도 알려져 있다.
본원에 기재된 중합체는 임의의 적합한 방식으로 종결될 수 있다. 일부 양태에서, 중합체는 적합한 중합 개시제, -H, -OH, -O-, 치환 또는 비치환된 -NH-, 및 -S-로부터 독립적으로 선택된 0, 1, 2 또는 3개의 기가 개재된 치환 또는 비치환된 (C1-C20)하이드로카르빌(예를 들어, (C1-C10)알킬 또는 (C6-C20)아릴), 폴리(치환 또는 비치환된 (C1-C20)하이드로카르빌옥시), 및 폴리(치환 또는 비치환된 (C1-C20)하이드로카르빌아미노)로부터 독립적으로 선택된 말단 기로 종결될 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "DAM" 또는 "건조"는 건조 성형된 시험 시편을 지칭한다.
본 명세서에서, 용어 "습식"또는 "cond" 또는 "조건화된"은 조건화된 시험 시편을 지칭한다.
용어 "실질적으로 균일한 감쇠"는 전자기 신호가 샘플의 표면에 수직한 방향으로 샘플의 두께를 가로지르는 경우 균일한 두께의 샘플에 걸친 신호 강도의 감소를 의미한다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "감쇠 계수"는 특정 주파수(㎓ 단위)의 파장 신호가 특정 구조 두께(cm 단위)의 매체를 통과함에 따라 데시벨(dB)에서 측정된 파장 감쇠(또는 손실)에 대한 계산된 값을 지칭한다. 감쇠 계수에 대한 측정 단위는 dB/㎓.cm이다. 예시로서, 1.0 dB/㎓.cm의 감쇠 계수 값은 1 cm 매체 두께당 ㎓의 1 단위당 1.0 dB의 파장 손실을 의미한다.
조성물
본 발명은 5G 네트워크와 연관된 주파수에서 전자기 신호에 대한 낮은 투과 손실을 나타내는 재료에 관한 것이다.
낮은 투과 손실 재료는 적어도 하나의 폴리아미드를 포함할 수 있다. 폴리아미드는 PA6; PA4,6; PA6,6; PA6,9; PA6,10; PA6,12; PA10,12; PA12,12; PA6 PA11 PA12 PA66/6T; PA6I/6T; PADT/6T; PA66/6I/6T; 또는 PA6/PA66와 같은 이들의 배합물일 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리아미드는 6I 반복 단위(헥사메틸렌 이소프탈아미드), 6T 반복 단위(폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드) 또는 6I/6T 반복 단위의 조합을 포함할 수 있다. 6I 및 6T 반복 단위의 조합이 존재하는 경우, 6I 및 6T 반복 단위는 임의의 적합한 중량비, 예를 들어, 6I:6T의 약 96:4 내지 약 10:90의 중량:중량, 6I:6T의 약 80:20 내지 약 20:80의 중량:중량, 약 70:30 내지 약 30:70의 중량:중량, 또는 약 60:40 내지 약 40:60의 중량:중량으로 존재할 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리아미드는 PA66과 DI 사이에 85:15 내지 96:4(중량:중량) 범위의 몰 중량비를 갖는 PA66:DI일 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, "PA66/DI"는 2-메틸-펜타메틸렌디아민(또는 "MPMD")과 이소프탈산의 조합인 폴리헥사메틸렌아디프아미드(나일론-6,6 또는 N66 또는 PA66) 및 "DI"의 코-폴리아미드의 유형을 지칭한다. MPMD는 INVISTA Dytek® A 아민으로 상업적으로 이용 가능하고, 약칭 제형 표지에서 "D"로 산업적으로 알려져 있다. 이소프탈산은 상업적으로 이용 가능하고, 약칭 제형 표지에서 "I"로 산업적으로 알려져 있다. 본 개시 내용의 실시예에 사용된 제형 "PA66/DI"는 RV가 45이었고, 조성이 92:8 PA66:DI(wt/wt)이었고, "DI" 부분은 약 40:60 D:I(중량/중량)이었다. 본 실시예에 사용된 PA66/DI 대신에 사용하기에 적합한 다른 비제한적인 코-폴리아미드는 66/D6, 66/DT, 6T/DT, 66/610, 또는 66/612을 포함된다.
폴리아미드는 나일론-6(예를 들어, PA6) 및 나일론-6,6(예를 들어, PA6,6)을 포함할 수 있다. 폴리아미드는 나일론-6,6일 수 있고, 조성물은 선택적으로 또는 실질적으로 모든 다른 폴리아미드가 없을 수 있다(예를 들어, 나일론-6,6은 조성물을 형성하는 데 사용된 유일한 폴리아미드일 수 있다).
일부 실시예에서, 폴리아미드는 인클로저의 약 30 중량% 내지 약 100 중량%, 약 50 중량% 내지 약 95 중량%, 30 중량%, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95 또는 100 중량% 이하, 또는 이의 초과의 범위일 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리아미드는 인클로저 재료의 대부분을 소량의 섬유(예를 들어, 유리 섬유, 탄소 섬유, 현무암, 아라미드, 중합체, 실리카, 미네랄 섬유, 또는 이들의 혼합물), 첨가제, 또는 이들의 혼합물로 구성할 수 있다. 일부 실시예에서, 본원에 기재된 인클로저는 폴리아미드 및 섬유로 구성된다. 일부 실시예에서, 본원에 기재된 인클로저는 폴리아미드, 섬유 및 첨가제로 구성된다. 일부 실시예에서, 인클로저는 나일론-6,6 및 섬유로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 인클로저는 나일론-6,6, 유리 섬유, 및 첨가제로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 인클로저는 나일론-6,6으로 구성될 수 있다.
낮은 투과 손실 재료는 약 0.7 g/㎤ 내지 약 10 g/㎤, 0.7 g/㎤ 내지 약 5 g/㎤, 약 2 g/㎤ 내지 약 5 g/㎤, 약 0.75 g/㎤ 내지 4 g/㎤, 0.8 g/㎤ 내지 약 4 g/㎤, 약 0.8 g/㎤ 내지 약 3 g/㎤, 0.85 g/㎤ 내지 약 3 g/㎤, 또는 0.7 g/㎤, 0.8, 0.9, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, 4.0, 4.1, 4.2, 4.3, 4.4, 4.5, 4.6, 4.7, 4.8, 4.9, 5.0, 5.1, 5.2, 5.3, 5.4, 5.5, 5.6, 5.7, 5.8, 5.9, 6.0, 6.1, 6.2, 6.3, 6.4, 6.5, 6.6, 6.7, 6.8, 6.9, 7.0, 7.1, 7.2, 7.3, 7.4, 7.5, 7.6, 7.7, 7.8, 7.9, 8.0, 8.1, 8.2, 8.3, 8.4, 8.5, 8.6, 8.7, 8.8, 8.9, 9.0, 9.1, 9.2, 9.3, 9.4, 9.5, 9.6, 9.7, 9.8, 9.9, 또는 약 10.0 g/㎤ 이상의 범위인 밀도를 갖도록 조정될 수 있다.
본 발명에 따른 적합한 폴리아미드는, 폴리아미드로부터 형성된 장치가 환경 응력을 견디게 하는 충분한 인장 탄성률 및 인장 강도 값을 갖는다. 예로서, 적합한 폴리아미드는 1,000 MPa 내지 50,000 MPa, 예를 들어, 1,000 MPa 내지 40,000 MPa, 예를 들어, 1,000 MPa 내지 30,000 MPa 범위의 인장 탄성률을 갖는 것을 포함한다. 예로서, 적합한 폴리아미드는 30 MPa 내지 400 MPa, 35 MPa 내지 300 MPa, 40 MPa 내지 280 MPa, 약 30, 50, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 또는 400 MPa 이하, 또는 이의 초과인 인장 강도를 갖는 것을 포함한다.
일부 실시예에서, 20 중량% 유리 섬유(GF)를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 100 MPa 내지 약 150 MPa 및 약 23℃의 온도에서 약 70 MPa 내지 약 100 MPa 범위의 인장 강도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 30 중량%의 유리 섬유를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 140 MPa 내지 약 190 MPa 및 약 23℃의 온도에서 약 100 MPa 내지 약 130 MPa 범위의 인장 강도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 20 중량%의 유리 섬유를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 100 MPa 내지 약 150 MPa 및 약 23℃의 온도에서 약 70 MPa 내지 약 100 MPa 범위의 인장 강도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리페닐렌 에테르를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 45 MPa 내지 약 65 MPa 및 약 23℃의 온도에서 약 40 MPa 내지 약 55 MPa 범위의 인장 강도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리페닐렌 에테르 및 20 중량%의 유리 섬유를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 100 MPa 내지 약 130 MPa 및 약 23℃의 온도에서 약 80 MPa 내지 약 100 MPa 범위의 인장 강도를 가질 수 있다.
또한, 적합한 폴리아미드는 23℃에서의 비노치 샤르피 충격 시험에서 30 KJ/m2 내지 비파괴, 예를 들어 40 KJ/m2 내지 200 KJ/m2, 40 KJ/m2 내지 150 KJ/m2, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190, 또는 200 KJ/m2 이상의 인성을 나타내는 것 이상의 인장 강도 또는 인장 탄성률 범위 내에 있는 것을 추가로 포함한다. 일부 실시예에서, 20 중량%의 유리 섬유를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 98 KJ/m2 내지 약 110 KJ/m2 및 약 23℃의 온도에서 약 53 KJ/m2 내지 약 72 KJ/m2 범위의 비노치 샤르피 충격 값을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 30 중량%의 유리 섬유를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 110 KJ/m2 내지 약 120 KJ/m2 및 약 23℃의 온도에서 약 89 KJ/m2 내지 약 100 KJ/m2 범위의 비노치 샤르피 충격 값을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리페닐렌 에테르를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 240 KJ/m2 내지 약 340 KJ/m2 및 약 23℃의 온도에서 약 310 KJ/m2 내지 약 370 KJ/m2 범위의 비노치 샤르피 충격 값을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리페닐렌 에테르 및 20 중량%의 유리 섬유를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 73 KJ/m2 내지 약 76 KJ/m2 및 약 23℃의 온도에서 약 79 KJ/m2 내지 약 82 KJ/m2 범위의 비노치 샤르피 충격 값을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 20 중량%의 유리 섬유를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 10 KJ/m2 내지 약 22 KJ/m2 및 약 23℃의 온도에서 약 7 KJ/m2 내지 약 8.5 KJ/m2 범위의 노치 샤르피 충격 값을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 30 중량%의 유리 섬유를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 15 KJ/m2 내지 약 27 KJ/m2 및 약 23℃의 온도에서 약 11 KJ/m2 내지 약 14 KJ/m2 범위의 노치 샤르피 충격 값을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리페닐렌 에테르를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 24 KJ/m2 내지 약 35 KJ/m2 및 약 23℃의 온도에서 약 20 KJ/m2 내지 약 23 KJ/m2 범위의 노치 샤르피 충격 값을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리페닐렌 에테르 및 20 중량%의 유리 섬유를 갖는 PA66은 50℃의 온도에서 약 11 KJ/m2 내지 약 14 KJ/m2 및 약 23℃의 온도에서 약 11 KJ/m2 내지 약 12 KJ/m2 범위의 노치 샤르피 충격 값을 가질 수 있다.
폴리아미드는 순수 폴리아미드일 수 있다. 폴리아미드는 단일 폴리아미드일 수 있다. 폴리아미드는 공중합체일 수 있다. 폴리아미드 재료는 폴리아미드의 배합물일 수 있다. 폴리아미드 재료는 폴리아미드가 아닌 재료 또는 화합물의 배합물을 포함할 수 있다. 이러한 재료 또는 화합물의 예는 첨가제 및 강화 섬유를 포함할 수 있다. 이러한 재료 또는 화합물의 다른 예는 폴리에테르, 예컨대 폴리페닐렌 에테르(PPE) 및 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(TBT), 프로필렌 카르보네이트(PC), 및 이들의 배합물을 포함할 수 있다.
폴리아미드의 강화는, 예를 들어, 유리 섬유, 탄소 섬유, 현무암, 아라미드, 중합체, 실리카 또는 미네랄 섬유를 폴리아미드 용융물에, 예를 들어 압출기로부터 혼입함으로써 수행될 수 있다. 존재하는 경우, 강화 섬유는 패널(100)의 약 5 중량% 내지 약 50 중량%, 약 10 중량% 내지 약 30 중량%, 약 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 또는 50 중량% 이하 또는 이의 초과인 범위일 수 있다.
