CN111587272B - 聚苯硫醚树脂组合物、其制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品 - Google Patents

聚苯硫醚树脂组合物、其制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品 Download PDF

Info

Publication number
CN111587272B
CN111587272B CN201980005978.8A CN201980005978A CN111587272B CN 111587272 B CN111587272 B CN 111587272B CN 201980005978 A CN201980005978 A CN 201980005978A CN 111587272 B CN111587272 B CN 111587272B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyphenylene sulfide
sulfide resin
resin composition
plating
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980005978.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111587272A (zh
Inventor
李显珍
咸明照
金崇仁
李彦锡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Publication of CN111587272A publication Critical patent/CN111587272A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111587272B publication Critical patent/CN111587272B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00—Making preforms
    • B29B11/06—Making preforms by moulding the material
    • B29B11/10—Extrusion moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B7/00—Mixing; Kneading
    • B29B7/80—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29B7/88—Adding charges, i.e. additives
    • B29B7/90—Fillers or reinforcements, e.g. fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02—Polythioethers
    • C08G75/0204—Polyarylenethioethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C08K5/053—Polyhydroxylic alcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2248—Oxides; Hydroxides of metals of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/004—Additives being defined by their length
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及聚苯硫醚树脂组合物、该聚苯硫醚树脂组合物的制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品，所述聚苯硫醚树脂组合物包含：(a)25重量％至75重量％的包含95重量％以上的聚苯硫醚树脂的基础树脂；(b)0.1重量％至10重量％的LDS添加剂；(c)0.1重量％至5重量％的电镀种子生成促进剂；(d)10重量％至60重量％的玻璃纤维；以及(e)0至40重量％的矿物填料。根据本发明，提供用于激光直接成型(LDS)的聚苯硫醚树脂组合物、该聚苯硫醚树脂组合物的制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品，所述聚苯硫醚树脂组合物在不劣化聚苯硫醚树脂的固有性能，如耐热性、阻燃性和尺寸稳定性的情况下，具有优异的电镀黏附力和电镀精度，且介电损耗低。

Description

聚苯硫醚树脂组合物、其制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂 组合物制造的注塑制品
技术领域
[相关申请的交叉引用]
本申请要求于2018年12月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0164012的优先权，其公开内容通过引用并入本说明书中。
本发明涉及一种聚苯硫醚树脂组合物、该聚苯硫醚树脂组合物的制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品。更具体地，本发明涉及一种用于激光直接成型(LDS)的聚苯硫醚树脂组合物、该聚苯硫醚树脂组合物的制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品，所述聚苯硫醚树脂组合物在不劣化聚苯硫醚树脂的固有性能，如耐热性、阻燃性和尺寸稳定性的情况下，具有优异的电镀黏附力和电镀精度，并且介电损耗低。
