JPH11145583A - 成形回路部品の製造方法 - Google Patents
成形回路部品の製造方法Info
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- JPH11145583A JPH11145583A JP32193797A JP32193797A JPH11145583A JP H11145583 A JPH11145583 A JP H11145583A JP 32193797 A JP32193797 A JP 32193797A JP 32193797 A JP32193797 A JP 32193797A JP H11145583 A JPH11145583 A JP H11145583A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形回路部品を必要最小限の大きさとし、簡
単な工程により製造コストを低減する。 【解決手段】 回路部品の外形形状に合致する形状のキ
ャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出して
一次成形品を成形し、一次成形品を表面粗化し、一次成
形品に形成すべき回路部分を除く全表面に空隙を有する
形状のキャビティ内に、表面粗化した一次成形品をイン
サートして、キャビティ内にオキシアルキレン基含有ポ
リビニルアルコール系樹脂を射出して二次成形品を成形
し、二次成形品を成形後に、露出している回路部分にパ
ラジウム、金などによる触媒を賦与し、触媒賦与後の二
次成形品を湯中にて加熱して二次成形によって成形した
部分を湯中に溶出させ、触媒賦与部分をめっきして回路
を形成する。
単な工程により製造コストを低減する。 【解決手段】 回路部品の外形形状に合致する形状のキ
ャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出して
一次成形品を成形し、一次成形品を表面粗化し、一次成
形品に形成すべき回路部分を除く全表面に空隙を有する
形状のキャビティ内に、表面粗化した一次成形品をイン
サートして、キャビティ内にオキシアルキレン基含有ポ
リビニルアルコール系樹脂を射出して二次成形品を成形
し、二次成形品を成形後に、露出している回路部分にパ
ラジウム、金などによる触媒を賦与し、触媒賦与後の二
次成形品を湯中にて加熱して二次成形によって成形した
部分を湯中に溶出させ、触媒賦与部分をめっきして回路
を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば内部アンテ
ナ等において表面の一部や貫通している穴の内周面等に
めっきを施して回路が形成してある成形回路部品の製造
方法に関する。
ナ等において表面の一部や貫通している穴の内周面等に
めっきを施して回路が形成してある成形回路部品の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本願出願人は、めっきを部分的に施した
プラスチック成形品の製法を提案した。この方法とし
て、例えば回路基板の製法について説明すると、型によ
り一次成形品としての回路基板を成形してから、この基
板の表面を粗化し、その後、触媒賦与して基板の前処理
を行い、前処理した基板を型内にセットして、回路部と
なる部分を残してプラスチックで被覆し、回路部分のみ
が露出している二次成形品としての回路基板を成形し、
最後にこの基板をめっきすると回路部のみがめっきされ
た製品が製造される。
プラスチック成形品の製法を提案した。この方法とし
て、例えば回路基板の製法について説明すると、型によ
り一次成形品としての回路基板を成形してから、この基
板の表面を粗化し、その後、触媒賦与して基板の前処理
を行い、前処理した基板を型内にセットして、回路部と
なる部分を残してプラスチックで被覆し、回路部分のみ
が露出している二次成形品としての回路基板を成形し、
最後にこの基板をめっきすると回路部のみがめっきされ
た製品が製造される。
【０００３】しかしこのような製法によると、二次成形
した部分がそのまま製品に残ってしまうので、二次成形
に用いられるプラスチックとしてガラス繊維などのフィ
ラー（充填材）を混入したものを用いる場合には製造コ
ストが高くなり、また型内で高圧で注入することを必要
とする樹脂では回路部の高さを高く、その幅を広くする
必要が生じて、基板全体が厚くなり、薄形にしたり小形
にしたりするには限界があるという問題点があった。
した部分がそのまま製品に残ってしまうので、二次成形
に用いられるプラスチックとしてガラス繊維などのフィ
ラー（充填材）を混入したものを用いる場合には製造コ
ストが高くなり、また型内で高圧で注入することを必要
とする樹脂では回路部の高さを高く、その幅を広くする
必要が生じて、基板全体が厚くなり、薄形にしたり小形
にしたりするには限界があるという問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
のような問題点を解決して、二次成形した部分が製品に
残らないように工程の途中で溶出することとしている。
したがって、必要最小限の大きさに設定し、生分解性の
ある樹脂を用いて溶出させても環境を汚染することがな
いようにし、溶出が容易でかつ簡単な工程により製造コ
ストを低減することを目的としたものである。
のような問題点を解決して、二次成形した部分が製品に
残らないように工程の途中で溶出することとしている。
したがって、必要最小限の大きさに設定し、生分解性の
ある樹脂を用いて溶出させても環境を汚染することがな
いようにし、溶出が容易でかつ簡単な工程により製造コ