보강 섬유를 포함하는 것에 추가로 또는 이의 대신에, 폴리아미드 재료는 적어도 하나의 첨가제 또는 첨가제의 패키지를 추가로 포함할 수 있다. 존재하는 경우, 적어도 하나의 첨가제 또는 첨가제의 패키지는 총 폴리아미드 재료를 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 60 중량%, 예를 들어 약 0.5 중량% 내지 약 55 중량%, 예를 들어 약 0.75 중량% 내지 약 50 중량%의 범위일 수 있다. 첨가제 또는 첨가제의 패키지의 예는 자외선 복사 내성 첨가제, 난연성 첨가제, 정전기 방지 첨가제, 충격 개질제, 색상 첨가제 (예를 들어, 안료), 열 안정화제 첨가제, 및 발수성 첨가제를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리아미드를 포함하는 물품은 물품의 외면 상에 도포된 난연성 코팅을 포함할 수 있다.
적합한 충격 개질 첨가제의 예는 말레에이트화 폴리올레핀을 포함할 수 있다. 적합한 말레에이트화 폴리올레핀의 예는 미국 미시간주 미들랜드 소재의 Dow Chemical Co.로부터 상업적으로 이용 가능한 상표명 AMPLIFY™ GR로 이용 가능한 말레에이트화 폴리올레핀(Amplify?? GR 202, Amplify?? GR 208, Amplify?? GR 216, 및 Amplify™ GR380을 포함하는 예), 미국 텍사스주 어빙 소재의 ExxonMobil로부터 이용 가능한 상표명 Exxelor™로 이용 가능한 말레에이트화 폴리올레핀(Exxelor™ VA 1803, Exxelor™ VA 1840, Exxelor™ VA1202, Exxelor™ PO 1020, 및 Exxelor™ PO 1015를 포함하는 예), 미국 미시간주 미들랜드 소재의 Dow Elastomer로부터 이용 가능한 상표명 ENGAGE™ 8100로 이용 가능한 말레에이트화 폴리올레핀, 및 Ram-On Industries LP로부터 이용 가능한 상표명 BONDYRAM® 7103로 이용 가능한 말레에이트화 폴리올레핀을 포함한다.
적합한 난연제의 예는, 예를 들어, 유기 포스페이트(트리에틸 포스페이트, 트리스(2-클로로프로필)포스페이트 및 트리페닐 포스페이트 및 디페닐 크레실 포스페이트와 같은 트리아릴 포스페이트와 같은 트리알킬 포스페이트, 레조르시놀 비스-디페닐포스페이트, 레조르시놀 디포스페이트, 및 아릴 포스페이트 포함), 포스파이트(트리알킬 포스파이트, 트리아릴 포스파이트, 및 혼합된 알킬-아릴 포스파이트 포함), 포스포네이트(디에틸 에틸 포스포네이트, 디메틸 메틸 포스포네이트 포함), 폴리포스페이트(멜라민 폴리포스페이트, 암모늄 폴리포스페이트 포함), 폴리포스파이트, 폴리포스포네이트, 포스피네이트(알루미늄 트리스(디에틸 포스피네이트) 포함)와 같은 유기인 화합물; 클로렌드산 유도체 및 염소화 파라핀과 같은 할로겐화 난연제; 데카브로모디페닐 에테르(데카BDE), 데카브로모디페닐 에탄, 브롬화 폴리스티렌, 브롬화 카르보네이트 올리고머(BCO), 브롬화 에폭시 올리고머(BEO)와 같은 중합체성 브롬화 화합물, 테트라브로모프탈산 무수물, 테트라브로모비스페놀 A(TBBPA) 및 헥사브로모시클로도데칸(HBCD)과 같은 오가노브롬; 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화코발트, 및 전술한 금속 하이드록사이드의 수화물과 같은 금속 수산화물; 및 이들의 조합을 포함한다. 난연제는 반응성 유형 난연제(인 기를 함유하는 폴리올, 10-(2,5-디하이드록시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파-페난트렌-10-옥사이드, 인 함유 락톤 개질된 폴리에스테르, 에틸렌 글리콜 비스(디페닐 포스페이트), 네오펜틸글리콜 비스(디페닐 포스페이트), 아민 및 하이드록실 작용화된 실록산 올리고머 포함)일 수 있다. 이들 난연제는 단독으로 또는 다른 난연제와 함께 사용될 수 있다.
적합한 자외선 첨가제의 예는 자외선 흡수제, 소광제, 장애 아민 광 안정제(HALS), 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 자외선 흡수제는 자외선 복사를 흡수하기 위해 발색단과 경쟁하여 기능하는 광안정제의 유형이다. 흡수기는 중합체 매트릭스를 통해 소산되는 무해한 적외선 복사 또는 열로 유해한 자외선 복사를 변화시킨다. 카본 블랙은 효과적인 광 흡수제이다. 다른 자외선 흡수제는 300 내지 400 nm 범위에서 효과적인 루틸 티타늄 산화물이다. 하이드록시벤조페논 및 하이드록시페닐벤조트리아졸은 또한 중성 또는 투명한 응용에 적합한 이점을 갖는 적합한 자외선 안정제이다. 하이드록시페닐벤조트리아졸은 100 마이크론 미만의 얇은 부분에서 매우 유용하지 않다. 다른 자외선 흡수제는 폴리아미드용 옥사닐리드, 폴리비닐 클로라이드용 벤조페논 및 폴리카보네이트용 벤조트리아졸 및 하이드록시페닐트리아진을 포함한다. 자외선 흡수제는 저비용의 이익을 갖지만 단기 노출에만 유용할 수 있다. 소광제는 발색단의 여기 상태를 에너지 전달 프로세스에 의해 기저 상태로 반환한다. 에너지 전달제는 중합체 재료의 광산화 동안 형성된 카르보닐 기의 여기 상태를 소광시킴으로서 그리고 하이드로퍼옥사이드의 분해를 통해 기능한다. 이는 결합 절단 및 궁극적으로 자유 라디칼의 형성을 방지한다. 장애 아민 광 안정화제는 중합체 재료의 광산화 동안 형성된 자유 라디칼을 포획하여 광분해 과정을 제한함으로써 작용하는 장기 열 안정화제이다. 자외선 흡수에 의해 생성된 라디칼을 제거하기 위한 장애 아민 광 안정화제의 능력은 데니소브 사이클(Denisov cycle)로 알려진 공정을 통해 니트록시 라디칼의 형성에 의해 설명된다. 장애 아민 광 안정화제에서 광범위한 구조적 차이가 있지만, 대부분 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 고리 구조를 공유한다. 장애 아민 광 안정화제는 광범위한 중합체 재료에 대한 숙련성 UV 안정화제이다. 장애 아민 광 안정제가 또한 폴리올레핀, 폴리에틸렌 및 폴리우레탄에 매우 효과적이지만, 이들은 폴리비닐 클로라이드에 유용하지 않다. 선택적인 첨가제의 비제한적인 예는 접착 촉진제, 살생제, 김서림 방지제(anti-fogging agent), 정전기 방지제, 산화방지제, 결합제, 발포제 및 거품 형성제, 촉매, 분산제, 증량제, 연기 억제제, 충격 개질제, 개시제, 윤활제, 핵화제(nucleant), 안료, 착색제 및 염료, 광학 증백제, 가소제, 가공 보조제, 이형제, 실란, 티타네이트 및 지르코네이트, 슬립제(slip agent), 블로킹 방지제, 안정제, 스테아레이트, 자외광 흡수제, 왁스, 촉매 불활성화제, 및 이들의 조합을 포함한다.
선택적인 첨가제의 비제한적인 예는 접착 촉진제, 살생제, 김서림 방지제(anti-fogging agent), 정전기 방지제, 산화방지제, 결합제, 발포제 및 거품 형성제, 촉매, 분산제, 증량제, 연기 억제제, 충격 개질제, 개시제, 윤활제, 핵화제(nucleant), 안료, 착색제 및 염료, 광학 증백제, 가소제, 가공 보조제, 이형제, 실란, 티타네이트 및 지르코네이트, 슬립제(slip agent), 블로킹 방지제, 안정제, 스테아레이트, 자외광 흡수제, 왁스, 촉매 불활성화제, 및 이들의 조합을 포함한다.
본 발명의 열가소성 수지로 제조된 물품
본 발명에 제시된 열가소성 수지는 무선 네트워크 인프라구조에서 산업적 유용성을 갖는다. 따라서, 본 발명은 추가로 본원에 개시된 열가소성 수지로 형성된 물품에 관한 것이다. 이러한 조성물은 통신장치, 전자장치 및 전력 시스템을 포함하는 많은 영역에서 사용될 수 있다. 열가소성 수지로 형성된 예시적인 물품은, 제한 없이, 전력 케이블 종단, 소형 안테나, 안테나 은폐, 휴대폰 케이스, 전자부품용 하우징, 전력 변속기/전원 조절기, 광섬유, 섬유 종단 상자, 라디오, 다이플렉서/멀티플렉서, 동축 케이블, 및 이들의 조합을 포함한다. 물품은 전자장비용 인클로저 또는 전자장비용 인클로저의 일부의 형태를 취할 수 있다. 물품이 인클로저의 일부인 경우, 물품은 패널일 수 있다.
도 19는 본 발명에 따른 패널(100)의 예를 도시한다. 다양한 양태에 따르면, 인클로저는 복수의 연결된 패널(100)부터 형성될 수 있다. 대안적으로, 인클로저는 추가로 후술된 바와 같이, 윤곽 패널(100)에 의해 형성될 수 있다. 형성된 패널(100)은 이의 유전상수에 의해 특징지어질 수 있다. 예를 들어, 폴리아미드를 포함하는 패널(100) 유전상수는 3~40 ㎓ 주파수 범위에서 약 2.50 내지 약 4.00, 약 2.75 내지 약 3, 약 2.50, 2.60, 2.70, 2.80, 2.90, 3.00, 3.10, 3.20, 3.30, 3.40, 3.50, 3.60, 3.70, 3.80, 3.90, 또는 약 4.0 이하 또는 초과의 범위일 수 있다. 이들 값은, 예를 들어, 활성 표준 시험 방법(ASTM) D2520을 사용하여 측정될 수 있다. 형성된 패널(100)은 3-40 ㎓ 주파수 범위에서 약 0.004 내지 약 0.025, 약 0.010 내지 약 0.020, 약 0.004, 0.006, 0.007, 0.008, 0.009, 0.010, 0.011, 0.012, 0.013, 0.014, 0.015, 0.016, 0.017, 0.018, 0.019, 0.020, 0.021, 0.022, 0.023, 또는 0.024 이하, 또는 이의 초과의 범위일 수 있는 이의 손실계수(DF)에 의해 추가로 특징지어질 수 있다. 이들 값은 예를 들어 ASTM D2520을 사용하여 측정될 수 있다. 패널(100)의 감쇠는 주파수 500 ㎒ 내지 6 ㎓의 신호 및 0.5 mm 내지 6 mm의 패널 두께에 대해, 주파수 24 ㎓ 내지 30 ㎓의 신호 및 0.5 mm 내지 4.5 mm의 패널 두께에 대해, 주파수 36 ㎓ 내지 40 ㎓의 신호 및 0.5 mm 내지 4 mm의 패널 두께 또는 주파수 76 ㎓ 내지 81 ㎓의 신호 및 0.5 mm 내지 3.5 mm의 패널 두께에 대해 1 dB 내지 0 dB일 수 있다.
주파수가 500 ㎒ 내지 6 ㎓인 경우, 표면과의 신호 충돌 각도는 90±5°이고, 조성물은 표 1의 열가소성 수지 중 임의의 것으로부터 선택되고, 원하는 감쇠는 1 dB 내지 0 dB이고, 그 다음 적합한 두께는 0.5 mm 내지 6 mm일 수 있다.
주파수가 24 ㎓ 내지 30 ㎓인 경우, 표면과의 신호 충돌 각도는 90±5°이고, 조성물은 표 1의 열가소성 수지 중 임의의 것으로부터 선택되고, 원하는 감쇠는 1 dB 내지 0 dB이고, 그 다음 적합한 두께는 0.5 mm 내지 4.5 mm일 수 있다.
