JPH08296047A - 回路基板等の成形品の製法および成形品 - Google Patents
回路基板等の成形品の製法および成形品Info
- Publication number
- JPH08296047A JPH08296047A JP12556795A JP12556795A JPH08296047A JP H08296047 A JPH08296047 A JP H08296047A JP 12556795 A JP12556795 A JP 12556795A JP 12556795 A JP12556795 A JP 12556795A JP H08296047 A JPH08296047 A JP H08296047A
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- Japan
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- molded goods
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- molded
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- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 二次成形品の基板２は回路パターン面1aのみ
が露出し、他の部分はプラスチック被膜層2aによって被
覆しておき、その後、この基板をエッチングし、触媒賦
与する。その後、基板２に無電解銅メッキにより回路パ
ターン面1aのみを無電解メッキして導電性皮膜層3aを形
成し、この基板２からプラスチック被膜層2aを剥離す
る。 【効果】 回路パターン面以外の表面は疎水性であるた
め短絡防止に有効であり、この回路パターン以外の表面
には触媒が全くないので絶縁性が高く、この二次成形品
から被覆層を除去するとき、この被覆層の剥離性が良好
である。
が露出し、他の部分はプラスチック被膜層2aによって被
覆しておき、その後、この基板をエッチングし、触媒賦
与する。その後、基板２に無電解銅メッキにより回路パ
ターン面1aのみを無電解メッキして導電性皮膜層3aを形
成し、この基板２からプラスチック被膜層2aを剥離す
る。 【効果】 回路パターン面以外の表面は疎水性であるた
め短絡防止に有効であり、この回路パターン以外の表面
には触媒が全くないので絶縁性が高く、この二次成形品
から被覆層を除去するとき、この被覆層の剥離性が良好
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部分的にメッキを施し
てある回路基板、コネクタ等の成形品の製法およびこの
製法にて成形された成形品に関する。
てある回路基板、コネクタ等の成形品の製法およびこの
製法にて成形された成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は、先にメッキを部分的に施し
たプラスチック成形品の製法を提案した。この方法は、
例えば回路基板の製法について説明すると、一次成形品
を表面粗化（エッチング）してから、パラジウム、金な
どによる触媒賦与をし、その後この一次成形品を型内に
セットしてメッキ処理すべき部分を残して被覆層によっ
て被覆された二次成形品を成形し、成形後この二次成形
品をメッキし、メッキ後に上記被覆層を剥離するもので
ある（特開昭６３−１６６９７３号）。
たプラスチック成形品の製法を提案した。この方法は、
例えば回路基板の製法について説明すると、一次成形品
を表面粗化（エッチング）してから、パラジウム、金な
どによる触媒賦与をし、その後この一次成形品を型内に
セットしてメッキ処理すべき部分を残して被覆層によっ
て被覆された二次成形品を成形し、成形後この二次成形
品をメッキし、メッキ後に上記被覆層を剥離するもので
ある（特開昭６３−１６６９７３号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、一次成形の段
階でエッチングや触媒付与が前処理として行われ、その
後、二次成形の段階でメッキ処理すべき部分を残して被
覆層によって被覆されるため、回路基板を成形する場
合、回路パターン以外の表面が浸水性があるため湿度の
上昇により短絡の危険性が高まり、被覆層を剥離した後
の回路パターン以外の表面に触媒があるため表面絶縁抵
抗に問題があり、エッチングした上に被覆層が形成され
るため、この被覆層の剥離が困難であることがあった。
階でエッチングや触媒付与が前処理として行われ、その
後、二次成形の段階でメッキ処理すべき部分を残して被
覆層によって被覆されるため、回路基板を成形する場
合、回路パターン以外の表面が浸水性があるため湿度の
上昇により短絡の危険性が高まり、被覆層を剥離した後
の回路パターン以外の表面に触媒があるため表面絶縁抵
抗に問題があり、エッチングした上に被覆層が形成され