背景技术
近年来，激光直接成型(以下称为LDS)技术引起了人们的关注。根据LDS技术，包含LDS添加剂的注塑制品的表面被激光束激活，并且对激活的部分进行电镀以形成导电图案层。
通常，注塑制品通过混合热塑性树脂和LDS添加剂并挤出和注射所述混合物来制造。在这种情况下，仅在被激光束图案化的区域中形成电镀种子，结果，在该区域上形成镀层。通过该方法制造的注塑制品的实例包括天线、电路等。
当将通用工程塑料用作热塑性树脂时，使用通用工程塑料制造的产品在高温下会变形，导致电镀部分产生不连续性。因此，产品的功能会丧失。
此外，具有优异耐热性的聚苯硫醚树脂由于砜基干扰电镀种子形成，因此限制了其在开发LDS材料中用作热塑性树脂。为解决这些问题，已经提出了通过将聚苯硫醚树脂和如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺和液晶聚合物的其它树脂混合制备的合金材料。然而，当使用通过这个方法制备的合金材料时，形成了电镀种子，但是聚苯硫醚树脂的固有性能大大下降，介电损耗升高。此外，当环境温度显著变化时，由于树脂之间的玻璃化转变温度、熔化温度和收缩率的差异，会发生变形，导致电镀部分不连续性。
因此，需要开发一种在不劣化聚苯硫醚树脂的固有性能的情况下促进电镀种子生成，并防止电镀部分出现不连续性的LDS材料。
[相关技术文献]
[专利文献]KR 2017-0024455A
发明内容
技术问题
因此，针对上述问题做出本发明，本发明的一个目的是提供一种用于激光直接成型(LDS)的聚苯硫醚树脂组合物、该聚苯硫醚树脂组合物的制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品，所述聚苯硫醚树脂组合物在不劣化聚苯硫醚树脂的固有性能，如耐热性、阻燃性和尺寸稳定性的情况下，具有优异的电镀黏附力和电镀精度，并且介电损耗低。
通过下面描述的本公开内容可以实现上述和其它目的。
技术方案
根据本发明的一个方面，提供一种聚苯硫醚树脂组合物，包含：(a)25重量％至75重量％的包含95重量％以上的聚苯硫醚树脂的基础树脂；(b)0.1重量％至10重量％的LDS添加剂；(c)0.1重量％至5重量％的电镀种子生成促进剂；(d)10重量％至60重量％的玻璃纤维；以及(e)0至40重量％的矿物填料。
根据本发明的另一个方面，提供一种聚苯硫醚树脂组合物的制备方法，该制备方法包括将(a)25重量％至75重量％的包含95重量％以上的聚苯硫醚树脂的基础树脂；(b)0.1重量％至10重量％的LDS添加剂；(c)0.1重量％至5重量％的电镀种子生成促进剂；(d)10重量％至60重量％的玻璃纤维；以及(e)0至40重量％的矿物填料熔融捏合并挤出。
根据本发明的又一个方面，提供一种包含所述聚苯硫醚树脂组合物的注塑制品。
有益效果
如上所述显而易见的是，本发明有利地提供一种用于激光直接成型(LDS)的聚苯硫醚树脂组合物、该聚苯硫醚树脂组合物的制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品。根据本发明，所述聚苯硫醚树脂组合物在不劣化聚苯硫醚树脂的固有性能，如耐热性、阻燃性和尺寸稳定性的情况下，具有优异的电镀黏附力和电镀精度，且介电损耗低。此外，由于所述聚苯硫醚树脂组合物不包含其它种类的树脂或包含少量的其它种类的树脂，因此可以防止电镀部分出现不连续性。
附图说明
图1是示出使用激光直接成型(LDS)技术在注塑制品的表面上形成镀层的工艺的示意图。
图2示出实施例中评价为“电镀的(◎)”、“部分电镀的(○)”或者“未电镀的(X)”的基板的图像。
具体实施方式
下文中，将详细描述根据本发明的聚苯硫醚树脂组合物、该聚苯硫醚树脂组合物的制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品。
一般来说，当将通用工程塑料用作用于LDS的树脂时，使用通用工程塑料制造的产品在高温下变形，导致在电镀部分产生不连续性。结果，产品的功能丧失。为解决这些问题，当使用具有良好耐热性的聚苯硫醚树脂时，由于其中的砜基干扰电镀种子形成，因此不能有效地形成镀层，并使聚苯硫醚树脂的固有性能下降。因此，为了克服这些限制，本发明人进行研究。结果，本发明人证实，当将含有95％以上的聚苯硫醚树脂的基础树脂与预定的LDS添加剂、电镀种子生成促进剂和玻璃纤维以特定的组成比混合时，上述问题得到解决。基于这些结果，本发明人进一步进行研究以完成本发明。
本发明的聚苯硫醚树脂组合物包含：(a)25重量％至75重量％的包含95重量％以上的聚苯硫醚树脂的基础树脂；(b)0.1重量％至10重量％的LDS添加剂；(c)0.1重量％至5重量％的电镀种子生成促进剂；(d)10重量％至60重量％的玻璃纤维；以及(e)0至40重量％的矿物填料。在这种情况下，可以提供一种用于LDS的聚苯硫醚树脂组合物，该聚苯硫醚树脂组合物在不劣化聚苯硫醚树脂的固有性能，如耐热性、阻燃性和尺寸稳定性的情况下，具有优异的电镀黏附力和电镀精度，并且介电损耗低，并且即使环境温度变化时也能防止电镀部分出现不连续性。
下文中，将对构成本发明的聚苯硫醚树脂组合物的各个组分进行如下详细描述。
(a)基础树脂
例如，根据本发明的基础树脂可以包含95重量％以上、优选98重量％以上的聚苯硫醚树脂。更优选地，基础树脂由100重量％的聚苯硫醚树脂组成。在这种情况下，聚苯硫醚树脂的固有性能可以良好地表现，介电损耗可以降低，并且即使环境温度变化时，也可以防止电镀部分出现不连续性。
例如，包含在聚苯硫醚树脂组合物中的基础树脂的含量可以为25重量％至75重量％、40重量％至70重量％、50重量％至60重量％或52重量％至56重量％。在此范围内，可以保持聚苯硫醚树脂的固有性能，如耐热性和机械性能，并且可以提高电镀效率、电镀黏附力和电镀精度。
例如，(a)的聚苯硫醚树脂可以是直链或支链(交联)聚苯硫醚树脂，优选直链聚苯硫醚树脂。在这种情况下，可以进一步提高电镀效率。