ストを低減することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、回路部品の外形形状に合致する形状の
キャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出し
て一次成形品を成形する工程と、上記一次成形品を表面
粗化する工程と、上記一次成形品に形成すべき回路部分
を除く全表面に空隙を有する形状のキャビティ内に、表
面粗化した上記一次成形品をインサートして、上記キャ
ビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコー
ル系樹脂を射出して二次成形品を成形する工程と、上記
二次成形品を成形後に、露出している回路部分にパラジ
ウム、金などによる触媒を賦与する工程と、触媒賦与後
の上記二次成形品を湯中にて加熱して上記二次成形によ
って成形した部分を湯中に溶出させる工程と、その後
で、触媒賦与部分をめっきして回路を形成する工程とを
含んでいる。
めに、本発明は、回路部品の外形形状に合致する形状の
キャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出し
て一次成形品を成形する工程と、上記一次成形品を表面
粗化する工程と、上記一次成形品に形成すべき回路部分
を除く全表面に空隙を有する形状のキャビティ内に、表
面粗化した上記一次成形品をインサートして、上記キャ
ビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコー
ル系樹脂を射出して二次成形品を成形する工程と、上記
二次成形品を成形後に、露出している回路部分にパラジ
ウム、金などによる触媒を賦与する工程と、触媒賦与後
の上記二次成形品を湯中にて加熱して上記二次成形によ
って成形した部分を湯中に溶出させる工程と、その後
で、触媒賦与部分をめっきして回路を形成する工程とを
含んでいる。
【０００６】一次成形品の材質としては、めっきグレー
ドの液晶ポリマーを用いることとしている。これは一次
成形品の表面に回路を形成するために半田リフローに耐
え得る半田耐熱性を備えており、更に、表面にスキン層
と呼ばれる特異な構造を示すので、二次成形品との離型
性にも優れているためである。二次成形品の材質として
は、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹
脂を用いることとしている。これは溶融成形性に優れて
いるので射出成形に適しており、水溶性であるので溶出
が容易であり、その上に生分解性があるので環境を汚染
することなく自然に還元する点で望ましいためである。
ドの液晶ポリマーを用いることとしている。これは一次
成形品の表面に回路を形成するために半田リフローに耐
え得る半田耐熱性を備えており、更に、表面にスキン層
と呼ばれる特異な構造を示すので、二次成形品との離型
性にも優れているためである。二次成形品の材質として
は、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹
脂を用いることとしている。これは溶融成形性に優れて
いるので射出成形に適しており、水溶性であるので溶出
が容易であり、その上に生分解性があるので環境を汚染
することなく自然に還元する点で望ましいためである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一実
施例を、図２及び図３に示した成形回路部品１を製造す
る方法について、図１（ａ）〜（ｆ）の工程毎に詳細に
説明する。
施例を、図２及び図３に示した成形回路部品１を製造す
る方法について、図１（ａ）〜（ｆ）の工程毎に詳細に
説明する。
【０００８】図１（ａ）は、第一次成形工程において成
形された一次成形品１０を示しており、その外形形状
は、最終製品である成形回路部品１に合致するもので、
図示しないが通常の上下の金型の対向面に、図２，３に
示すような階段状に合致する形状のキャビティが形成さ
れており、このキャビティ内には、肉厚部に貫通孔１０
ａを形成するためのピンが突設してある。金型を閉じた
状態でキャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを
射出して成形する。
形された一次成形品１０を示しており、その外形形状
は、最終製品である成形回路部品１に合致するもので、
図示しないが通常の上下の金型の対向面に、図２，３に
示すような階段状に合致する形状のキャビティが形成さ
れており、このキャビティ内には、肉厚部に貫通孔１０
ａを形成するためのピンが突設してある。金型を閉じた
状態でキャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを
射出して成形する。
【０００９】液晶ポリマーは、芳香族系ポリエステル液
晶ポリマーであって、例えば、「ベクトラ」（ポリプラ
スチックス株式会社製の商品名）のめっきグレードＣ８
１０を用いる。
晶ポリマーであって、例えば、「ベクトラ」（ポリプラ
スチックス株式会社製の商品名）のめっきグレードＣ８
１０を用いる。
【００１０】この第一次成形工程の射出成形条件の一例
を以下に示す。
を以下に示す。
【００１１】 射出する材料 「ベクトラ」めっきグレードＣ８１０ シリンダー温度 ３２０℃ 金型温度 １１０℃ 射出圧力 １２００Ｋｇ／ｃｍ2 冷却時間 ２０秒 図１（ｂ）は第２工程で、一次成形品１０を表面粗化
し、外周面及び貫通孔１０ａの内周面など全ての表面が
粗面１０ｂとなっている。このために一次成形品１０を
脱脂し、表面を粗化（エッチング）処理する。エッチン
グ処理の例としては、カ性ソーダまたはカ性カリを所定