るため、この被覆層の剥離が困難であることがあった。
【０００４】そこで本発明の目的は、回路基板を成形す
る場合など、回路パターン面以外の表面の絶縁性と被覆
層の剥離性に優れた回路基板等の成形品の製法およびこ
の製法により成形された成形品を提供することにある。
る場合など、回路パターン面以外の表面の絶縁性と被覆
層の剥離性に優れた回路基板等の成形品の製法およびこ
の製法により成形された成形品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
一次成形品を成形した後、この一次成形品を型内にセッ
トしてメッキ処理すべき部分を残して被覆層によって被
覆された二次成形品を成形し、この成形後、この二次成
形品を表面粗化し、パラジウム、金などによる触媒賦与
をし、さらに上記被覆層を剥離する工程とメッキ工程と
を含むところにある。また、第２の特徴は、上記第１の
特徴により成形された成形品にある。
一次成形品を成形した後、この一次成形品を型内にセッ
トしてメッキ処理すべき部分を残して被覆層によって被
覆された二次成形品を成形し、この成形後、この二次成
形品を表面粗化し、パラジウム、金などによる触媒賦与
をし、さらに上記被覆層を剥離する工程とメッキ工程と
を含むところにある。また、第２の特徴は、上記第１の
特徴により成形された成形品にある。
【０００６】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【０００７】本発明にかかる成形品の製法は、まず、図
１に示すように、一次成形品である基板１を金型によっ
て成形する。基板１の材質としては、この成形品の用途
に応じて、プラスチックとしてポリフェニレンサルファ
イド樹脂組成物、セラミックなどの材料が適宜選択的に
用いられる。基板１には、突条の回路パターン１ａが形
成してある。一次成形品の基板１の成形工程で、素材と
してプラスチックを用いる場合、プラスチックの種類に
よっては、例えばポリアミド樹脂では、メチルエチルケ
トン，アセトンなどの有機溶剤や、界面活性剤などによ
り脱脂する。
１に示すように、一次成形品である基板１を金型によっ
て成形する。基板１の材質としては、この成形品の用途
に応じて、プラスチックとしてポリフェニレンサルファ
イド樹脂組成物、セラミックなどの材料が適宜選択的に
用いられる。基板１には、突条の回路パターン１ａが形
成してある。一次成形品の基板１の成形工程で、素材と
してプラスチックを用いる場合、プラスチックの種類に
よっては、例えばポリアミド樹脂では、メチルエチルケ
トン，アセトンなどの有機溶剤や、界面活性剤などによ
り脱脂する。
【０００８】次に、基板１を金型内にセットして、二次
成形品たる基板２を成形するが、この基板の成形工程で
は、メッキすべき部分、すなわちこの実施例のように回
路基板を成形する場合には、回路パターン面１ａのみを
残し、その他の部分は図２に示すように被覆層２ａによ
って被覆する。図２に示す基板２を成形する工程におけ
る被覆層２ａの被覆材としては、プラスチックや天然ゴ
ムなどの電気絶縁性材であって、モノマー状またはポリ
マー状で、型内注入後に熱，光，大気などで硬化するも
のなどを用いる。具体的成形法は、一次形成品の基板１
を金型内にセットしてから型を閉じ、キャビティ内の空
気を真空にしてから、被覆材としてオールパック（イサ
ム塗料株式会社、製品番号Ｎｏ．３３６４）を投入して
基板２を成形したもので、この基板２では回路パターン
面１ａのみが外面に露出し、他の部分はプラスチックの
被膜層２ａによって被覆されている。
成形品たる基板２を成形するが、この基板の成形工程で
は、メッキすべき部分、すなわちこの実施例のように回
路基板を成形する場合には、回路パターン面１ａのみを
残し、その他の部分は図２に示すように被覆層２ａによ
って被覆する。図２に示す基板２を成形する工程におけ
る被覆層２ａの被覆材としては、プラスチックや天然ゴ
ムなどの電気絶縁性材であって、モノマー状またはポリ
マー状で、型内注入後に熱，光，大気などで硬化するも
のなどを用いる。具体的成形法は、一次形成品の基板１
を金型内にセットしてから型を閉じ、キャビティ内の空
気を真空にしてから、被覆材としてオールパック（イサ
ム塗料株式会社、製品番号Ｎｏ．３３６４）を投入して
基板２を成形したもので、この基板２では回路パターン
面１ａのみが外面に露出し、他の部分はプラスチックの
被膜層２ａによって被覆されている。
【０００９】その後、この二次成形品の基板２を表面粗
化する。この場合、基板２には、メッキの密着力を上げ
るため各種のエッチング液が使用されるが、この基板が
ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなる場合に
は、クロム酸／硫酸、酸性フッ化アンモニウム／硝酸、
フッ化水素酸／硝酸といったエッチング液が好適であ
る。具体的な実施例では、基板２を脱脂処理後、酸性フ