例如，支链聚苯硫醚树脂可以通过在聚合工艺中包括热固化工艺来制备。与支链聚苯硫醚树脂不同，直链聚苯硫醚树脂可以使用没有热固化工艺的改进的聚合方法来制备。此外，本发明所属领域中常用的直链或支链聚苯硫醚树脂可以用作本发明的直链或支链聚苯硫醚树脂，而没有特别地限制。
例如，当根据ASTM D1238在315℃/5kg的条件下测量熔融指数时，聚苯硫醚树脂的熔融指数可以为100g/10min至2,000g/10min、250g/10min至1,850g/10min或350g/10min至1,750g/10min。在此范围内，耐热性、机械性能、电镀效率、电镀黏附力和电镀精度可以优异。
例如，根据需要，基础树脂可以包含选自聚苯醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、热致液晶聚合物、聚醚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或多种作为基础树脂的剩余部分。
例如，聚苯乙烯可以是间规聚苯乙烯。
(b)LDS添加剂
当聚苯硫醚树脂组合物中包含的LDS添加剂被激光束照射时，释放或激活金属元素形成金属核。这些金属核以细小粒度嵌入被电磁波如激光束照射的区域中，并在电镀工艺中作为晶体生长的种子。
可以使用适用于包含LDS用树脂的模制品的电镀工艺作为本发明的电镀工艺，而没有特别地限制。例如，可以使用镀铜工艺、镀金工艺、镀镍工艺、镀银工艺、镀锌工艺或镀锡工艺作为本发明的电镀工艺。
可以使用通常用作LDS添加剂的金属化合物作为根据本发明的LDS添加剂，而没有特别地限制。优选地，本发明的LDS添加剂是包含铜的氧化物，更优选地是包含铜和铬的尖晶石结构的氧化物。在这种情况下，在没有劣化聚苯硫醚的固有性能的情况下，电镀性能可以优异。
例如，包含铜和铬的氧化物还可以包含选自Sb、Cu、Pb、Ni、Fe、Sn、Cr、Mn、Ag、Au和Co中的一种或多种。优选地，包含铜和铬的氧化物是含有Mn的Cu(Cr,Mn)2O4。在这种情况下，可以提高激光灵敏度，从而促进金属核的形成。
例如，聚苯硫醚树脂组合物可以包含0.1重量％至10重量％、1重量％至10重量％、2重量％至8重量％或者3重量％至7重量％的LDS添加剂。在此范围内，在不劣化基础树脂的固有性能的情况下，可以提高激光灵敏度和电镀性能。
(c)电镀种子生成促进剂
根据本发明的电镀种子生成促进剂可以有助于保持聚苯硫醚树脂的固有性能，如耐热性、阻燃性和尺寸稳定性，可以降低介电损耗，并且可以防止因环境温度变化而在电镀部分中出现不连续性。
例如，根据本发明的电镀种子生成促进剂是用于促进电镀种子生成的物质，并且可以是多元醇类电镀种子生成促进剂。优选地，电镀种子生成促进剂可以是具有4个以上、4至20个、4至10个或6至8个羟基的多元醇。在这种情况下，可以大大促进电镀种子的产生，并且由于去除氧化基团可以激活金属离子。
例如，多元醇可以是醚多元醇。在这种情况下，可以大大促进电镀种子的产生，并且由于去除氧化基团可以激活金属离子。
在本说明书中，多元醇可以分为烃的若干个氢被羟基取代的多羟醇，包含醚基的醚多元醇，包含酯基的酯多元醇。根据本发明的电镀种子生成促进剂优选为多羟醇或醚多元醇，更优选醚多元醇。在这种情况下，可以大大促进电镀种子的产生，并且由于去除氧化基团可以激活金属离子。
例如，聚苯硫醚树脂组合物可以包含0.1重量％至5重量％、0.2重量％至3重量％、0.3重量％至2重量％或0.5重量％至1重量％的电镀种子生成促进剂。在此范围内，可以大大促进电镀种子的产生，从而提高电镀效率。
(d)玻璃纤维
根据本发明的玻璃纤维优选为表面经环氧硅烷类化合物处理的玻璃纤维。在这种情况下，可以改善与聚苯硫醚树脂的相容性，从而在不劣化聚苯硫醚树脂的固有物理性能的情况下提高强度。
例如，基于100重量％的表面处理的玻璃纤维，环氧硅烷类化合物的使用量可以为0.1重量％至0.5重量％。在此范围内，可以提高相容性。
可以使用通常用于涂覆玻璃纤维的环氧硅烷类化合物作为本发明的环氧硅烷类化合物，而没有特别地限制。例如，环氧硅烷类化合物可以是由下面的式1表示的化合物。
[式1]
(R1)a-Si-(X)b
其中，R1表示具有至少一个环氧基的基团，X是羟基或能够与水反应生成羟基的取代基，a是1至3的整数，b是1至3的整数，其中满足“a+b＝4”。
作为另一实例，环氧硅烷可以是由下面式2表示的化合物。
[式2]
(R′O)3Si-R-X
其中，R'O表示甲氧基、乙氧基或乙酰氧基，R表示键或具有1至5个碳原子的亚烷基，X表示环氧基。
例如，玻璃纤维的平均直径可以为5μm至20μm，平均长度可以为1mm至10mm。作为另一实例，玻璃纤维的平均直径可以为8μm至15μm，平均长度可以为2mm至5mm。在此范围内，树脂组合物的强度可以优异，并且注塑制品的表面粗糙度可以良好。
在本说明书中，玻璃纤维的平均直径和平均长度可以使用本发明所属领域中常用的测量方法来测量，而没有特别地限制。例如，使用扫描电子显微镜(SEM)测量50个试样的直径或长度，并根据测量值计算平均值。
例如，聚苯硫醚树脂组合物可以包含10重量％至60重量％、20重量％至50重量％、25重量％至45重量％或30重量％至40重量％的玻璃纤维。在此范围内，在不劣化基础树脂的固有性能的情况下，强度可以优异。
(e)矿物填料
例如，矿物填料可以包括选自玻璃珠、高岭土、滑石、云母、黏土、碳酸钙、硅酸钙、碳化硅、氧化铝和氧化镁中的一种或多种。在这种情况下，可以防止产品翘曲，并且在将强度和耐热性保持在较高水平的同时，介电常数可以优异。
优选地，使用表面处理剂涂覆矿物填料。在这种情况下，可以防止产品翘曲，并且在将强度和耐热性保持在较高水平的同时，介电常数可以优异。
可以使用通常用于涂覆矿物填料的表面处理剂作为本发明的表面处理剂，而没有特别地限制。例如，表面处理剂可以包括脂肪酸、氨基硅烷、硅烷化合物、环氧树脂和丙烯酸树脂。
