JP4537911B2 - 成形回路部品の製造方法 - Google Patents
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Description
射出する材料 シンジオタクチックポリスチレン(出光興産株式会社「ザレック#SP−140」)
シリンダー条件 280℃〜290℃
金型温度 80℃
射出圧力 800Kg/cm2
成形サイクル 40秒
化学エッチングの例としては、熱可塑性材料のシンジオタクチックポリスチレン(SPS)を射出することにより一次成形基体1を成形した場合では、クロム硫酸液を所定濃度とし、これ所定温度、例えば65℃に加熱し、一次成形基体1を所定時間例えば30分浸漬して行う。具体的には、後で実施例1として説明している。
10 一次成形基体の全表面
10a 回路パターンの導電層が形成されるべき表面部分
2 二次成形基体
20 回路非形成体
3 導電層
C 触媒
Claims (1)
- エラストマー成分を充填したシンジオタクチックポリスチレンを射出成形により電気絶縁性で所定形状の回路形成体である一次成形基体を成形する工程と、
上記一次成形基体の全表面を化学エッチングする工程と、
上記一次成形基体において所定の回路パターンの導電層が形成されるべき表面部分を露出させ、それ以外の部分を電気絶縁性の回路非形成体で被覆するものであって、この回路非形成体をシンジオタクチックポリスチレンを射出成形することにより上記一次成形基体と一体的に成形することにより二次成形基体を成形する工程と、
上記一次成形基体の上記導電層が形成されるべき表面部分に、触媒付与工程を含むプラスチック無電解めっきプロセスにより導電性材料により導電層を形成する工程とを含み、
上記回路非形成体を永久マスクとして残存させる
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
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2005
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