주파수가 36 ㎓ 내지 40 ㎓인 경우, 표면과의 신호 충돌 각도는 90±5°이고, 조성물은 표 1의 열가소성 수지 중 임의의 것으로부터 선택되고, 원하는 감쇠는 1 dB 내지 0 dB이고, 그 다음 적합한 두께는 0.5 mm 내지 4 mm일 수 있다.
주파수가 76 ㎓ 내지 81 ㎓인 경우, 표면과의 신호 충돌 각도는 90±5°이고, 조성물은 표 1의 열가소성 수지 중 임의의 것으로부터 선택되고, 원하는 감쇠는 1 dB 내지 0 dB이고, 그 다음 적합한 두께는 0.5 mm 내지 3.5 mm일 수 있다.
낮은 투과 손실 재료로 실질적으로 (예를 들어, 불순물 또는 다른 재료로 제조된 무시할 수 있는 구조적 특징부까지) 제조된 패널(100)은 많은 상이한 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 패널(100)은 안테나와 같은 투과 요소를 덮기 위한 패널(100)이 되도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 패널(100)은 성형된 물품의 부품일 수 있다. 예를 들어, 성형된 물품은 안테나 또는 다른 투과 요소를 덮도록 설계된 인클로저일 수 있다. 인클로저의 일부로서 존재하는 경우, 패널(100)은 낮은 투과 손실 재료를 포함하는 성형된 물품의 단지 일부일 수 있다. 인클로저의 일부로서 패널(100)을 형성하는 것은 전자장비용 내후성 차폐를 제공하는 데 유용할 수 있다. 대안적으로, 일부 양태에서, 전체 인클로저는 패널(100)과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 용어 "내후성"은 이의 구조적 무결성을 실질적으로 유지하면서 요소(예를 들어, 태양, 비, 바람, 또는 이들의 조합)에 합당한 노출을 견딜 수 있는 인클로저의 능력을 지칭한다.
패널은 임의의 적합한 치수를 가질 수 있다. 패널은 약 0.5 mm 내지 약 6 mm, 1 mm 내지 약 2 mm, 약 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, 4, 4.1, 4.1, 4.2, 4.3, 4.5, 4.6, 4.7, 4.8, 4.9, 5.1, 5.2, 5.3, 5.4, 5.5, 5.6, 5.7, 5.8, 5.9 또는 6 mm 이하 또는 이의 초과의 범위의 두께를 가질 수 있다. 도 19는 패널(100)의 예의 사시도이다. 패널(100)의 두께는 대향하는 주면(102 및 103) 사이에 정의된다. 패널(100)의 표면(102 및 103)은, 예를 들어, 원형 (또는 완전한 원으로부터 일부 편차를 허용하는 실질적으로 원형) 또는 그렇지 않으면 둥근 또는 다각형 형상일 수 있다. 적합한 다각형 형상의 예는 삼각형 형상(예를 들어, 정삼각형, 직각삼각형, 둔각삼각형, 이등변삼각형 또는 예각삼각형), 사각형 형상(예를 들어, 정사각형 또는 직사각형), 오각형 형상, 육각형 형상, 칠각형 형상, 팔각형 형상, 또는 임의의 더 높은 차수 다각형 형상을 포함한다.
패널(100)의 대향하는 주면(102 및 103)은 편평한 프로파일 또는 만곡된 프로파일을 가질 수 있다. 만곡된 프로파일은 단일 곡선 또는 일련의 파형을 포함할 수 있다. 만곡된 프로파일은 패널(100)에 일반적으로 볼록하거나 오목한 형상을 제공할 수 있다. 각각의 인접한 파형은 서로에 대해 균일하게 이격되거나 서로에 대해 또는 불균일하게 이격될 수 있다. 추가적으로, 대향하는 주면(102 및 103) 중 어느 하나는 리브와 같은 하나 이상의 돌출부를 포함할 수 있다. 존재하는 경우, 리브는 패널(100)의 강도를 증가시키는 데 도움이 될 수 있다. 각각의 표면은 실질적으로 매끄럽거나 텍스처화될 수 있다. 대향하는 주면은 동일한 프로파일을 가질 수 있거나, 각각의 주면은 상이한 프로파일을 가질 수 있다.
패널(100)은 사출 성형, 열성형 및 압축 성형을 포함하는 다수의 적합한 공정 중 임의의 것에 의해 형성될 수 있다. 개시된 패널(100)은 선택적으로 단일 성형 작업으로 또는 주변 재료가 개시된 패널(100)과 동일하거나 상이한 멀티샷 공정으로 형성될 수 있다. 일반적으로, 하나의 사이클에서 2개의 사출을 수행하도록 프로그래밍된 하나의 기계에서 멀티샷 공정이 수행된다. 제1 사이클에서, 노즐은 금형 내에 플라스틱을 주입한다. 이어서, 주형은 자동으로 회전되고, 상이한 유형의 플라스틱이 제2 노즐로부터 주형 내로 주입된다. 이중 사출 성형은 경질 및 연질 재료의 공중합을 최적화하여 강력한 분자 결합을 생성한다. 생성물은 생산 및 특징부 이점을 갖는 단일 부품이다. 이는 모든 산업에 걸쳐 다양한 제품 설계에 사용될 수 있다. 또한 투명한 플라스틱, 컬러 그래픽 및 세련된 마감재를 사용하여 성형할 수 있어 제품 기능과 시장 가치를 향상시킨다.
패널(100)이 사출 성형을 통해 형성될 수 없는 응용분야에서, 패널(100)은 압출을 통해 형성될 수 있다. 압출의 일부 실시예에서, 압출기의 단부에 배치된 다이는 패널(100)의 의도된 형상에 부정적인 인상을 주는 형상을 가질 수 있다. 또 다른 일부 실시예에서, 패널(100)의 임의의 부분은 적층 제조 공정을 통해 형성될 수 있다.
전자장비는 본원에 개시된 재료로부터 제조된 인클로저 내부에 수용될 수 있다. 이러한 인클로저(들)는 기둥, 건물, 옥상 등과 같은 고정 설비이거나 차량, 항공기, 자전거, 보트, 웨어러블 등과 같은 이동 설비일 수 있다. 인클로저는 부피, 무게, 유지 보수/수리를 위한 접근 용이성, 미학(색상, 마감, 외관 등) 또는 기타 기준과 관련하여 애플리케이션 사양에 따라 설계될 수 있다. 전자장비는, 예를 들어, AC 또는 DC 동력식 5G 밀리미터파 및 4G 라디오; AC/DC 정류기 또는 원격 전력 유닛, 섬유 접속성 인클로저, 무선 주파수 조합기 또는 다이플렉서, 경보 시스템 및 침입 시스템, AC 및 DC 전력 분배 패널, 5G 안테나 또는 5G 수신기일 수 있다.
보강 섬유는 물품의 인장 강도 및 인성을 증가시키는 데 도움이 될 수 있다. 첨가된 강화 섬유의 양은 재료의 낮은 투과 손실 특성을 손상시키지 않으면서 물품에 원하는 인장 강도 및 인성을 부여하기에 충분할 수 있다.
1 g/㎤ 초과 밀도 값을 달성하는 재료의 능력은 생성된 물품의 인장 강도 및 인성을 증가시키는 데 도움이 될 수 있다. 이는 예를 들어, 폼 재료를 포함하는 물품과 직접적인 대조를 이룬다.
물품에 사용되는 특정 폴리아미드 또는 폴리아미드의 배합물에 대한 결정은 각각의 폴리아미드의 인장 강도, 인성 또는 둘 모두의 함수일 수 있다.
사출 성형, 압출, 또는 적층 제조 공정에 사용될 수 있는 폴리아미드 또는 폴리아미드들은 개별 펠렛으로서 제공될 수 있다. 개별 펠렛은 본원에 기재된 임의의 첨가제와 함께 폴리아미드 또는 폴리아미드들의 혼합물을 포함할 수 있다. 펠릿은 본원에 기재된 임의의 강화 섬유를 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 개별 펠릿의 직경 또는 길이는 독립적으로 약 1 mm 내지 약 5 mm, 약 2 mm 내지 약 4 mm의 범위일 수 있다.
대안적으로, 일부 실시예에서, 펠릿은 폴리아미드 또는 폴리아미드들의 혼합물만을 포함할 수 있다. 이어서, 이들 펠렛은 이들이 연화되고 임의의 첨가제, 강화 섬유 또는 둘 모두가 연화된 펠릿에 첨가될 수 있도록 가열될 수 있고, 혼합될 수 있다. 혼합 후, 폴리아미드, 첨가제, 강화 섬유, 또는 이들의 하위 조합의 혼합물은 사출 성형 공정, 압출 공정, 또는 적층 제조 공정에 적용될 수 있다.
실시예
본 발명의 다양한 양태는 예시로서 제공된 하기 실시예를 참조하여 더 잘 이해될 수 있다. 본 발명은 본원에 제공된 실시예로 제한되지 않는다.
조성물, 표면 프로파일 및 구조적 두께의 특정 조합은 놀랍게도 밀리미터파에 유용한 유전상수 및 높은 투명도를 나타내는 성형 물품을 생산할 수 있다.
배합된 재료를 생성하기 위한 일반 절차
40 내지 56 L/D(예를 들어, 40 내지 56의 L/D 비율)를 갖는 최소 18 mm 직경의 동회전 스크류를 갖는 이축 압출기를 배합에 사용하였다. 유닛은 하나의 주 공급기 및 최소 3개의 측면 공급기를 갖는다. 적어도 ㎏/hr의 공급 속도를 사용하였다. 적어도 1000 RPM의 속도의 이축 동회전/회전은 배합 기능을 위한 고전단을 제공하기에 충분하였다. 총 배합기 처리량은 적어도 15 ㎏/hr이었다.
배합 유닛은 적어도 3개의 통기 포트, 하나의 대기 포트 및 2개의 진공 포트를 갖는다. 회전 트윈 스크류는 배럴 내부의 가열된 중량에 전방 운동량을 부여하고, 배럴은 250 내지 310℃ 범위의 온도에서 구역에서 그 길이를 따라 가열되었다.
이축 배합기의 공정 섹션은 다양한 공정 요구에 적합하고 배합 공정을 포함하는 광범위한 다양한 공정을 가능하게 하도록 설정하였다. 중합체, 충전제 및 첨가제(필요에 따라)를, 계량 공급기를 사용하여 트윈 스크류의 제1 배럴 섹션 내로 연속적으로 공급하였다. 스크류를 따라 생성물을 이송하고, 배럴의 가소화 섹션 내의 요소를 혼련함으로써 용융 및 혼합하였다. 이어서, 중합체는, 원하는 경우, 충전제 또는 첨가제가 혼합되고 탈기 구역에 공급되고, 이로부터 압력 구축 구역으로 공급되는 측부 포트를 따라 이동하여, 이어서 이것이 레이스로서 적어도 3-mm 홀을 통해 다이를 빠져나간다. 캐스팅된 레이스를 수조 내로 공급하여 냉각시키고 펠렛화기를 통해 칩으로 절단할 수 있다. 유닛은 적어도 70 bar의 다이 압력을 견딜 수 있도록 설계되었다. 각각 적어도 3 mm의 직경의 최소 4개의 홀을 갖는 다이를 펠렛화에 포함할 수 있다.
상기 장비를 사용하여 3 mm의 직경 및 3 내지 5 mm의 길이를 갖는 폴리아미드의 배합된 펠렛을 생성하였다. 펠릿화된 폴리아미드 재료의 수분 함량은 약 0.2 중량% 미만이었다.
성형된 패널을 제조하기 위한 일반적인 절차
사용된 사출 성형 기계(Demag Sumitomo Sytec 100/200)는 공급 목부와 나일론-6,6 기반 수지를 용융시키기 위해 40 내지 320℃ 범위의 온도 구역 배럴에 있는 단일 회전 스크류를 포함하고, 스크류가 배럴 내에서 이동하여 일정량의 용융 수지를 몰드에 주입하고, 몰드는 나일론-6,6 기반 수지에 대해 60 내지 90℃이었다. 몰드는 고체 부품 또는 시편을 생성하고, 이들은 시험에 적합한 것들, 예컨대 원하는 치수의 가연성 바를 포함한다.
이러한 실시예에서, 가연성 등급은 UL 94 표준과 기능적으로 동등한 시험을 수행함으로써 확립되었다.
실시예에서 사용된 재료
본원에 사용된 바와 같이, 공급원료 PA6 순수 폴리아미드는 BASF의 상표명 Ultramid®인 폴리아미드, DSM Engineering Materials의 상표명 Akulon®인 폴리아미드 또는 이와 유사한 것으로부터 상업적으로 이용 가능하다.