例如，矿物填料的粒径可以为1μm至10μm或3μm至8μm。在这种情况下，可以防止产品翘曲，并且介电常数可以优异。
在本发明中，可以使用本发明所属领域中常用的测量方法测量矿物填料的粒度，而没有特别地限制。例如，矿物填料的粒度可以通过显微镜观察来测量。作为一个具体的实例，使用扫描电子显微镜(SEM)测量50个试样的尺寸，并根据测量值计算出平均值。
例如，矿物填料可以具有球形形状。可以使用本发明所属领域中被分类为球形矿物填料的材料作为本发明的球形矿物填料，而没有特别地限制。此外，可以使用市售的球形矿物填料。
例如，聚苯硫醚树脂组合物可以包含0至40重量％、1重量％至40重量％、5重量％至20重量％或5重量％至15重量％的矿物填料。在此范围内，可以在不劣化基础树脂的固有性能的情况下，提高激光灵敏度和电镀性能。
其它添加剂
例如，根据本发明的其它添加剂可以包括选自阻燃剂、抗氧化剂、光稳定剂、扩链剂、反应催化剂、脱模剂、颜料、染料、抗静电剂、抗菌剂、加工助剂、金属钝化剂、氟系防滴剂、不包括玻璃纤维和矿物填料的无机填料、以及耐磨擦-耐磨损剂中的一种或多种。聚苯硫醚树脂组合物可以包含0.1重量％至5重量％、0.1重量％至2重量％或0.2重量％至1重量％的添加剂。在此范围内，可以实现本发明期望的效果。
聚苯硫醚树脂组合物的制备方法
根据本发明的聚苯硫醚树脂组合物的制备方法包括将(a)25重量％至75重量％的包含95重量％以上的聚苯硫醚树脂的基础树脂；(b)0.1重量％至10重量％的LDS添加剂；(c)0.1重量％至5重量％的电镀种子生成促进剂；(d)10重量％至60重量％的玻璃纤维；以及(e)0至40重量％的矿物填料熔融捏合并挤出的步骤。在这种情况下，可以提供用于LDS的聚苯硫醚树脂组合物，该树脂组合物在不劣化聚苯硫醚树脂的固有性能，例如耐热性、阻燃性和尺寸稳定性的情况下，具有优异的电镀黏附力和电镀精度，并且介电损耗低。
例如，聚苯硫醚树脂组合物的制备方法可以包括使用混合器或超级混合器将组分(a)至(d)或组分(a)至(e)混合，并使用双螺杆挤出机、单螺杆挤出机、辊磨机、捏合机或班伯里混合器熔融捏合并挤出混合物的步骤。
例如，聚苯硫醚树脂组合物的制备方法可以包括在挤出后使用造粒机切割挤出物获得粒料的步骤和使用除湿干燥器或热风干燥器干燥粒料的步骤。在这种情况下，在随后的注塑步骤中，可以容易地进行加工。
例如，可以在285℃至330℃或290℃至320℃以及150rpm至500rpm或200rpm至400rpm下进行熔融捏合并挤出。在此范围内，在组分没有分解的情况下可以容易地进行加工。
注塑制品
本发明的注塑制品包含上述聚苯硫醚树脂组合物。在这种情况下，可以提供在保持聚苯硫醚树脂的固有性能，如耐热性、阻燃性和尺寸稳定性的同时具有优异的电镀黏附力、电镀精度和低介电损耗的LDS注塑制品。
例如，可以通过注射上述聚苯硫醚树脂组合物或其粒料来制造注塑制品。
例如，在以50rpm至150rpm捏合粒料后，可以在290℃至320℃和30巴至200巴下进行注射。在这种情况下，模具温度可以为100℃至140℃或110℃至130℃。
例如，注塑制品可以包括通过激光束的直接照射形成的导电图案层。作为具体的实例，注塑制品可以是内置天线。
电镀工艺
将参照图1描述在根据本发明的注塑制品的表面上形成导电图案层的电镀工艺。
图1示意性地示出使用激光直接成型(LDS)技术在注塑制品的表面上形成镀层的工艺。在本发明中，注塑制品是均匀分布LDS添加剂的平坦基板，但是不要求必须是平坦基板，并且注塑制品的一部分或全部可以弯曲。
参考图1的第1张图像，可以用电磁波例如激光束照射基板上要形成导电图案的预定区域。当以这种方式用电磁波照射该区域时，如图1的第2张图像所示，由照射区域中存在的LDS添加剂形成金属核。金属核形成比电镀更高黏附力的表面，即黏合表面。由于黏合表面选择性地形成在被电磁波照射的特定区域上，因此，当进行后面描述的还原或电镀过程时，如图1的第3张图像所示，黏合表面中的导电金属离子被化学还原，并且在电磁波照射的区域上选择性地形成导电金属层，即，导电图案层。
此外，在上述金属核产生步骤中，可以发射电磁波中近红外线区域中的激光电磁波。例如，可以以1W至20W或3W至10W的平均功率发射波长为1,000nm至1,200nm、1,060nm至1,070nm或1,064nm的激光电磁波。由于电磁波例如激光束的发射条件设置在此范围内，可以由LDS添加剂有效地形成金属核和包含金属核的黏合表面。因此，可以形成良好的导电图案。
此外，在上述金属核产生步骤之后，如下面图1的第3张图像所示，可以进行通过化学还原或电镀产生金属核的区域来形成导电金属层的步骤。在还原或电镀步骤之后，可以在暴露金属核和黏合表面的预定区域上选择性地形成导电金属层。在其余区域，化学稳定的LDS添加剂，即非导电金属化合物，可以保持非导电性。因此，仅在基板上预定区域中选择性地形成精细导电图案。
例如，在还原或电镀步骤中，可以使用包含还原剂的酸性或碱性溶液处理产生金属核的基板。例如，溶液可以包含选自甲醛、次磷酸盐、二甲胺硼烷(DMAB)、二乙胺硼烷(DEAB)和肼中的一种或多种作为还原剂。
作为另一个实例，在还原或电镀步骤中，产生金属核的树脂产品或树脂层可以使用包含还原剂和导电金属离子的化学镀溶液处理。当进行还原或电镀步骤时，包含在金属核中的金属离子被还原，或在产生金属核的区域中，使用金属核作为种子使包含在化学镀溶液中的导电金属离子被化学还原，以便在电磁波照射的区域中选择性地形成良好的导电图案。在这种情况下，金属核和黏合表面强烈地结合到化学还原的导电金属离子上。
形成上述导电图案层的基板可以用作移动电话、平板电脑和汽车部件的内置天线。
在下文中，将参考下面优选的实施例更详细地描述本发明。然而，提供这些实施例仅用于说明的目的，不应解释为限制本发明的范围和精神。此外，对于本领域技术人员显而易见的是在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改，并且这些改变和修改也在所附权利要求的范围内。