ッ化アンモニウム／硝酸から成るエッチング液に４０℃
で５分間浸漬し、エッチングを行った。
化する。この場合、基板２には、メッキの密着力を上げ
るため各種のエッチング液が使用されるが、この基板が
ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなる場合に
は、クロム酸／硫酸、酸性フッ化アンモニウム／硝酸、
フッ化水素酸／硝酸といったエッチング液が好適であ
る。具体的な実施例では、基板２を脱脂処理後、酸性フ
ッ化アンモニウム／硝酸から成るエッチング液に４０℃
で５分間浸漬し、エッチングを行った。
【００１０】そして基板２には、パラジウム、金、銀、
白金などによる無電解メッキ用の触媒が賦与される。プ
ラスチック製の基板２に対する触媒賦与の方法には、実
用的なものとしてキャタリスト→アクセレーター法、セ
ンシタイジング→アクチペーチング法がある。前者の方
法は、錫、パラジウム系の混合触媒液に浸漬した後、塩
酸、硫酸などの酸で活性化し、基板２の表面にパラジウ
ムを析出させる方法である。後者の方法は、まず、塩化
第１錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジンなどの比較的強い
還元剤を成形品表面に吸着させ、ついで金、パラジウム
などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、基板の表
面に貴金属を析出させる方法である。この実施例では、
水洗後、塩化第一錫によるセンシタイジング、塩化パラ
ジウムによるアクチベーションを行い、その後基板２の
乾燥を行った その後、図３に示すように、基板２の回路パターン面１
ａに導電性皮膜層３ａを形成するため、無電解メッキを
する。基板２のメッキ工程では、通常化学銅メッキ、化
学ニッケルメッキが使用されるが、基板２が例えば配線
基板の場合には銅メッキが望ましい。この実施例では、
基板２に無電解銅メッキによる導電性被膜層３ａを２０
μｍの厚みで行ったもので、これによって、基板２は図
２の鎖線に示すように、外面の回路パターン面１ａのみ
がメッキされて導電性皮膜層３ａが形成されたものであ
る。
白金などによる無電解メッキ用の触媒が賦与される。プ
ラスチック製の基板２に対する触媒賦与の方法には、実
用的なものとしてキャタリスト→アクセレーター法、セ
ンシタイジング→アクチペーチング法がある。前者の方
法は、錫、パラジウム系の混合触媒液に浸漬した後、塩
酸、硫酸などの酸で活性化し、基板２の表面にパラジウ
ムを析出させる方法である。後者の方法は、まず、塩化
第１錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジンなどの比較的強い
還元剤を成形品表面に吸着させ、ついで金、パラジウム
などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、基板の表
面に貴金属を析出させる方法である。この実施例では、
水洗後、塩化第一錫によるセンシタイジング、塩化パラ
ジウムによるアクチベーションを行い、その後基板２の
乾燥を行った その後、図３に示すように、基板２の回路パターン面１
ａに導電性皮膜層３ａを形成するため、無電解メッキを
する。基板２のメッキ工程では、通常化学銅メッキ、化
学ニッケルメッキが使用されるが、基板２が例えば配線
基板の場合には銅メッキが望ましい。この実施例では、
基板２に無電解銅メッキによる導電性被膜層３ａを２０
μｍの厚みで行ったもので、これによって、基板２は図
２の鎖線に示すように、外面の回路パターン面１ａのみ
がメッキされて導電性皮膜層３ａが形成されたものであ
る。
【００１１】そして、基板２の一部を被覆しているプラ
スチック被覆材２ａを剥離し、基板２を洗浄し、乾燥す
ることによって、図３に示すように製品としての回路基
板３が得られた。このような被覆層２ａの剥離方法とし
て、単に被覆材を剥離したり、溶剤を用いて溶融したり
することなどがある。また、剥離工程として、製品の種
類によっては剥離または溶融する工程と、その後に行う
基板２を洗浄する工程との双方を含む。
スチック被覆材２ａを剥離し、基板２を洗浄し、乾燥す
ることによって、図３に示すように製品としての回路基
板３が得られた。このような被覆層２ａの剥離方法とし
て、単に被覆材を剥離したり、溶剤を用いて溶融したり
することなどがある。また、剥離工程として、製品の種
類によっては剥離または溶融する工程と、その後に行う
基板２を洗浄する工程との双方を含む。
【００１２】なお、基板２の無電解メッキ工程と被覆材
２ａの剥離工程とは、いずれを先にしてもよい。
２ａの剥離工程とは、いずれを先にしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、二次成形品の成形工程
で、まずメッキすべき部分、例えば回路パターン面のみ
を残し、その他の部分は被覆層により被覆されており、