본원에 사용된 바와 같이, 공급원료 PA66 순수 폴리아미드는 미국 캔사스주 위치타 소재의 INVISTA로부터 이용 가능한 상표명 INVISTA™ U4800 폴리아미드 수지인 상업적으로 이용 가능한 INVISTA 나일론-66(또는 N66) 등급이다. PA66은 42 내지 50의 표준 RV 범위를 갖는다. 공급 원료 PA66은 80 내지 240의 높은 RV 범위를 갖는다.
본원에 사용된 바와 같이, "6I/6T"는 EMS Grivory G21로서 미국 사우스 캐롤라이나주 섬터 소재의 EMS-Chemie (North America) Inc.로부터 상업적으로 이용 가능하다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "PA66-6I/6T" 또는 "PA66+6I/6T"는 PA66과 6I/6T의 배합된 재료를 지칭한다. 예를 들어, "PA66+6I/6T (70+30)"는 PA66과 6I/T의 70:30(중량:중량) 나일론:6I/6T 배합된 재료이다.
본원에 사용된 바와 같이, "PA66-GF30"은 유리 섬유 강화 나일론-66이다. "GF30"은 30 중량%의 유리 섬유 함량을 나타낸다.
본원에 사용된 바와 같이, "PA66-GF20"은 유리 섬유 강화 나일론-66이다. "GF20"은 20 중량%의 유리 섬유 함량을 나타낸다.
본원에 사용된 바와 같이, "PA66-PPE"는 PA66와 폴리페닐렌 에테르(PPE로 약칭됨)의 상업적으로 이용 가능한 열가소성 중합체 배합물이다. 이러한 재료는 Asahi Kasei, sABIC, Mitsubishi 및 LG Chem, 예를 들어, LG Chemical의 LUMILOY® TX5002 고유동 PPE/PA 합금, Mitsubishi의 Lemloy® C61HL PPE-PA66 합금 또는 이와 유사한 것으로부터 이용 가능하다. 적합한 PA66-PPE 배합물은 90:10 내지 10:90, 예를 들어, 80:20, 70:30, 60:40, 50:50, 40:60, 30:70, 20:80, 및 이들의 범위의 중량비 범위를 가질 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, "PA66-PPE-GF20"은 유리 섬유 강화 나일론-66-PPE이다. "GF20"은 20 중량%의 유리 섬유 함량을 나타낸다.
본원에 사용된 바와 같이, "PPE"는 Asahi Kasei, SABIC, Mitsubishi 및 LG Chem으로부터 이용 가능한 것과 같은 상업적으로 이용 가능한 재료이다.
본원에 사용된 바와 같이, "PA66-IM-GF30"은 30 중량% GF를 갖는 충격 개질된 폴리올레핀을 함유하는 나일론-66이다.
순수 폴리카보네이트(PC)는 Lotte Chemical로부터 이용 가능한 것과 같은 상업적으로 이용 가능한 재료이다.
본원에 사용된 바와 같이, "PA66/DI"는 헥사메틸렌 아디프아미드와 2-메틸-1,5-펜타메틸렌-이소프탈아미드의 공중합체로서 알려져 있다. 실시예에 사용된 PA66/DI는 45의 상대 점도(RV)를 갖고 약 92:8(중량:중량) PA66:DI를 함유한다. PA66/DI에서 "DI" 부분은 약 50:50(몰) 또는 약 40:60(중량:중량) D:I이다.
시험된 재료 시편:
이 실시예에서 7개의 수지 시편을 시험하였다. 7개의 수지는 하기 표 1에 열거되어 있다. 출발 수지 펠렛 수분을 플라크를 성형하기 전에 AquaTrac 기기로 측정하였다.
[표 1]
Figure pct00001
실시예에서 사용된 시험 방법
ISO 1110 폴리아미드 시편의 가속화된 컨디셔닝.
섭씨 1650도까지의 마이크로파 주파수 및 온도에서 고체 전기 절연 재료의 복소 유전율(유전상수)에 대한 ASTM D2520 표준 시험 방법 (방법 B, 공진 공동 섭동 기술).
ASTM D789 상대 점도(RV) 측정 방법.
UL 94 표준 가연성(V-0/V-1/V-2) 등급 결정 방법.
수분 이득 결정
각각의 수지 시편을 100 x 134 x 3 mm 플라크로 성형하고 100 x 155 x 1.5 mm 플라크로 성형하였다. 플라크를 건조 성형된 상태에서 호일 백에 저장하여, DAM 플라크의 수분은 성형 기계에 공급된 펠릿에서와 동일할 것으로 예상된다.
건조 성형된(DAM) 상태로부터 시작하여 ISO 1110 절차를 사용하여 플라크를 컨디셔닝하였다.
ISO 1110 표준은 62% 상대 습도(RH)로 70℃의 분위기를 갖는 습도 챔버에 시편을 보관하는, 폴리아미드 시편의 가속화된 컨디셔닝 방법을 제공한다. 시편은 매일 시편의 중량을 측정하여 결정되는 평형 중량에 도달할 때까지 수분을 얻도록 허용되며, 컨디셔닝의 종점은 시편이 일정한 중량에 도달하는 것으로 표시된다. 이 절차는 시편 두께에 따라 9개월 이상 걸릴 수 있는 평형 수분에 도달할 때까지 시편을 23℃, 50% RH 분위기에서 유지하는 경우 얻을 수 있는 것과 매우 유사한 수분 이득을 나타낸다.
7개의 시험 시편 각각에 대해 ISO 1110 절차에 따라 습도 챔버에서 1.5mm 및 3mm 두께의 플라크를 컨디셔닝하였다. 각각의 시험 시편 및 플라크 두께에 대해, 수분 이득을 추적하기 위해 3회 반복을 중량 측정을 하였다. 모든 경우에, 3회 반복은 중량 증가에서 우수한 일치를 제공하였다.
도 1(1.5mm 두께의 플라크의 경우) 및 도 2(3.0mm 두께의 플라크의 경우)는 각각의 시험된 시편에 대한 평균 중량 증가(초기 DAM 중량에 비교된 중량%)를 나타낸다. 하기 표 2는 7개의 시험된 시편에 대한 최종 평형 수분 수준을 나열한다.
[표 2]
Figure pct00002
유전상수 및 손실계수 측정:
ASTM D2520, 방법 B의 지침을 사용하여 유전상수 및 손실계수 측정을 위해 각 재료의 대략 1/8"두께의 플라크를 사용하였다. 모든 플라크는 대략 3.9" x 5.3"x 0.12"였다.
각각의 재료의 2개의 복제물(표 1 참조)을 하기에 언급된 바와 같이 각각의 필요한 시험 주파수에서 시험하기 위해 제조하였다. 시험 주파수는 3 ㎓, 5 ㎓, 10 ㎓, 20 ㎓, 30 ㎓ 및 40 ㎓를 포함한다.
표 3은 각 시험 주파수에 대한 시험 샘플 크기를 열거한다. 시험 샘플 길이가 플라크 유동 방향에 상응하도록 모든 시험 샘플을 제조하였다. 각각의 재료의 2개의 플라크(표 1에서 A- N)를 사용하여 시험 샘플을 제조하였다. 각각의 주파수에 대한 하나의 복제물을 각각의 플라크로부터 제조하였다.
[표 3]
Figure pct00003
모든 시험은 실험실 주변 조건에서 수행되었다. 시험 조건을 24℃ 및 46% RH에서 실행하였다. 모든 샘플을 샘플 준비 및 시험 둘 모두에서 실험실 주변 조건에 대한 노출을 제한하도록 처리하였다.
유전상수 측정:
시험을 ASTM D2520에 명시된 지침을 사용하여 수행하였고, "마이크로파 주파수 및 섭씨 1650도의 온도에서 고체 전기 절연 재료의 복합 유전율(유전상수)에 대한 표준 시험 방법" 방법 B, 공진 공동 섭동 기술을 사용하였다. 공동 내부의 전기장은 시험 샘플의 길이에 평행하였다. 6개의 주파수에서 시험된 모든 시편에 대한 측정된 유전상수 데이터가 하기 표 4에 열거되어 있다. 유전상수 정밀도는 3 ㎓ 내지 20 ㎓ 주파수 범위에 대해 약 ±1%였고 30 ㎓ 내지 40 ㎓ 범위의 경우 약 ±2%였다. 결과를 표 4에 나타낸다.
[표 4]
Figure pct00004
손실계수 측정:
시험은 ASTM D2520, "마이크로파 주파수 및 섭씨 1650도의 온도에서 고체 전기 절연 재료의 복합 유전율(유전율)에 대한 표준 테스트 방법"에 명시된 지침을 사용하여 수행되었다 방법 B, 공진 공동 혼탁 기술을 사용하였다. 공동 내부의 전기장은 시험 샘플의 길이에 평행하였다. 손실계수 해상도는 3 ㎓ 내지 20 ㎓ 주파수 범위에 대해 약 ±5%였고 30 ㎓ 내지 40 ㎓ 범위에 대해 ±10%였다. 결과를 표 5에 나타낸다.
[표 5]
Figure pct00005
파형 모델링:
DAM 및 조건화된, 7개의 시험된 시편에 대한 상기 유전상수 및 손실계수 측정 데이터(표 4 및 5)를 파형 모델링에 사용하였다. 다양한 상업적 코드 패키지가, 예를 들어, Altair Feko™, 포괄적인 수치 전자기학(computational electromagnetics(CEM)) 코드로부터 이러한 모델링에 이용 가능하다.
파형 모델링을 사용하여, 투과 손실(데시벨, dB 단위)뿐만 아니라 각각의 7개의 시험 시편(각각의 다양한 두께)에 대한 시험된 주파수(㎓) 각각에서 반사(dB)가 결정되었다.
시험 방법
기계적 시험은 하기 매개변수에 대한 시험을 포함하였다. 인장 탄성률을 ISO 527을 사용하여 시험하였다. 인장 강도를 ISO 527을 사용하여 시험하였다. 인장 신율(파단)을 ISO 527을 사용하여 시험하였다. 굴곡 탄성률을 ISO 178을 사용하여 시험하였다. 굴곡 강도를 ISO 178을 사용하여 시험하였다. 노치 샤르피 충격을 ISO 179를 사용하여 시험하였다. 비노치 샤르피 충격을 ISO 179를 사용하여 시험하였다. 난연성(FR) 시험은 하기 매개변수에 대한 시험을 포함할 수 있다. 재료(FR) 시험을 UL 94를 사용하여 수행하였다 화염 시험을 ASTM E84-3을 사용하여 수행하였다. 내후성 시험은 하기 매개변수에 대한 시험을 포함한다. 수명 주기 UV 시험(10년, 15년 및 20년)을 AATCC 방법 16 옵션 3을 사용하여 수행하였다. 명시된 지점에서 색상 변화를 측정함으로써 색상 페이드(color fade)가 결정된다 스크래치 시험은 ASTM 50452를 사용하여 수행하였다. 페인트 접착력 시험을 하기 매개변수에 대해 수행하였다. 크로스 해치 시험(cross-hatch test)을 ISO 2409를 사용하여 수행하였다. 습도 및 크로스 해치 시험을 ISO 6270-2 및 ISO 554를 사용하여 함께 수행하였다. UV 노출 후 크로스 해치 시험을 ISO 2409에 따라 수행하였다.
실시예 1: 3 ㎓ 주파수에서의 시편(건조 및 습윤)
[표 6]
Figure pct00006
표 6은 실시예 1의 데이터를 나타낸다.
실시예 2: 28 ㎓ 주파수에서의 시편(건조 및 습윤)
[표 7]
Figure pct00007
[표 8]
Figure pct00008
표 7 및 표 8은 실시예 2의 데이터를 나타낸다.
실시예 3: 39 ㎓ 주파수에서의 시편(건조 및 습윤)
[표 9]
Figure pct00009
[표 10]
Figure pct00010
표 9 및 표 10은 실시예 3의 데이터를 나타낸다.