濃度、例えば４５ｗｔ％に溶解したアルカリ性水溶液を
所定温度、例えば５０〜９０℃に加熱し、一次成形品１
０を所定時間、例えば３０分浸漬して行う。このエッチ
ングによって前記のように全ての表面が粗面１０ｂとな
る。
し、外周面及び貫通孔１０ａの内周面など全ての表面が
粗面１０ｂとなっている。このために一次成形品１０を
脱脂し、表面を粗化（エッチング）処理する。エッチン
グ処理の例としては、カ性ソーダまたはカ性カリを所定
濃度、例えば４５ｗｔ％に溶解したアルカリ性水溶液を
所定温度、例えば５０〜９０℃に加熱し、一次成形品１
０を所定時間、例えば３０分浸漬して行う。このエッチ
ングによって前記のように全ての表面が粗面１０ｂとな
る。
【００１２】図１（ｃ）は、第二次成形工程において成
形された二次成形品２０を示しており、図示しないが通
常の上下の金型の対向面に、一次成形品１０の外周に所
定の空隙を有する形状に合致する形状のキャビティが形
成されており、更にこのキャビティ内には、成形回路部
品１に形成される回路部分３を空隙として残さないよう
に、回路部分と対向する位置及び貫通孔を塞ぐ位置に突
条又はピンが突設してある。金型を閉じた状態でキャビ
ティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール
系樹脂を射出して成形する。金型から取り出した二次成
形品２０には、回路を形成すべき部分が凹部２０ａにな
り、凹部の底面または凹部に連通する貫通孔の内周面に
一次成形品１０の粗面１０ｂが露出している。
形された二次成形品２０を示しており、図示しないが通
常の上下の金型の対向面に、一次成形品１０の外周に所
定の空隙を有する形状に合致する形状のキャビティが形
成されており、更にこのキャビティ内には、成形回路部
品１に形成される回路部分３を空隙として残さないよう
に、回路部分と対向する位置及び貫通孔を塞ぐ位置に突
条又はピンが突設してある。金型を閉じた状態でキャビ
ティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール
系樹脂を射出して成形する。金型から取り出した二次成
形品２０には、回路を形成すべき部分が凹部２０ａにな
り、凹部の底面または凹部に連通する貫通孔の内周面に
一次成形品１０の粗面１０ｂが露出している。
【００１３】オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコ
ール系樹脂として、例えば、「エコマティＡＸ」（日本
合成化学工業株式会社製の商品名）を用いる。
ール系樹脂として、例えば、「エコマティＡＸ」（日本
合成化学工業株式会社製の商品名）を用いる。
【００１４】この第二次成形工程の射出成形条件の一例
を以下に示す。
を以下に示す。
【００１５】 射出する材料 「エコマティＡＸ」 シリンダー温度 ２２０℃ 金型温度 ８０℃ 射出圧力 ９００Ｋｇ／ｃｍ2 冷却時間 ３０秒 図１（ｄ）は第４工程で、二次成形品２０の凹部２０ａ
の底部に露出している一次成形品１０の粗面１０ｂに、
パラジウム、金などによる触媒１０ｃを賦与する。触媒
賦与は公知の方法で行うが、例えば、錫、パラジウム系
の混合触媒液に二次成形品２０を浸漬した後、塩酸、硫
酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析出させ
る。または、塩化第１錫等の比較的強い還元剤を表面に
吸着させ、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬
し、表面に金を析出させる。液の温度は１５〜２３℃で
５分間浸漬すれば良い。
の底部に露出している一次成形品１０の粗面１０ｂに、
パラジウム、金などによる触媒１０ｃを賦与する。触媒
賦与は公知の方法で行うが、例えば、錫、パラジウム系
の混合触媒液に二次成形品２０を浸漬した後、塩酸、硫
酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析出させ
る。または、塩化第１錫等の比較的強い還元剤を表面に
吸着させ、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬
し、表面に金を析出させる。液の温度は１５〜２３℃で
５分間浸漬すれば良い。
【００１６】図１（ｅ）は第５工程で、触媒賦与後の二
次成形品２０を湯中にて加熱して、二次成形によって成
形した部分を湯中に溶出させる。二次成形品２０を８０
℃の温水中に１０分間入れておくと、「エコマティＡ
Ｘ」を湯中に溶出させることができるが、「ベクトラ」
のめっきグレードＣ８１０は熱変形温度が２００℃以上
であるので、何の変化も与えることがない。その後水洗
する。これによって図１（ｂ）に示す表面粗化された一
次成形品１０の回路を形成すべき部分に、触媒１０ｃが
賦与された状態となる。
次成形品２０を湯中にて加熱して、二次成形によって成
形した部分を湯中に溶出させる。二次成形品２０を８０
℃の温水中に１０分間入れておくと、「エコマティＡ
Ｘ」を湯中に溶出させることができるが、「ベクトラ」
のめっきグレードＣ８１０は熱変形温度が２００℃以上
であるので、何の変化も与えることがない。その後水洗
する。これによって図１（ｂ）に示す表面粗化された一
次成形品１０の回路を形成すべき部分に、触媒１０ｃが
賦与された状態となる。
【００１７】図１（ｆ）は第６工程で、触媒賦与部分を
めっきして回路３を形成する。めっきは化学銅めっきま
たは化学ニッケルめっきなどが用いられる。これによっ
て図２及び図３に示すように、表面の粗面１０ｂの一部
や、貫通穴１０ａの内周面の粗面に賦与された触媒１０
ｃ上にめっきが施されて回路３が形成されるので、最後