この被覆の後に、この二次成形品を表面を粗化し触媒賦
与されるため、回路基板を成形する場合には、回路パタ
ーン面以外の表面が疎水性を有しているため短絡防止に
有効であり、この回路パターン面以外の表面には触媒が
全くないので、絶縁性が高い。さらに、この二次成形品
から被覆層を剥離するとき、この被覆されている面は粗
化されていないので、剥離性が良好である。
で、まずメッキすべき部分、例えば回路パターン面のみ
を残し、その他の部分は被覆層により被覆されており、
この被覆の後に、この二次成形品を表面を粗化し触媒賦
与されるため、回路基板を成形する場合には、回路パタ
ーン面以外の表面が疎水性を有しているため短絡防止に
有効であり、この回路パターン面以外の表面には触媒が
全くないので、絶縁性が高い。さらに、この二次成形品
から被覆層を剥離するとき、この被覆されている面は粗
化されていないので、剥離性が良好である。
【００１４】また、二次成形品から被覆層を剥離するの
で、この被覆材としては特別な種類のものを選択する必
要がなく、粘性の低いものを用いれば、例えば回路基板
にあっては薄形の製品が実現でき、小型化ができ、部分
メッキを施した製品を低コストでしかも確実に製造で
き、さらに平面的なものはもちろん立体的なものも製造
することができる。
で、この被覆材としては特別な種類のものを選択する必
要がなく、粘性の低いものを用いれば、例えば回路基板
にあっては薄形の製品が実現でき、小型化ができ、部分
メッキを施した製品を低コストでしかも確実に製造で
き、さらに平面的なものはもちろん立体的なものも製造
することができる。
【図１】一次成形品の断面図である。
【図２】二次成形品の成形過程を示す断面図である。
【図３】二次成形品の断面図である。
１ 一次成形品（基板） １ａ メッキ処理すべき部分（回路パターン面） ２ 二次成形品（基板） ２ａ 被覆層（プラスチック被覆層） ３ 部分メッキされた成形品（回路基板）
Claims (2)
- 【請求項１】 一次成形品を成形した後、この一次成形
品を型内にセットしてメッキ処理すべき部分を残して被
覆層によって被覆された二次成形品を成形し、この成形
後、この二次成形品を表面粗化し、パラジウム、金など
による無電解メッキ用の触媒賦与をし、さらに上記被覆
層を剥離する工程と無電解メッキ工程とを含むことを特
徴とする回路基板等の成形品の製法。 - 【請求項２】 請求項１によって成形された成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12556795A JPH08296047A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 回路基板等の成形品の製法および成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12556795A JPH08296047A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 回路基板等の成形品の製法および成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08296047A true JPH08296047A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14913395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12556795A Pending JPH08296047A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 回路基板等の成形品の製法および成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08296047A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004098255A1 (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-11 | Sanko Lite Industries Co., Ltd. | 電気回路および電子部品 |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP12556795A patent/JPH08296047A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004098255A1 (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-11 | Sanko Lite Industries Co., Ltd. | 電気回路および電子部品 |
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