실시예 4 내지 실시예 17은 습식 및 건조 조건 하에서 투과 손실 및 반사에 대한 다양한 재료(예를 들어, 폴리아미드, 강화 폴리아미드, 및 폴리카보네이트)를 포함하는 1 mm 두께 패널에 대한 시험 결과를 보여주는 도면을 포함한다. 결과는 보강된 폴리아미드 재료를 포함하는 폴리아미드 재료로부터 형성된 패널이 폴리카보네이트와 같은 다른 재료로부터 형성된 패널에 비해 우수한 투과 손실 및 반사 특성을 나타내었음을 보여주었다. 놀랍게도, 폴리아미드의 친수성 특성을 고려할 때, 폴리아미드를 포함하는 패널은 젖었을 때 잘 작동하였다.
실시예 4: 28 ㎓ 주파수에서의 PA66 시편(건조 및 습윤)
도 3a(건조) 및 도 3b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 5: 39 ㎓ 주파수에서의 PA66 시편(건조 및 습윤)
도 4a(건조) 및 도 4b(습윤)는 투과 손실(투과된 전력 대 입사 전력의 비율인 산란 매개변수 S21과 관련하여 Y축에서 dB 단위로 제공) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 6: 28 ㎓ 주파수에서의 PA66-GF 시편(건조 및 습윤)
도 5a(건조) 및 도 5b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 7: 39 ㎓ 주파수에서의 PA66-GF 시편(건조 및 습윤)
도 6a(건조) 및 도 6b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 8: 28 ㎓ 주파수에서의 PA66-PPE 시편(건조 및 습윤)
도 7a(건조) 및 도 7b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 9: 39 ㎓ 주파수에서의 PA66-PPE 시편(건조 및 습윤)
도 8a(건조) 및 도 8b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 10: 28 ㎓ 주파수에서의 PA66-IM-GF30 시편(건조 및 습윤)
도 9a(건조) 및 도 9b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 11: 39 ㎓ 주파수에서의 PA66-IM-GF30 시편(건조 및 습윤)
도 10a(건조) 및 도 10b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 12: 28 ㎓ 주파수에서의 PC 시편(건조 및 습윤)
도 11a(건조) 및 도 11b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 13: 39 ㎓ 주파수에서의 PC 시편(건조 및 습윤)
도 12a(건조) 및 도 12b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 14: 28 ㎓ 주파수에서 PA66+6I/6T(70/30) 배합물 시편(건조 및 습윤)
도 13a(건조) 및 도 13b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 15: 39 ㎓ 주파수에서 PA66+6I/6T (70/30) 배합물 시편(건조 및 습윤)
도 14a(건조) 및 도 14b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 16: 28 ㎓ 주파수에서의 PA6 시편(건조 및 습윤)
도 15a(건조) 및 도 15b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 17: 39 ㎓ 주파수에서의 PA6 시편(건조 및 습윤)
도 16a(건조) 및 도 16b(습윤)는 투과 손실(Y축에서 dB 단위의 S21) 및 시편 두께(X축의 mm 단위)의 함수로서 반사(dB 단위)의 그래픽 데이터이다.
실시예 18: RF 시험 - 24 내지 40 ㎓ 파장 주파수에서의 거리에 따른 삽입 손실
표 1에 기재된 바와 같이, 몇몇 재료를 1 ft x 1 ft 편평한 플라크로 성형하여 시험하였다. 이들 플라크를 정밀 기계가공하여 약 2.18 mm 구조적 두께를 얻었다. 롤러 접착기(roller applicator)를 사용하여, 0.25mm 두께의 난연성(FR) 재료 베이스코트와 0.11mm 두께의 장식용 색상 상부 코트를 각각의 플라크에 도포하였다. 코팅된 플라크 표면은 롤러 코트 적용으로 인해 다소 거칠었다. 전체 시편 구조 두께는 2.54 mm이다.
혼 안테나 설정을 사용하여, 안테나로부터 플라크 표면 거리의 함수로서 24 내지 40 ㎓ 파장 주파수 스펙트럼의 원거리장에서 삽입 손실(dB 단위의 S21)을 측정한다.
도 17a 및 도 17b는 시험된 플라크 중 하나에 대해 측정된 삽입 손실(dB 단위) 데이터를 나타내는 사이클론 플롯을 나타낸다. 도 17a는 24 내지 40 ㎓ 파장 주파수 범위(X축)에 걸쳐 0.5 mm 증분으로 0 내지 100 mm 거리 범위에 걸쳐 측정된 dB(Y축)의 삽입 손실의 사이클론 플롯이다. 도시된 각각의 라인은 0.5 mm 거리 증분이다. 도 17b는 24 내지 40 ㎓ 파장 주파수 범위에 대해 0 내지 100 mm 거리 변동에 걸쳐 측정된 시험된 플라크의 삽입 손실 변동(Y축)을 도시한다.
실시예 19: 28 ㎓ 파장 주파수에서의 배열 안테나 시험
상기 실시예 18에 기재된 플라크 시편을 다음으로 28 ㎓로 조정된 위상 배열 안테나를 사용하여 시험하였다.
복사뿐만 아니라 반사 패턴의 변화, 예를 들어, 메인 로브, 사이드 로브, 반사, 조준 오차, 및 상대 삽입 손실(dB 단위)은 28 ㎓ 주파수 및 2개의 무선 안테나 거리에서 측정되었고, 즉, i) 서로에 근접하여, 도 18a에서 "0 mm 거리" 플롯을 참조하고, ii) 몇 파장 떨어져서, 도 18b에서 "25 mm 거리" 플롯을 참조한다. 메인 빔 조준 손실, 오차, 3dB 빔 폭 변화, 1차 사이드 로브 이득 증가, 및 백로브/반사된 로브 이득 증가에 대한 입사광선 측정은 0°, 30° 및 60°의 3개의 방위각에서 수행되었다. 용어 "방위각"은 구형 좌표계의 각도 측정이다. 도 18a 및 도 18b에서, 실선은 플라크 사이의 시편이 없는 2개의 안테나 시스템의 기준 성능을 나타내고, 점선은 0 mm 및 25 mm 거리 간격에서 2개의 안테나 시스템으로 시험된 플라크 성능을 나타낸다.
도 18a의 "0 mm 거리"에서 각각의 방위각의 메인 로브는 손실이 거의 없는 것을 나타내고 사이드 로브는 개선되었다.
실시예 20: 500 ㎒ 내지 6 ㎓ 주파수 범위에서의 통신장비용 인클로저
3차원 인클로저는 유리 섬유 강화 열가소성 폴리머로 만들어진 패널로 제조된다. 패널 구조적 두께는 페인트 코팅을 제외하고 약 2 mm이다. 인클로저는 통신장비, 즉 라디오, 안테나, 전원 공급 장치를 수용한다. 500 ㎒ 내지 6 ㎓ 사이의 무선 신호 주파수 범위에서, 1 dB과 0 dB 사이의 신호 감쇠가 관찰된다.
실시예 21: 24 ㎓ 내지 30 ㎓ 주파수 범위에서의 통신장비용 인클로저
3차원 인클로저는 유리 섬유 강화 열가소성 폴리머로 만들어진 패널로 제조된다. 패널 구조적 두께는 페인트 코팅을 제외하고 약 3 mm이다. 인클로저는 커패시터, 액추에이터, 전력 케이블 종단, 소형 안테나, 전력 변속기/전원 조절기, 광섬유, 라디오, 다이플렉서/멀티플렉서, 동축 케이블, 및 이들의 조합과 같은 통신장비를 수용하고, 예를 들어, 안테나 은폐, 휴대폰 케이스, 전자부품용 하우징, 섬유 종단 상자, 동축 케이블 외피 등을 제공할 수 있다. 24 ㎓ 내지 30 ㎓ 사이의 무선 신호 주파수 범위에서, 1 dB과 0 dB 사이의 신호 감쇠가 관찰된다.
실시예 22: 36 ㎓ 내지 40 ㎓ 주파수 범위에서의 통신장비용 인클로저
3차원 인클로저는 유리 섬유 강화 열가소성 폴리머로 만들어진 패널로 제조된다. 패널 구조 두께는 페인트 코팅을 제외하고 약 2 mm이다. 인클로저는 커패시터, 액추에이터, 전력 케이블 종단, 소형 안테나, 전력 변속기/전원 조절기, 광섬유, 라디오, 다이플렉서/멀티플렉서, 동축 케이블, 및 이들의 조합과 같은 통신장비를 수용하고, 예를 들어, 안테나 은폐, 휴대폰 케이스, 전자부품용 하우징, 섬유 종단 상자, 동축 섬유 외피 등을 제공할 수 있다. 36 ㎓ 내지 40 ㎓ 사이의 무선 신호 주파수 범위에서, 1 dB과 0 dB 사이의 신호 감쇠가 관찰된다.
비교예 1: 전자기 신호 전송용 윈도우를 갖는 패널
도 20a 내지 도 20c는 패널(3a 내지 3c)의 개략도이다. 패널(3a 내지 3c)은 각각의 개구(5a 내지 5c)를 포함한다. 패널(3a 내지 3c)은 정사각형 형상, 직사각형 형상(3a), 원통형 형상(3b), 디스크 형상(3c), 또는 임의의 다른 적합한 형상과 같은 다수의 적합한 기하학적 형상을 가질 수 있다.
이러한 패널 중 하나 이상으로 형성된 인클로저(미도시)는 전자기 장비 중 하나 이상의 항목을 수용할 수 있다. 전자기 장비의 예는, 예를 들어, 회로 차단기/분리로 종단된 3상 전기 와이어; 전력 변압기/전력 조절기; 광섬유 와이어 및 섬유 종단 상자; 라디오 또는 라디오들; 다이플렉서/멀티플렉서(무선당); 라디오에서 안테나로의 동축 케이블; 또는 안테나를 포함한다. 이러한 인클로저는 또한 원격 안테나 장착 위치에 대한 동축 관통을 필요로 할 수 있다. 인클로저는 임의의 목표 애플리케이션을 수용하도록 설계되고, 온도 제어 시스템(팬, 벤트 홀, 또는 슬롯), 내부용 액세서 도어(나사 고정, 클립 고정, 힌지형), 및 장착 액세서리(브래킷, 나사 장착부, 회전 장착부, 슬라이딩 가이드) 등을 갖는다.
개구(5A, 5B, 또는 5C)는 전자기 신호의 전송을 가능하게 하는 임의의 적합한 재료로 구성된 윈도우 구조 또는 조립체에 장착될 수 있다. 예는 단층 또는 다층 투명 필름, 시트, 유리 커버, 금속 또는 플라스틱 메시 등을 포함한다. 감소된 신호 강도 손실을 갖는 전자기 신호 이송을 수용하기 위해 상이한 형상 및 크기의 다수의 이러한 개구가 있을 수 있다.
이러한 패널(들) 및 이로부터 형성된 인클로저(들)는 중합체, 플라스틱, 폼, 금속, 복합체 등과 같은 임의의 적합한 재료일 수 있지만, 신호 전송에 필요한 개구(들)의 통합으로 인해 이러한 인클로저는 설계, 제작, 장착 및 유지가 복잡해진다. 또한, 패널, 및 패널 재료와 상이한 재료가 장착된 개구 또는 윈도우를 갖는 이로부터 제조된 인클로저는 구조적 무결성, 기계적 강도 및 내충격성을 손상시키면서 이러한 구조를 덜 내구성(예를 들어, 짧은 수명 주기)으로 만든다. 인클로저는 패널 재료와 상이한 재료가 장착된 개구 또는 윈도우가 없는 경우 본 발명에 사용된 바와 같이 "윈도우가 없는"것으로 간주된다.
실시예 23: 전자기 신호가 전송되거나 수신되는 패널
도 21a 내지 도 21c는 인클로저(23, 25, 및 27)의 개략도이다. 비교예 1과 비교하여, 인클로저(23, 25, 및 27)는 본원의 실시예에 기술된 바와 같은 두께를 갖고 전자기 신호의 전송 또는 수신을 위한 별도의 개구 또는 윈도우를 갖지 않는다. 인클로저는 정사각형, 직사각형(도 21a의 인클로저(23)), 원통형(도 21b의 인클로저(25)), 디스크(도 21c의 인클로저(27)), 돔형, 원뿔형, 또는 임의의 적합한 형상과 같은 임의의 적합한 기하학적 형상일 수 있다.