に熱処理を施して内部の水分を除去して導電性回路を形
成する工程を終了し、成形回路部品１が完成する。
めっきして回路３を形成する。めっきは化学銅めっきま
たは化学ニッケルめっきなどが用いられる。これによっ
て図２及び図３に示すように、表面の粗面１０ｂの一部
や、貫通穴１０ａの内周面の粗面に賦与された触媒１０
ｃ上にめっきが施されて回路３が形成されるので、最後
に熱処理を施して内部の水分を除去して導電性回路を形
成する工程を終了し、成形回路部品１が完成する。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１９】一次成形品にめっきグレードの液晶ポリマ
ーを用いるので、耐熱性に優れており、表面にスキン層
が構成されるので二次成形品との離型性に優れている。
二次成形品にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコ
ール系樹脂を用いるので、溶融成形性に優れ射出成形に
有利で、水溶性であるので溶出が容易であり、生分解性
があるので環境を汚染することなく自然に還元する点で
優れている。そして、二次成形した部分は溶出するので
製品に残らず、部品を必要最小限の大きさに設定でき
る。また、二次成形品に覆われない部分、即ち露出して
いる回路を形成すべき部分のみに触媒を賦与するので、
材料に無駄を生じない。そして工程が簡単で製造コスト
を低減できる。
ーを用いるので、耐熱性に優れており、表面にスキン層
が構成されるので二次成形品との離型性に優れている。
二次成形品にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコ
ール系樹脂を用いるので、溶融成形性に優れ射出成形に
有利で、水溶性であるので溶出が容易であり、生分解性
があるので環境を汚染することなく自然に還元する点で
優れている。そして、二次成形した部分は溶出するので
製品に残らず、部品を必要最小限の大きさに設定でき
る。また、二次成形品に覆われない部分、即ち露出して
いる回路を形成すべき部分のみに触媒を賦与するので、
材料に無駄を生じない。そして工程が簡単で製造コスト
を低減できる。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の製造方法を各工程毎
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【図２】本発明の製造方法により製造された成形回路部
品の上面を示す斜視図である。
品の上面を示す斜視図である。
【図３】本発明の製造方法により製造された成形回路部
品の底面を示す斜視図である。
品の底面を示す斜視図である。
１ 成形回路部品 １０ 一次成形品 １０ｂ 粗面 １０ｃ 触媒 ２０ 二次成形品 ３ 回路
Claims (1)
- 【請求項１】 回路部品の外形形状に合致する形状のキ
ャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出して
一次成形品を成形する工程と、 上記一次成形品を表面粗化する工程と、 上記一次成形品に形成すべき回路部分を除く全表面に空
隙を有する形状のキャビティ内に、表面粗化した上記一
次成形品をインサートして、上記キャビティ内にオキシ
アルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出し
て二次成形品を成形する工程と、 上記二次成形品を成形後に、露出している回路部分にパ
ラジウム、金などによる触媒を賦与する工程と、 触媒賦与後の上記二次成形品を湯中にて加熱して上記二
次成形によって成形した部分を湯中に溶出させる工程
と、 その後で、触媒賦与部分をめっきして回路を形成する工
程とを含むことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32193797A JP3616488B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 成形回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32193797A JP3616488B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 成形回路部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145583A true JPH11145583A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3616488B2 JP3616488B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=18138091
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32193797A Expired - Fee Related JP3616488B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 成形回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3616488B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1111090A2 (en) | 1999-12-21 | 2001-06-27 | Ryoh Itoh | Method for partially plating on a base |