[实施例]
在下面的实施例和比较例中使用的组分如下。
(A-1)聚苯硫醚：使用熔融指数为750g/10min(根据ASTM D1238在315℃/5kg下测量)的直链聚苯硫醚树脂。
(A-2)聚苯硫醚：使用熔融指数为450g/10min(根据ASTM D1238在315℃/5kg下测量)的支链(交联)聚苯硫醚树脂。
(B-1)聚邻苯二甲酰胺：使用熔融温度为305℃至310℃且固有黏度为0.90dl/g(根据ASTM D5225)的PA6T/66树脂。
(B-2)聚酰胺：使用相对黏度为2.0至5.5并且数均分子量(Mn)为20,000g/mol至500,000g/mol的PA6树脂。在这种情况下，将PA6树脂溶解在25℃的96％的硫酸溶液中，然后测量其相对黏度。
(B-3)聚酰胺：使用相对黏度为2.0至5.5并且数均分子量(Mn)为20,000g/mol至500,000g/mol的PA66树脂。在这种情况下，将PA66树脂溶解在25℃的96％的硫酸溶液中，然后测量其相对黏度。
(B-4)聚对苯二甲酸乙二醇酯：使用JSB599聚酯树脂。
(B-5)聚对苯二甲酸丁二醇酯：使用结晶时间(t1/2)超过750秒的半芳香TH6082产品。
(c)增容剂：使用甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝的乙烯橡胶。
(D)LDS添加剂：使用Cu(Cr,Mn)2O4。
(E)电镀种子生成促进剂：使用二季戊四醇。
(F)玻璃纤维：使用平均直径为10μm至13μm且平均长度为3mm至4mm的用环氧硅烷类化合物处理表面的玻璃纤维。
(G)矿物填料：使用粒径为5μm至6μm的球形碳酸钙。
实施例1至实施例8和比较例1至比较例10
根据表1和表2所示的组成将各组分进料到超级混合器中，基于100重量％的全部组成，向其中加入0.4重量％的包含抗氧化剂和润滑剂的添加剂，并进行混合。使用双螺杆挤出机在320℃下熔融捏合混合物，挤出以获得挤出物，然后使用造粒机切割挤出物获得粒料。然后，在120℃下干燥粒料4小时以上，并在310℃的注射温度和120℃的模具温度下注塑以制备100mm×100mm×2mm尺寸的基板。
使用G4装置(SPI Co.)在40kHz和1、2、3至10W条件下用1064nm激光束照射制备的基板以激活基板表面。然后，对表面激活的基底进行下面的化学镀工艺。
使用由MSC Inc.提供的MSMID-70制备电镀溶液，制备工艺如下。
将40ml的Cu溶液(MSMID-70A)、120ml的络合剂(MSMID-70B)、3.5ml的辅助络合剂(MSMID-70C)和2ml的稳定剂(MSMID-70D)溶解在700ml的去离子水中以制备Cu电镀溶液。将45ml的25％氢氧化钠和12ml的37％甲醛添加到1L的制备的Cu电镀溶液中，以制备最终的电镀溶液。
将表面被激光束激活的基板浸入电镀溶液中3至5小时，然后用蒸馏水清洗。
[实验例]
使用下面的方法测量通过实施例1至实施例8和比较例1至比较例10中的化学镀处理形成导电图案层的聚苯硫醚组合物基板的性能，结果如表1和表2所示。
*电镀程度(电镀效率)：通过肉眼判断基板的电镀状态并评价为“电镀(◎)”，“部分电镀(○)”或者“未电镀(X)”。对应于每种情况的基板的图像如图2所示。
*镀层黏附力：对电镀基板的10mm×10mm区域进行电镀，并以2mm的间隔分成25个相等的部分。然后，将3M胶带施用于该区域，然后将其剥落，并计算离开基板的部分的数量。根据结果，将镀层黏附力评定为“良好(◎)”、“一般(○)”或“不良(X)”。
*电镀精度：通过肉眼判断激光照射区域以外区域的电镀程度，并评定为“仅在照射区域电镀(◎)”、“对照射区域以外的区域的粗糙表面电镀(○)”、或“对照射区域以外的区域的光滑表面电镀(X)”。
*介电常数(Dk)和介电损耗(Df)：用直径为3cm的银浆涂覆试样的内表面，并在130℃下固化试样。使用介电常数计(阻抗分析仪4194A；HP Co.)测量Cp值和D值，然后计算Dk和Df。
[表1]
Figure BDA0002507725330000121
[表2]
Figure BDA0002507725330000122
Figure BDA0002507725330000131
如表1所示，可以确认，与不符合本发明的注塑制品(比较例1至比较例10)相比，包含本发明的聚苯硫醚树脂组合物的注塑制品(实施例1至实施例8)在不劣化聚苯硫醚树脂的固有性能，如耐热性、阻燃性和尺寸稳定性的情况下，具有优异的电镀黏附力和电镀精度，并且介电损耗低。特别地，在不包含作为(E)的电镀种子生成促进剂的二季戊四醇情况下，试样没有电镀。当使用另一种树脂进行合金化时，不仅在试样的选定区域电镀，而且在选定区域的周边或粗糙表面上部分形成镀层。此外，介电常数和/或介电损耗增加。

Claims (12)

1.一种聚苯硫醚树脂组合物，包含：
(a)25重量％至75重量％的包含95重量％以上的聚苯硫醚树脂的基础树脂；
(b)0.1重量％至10重量％的LDS添加剂；
(c)0.1重量％至5重量％的电镀种子生成促进剂；
(d)10重量％至60重量％的玻璃纤维；以及
(e)0至40重量％的矿物填料，
其中，(c)的所述电镀种子生成促进剂是多元醇类电镀种子生成促进剂，
其中，所述多元醇类电镀种子生成促进剂是含有4个以上羟基的多元醇。
2.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，(b)的所述LDS添加剂是含铜的氧化物。
3.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，(d)的所述玻璃纤维是表面被环氧硅烷类化合物处理过的玻璃纤维。
4.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，(d)的所述玻璃纤维的平均直径为5μm至20μm，平均长度为1mm至10mm。