형성된 인클로저는 연속적으로 성형된 물품의 일부이다. 본 실시예에 기재된 물품은 전자장비용 내후성 차폐를 제공하는 데 유용할 수 있다. 이러한 인클로저(미도시), 또는 이러한 인클로저 중 하나 이상으로부터 형성된 물품은 전자기 장비의 하나 이상의 항목을 수용할 수 있다. 전자장비는, 예를 들어, 회로 차단기/분리로 종단된 3상 전기 와이어; 전력 변압기/전력 조절기; 광섬유 와이어 및 섬유 종단 상자; 라디오 또는 라디오들; 다이플렉서/멀티플렉서(무선당); 라디오에서 안테나로의 동축 케이블; 안테나를 포함할 수 있다. 이러한 인클로저는 또한 원격 안테나 장착 위치에 대한 동축 관통을 필요로 할 수 있다. 인클로저는 임의의 목표 애플리케이션을 수용하도록 설계되고, 온도 제어 시스템(팬, 벤트 홀, 또는 슬롯), 내부용 액세서 도어(나사 고정, 클립 고정, 힌지형), 및 장착 액세서리(브래킷, 회전 장착부, 슬라이더 장착부) 등을 갖는다.
인클로저 본체가 설계, 제작, 장착 및 유지에 간단하게 이러한 인클로저를 만들지만, 전자기 신호의 전송 및 수신 동안 임의의 개구(들) 또는 윈도우(들)의 부재가 발생한다. 또한, 이러한 패널 및 이로부터 제조된 인클로저는 패널 재료와 상이한 재료가 장착된 개구 또는 윈도우가 없는 경우 구조적 무결성, 강도 및 내충격성이 잘 보존된 상태로 이러한 구조를 더 내구성(예를 들어, 오래 지속됨)으로 만든다.
실시예 24: 30 ㎓ 주파수 전자기 신호가 송신되거나 수신되는, PA66 기반 패널 및 인클로저
몇몇 패널 구조는 "PA66-IM-GF30"으로 표지된 PA66 기반 열가소성 수지를 사용하여 성형되고, 본 발명의 표 1에서 "L" (50% RH)로 표지된 시편에 상응한다. PA66-IM-GF30은 INVISTA™ PA66 재료를 사용하여 제조되고 30 중량% 유리 섬유(GF) 보강재를 갖는 충격 개질된 폴리올레핀을 추가로 함유한다. 4개의 패널의 밀도는 1.097, 1.244, 1.277 및 1.361 g/cc이다.
이렇게 형성된 패널을 연결하여 48 "L x 24" W x 12 "D(또는 4 'L x 2 'W x 1 'D)의 치수를 갖는 3차원 직사각형 인클로저를 형성하였다. 적절한 네트워크 통신장비는 인클로저 내부에 수용되었다. 인클로저는 필름, 유리 커버, 시트 등과 같은 임의의 투명 매체를 갖는 별도의 개구 또는 윈도우를 함유하지 않았다. PA66-IM-GF30 수지 시편은 30 ㎓ 주파수에서 모두 측정된, 3.5의 유전상수 및 0.0142의 손실계수(DF)를 가졌다.
패널 벽 구조 두께는 패널 벽을 가로지르는 전송 동안 0.5 dB 미만의 손실을 갖는 30 ㎓ 주파수 전자기 신호의 전송 및 수신에 대해 약 3 mm로 유지되었다. 이러한 전자기 신호 전송 및 수신은 투명 또는 광학 윈도우를 통해 발생하지 않는다.
실시예 25: 40 ㎓ 주파수 전자기 신호가 송신되거나 수신되는 PA66 기반 패널 및 인클로저
본 발명의 표 1에서 "H" (50% RH)로 표지된 시편에 상응하는, "PA66-PPE"로 표지된 PA66 기반 열가소성 수지를 사용하여 몇몇 패널 구조물을 성형하였다. PA66-PPE는 비강화 열가소성 수지이다. 패널의 밀도는 ≥1.1 g/cc 및 ≤1.4 g/cc이다.
이렇게 형성된 패널을 연결하여 약 22' 내지 약 36"외경 및 약 0.5' 내지 약 6.5' 길이의 치수(또는 3' O.D x 5' 길이 실린더)를 갖는 3차원 원통형 인클로저를 형성하였다. 적절한 네트워크 통신장비는 인클로저 내부에 수용되었다. 인클로저는 필름, 유리 커버, 시트 등과 같은 임의의 투명 매체를 갖는 별도의 개구 또는 윈도우를 함유하지 않았다. PA66-PPE 수지 시편은 40 ㎓ 주파수에서 모두 측정된, 약 2.82의 유전상수 및 약 0.0074의 손실계수(DF)를 가졌다.
패널 벽 구조 두께는 패널 벽을 가로지르는 전송 동안 0.5 dB 미만의 손실을 갖는 40 ㎓ 주파수 전자기 신호의 전송 및 수신에 대해 약 4 mm로 유지되었다. 이러한 전자기 신호 전송 및 수신은 투명 또는 광학 윈도우를 통해 발생하지 않았다.
실시예 26: 6 ㎓(3 ㎓) 이하 주파수 전자기 신호가 송신되거나 수신되는 PA66 기반 패널 및 인클로저
본 발명의 표 1에서 "H" (c50% RH)로 표지된 시편에 상응하는, "PA66-PPE"로 표지된 PA66 기반 열가소성 수지를 사용하여 몇몇 패널 구조물을 성형하였다. PA66-PPE는 비강화 열가소성 수지이다. 패널의 밀도는 ≥1.1 g/cc 및 ≤1.4 g/cc이다.
형성된 패널은 연결되어 6 ㎓ 이하 5G 및 4G LTE 무선 장비 슈라우드를 위해 의도된 3차원 클램셸 형상의 인클로저를 형성한다. 적절한 네트워크 통신장비는 인클로저 내부에 수용된다. 인클로저는 필름, 유리 커버, 시트 등과 같은 임의의 투명 매체를 갖는 별도의 개구 또는 윈도우를 포함하지 않는다. PA66-PPE 수지 시편은 3 ㎓ 주파수에서 모두 측정된, 약 2.84의 유전상수 및 약 0.0095의 손실계수(DF)를 가졌다.
패널 벽 구조 두께는 패널 벽을 가로지르는 전송 동안 0.5 dB 미만의 손실을 갖는 3 ㎓ 주파수 전자기 신호의 전송 및 수신에 대해 약 4 mm로 유지되었다. 이러한 전자기 신호 전송 및 수신은 투명 또는 광학 윈도우를 통해 발생하지 않는다.
본 발명의 폴리아미드계 클램셸 무선 슈라우드는 약 20 내지 25 lb의 중량이고, 6 ㎓ 이하 5G 및 4G LTE 무선 주파수 전송 시장에서 비용 효율적이고 내구성 있는 해결책을 제공한다. 무선파 전송 및 수신 기능을 위한 필요한 개구를 갖는 등가 금속 슈라우드는 더 고가이고, 덜 내구성이고 더 무거운(약 60 내지 70 lbs) 것이다.
실시예 27: RF 시험 - 24 내지 40 ㎓ 파장 주파수에서의 거리에 따른 삽입 손실
실시예 18과 유사하게, 안테나로부터 시험 시편 플라크 표면 거리의 함수로서, 24 내지 40 ㎓ 파장 주파수 스펙트럼의 원거리 장에서 삽입 손실(dB 단위의 S21)을 측정하기 위해 혼 안테나 셋업을 사용하였다. 표 1에 기재된 바와 같이, 몇몇 재료를 1 ft x 1 ft 편평한 플라크로 성형하여 시험하였다. 이들 플라크를 정밀 기계가공하여 약 2.18 mm 구조적 두께를 얻었다. 분무 코팅 기술을 사용하여 0.56 mm 두께의 난연성(FR) 재료의 베이스코트 및 0.15 mm 두께의 장식용 색상 상부 코트를 각각의 플라크에 도포하였다. 전체 시편 구조 두께는 2.89 mm이다.
도 22는 24 내지 40 ㎓ 주파수 범위(X축)에 걸쳐 0.5 mm 증분으로 0 내지 100 mm 거리 범위에 걸쳐 측정된 dB(Y축)의 삽입 손실의 사이클론 플롯이다 도시된 각각의 라인은 0.5 mm 거리 증분이다.
실시예 28: 28 ㎓ 파장 주파수에서의 배열 안테나 시험
상기 실시예 24에 기재된 플라크 시편을 다음으로 28 ㎓로 조정된 위상 배열 안테나를 사용하여 시험하였다.
복사뿐만 아니라 반사 패턴의 변화, 예를 들어, 메인 로브, 사이드 로브, 반사, 조준 오차, 및 상대 삽입 손실(dB 단위)은 28 ㎓ 주파수 및 2개의 무선 안테나 거리에서 측정되었고, 즉, i) 서로 근접하는(도 23a에 "0 mm 거리" 플롯), 및 ii) 도 23b에 몇 파장 떨어진("25 mm 거리") 플롯이다. 메인 빔 조준 손실, 오차, 3 dB 빔 폭 변화, 1차 사이드 로브 이득 증가, 및 백로브/반사된 로브 이득 증가에 대한 입사광선 측정은 0°, 30°, 및 60°의 3개의 방위각에서 수행되었다.
도 23a 및 도 23b에서, 실선은 플라크 사이의 시편이 없는 2개의 안테나 시스템에 대한 기준선 성능을 나타내고, 점선은 0 mm 및 25 mm 거리 간격에서 2개의 안테나 시스템으로 시험된 플라크 성능을 나타낸다.
실시예 19의 도 18a 및 도 18b 중 하나의 것과 비교하여, 도 23a 및 도 23b에서, 각각, "0 mm 거리" 및 "25 mm 거리"를 위해, 각각의 방위각에서의 메인 로브는 손실을 거의 나타내지 않고 측면 로브는 개선되었다.
실시예 29: 표 1의 시편에 대한 기계적 성능 데이터
표 1로부터의 재료 시편 중 일부를 기계적 성능에 대해 시험하였다. 구체적으로, PA66+PPE에 대한 "G" [DAM] 및 "H" [Cond]로 표지된 재료에 대한 시편뿐만 아니라 PA66+GF30에 대한 "C" [DAM] 및"D " [Cond]로 표지된 재료를 시험하였다. 각각, "PA66+PPE GF20" 및 "PA66 GF20"으로 지칭되는, 20 중량% GF 보강된 PA66+PPE 및 20 중량% GF 보강된 PA66 재료(표 1에 미기재)를 사용하여 추가적인 시편을 제조하였다. 하기 표 11a 내지 표 11f는 40℃ 이하, 23℃, 및 50℃의 3개의 온도에서 시험된 시편에 대한 기계적 성능 데이터를 제공한다.
[표 11a]
Figure pct00011
[표 11b]
Figure pct00012
[표 11c]
Figure pct00013
[표 11d]
Figure pct00014
[표 11e]
Figure pct00015
[표 11f]
Figure pct00016
실시예 30
이 실시예 30은 유리 강화 섬유가 없는 나일론-6,6(실시예 30a), 30 중량%의 유리 강화 섬유를 함유하는 나일론-6,6(실시예 30b) 및 폴리카보네이트(실시예 30c)에 대한 두께 범위를 나타낸다.
[표 12a]
Figure pct00017
[표 12b]
Figure pct00018
[표 12c]
Figure pct00019
실시예 31a 내지 실시예 31e: PA66/DI 제형을 포함하는 시편
표 13에 제시된 조성 범위에서 유리 섬유, 난연제(FR) 첨가제, 열 안정화제 첨가제 및 UV 안정화제와 함께 PA66/DI를 포함하는 몇몇 제형이 제조된다.
[표 13]
Figure pct00020
표 13 제형에서, 난연제(FR) 첨가제의 비제한적인 예는 Exolit® OP 1080P, Exolit® OP 1314, Exolit® OP 1400, 등을 포함할 수 있다. 상기 Exolit® 난연제(FR) 첨가제는 Clariant로부터 상업적으로 이용 가능하다.
표 13 제형에서, UV 안정화제 첨가제의 비제한적인 예는 카본 블랙(19 nm 범위), Irganox®의 상업적 제품, 포스파이트 기반 상업용 첨가제, 장애 아민 광(HAL) 안정화제(예를 들어, Nylostab®의 상업적 제품), UV 흡수제 첨가제, 및 이들의 조합과 같은 유기 UV/열 안정화제를 포함할 수 있다.
표 13 제형에서, 열 안정화제 및 사슬 연장 첨가제의 비제한적인 예는 구리 또는 유기계, Irganox® B1171, Irganox® B1098, Bruggolen?? TP-H1802, Bruggolen™ M1251 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, Irganox® B1171은 BASF의 상업적 중합체 첨가제 생성물이다.