| JP2001240975A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-09-04 | Akira Ito | 基体の部分的メッキ方法 |
| US6588099B2 (en) | 2001-01-22 | 2003-07-08 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Process for manufacturing molded circuit board |
| JP2006332128A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 射出成形回路部品とその製造方法 |
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| JP2007048906A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
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| US8986575B2 (en) | 2008-10-24 | 2015-03-24 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Low-temperature curable conductive paste for plating and electric wiring using the same |
| US10304762B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-05-28 | Olympus Corporation | Molded interconnect device, manufacturing method for molded interconnect device, and circuit module |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3952480B2 (ja) | 2005-09-12 | 2007-08-01 | 三共化成株式会社 | 成形回路部品及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-11-10 JP JP32193797A patent/JP3616488B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2001240975A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-09-04 | Akira Ito | 基体の部分的メッキ方法 |
| KR100495340B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2005-06-14 | 스미토모 쇼지 플라스틱 가부시키가이샤 | 베이스의 부분적 도금 방법 |
| EP1111090A2 (en) | 1999-12-21 | 2001-06-27 | Ryoh Itoh | Method for partially plating on a base |
| US6588099B2 (en) | 2001-01-22 | 2003-07-08 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Process for manufacturing molded circuit board |
| DE10202107B4 (de) * | 2001-01-22 | 2014-02-13 | Sankyo Kasei K.K. | Verfahren zum Herstellen einer geformten, gedruckten Schaltung |
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| JP4537911B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2010-09-08 | 三共化成株式会社 | 成形回路部品の製造方法 |
| US8986575B2 (en) | 2008-10-24 | 2015-03-24 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Low-temperature curable conductive paste for plating and electric wiring using the same |
| JP2011042818A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Sankyo Kasei Co Ltd | 三次元成形回路部品の製造方法 |
| US10304762B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-05-28 | Olympus Corporation | Molded interconnect device, manufacturing method for molded interconnect device, and circuit module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3616488B2 (ja) | 2005-02-02 |
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