5.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，(e)的所述矿物填料的含量为5重量％至40重量％。
6.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，(e)的所述矿物填料包括选自玻璃珠、高岭土、滑石、云母、黏土、碳酸钙、硅酸钙、碳化硅、氧化铝和氧化镁中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，(a)的所述聚苯硫醚树脂是直链聚苯硫醚树脂。
8.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，包含0.1重量％至5重量％的选自阻燃剂、抗氧化剂、光稳定剂、扩链剂、反应催化剂、脱模剂、颜料、染料、抗静电剂、抗菌剂、加工助剂、金属钝化剂、氟系防滴剂、不包括玻璃纤维和矿物填料的无机填料、以及耐磨擦-耐磨损剂中的一种或多种。
9.一种聚苯硫醚树脂组合物的制备方法，该制备方法包括将(a)25重量％至75重量％的包含95重量％以上的聚苯硫醚树脂的基础树脂；(b)0.1重量％至10重量％的LDS添加剂；(c)0.1重量％至5重量％的电镀种子生成促进剂；(d)10重量％至60重量％的玻璃纤维；以及(e)0至40重量％的矿物填料熔融捏合并挤出，
其中，(c)的所述电镀种子生成促进剂是多元醇类电镀种子生成促进剂，
其中，所述多元醇类电镀种子生成促进剂是含有4个以上羟基的多元醇。
10.一种注塑制品，包含权利要求1至8中任一项所述的聚苯硫醚树脂组合物。
11.根据权利要求10所述的注塑制品，包括导电图案层。
12.根据权利要求11所述的注塑制品，其中，所述注塑制品是内置天线。
CN201980005978.8A 2018-12-18 2019-11-14 聚苯硫醚树脂组合物、其制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品 Active CN111587272B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180164012A KR102473439B1 (ko) 2018-12-18 2018-12-18 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 사출성형품
KR10-2018-0164012 2018-12-18
PCT/KR2019/015566 WO2020130365A1 (ko) 2018-12-18 2019-11-14 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 사출성형품

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111587272A CN111587272A (zh) 2020-08-25
CN111587272B true CN111587272B (zh) 2023-01-31

Family

ID=71102583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980005978.8A Active CN111587272B (zh) 2018-12-18 2019-11-14 聚苯硫醚树脂组合物、其制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11623988B2 (zh)
EP (1) EP3699234B1 (zh)
JP (1) JP7016962B2 (zh)
KR (1) KR102473439B1 (zh)
CN (1) CN111587272B (zh)
WO (1) WO2020130365A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220204768A1 (en) * 2019-06-04 2022-06-30 Dic Corporation Polyarylene sulfide resin composition, molded article obtained by molding same, laminate, and production method thereof
US11258184B2 (en) 2019-08-21 2022-02-22 Ticona Llc Antenna system including a polymer composition having a low dissipation factor
US11637365B2 (en) 2019-08-21 2023-04-25 Ticona Llc Polymer composition for use in an antenna system
US11555113B2 (en) 2019-09-10 2023-01-17 Ticona Llc Liquid crystalline polymer composition
US11912817B2 (en) 2019-09-10 2024-02-27 Ticona Llc Polymer composition for laser direct structuring
US11646760B2 (en) 2019-09-23 2023-05-09 Ticona Llc RF filter for use at 5G frequencies
US11917753B2 (en) 2019-09-23 2024-02-27 Ticona Llc Circuit board for use at 5G frequencies