착색제 첨가제는 표 13 제형의 성형 단계에서 첨가될 수 있다. 이러한 착색제 첨가제의 비제한적인 예는 열가소성 수지 산업에서 이용 가능한 상업적 제품을 포함할 수 있다.
시험 플라크를 표 13 제형을 사용하여 제조하고, "유전상수 및 손실계수 결정" 섹션에서 상기 기재된 바와 같다. 유전상수 및 손실 탄젠트 값은 전술한 시험 방법 및 20 내지 40 ㎓의 신호 주파수 범위에 따라 결정된다. 표 14는 본 발명에 따라 제조된 다양한 시편에 대해 측정된 유전 성능 데이터의 요약을 제공한다. 용어 "손실 탄젠트"는 매질을 통한 흡수로 인해 파장이 얼마나 많이 감쇠할 것인지를 측정하는 것이다.
[표 14]
Figure pct00021
실시예 32a 내지 실시예 32c: PA66 시편에 대한 난연제(FR) 성능 시험
하기 표 15에서, 난연성(FR) 성능 데이터는 본 발명에 따른 여러 시편에 대해 요약된다. 시험된 시편은 V-0의 전체 UL-94 시험 등급을 달성하였다. V-0의 유사한 UL-94 시험 등급은 20 중량% GF 보강재, 20 중량%의 난연제(FR) 첨가제 및 최대 3 중량%까지의 UV 첨가제 및 착색제 각각을 함유하는 PA66/DI 시편에 대해 예상된다. 표 15에 사용된 FR 코팅은 상업적으로 이용 가능하다.
[표 15]
Figure pct00022
중합체 수지 시스템의 난연 성질을 평가하는 데 사용될 수 있는 다양한 시험 및 표준이 있다. Underwriters' Laboratories 시험 번호 UL 94는 난연성 열가소성 화합물에 대한 한 가지 산업 표준 시험으로서의 역할을 한다. "장치 및 애플리케이션의 부품용 플라스틱 재료의 가연성 시험에 대한 UL 94 표준(UL 94 Standard for Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances)"은 시험 방법 및 등급에 대한 기준의 세부사항을 제공한다. 시험 방법 ASTM D635는 수평 위치에서 플라스틱의 연소 속도 또는 연소 정도 및 시간에 대한 표준 시험 방법이다. 시험 방법 ASTM D3801은 수직 위치에서 고체 플라스틱의 비교 연소 특성을 측정하기 위한 표준 시험 방법이다. 수직 연소 시험 등급(예를 들어, V-0, V-1, V-2)은 수평 연소 등급(HB-1, HB-2, HB-3)보다 더 엄격하고 달성하기가 어렵다.
실시예는 놀랍게도 5G 서비스에 유용한 충분한 밀리미터파 신호를 전송하면서 밀리미터파 인클로저의 기계적 요건을 충족시키기 위해 개발될 수 있는 나일론-6,6 기반 공식을 보여주었다. 놀라운 이유 중 하나는 나일론-66이 물을 흡수하는 것이며, 이는 투과에 해로운 영향을 미치는 것으로 생각된다는 것이다. 발견된 이 제형의 또 다른 예상치 못한 유익한 특징은 다양한 첨가제와 호환 가능하며, 이는 폴리프로필렌 및 폴리카보네이트와 같은 다른 기본 열가소성 수지보다 더 양호하다. 열가소성 수지는 이의 우수한 가공성에 대해 유익한 것으로 밝혀졌다. 또한 놀랍게도, 5, 10, 20, 30 또는 그 이상의 중량% 유리 섬유(인장 강도 및 인성을 개선하기 위함)를 첨가하면 허용 가능한 밀리미터파 투과율을 갖는 합성 폴리아미드가 산출되는 것으로 밝혀졌다.
유리 섬유를 함유하지 않은 나일론-6,6에 대한 실시예 30a에 나타낸 바와 같이, 감쇠 계수 값은 최대 3.9 dB/㎓.cm(0.5 ㎓ 파장 주파수의 경우)의 범위일 수 있거나 0.05 내지 0.07 dB/㎓.cm(81 ㎓ 파장 주파수의 경우)의 범위일 수 있다. 30 중량%의 유리 섬유를 함유한 나일론-6,6에 대한 실시예 30b에서, 감쇠 계수 값은 최대 5.25 dB/㎓.cm(0.5 ㎓ 파장 주파수의 경우)의 범위일 수 있고, 0.10 내지 0.20 dB/㎓.cm(36 ㎓ 파장 주파수의 경우)의 범위일 수 있거나, 0.055 내지 0.075 dB/㎓.cm(81 ㎓ 파장 주파수의 경우)의 범위일 수 있다. 유사하게, 유리 섬유를 함유하지 않은 폴리카보네이트에 대한 실시예 30c의 경우, 감쇠 계수 값은 최대 3.0 dB/㎓.cm(0.5 ㎓ 파장 주파수의 경우)의 범위이거나 0.03 내지 0.045 dB/㎓.cm(81 ㎓ 파장 주파수의 경우)의 범위일 수 있다.
이용된 용어 및 표현은 제한이 아닌 설명의 방식으로 사용되며, 이러한 용어 및 표현의 사용에 있어서 제시되고 설명된 특징들 또는 이의 일부의 임의의 등가물을 배제하려는 의도는 없고, 다양한 변형이 본 발명의 양태의 범주 내에서 가능하다는 것이 인식된다. 따라서, 본 발명이 특정 양태 및 선택적인 특징에 의해 구체적으로 개시되었지만, 본 명세서에 개시된 개념의 변형 및 변화가 당업자에 의해 이루어질 수 있으며 그러한 변형 및 변화는 본 발명의 양태의 범주 내에 속하는 것으로 간주된다는 것이 이해되어야 한다.
양태의 목록.
하기의 양태가 제공되며, 이의 번호 매김은 중요도의 수준을 나타내는 것으로 해석되어서는 안 된다:
양태 1은 0.5 ㎓ 내지 81 ㎓ 주파수 범위에서 작동하는 무선 안테나를 보호하기 위한 인클로저 물품을 제공하고, 인클로저 물품은
제1 폴리아미드(
나일론-6,
나일론-6,6,
나일론-6 또는 나일론-6,6의 공중합체(적어도 하나의 반복 단위(즉,
폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드),
폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드), 또는
폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드)와 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드)의 공중합체)를 포함함),
이들의 혼합물, 또는
이들의 공중합체를 포함함); 및
제2 폴리아미드, 첨가제, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 열가소성 수지를 포함한다.
양태 2는 제1 두께의 제1 플레이트 및 제2 두께의 제2 플레이트를 포함하는 양태 1의 인클로저 물품을 제공한다.
양태 3은 양태 2의 인클로저 물품제공하고, 제1 플레이트와 제2 플레이트는 전자기 신호를 상이하게 감쇠시킨다.
양태 4는 양태 1 내지 양태 3 중 임의의 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는
제1 폴리아미드;
제2 폴리아미드; 및
첨가제를 포함한다.
양태 5는 양태 1 내지 양태 4 중 임의의 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 제1 폴리아미드는
나일론-6, 또는 나일론-6,6; 및
나일론-6 또는 나일론-6,6을 포함하는 공중합체(즉, 적어도 하나의 반복 단위(즉,
폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드),
폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드),
폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드) 반복 단위 대 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드) 반복 단위의 몰비가 약 60:40 내지 약 90:10 의 범위인, 폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드)와 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드)의 공중합체, 또는
이들의 혼합물)를 포함하는 공중합체)를 포함한다.
양태 6은 양태 1 내지 양태 4 중 임의이 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 제1 폴리아미드는
나일론-6, 또는 나일론-6,6; 및
나일론-6 또는 나일론-6,6 및 적어도 하나의 반복 단위(즉,
폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드),
폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드), 및/또는
폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드) 반복 단위 대 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드) 반복 단위의 몰비가 약 70:30 내지 약 75:25의 범위인, 폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드)와 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드)의 공중합체)를 포함하는 공중합체를 포함한다.
양태 7은 양태 1 내지 양태 6 중 임의의 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 제1 폴리아미드는 나일론-6 및 나일론-6,6 중 적어도 하나이다.
양태 8은 양태 1 내지 양태 7 중 임의이 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 첨가제를 포함하고 첨가제는 열가소성 수지의 최대 50 중량% 수준인 보강 섬유이다.
양태 9는 양태 8의 인클로저 물품을 제공하고, 강화 섬유는 유리 섬유, 실리콘 섬유, 탄소 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 폴리아크릴로니트릴 섬유, 현무암 섬유, 또는 이들의 혼합물을 포함한다.
양태 10은 양태 8 또는 양태 9 중 임의의 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 강화 섬유는 유리 섬유를 포함한다.
양태 11은 양태 1 내지 양태 10 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 첨가제를 포함하고, 첨가제는 자외선 저항성 첨가제, 난연성 첨가제, 정전기 방지 첨가제, 충격 개질제, 착색제, 수분 퇴치제, 또는 이들의 조합으로부터 선택된다.
양태 12는 양태 1 내지 양태 11 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 첨가제를 포함하고 첨가제는 열가소성 수지의 약 0.1 중량% 내지 약 30 중량%의 범위이다.
양태 13은 양태 1 내지 양태 12 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 첨가제를 포함하고 첨가제는 수지의 약 10 중량% 내지 약 30 중량%의 범위이고, 열가소성 수지의 투과도 손실은 500 ㎒ 내지 40 ㎓의 주파수를 갖는 신호에 대해 2 데시벨(dB) 미만이다.
양태 14는 양태 1 내지 양태 13 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 0.5 ㎓ 내지 6 ㎓ 주파수 범위, 24 ㎓ 내지 30 ㎓ 주파수 범위, 및 36 ㎓ 내지 40 ㎓ 범위 중 적어도 하나 내의 열가소성 수지의 투과도 손실은 1 데시벨(dB) 미만이다.
양태 15는 양태 14의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지의 투과도 손실은 0.5 데시벨(dB) 미만이다.
양태 16은 양태 1 내지 양태 15 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 물품은 무선 안테나를 완전히 둘러싼다.
양태 17은 양태 1 내지 양태 15 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 물품은 패널을 포함한다.
양태 18은 양태 17의 인클로저 물품을 제공하고, 물품은 균일한 두께를 갖는다.
양태 19는 양태 17 또는 양태 18 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 물품은 볼록한 프로파일, 오목한 프로파일, 또는 파형 프로파일을 갖는다.
양태 20은 양태 17 내지 양태 19 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 패널은 윈도우가 없다.
양태 21은 양태 1 내지 양태 20 중 어느 하나의인클로저 물품을 제공하고, 물품은 내후성이다.
양태 22는 양태 1 내지 21 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 수분 흡수로 인한 물품의 상대적인 중량 증가는 70℃ 및 62% 상대 습도의 분위기와 평형에서 4% 미만이다.
양태 23은 양태 1 내지 22 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 총 조성물 중량의 최대 50 중량% 수준의 강화 유리 섬유를 포함하고; 열가소성 수지는:
약 40 MPa 내지 약 300 MPa 범위의 인장 강도;
0.7 g/㎤ 내지 5 g/㎤ 범위의 밀도;
40 kJ/m2 내지 150 kJ/m2 범위의 충격 저항성; 및
물품에 충돌하는 신호의 방향이 물품의 표면에 수직인경우, 하기 중 적어도 하나의 신호 감쇠를 갖고, 물품 두께는 신호가 물품에 충돌하는 영역에 걸쳐 실질적으로 균일하다:
물품 두께가 0.5 mm 내지 6 mm인 경우, 주파수 500 ㎒ 내지 6 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB;
물품 두께가 0.5 mm 내지 4.5 mm인 경우, 주파수 24 ㎓ 내지 30 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB;
물품 두께가 0.5 mm 내지 4 mm인 경우, 주파수 36 ㎓ 내지 40 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB; 및
물품 두께가 0.5 mm 내지 3.5 mm인 경우 주파수 76 ㎓ 내지 81 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB.
양태 24는 양태 1 내지 양태 23의 인클로저 물품을 제공하고, 물품의 밀도는
0.7 g/㎤ 이상 내지 5 g/㎤ 이하;
0.8 g/㎤ 이상 내지 4 g/㎤ 이하, 및
0.85 이상 내지 3 g/㎤ 이하로부터 선택된 범위이다.
