JP2603828B2 - 回路基板等の成形品の製法 - Google Patents

回路基板等の成形品の製法

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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、部分的にメッキを施してある回路基板、コ
ネクタ等の成形品の製法に関する。
（従来の技術） 本出願人は、メッキを部分的に施したプラスチック成
形品の製法を提案した。この方法として、例えば回路基
板の製法について説明すると、型により一次成形品とし
ての回路基板を成形してから、この基板の表面を粗化
し、その後、触媒賦与して基板の前処理を行い、前処理
した基板を型内にセットして、回路部となる部分を残し
てプラスチックで被覆し、回路部分のみが露出している
二次成形品としての回路基板を成形し、最後にこの基板
をメッキすると、回路部のみがメッキされた製品が製造
されるのである。
（発明が解決しようとする問題点） 二次成形品の成形に用いるプラスチックの種類は特別
に問わないが、ガラス繊維などのフィラー（充填材）を
混入したものを用いる場合には製造コストが高くなり、
また型内で高圧で注入することを必要とする樹脂では回
路部の高さを高く、その幅を広くする必要が生じて、基
板全体が厚くなり薄形にしたり、小形化にしたりするに
は限界があった。
本発明の目的は、低コストで確実に製品化でき、薄形
や小型化を可能にすることにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、突条パターン1aを有する一次成形品１を表
面粗化する工程と、例えばパラジウム、金、銀、白金な
どによる触媒賦与して一次成形品の前処理を行う工程
と、前処理したこの一次成形品を型内にセットして、メ
ッキすべき部分である上記突条パターン、すなわち後で
導電性被膜層3aを形成すべき部分のみを残し、その他の
部分は被覆材2aによって被覆された二次成形品２を成形
する工程と、成形後この二次成形品をメッキする、つま
り導電性被膜層3aを形成する工程と、このメッキ後に被
覆材2aを除去する除去工程とを具備するものである。
一次成形品１の材質としては、成形品の用途に応じて
プラスチック、セラミックなどの材料が適宜選択的に用
いられる。二次成形品２を成形する工程における被覆材
2aとしては、プラスチックや天然ゴムなどの電気絶縁性
材であって、モノマー状で、型内注入後に熱，光，大気
などで硬化するものなどを用いる。上記前処理工程は公
知の方法で行うことができる。一次成形品１の成形後、
この成形品の表面が離型剤や脂分などで汚れている場合
は、特に脱脂を行うことが望ましい。そして一次成形品
１の成形工程でプラスチックを用いる場合、そのプラス
チックの種類によっては、例えはポリアミド樹脂では、
メチルエルケトン，アセトンなどの有機溶剤や、界面活
性剤などにより脱脂する。また、この前処理工程ではメ
ッキの密着力を上げるため各種のエッチング液が使用さ
れるが、一次成形品１がポリフェニレンサルファイド樹
脂組成物からなる場合には、クロム酸／硫酸、酸性フッ
化アンモニウム／硝酸、フッ化水素酸／硝酸といったエ
ッチング液が好適である。また、プラスチック製の一次
成形品１の触媒賦与の方法には、実用的なものとしてキ
ャタリスト→アクセレーター法、センシタイジング→ア
クチペーチング法がある。前者の方法は、錫、パラジウ
ム系の混合触媒液に浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で
活性化し、一次成形品１の表面にパラジウムを析出させ
る方法である。後者の方法は、まず塩化第１錫、次亜リ
ン酸、塩化ヒドラジンなどの比較的強い還元剤を一次成
形品１の表面に吸着させ、ついで金、パラジウムなどの
貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、この成形品の表
面に貴金属を析出させる方法である。二次成形品２のメ
ッキ工程、つまり導電性被膜層3aを形成するには、通常
化学銅メッキ、化学ニッケルメッキが使用されるが、こ
の成形品２が例えば配線基板の場合には銅メッキが望ま
しい。被覆材2aの除去方法として、単にこの被覆材を剥
離したり、溶剤を用いて溶触したりすることなどがあ
る。さらに、この除去工程として、製品の種類によって
は剥離又は溶融する工程とその後に行う成形品を洗浄す
る工程との双方を含む。
（発明の効果） 本発明によれば、二次成形品における被覆材を除去す
るので、被覆材としては特別な種類のものを選択する必
要がなく、そして粘性の低いものを用いれば例えば回路
基板にあっては薄形の製品が実現できて、小型化がで
き、部分メッキを施した製品を低コストでしかも確実に
製造でき、さらに平面的なものはもちろん立体的なもの
を製造できる。
（実施例１） ＜一次成形品の成形工程＞ 第１図に示すような一次成形品としての基板１を金型
によって成形した。ポリフェニレンサルファイド樹脂組
成物からなる基板１には突条パターン1aが一体的に形成
してある。
＜一次成形品の前処理工程＞ 基板１を脱脂処理後、酸性フッ化アンモニウム／硝酸
から成るエッチング液に40℃で５分間浸漬し、エッチン
グを行った。
＜触媒賦与工程＞ 水洗後、塩化第一錫によるセンシタイジング、塩化パ
ラジウムによるアクチベーションを行い、その後基板の
乾燥を行った。
＜二次成形品の成形工程＞ 乾燥後、基板１を金型内にセットして、型を閉じて、
キャビティ内の空気を真空にしてから被覆材としてオー
ルパック（イサム塗料株式会社、製品番号No.3364）を
投入して、第２図に示す二次成形品としての基板２を成
形した。この基板２では基板の突条パターン1aのみが外
面に露出し、他の部分はプラスチック2aによって被覆さ
れている。
＜メッキ工程＞ 基板２を脱脂処理した後、無電解銅メッキを20μｍの
厚みで行った。これによって、基板は第２図鎖線に示す
ように外面の突条パターン1aのみがメッキされ、導電性
皮膜層3aが形成された。
＜除去工程＞ その後、回路基板から被覆プラスチック2aを剥離し、
基板２を洗浄し、乾燥することによって第３図に示すよ
うに製品としての回路基板３が得られた。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は基板の成形過程を段階的に示す断面
図である。 １……一次成形品（基板）、 1a……突条パターン、 ２……二次成形品（基板）、 2a……被覆材（被覆プラスチック）、 ３……部分メッキされた成形品（回路基板）、 3a……導電性被膜層。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】突条パターンを有する一次成形品を成形
    し、この一次成形品を表面粗化してから、パラジウム、
    金などによる触媒賦与をし、その後この一次成形品を型
    内にセットして上記突条パターンの部分を残して被覆材
    の型内注入によって被覆された二次成形品を成形し、成
    形後この二次成形品に露出している上記突条パターンを
    メッキし、このメッキ後に上記被覆材を除去する ことを特徴とする回路基板等の成形品の製法。
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