US11721888B2 (en) 2019-11-11 2023-08-08 Ticona Llc Antenna cover including a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor
JP2023515976A (ja) 2020-02-26 2023-04-17 ティコナ・エルエルシー 回路構造体
EP4019219A1 (en) 2020-12-22 2022-06-29 SHPP Global Technologies B.V. Polyphenylene sulfide compositions for laser direct structuring processes and the shaped articles therefore
US11728559B2 (en) 2021-02-18 2023-08-15 Ticona Llc Polymer composition for use in an antenna system
WO2024132849A1 (en) * 2022-12-23 2024-06-27 Dsm Ip Assets B.V. Pps composition, process for preparation, process for producing an article, and article made of the composition

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160016957A (ko) * 2013-06-04 2016-02-15 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 레이저 직접 구조화 기능을 갖는 열 전도성 폴리머 조성물
KR20170099296A (ko) * 2016-02-23 2017-08-31 롯데첨단소재(주) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
WO2018130972A1 (en) * 2017-01-11 2018-07-19 Sabic Global Technologies B.V. Composition with thermal conductivity and laser plating performance by core-shell structure lds additive with metal compounds coated on mineral filler surface

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004091685A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびその成形体
JP2006233101A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
WO2008123183A1 (ja) 2007-03-23 2008-10-16 Toray Industries, Inc. ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2009030030A (ja) * 2007-06-27 2009-02-12 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP5912704B2 (ja) 2011-03-18 2016-04-27 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
EP2706092B1 (de) * 2012-08-28 2014-12-24 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung
JP5675920B2 (ja) * 2012-09-14 2015-02-25 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法
JP6196478B2 (ja) 2013-06-11 2017-09-13 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
JP6492085B2 (ja) 2013-12-20 2019-03-27 エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト プラスチック成形用コンパウンド及びその使用
CN106133060B (zh) 2014-03-25 2018-09-14 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 聚合物组合物、其制品以及制备其制品的方法
CN107001813A (zh) 2014-12-12 2017-08-01 沙特基础工业全球技术公司 激光直接结构化材料及其制备方法
WO2017017660A1 (en) 2015-07-30 2017-02-02 Sabic Global Technologies B.V. Materials exhibiting improved metal bonding strength via addition of photopermeable colorant
KR20170024455A (ko) 2015-08-25 2017-03-07 주식회사 엘지화학 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 가지는 수지 구조체