양태 25는 양태 1 내지 24 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 10 내지 50 중량%의 유리 섬유를 포함한다.
양태 26은 양태 25의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 12 내지 50 중량%의 유리 섬유를 포함한다.
양태 27은 양태 26의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 14 내지 40 중량%의 유리 섬유를 포함한다.
양태 28은 양태 25 내지 27 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 40 내지 300 MPa 범위의 인장 강도를 갖는다.
양태 29는 양태 1 내지 양태 28 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고,
물품 두께가 1.5 mm 내지 4 mm인 경우, 주파수 500 ㎒ 내지 6 ㎓의 신호에 대해 1 B 내지 0 dB;
물품 두께가 2.5 mm 내지 4 mm인 경우, 주파수 24 ㎓ 내지 30 ㎓의 신호에 대해 dB 내지 0 dB;
물품 두께가 1.75 mm 내지 2.75 mm인 경우, 주파수 36 ㎓ 내지 40 ㎓의 신호에 대해 1 B 내지 0 dB; 또는
물품 두께가 1.75 mm 내지 2.75 mm인 경우, 주파수 76 ㎓ 내지 81 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB의 실질적으로 균일한 신호 감쇠를 갖는다.
양태 30은 양태 1 내지 29 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 최대 20%의 난연성 첨가제 또는 난연성 코팅 중 적어도 하나를 포함하고, 인클로저 물품은 V-0의 UL-94 시험 등급을 갖는다.
양태 31은 양태 1 내지 양태 30 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 열가소성 수지는 PA66:DI(85:15 내지 96:4의 중량비), 약 5 내지 약 20 중량% 범위의 유리 섬유, 최대 약 20 중량% 범위의 난연성 첨가제, 최대 약 3 중량% 범위의 UV 첨가제, 최대 약 2 중량% 범위의 열 안정화제 첨가제, 및 최대 약 3 중량% 범위의 착색제 첨가제를 포함한다.
양태 32는 양태 1 내지 31 중 어느 하나의 인클로저 물품을 제공하고, 인클로저 물품은 사출 성형, 열성형, 압축 성형, 또는 압출 중 하나에 의해 형성된다.
양태 33은 무선 안테나로부터 이격된, 양태 1 내지 양태 32 중 어느 하나의 인클로저 물품을 포함하는 시스템을 제공한다.
양태 34는 양태 33의 시스템을 제공하고, 무선 안테나는 5G 광대역 셀룰러 네트워크 기술과 연관된 주파수 대역에서 작동한다.
양태 35는
상기 무선 안테나; 및
무선 안테나를 실질적으로 둘러싸는 양태 1 내지 양태 34 중 어느 하나의 인클로저 물품을 포함하는 시스템을 제공한다.
양태 36은 양태 35의 시스템을 제공하고, 무선 안테나는 5G 광대역 셀룰러 네트워크 기술과 연관된 주파수 대역에서 작동한다.
양태 37은 0.5 ㎓ 내지 81 ㎓ 주파수 범위에서 작동하는 무선 안테나를 보호하기 위한 인클로저 물품을 제공하고, 인클로저 물품은 나일론-6,6을 포함한다.
양태 38은 양태 1 내지 37 중 어느 하나의 인클로저를 통해 전자기파를 전송하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

Claims (38)

  1. 0.5 ㎓ 내지 81 ㎓ 주파수 범위에서 작동하는 무선 안테나를 보호하기 위한 인클로저 물품으로서,
    제1 폴리아미드(
    나일론-6,
    나일론-6,6,
    나일론-6 또는 나일론-6,6의 공중합체(적어도 하나의 반복 단위(즉,
    폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드),
    폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드), 또는
    폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드)와 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드)의 공중합체)를 포함함),
    이들의 혼합물, 또는
    이들의 공중합체를 포함함); 및
    제2 폴리아미드, 첨가제, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 열가소성 수지를 포함하는, 인클로저 물품.
  2. 제1항에 있어서, 제1 두께의 제1 플레이트 및 제2 두께의 제2 플레이트를 포함하는, 인클로저 물품.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 전자기 신호를 상이하게 감쇠시키는, 인클로저 물품.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는
    상기 제1 폴리아미드;
    상기 제2 폴리아미드; 및
    첨가제를 포함하는, 인클로저 물품.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 폴리아미드는
    나일론-6, 또는 나일론-6,6; 및
    나일론-6 또는 나일론-6,6을 포함하는 공중합체(즉, 적어도 하나의 반복 단위(즉,
    폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드),
    폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드),
    폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드) 반복 단위 대 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드) 반복 단위의 몰비가 약 70:30 내지 약 90:10의 범위인 폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드)와 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드)의 공중합체, 또는
    이들의 혼합물)를 포함하는 공중합체)
    를 포함하는, 인클로저 물품.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 폴리아미드는
    나일론-6, 또는 나일론-6,6; 및
    나일론-6 또는 나일론-6,6 및 적어도 하나의 반복 단위(즉,
    폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드),
    폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드), 및/또는
    폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드) 반복 단위 대 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드) 반복 단위의 몰비가 약 70:30 내지 약 75:25의 범위인, 폴리(헥사메틸렌 테레프탈아미드)와 폴리(헥사메틸렌 이소프탈아미드)의 공중합체)를 포함하는 공중합체
    를 포함하는, 인클로저 물품.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 폴리아미드는 나일론-6 및 나일론-6,6 중 적어도 하나인, 인클로저 물품.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 상기 첨가제를 포함하고 상기 첨가제는 상기 열가소성 수지의 최대 50 중량% 수준의 강화 섬유인, 인클로저 물품.
  9. 제8항에 있어서, 상기 강화 섬유는 유리 섬유, 실리콘 섬유, 탄소 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 폴리아크릴로니트릴 섬유, 현무암 섬유, 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 인클로저 물품.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 보강 섬유는 유리 섬유인, 인클로저 물품.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 상기 첨가제를 포함하고 상기 첨가제는 자외선 저항성 첨가제, 난연성 첨가제, 정전기 방지 첨가제, 충격 개질제, 착색제, 수분 퇴치제, 또는 이들의 조합으로부터 선택되는, 인클로저 물품.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 상기 첨가제를 포함하고 상기 첨가제는 상기 열가소성 수지의 약 0.1 중량% 내지 약 30 중량%의 범위인, 인클로저 물품.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 상기 첨가제를 포함하고 상기 첨가제는 상기 수지의 약 10 중량% 내지 약 30 중량%의 범위이고, 상기 열가소성 수지의 투과도 손실은 500 ㎒ 내지 40 ㎓ 사이의 주파수를 갖는 신호에 대해 2 데시벨(dB) 미만인, 인클로저 물품.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 0.5 ㎓ 내지 6 ㎓ 주파수 범위, 24 ㎓ 내지 30 ㎓ 주파수 범위, 및 36 ㎓ 내지 40 ㎓ 범위 중 적어도 하나 내에서 상기 열가소성 수지의 투과도 손실이 1 데시벨(dB) 미만인, 인클로저 물품.
  15. 제14항에 있어서, 상기 열가소성 수지의 투과도 손실이 0.5 데시벨(dB) 미만인, 인클로저 물품.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 물품은 상기 무선 안테나를 완전히 둘러싸는, 인클로저 물품.
  17. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 물품은 패널을 포함하는, 인클로저 물품.
  18. 제17항에 있어서, 상기 물품은 균일한 두께를 갖는, 인클로저 물품.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 물품은 볼록한 프로파일, 오목한 프로파일, 또는 파형 프로파일을 갖는, 인클로저 물품.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패널은 윈도우가 없는, 인클로저 물품.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 물품은 내후성인, 인클로저 물품.
  22. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 수분 흡수로 인한 상기 물품의 상대적인 중량 증가는 70℃ 및 62% 상대 습도의 분위기와 평형에서 4% 미만인, 인클로저 물품.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 총 조성물 중량의 최대 50 중량% 수준의 강화 유리 섬유를 포함하고; 상기 열가소성 수지는:
    약 40 MPa 내지 약 300 MPa 범위의 인장 강도;
    0.7 g/㎤ 내지 5 g/㎤ 범위의 밀도;
    40 kJ/m2 내지 150 kJ/m2 범위의 충격 저항성; 및
    상기 물품에 충돌하는 신호의 방향이 상기 물품의 표면에 수직인 경우, 하기 중 적어도 하나의 신호 감쇠를 갖고, 물품 두께는 신호가 상기 물품에 충돌하는 영역에 걸쳐 실질적으로 균일한, 인클로저 물품:
    상기 물품 두께가 0.5 mm 내지 6 mm인 경우, 주파수 500 ㎒ 내지 6 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB;
    상기 물품 두께가 0.5 mm 내지 4.5 mm인 경우, 주파수 24 ㎓ 내지 30 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB;
    상기 물품 두께가 0.5 mm 내지 4 mm인 경우, 주파수 36 ㎓ 내지 40 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB; 및
    상기 물품 두께가 0.5 mm 내지 3.5 mm인 경우 주파수 76 ㎓ 내지 81 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB.
  24. 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 물품의 밀도는
    0.7 g/㎤ 이상 내지 5 g/㎤ 이하;
    0.8 g/㎤ 이상 내지 4 g/㎤ 이하, 및
    0.85 이상 내지 3 g/㎤ 이하로부터 선택된 범위인, 인클로저 물품.
  25. 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 10 내지 50 중량%의 유리 섬유를 포함하는, 인클로저 물품.
  26. 제25항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 12 내지 50 중량%의 유리 섬유를 포함하는, 인클로저 물품.
  27. 제26항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 14 내지 40 중량%의 유리 섬유를 포함하는, 인클로저 물품.
  28. 제25항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 40 내지 300 MPa 범위의 인장 강도를 갖는, 인클로저 물품.
  29. 제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    물품 두께가 1.5 mm 내지 4 mm인 경우, 주파수 500 ㎒ 내지 6 ㎓의 신호에 대해 1 B 내지 0 dB;
    상기 물품 두께가 2.5 mm 내지 4 mm인 경우, 주파수 24 ㎓ 내지 30 ㎓의 신호에 대해 dB 내지 0 dB;
    상기 물품 두께가 1.75 mm 내지 2.75 mm인 경우, 주파수 36 ㎓ 내지 40 ㎓의 신호에 대해 1 B 내지 0 dB; 또는
    상기 물품 두께가 1.75 mm 내지 2.75 mm인 경우, 주파수 76 ㎓ 내지 81 ㎓의 신호에 대해 1 dB 내지 0 dB의 실질적으로 균일한 신호 감쇠를 갖는, 인클로저 물품.
  30. 제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 최대 20%의 난연성 첨가제 또는 난연성 코팅 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 인클로저 물품은 V-0의 UL-94 시험 등급을 갖는, 인클로저 물품.
  31. 제1항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 PA66:DI(85:15 내지 96:4의 중량비), 약 5 내지 약 20 중량% 범위의 유리 섬유, 최대 약 20 중량% 범위의 난연성 첨가제, 최대 약 3 중량% 범위의 UV 첨가제, 최대 약 2 중량% 범위의 열 안정화제 첨가제, 및 최대 약 3 중량% 범위의 착색제 첨가제를 포함하는, 인클로저 물품.
  32. 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인클로저 물품은 사출 성형, 열성형, 압축 성형, 또는 압출 중 하나에 의해 형성되는, 인클로저 물품.
  33. 무선 안테나로부터 이격된, 제1항 내지 제32항 중 어느 한 항의 인클로저 물품을 포함하는 시스템.
  34. 제33항에 있어서, 상기 무선 안테나는 5G 광대역 셀룰러 네트워크 기술과 연관된 주파수 대역에서 작동하는, 시스템.
  35. 시스템으로서,
    무선 안테나; 및
    상기 무선 안테나를 실질적으로 둘러싸는, 제1항 내지 제34항 중 어느 한 항의 인클로저 물품을 포함하는, 시스템.
  36. 제35항에 있어서, 상기 무선 안테나는 5G 광대역 셀룰러 네트워크 기술과 연관된 주파수 대역에서 작동하는, 시스템.
  37. 0.5 ㎓ 내지 81 ㎓ 주파수 범위에서 작동하는 무선 안테나를 보호하기 위한 인클로저 물품으로서, 나일론-6,6을 포함하는 인클로저 물품.
  38. 제1항 내지 제37항 중 어느 한 항의 인클로저를 통해 전자기파를 전송하는 단계를 포함하는, 방법.
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