KR20170129331A (ko) 2016-05-16 2017-11-27 (주)드림텍 Lds - lds 페인팅 반복 공정을 이용한 다층 회로 형성 방법
JP6802023B2 (ja) * 2016-09-30 2020-12-16 マクセルホールディングス株式会社 メッキ部品の製造方法
CN110268013A (zh) * 2017-01-11 2019-09-20 沙特基础工业全球技术公司 具有可激光活化金属化合物的可激光镀敷热塑性组合物及其成形制品
WO2018178128A1 (en) 2017-03-29 2018-10-04 Dsm Ip Assets B.V. Fiber reinforced polymer composition
CN108219630B (zh) 2018-02-08 2020-06-30 南京湘珀新材料科技有限公司 一种可激光活化的lds涂料及其制备方法和应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160016957A (ko) * 2013-06-04 2016-02-15 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 레이저 직접 구조화 기능을 갖는 열 전도성 폴리머 조성물
KR20170099296A (ko) * 2016-02-23 2017-08-31 롯데첨단소재(주) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
WO2018130972A1 (en) * 2017-01-11 2018-07-19 Sabic Global Technologies B.V. Composition with thermal conductivity and laser plating performance by core-shell structure lds additive with metal compounds coated on mineral filler surface

Also Published As

Publication number Publication date
EP3699234B1 (en) 2022-03-02
JP2021511398A (ja) 2021-05-06
JP7016962B2 (ja) 2022-02-07
WO2020130365A1 (ko) 2020-06-25
US20200369884A1 (en) 2020-11-26
CN111587272A (zh) 2020-08-25
KR102473439B1 (ko) 2022-12-02
KR20200075970A (ko) 2020-06-29
US11623988B2 (en) 2023-04-11
EP3699234A1 (en) 2020-08-26
EP3699234A4 (en) 2020-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111587272B (zh) 聚苯硫醚树脂组合物、其制备方法以及使用该聚苯硫醚树脂组合物制造的注塑制品
KR102067119B1 (ko) 첨가제로서 금속 산화물 및 금속 파우더의 조합을 사용하는 향상된 도금 성능
CN110272616B (zh) 通过反射添加剂具有增强镀敷性能和宽激光窗的高模量激光直接构建聚碳酸酯复合材料
TW201542684A (zh) 聚合物組成物、該聚合物組成物之物件及用於製備該聚合物組成物的方法
JP6527964B2 (ja) ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及び金属複合部品
US20200022264A1 (en) Ultra-thin, removable, catalytic film for laser direct structuring (lds) on a black or opaque substrate and the process thereby
CN111771013B (zh) 热塑性树脂组合物及其制造方法
EP4190855A1 (en) Resin composition, and methods respectively for manufacturing molded article and plated molded article
KR20160020658A (ko) 레이저 직접 구조화용 코팅제 조성물, 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 레이저 직접 구조화 방법
KR101742973B1 (ko) 전자파흡수성과 열전도성을 갖는 고분자 복합체 및 그 제조방법
KR101941343B1 (ko) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
CN114599737B (zh) 激光直接成型用树脂组合物、成型品和带镀层的成型品的制造方法
EP4267361A1 (en) Polyphenylene sulfide compositions for laser direct structuring processes and the shaped articles therefore
JP5440373B2 (ja) 電磁波抑制用樹脂成形品
CN115772295B (zh) 一种低比重激光直接成型材料及其制备方法和应用
CN112706485A (zh) 一种功能性复合材料及其制备方法
JP4803420B2 (ja) 射出成形回路部品とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant