JPS63130778A - プラスチツク成形品の製法 - Google Patents
プラスチツク成形品の製法Info
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- JPS63130778A JPS63130778A JP27649286A JP27649286A JPS63130778A JP S63130778 A JPS63130778 A JP S63130778A JP 27649286 A JP27649286 A JP 27649286A JP 27649286 A JP27649286 A JP 27649286A JP S63130778 A JPS63130778 A JP S63130778A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、部分的にメッキを施しである回路基板、コネ
クタ等のプラスチック成形品の製法に関する。
クタ等のプラスチック成形品の製法に関する。
（従来の技術）
従来より、メッキを部分的に施したプラスチック成形品
の製法として、例えば特開昭５７−１０８１３１公報の
ものがある。これは、メッキ適合材料で一次成形品を成
形してから、この一次成形品のメツキネ適合部分にメツ
キネ適合材料を注入して二次成形品を成形し、成形後こ
の二次成形品をメッキするのである。こうすれば、メッ
キが施せるメッキ適合材料でメッキ必要部分が形成され
、メッキが困難又は不可能なメツキネ適合材料でメツキ
ネ要部分が形成される。
の製法として、例えば特開昭５７−１０８１３１公報の
ものがある。これは、メッキ適合材料で一次成形品を成
形してから、この一次成形品のメツキネ適合部分にメツ
キネ適合材料を注入して二次成形品を成形し、成形後こ
の二次成形品をメッキするのである。こうすれば、メッ
キが施せるメッキ適合材料でメッキ必要部分が形成され
、メッキが困難又は不可能なメツキネ適合材料でメツキ
ネ要部分が形成される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、半田耐熱を必要とする回路基板、コネク
タなどに使用する成形材料はガラス繊維などのフィラー
（充填材）を混入したものが多いことは周知のとおりで
あるが、このフィラーが入った場合、従来例では、メツ
キネ要部分をメツキネ適合性にするには困難となる。何
故なら、エツチングによる表面粗化工程で混入されてい
るガラス繊維が表面に露出し、次の工程でパラジウム触
媒がガラス繊維に付着し、その結果無電界メッキ工程で
メッキがメツキネ要部分にも付着してしまうからである
。このメツキネ要部分のメッキの密着強度はメッキ適合
材料の部分と比較して弱いが、回路基板、］ネクタなど
に用いる場合は、回路部以外は完全に絶縁体でなければ
ならず、密着強度の如何にかかわらず、メッキで回路同
志が短絡していたならば、回路として或いはコネクター
として電気的ＧＣｔｌ能しないのである。従来例で実用
化されている分野が透光ボタンなどの装飾分野に限られ
ているのは、上記の問題点を解決できないためである。
タなどに使用する成形材料はガラス繊維などのフィラー
（充填材）を混入したものが多いことは周知のとおりで
あるが、このフィラーが入った場合、従来例では、メツ
キネ要部分をメツキネ適合性にするには困難となる。何
故なら、エツチングによる表面粗化工程で混入されてい
るガラス繊維が表面に露出し、次の工程でパラジウム触
媒がガラス繊維に付着し、その結果無電界メッキ工程で
メッキがメツキネ要部分にも付着してしまうからである
。このメツキネ要部分のメッキの密着強度はメッキ適合
材料の部分と比較して弱いが、回路基板、］ネクタなど
に用いる場合は、回路部以外は完全に絶縁体でなければ
ならず、密着強度の如何にかかわらず、メッキで回路同
志が短絡していたならば、回路として或いはコネクター
として電気的ＧＣｔｌ能しないのである。従来例で実用
化されている分野が透光ボタンなどの装飾分野に限られ
ているのは、上記の問題点を解決できないためである。
ボタンなどは耐熱性を上げるためのガラス繊維などのフ
ィラーを入れることがないためである。
ィラーを入れることがないためである。
本発明の目的は、単なる装飾分野にとどまらず、回路基
板、コネクタなどとして機能性を備えたプラスチック成
形品にも適用できて、しかも低コストで確実に製品化で
きるようにすることにある。
板、コネクタなどとして機能性を備えたプラスチック成
形品にも適用できて、しかも低コストで確実に製品化で
きるようにすることにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、一次成形品１を成形する工程と、この成形品
を表面粗化する工程と、表面粗化された一次成形品に基
づいてプラスチックによってこの一次成形品の所定部分
１ａが露出するように二次成形品２を成形する工程と、
この二次成形品に例えばパラジウム、金、銀、白金など
による触媒賦与する工程と、触媒賦与後に行う二次成形
品をメッキする工程とを具備するものである。このプラ
スチック材とは、単一の合成樹脂材のみならず、ガラス
繊維、チタン酸カリウム繊維などのノイラーを混入した
ものも含む。上記前処理工程は公知の方法で行うことが
できる。一次成形品１の成形後、この成形品の表面が離
型剤や脂分なとで汚れている場合は、特に脱脂を行うこ
とが望ましい。
を表面粗化する工程と、表面粗化された一次成形品に基
づいてプラスチックによってこの一次成形品の所定部分
１ａが露出するように二次成形品２を成形する工程と、
この二次成形品に例えばパラジウム、金、銀、白金など
による触媒賦与する工程と、触媒賦与後に行う二次成形
品をメッキする工程とを具備するものである。このプラ
スチック材とは、単一の合成樹脂材のみならず、ガラス
繊維、チタン酸カリウム繊維などのノイラーを混入した
ものも含む。上記前処理工程は公知の方法で行うことが
できる。一次成形品１の成形後、この成形品の表面が離
型剤や脂分なとで汚れている場合は、特に脱脂を行うこ
とが望ましい。
そしてプラスチックの種類によっては、例えばポリアミ
ド樹脂からなる一次成形品では、メチルエチルケトン、
アセトンなどの有機溶剤や、界面活性剤などにより脱脂
する。またこの前処理工程ではメッキの密着力を上げる
ため各種のエツチング液が使用されるが、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂組成物の場合にはクロム酸／硫酸、
酸性フッ化アンモニウム／硝酸、フッ化水素酸／硝酸と
いったエツチング液が好適である。また触媒賦与の方法
には、実用的なものとしてキャタリスト−アクセレータ
ー法、センシタイジング→アクチ′ペーチング法がある
。前者の方法は、錫、パラジウム系の混合触媒液に浸漬
した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、一次成形品の
表面にパラジウムを析出させる方法である。後者の方法
は、まず塩化第１錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジンなど
の比較的強い還元剤を成形品表面に吸着させ、ついで金
、パラジウムなどの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬
し、成形品表面に貴金属を析出させる方法である。二次
成形品２のメッキ工程では通常化学銅メッキ、化学ニッ
ケルメッキが使用されるが、成形品が例えば配線基板の
場合には銅メッキが望ましい。
ド樹脂からなる一次成形品では、メチルエチルケトン、
アセトンなどの有機溶剤や、界面活性剤などにより脱脂
する。またこの前処理工程ではメッキの密着力を上げる
ため各種のエツチング液が使用されるが、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂組成物の場合にはクロム酸／硫酸、
酸性フッ化アンモニウム／硝酸、フッ化水素酸／硝酸と
いったエツチング液が好適である。また触媒賦与の方法
には、実用的なものとしてキャタリスト−アクセレータ
ー法、センシタイジング→アクチ′ペーチング法がある
。前者の方法は、錫、パラジウム系の混合触媒液に浸漬
した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、一次成形品の
表面にパラジウムを析出させる方法である。後者の方法
は、まず塩化第１錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジンなど
の比較的強い還元剤を成形品表面に吸着させ、ついで金
、パラジウムなどの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬
し、成形品表面に貴金属を析出させる方法である。二次
成形品２のメッキ工程では通常化学銅メッキ、化学ニッ
ケルメッキが使用されるが、成形品が例えば配線基板の
場合には銅メッキが望ましい。
（発明の効果）
本発明によれば、プラスチック材として、−次成形材と
してはメッキ適合材料を使用するものの、二次成形材に
は従来のようなメツキネ適合材料のような特別なものを
選択する必要がなく、しかも板状（二次元的な形状）に
とどまらず、立体的（三次元的な形状）なもので、回路
基板などの電子部品など装飾以外の分野の製品化にも適
用でき、さらに耐熱性を高めるため或いは強度を高める
ためにガラス繊維などのフィラーを混入した成形材料を
用いても、フィラーの有無にかかわらず、部分メッキを
施した製品を低コストでしかも確実に製造できる。
してはメッキ適合材料を使用するものの、二次成形材に
は従来のようなメツキネ適合材料のような特別なものを
選択する必要がなく、しかも板状（二次元的な形状）に
とどまらず、立体的（三次元的な形状）なもので、回路
基板などの電子部品など装飾以外の分野の製品化にも適
用でき、さらに耐熱性を高めるため或いは強度を高める
ためにガラス繊維などのフィラーを混入した成形材料を
用いても、フィラーの有無にかかわらず、部分メッキを
施した製品を低コストでしかも確実に製造できる。
（実施例１）
第１図に示すような一次成形品としての基板１を金型に
よって成形した。この基板には突条のパターン１ａを形
成しである。
よって成形した。この基板には突条のパターン１ａを形
成しである。
基板１を脱脂処理後、酸性フッ化アンモニウム／硝酸か
ら成るエツチング液に４０℃で５分間浸漬し、エツチン
グを行った。
ら成るエツチング液に４０℃で５分間浸漬し、エツチン
グを行った。
基板１を水洗して乾燥した後、基板を金型のキャビティ
内にインサートして、キャビティ内に液状プラスチック
を充填して、第２図に示す二次成形品としての基板２を
成形した。この基板２では基板１のパターン１ａが外面
に露出している。
内にインサートして、キャビティ内に液状プラスチック
を充填して、第２図に示す二次成形品としての基板２を
成形した。この基板２では基板１のパターン１ａが外面
に露出している。
成形後、塩化第一錫によるセンシタイジング、塩化パラ
ジウムによるアクチベーションを行い、その後基板の水
洗をした。
ジウムによるアクチベーションを行い、その後基板の水
洗をした。
水洗後、無電解銅メッキを２０μｍの厚みで行つた。こ
れによって、基板は第３図に示すように外面のパターン
１ａのみがメッキされたプラスチック成形品としての回
路基板３が得られた。
れによって、基板は第３図に示すように外面のパターン
１ａのみがメッキされたプラスチック成形品としての回
路基板３が得られた。
メッキ工程において、パターン１ａの表面は表面粗化工
程で親水性を付与されているから、アンカー効果によっ
てこの表面にメッキ皮膜が形成され、そしてこのパター
ンを除く基板２の表面はエツチングされていないから表
面へのメッキ皮膜の付着が阻止される。
程で親水性を付与されているから、アンカー効果によっ
てこの表面にメッキ皮膜が形成され、そしてこのパター
ンを除く基板２の表面はエツチングされていないから表
面へのメッキ皮膜の付着が阻止される。
一次及び二次の画成形工程において、基板の原材料とし
て、ポリフエニレンサルラフイド樹脂６０重量％、ガラ
ス繊維３５重量％、チタン酸カリウム繊維（大板化学パ
ティモスＤ”＞５重量％からなる熱可塑性樹脂組成物を
用いた。
て、ポリフエニレンサルラフイド樹脂６０重量％、ガラ
ス繊維３５重量％、チタン酸カリウム繊維（大板化学パ
ティモスＤ”＞５重量％からなる熱可塑性樹脂組成物を
用いた。
（実施例２）
実施例１と同様の方法で基板３を製作した。但し、基板
の原材料として、ポリエーテルスルホン樹脂７０％およ
びガラス繊維３０重量％からなる熱可塑性樹脂組成物を
用いた。
の原材料として、ポリエーテルスルホン樹脂７０％およ
びガラス繊維３０重量％からなる熱可塑性樹脂組成物を
用いた。
第１図乃至第３図工程は、基板の成形過程を段階的に示
す斜視図である。 １・・・一次成形品（基板）、 １ａ・・・成形品の所定部分（パターン）、２・・・二
次成形品、 ３・・・部分メッキされた成形品（回路基
板）。 以上 特許出願人 三共化成株式会社 第７図 第２図 手続補正書（自発） １ 事件の表示 昭和６１年 特許願 第２７６４９２号２ 発明の名称 プラスチック成形品のＩｌｌ法 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都大田区久が原２丁目１１番１４号三共化成株式会
社 ゛代表取締役 大 野 雅 和 ４ 代 理 人 明細書の発明の詳細な説明の欄。 ６ 補正の内容 （１）明１］書第６頁第１１行 「エツチングを行った。」の後に以下の文を加入する。 ［エツチング後、基板１を水洗してから中和し、その後
、」 以 上
す斜視図である。 １・・・一次成形品（基板）、 １ａ・・・成形品の所定部分（パターン）、２・・・二
次成形品、 ３・・・部分メッキされた成形品（回路基
板）。 以上 特許出願人 三共化成株式会社 第７図 第２図 手続補正書（自発） １ 事件の表示 昭和６１年 特許願 第２７６４９２号２ 発明の名称 プラスチック成形品のＩｌｌ法 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都大田区久が原２丁目１１番１４号三共化成株式会
社 ゛代表取締役 大 野 雅 和 ４ 代 理 人 明細書の発明の詳細な説明の欄。 ６ 補正の内容 （１）明１］書第６頁第１１行 「エツチングを行った。」の後に以下の文を加入する。 ［エツチング後、基板１を水洗してから中和し、その後
、」 以 上
Claims (1)
- 一次成形品を表面粗化してから、この一次成形品に基づ
いてこの成形品の所定部分が露出する二次成形品を成形
し、成形後この二次成形品をパラジウム、金などによる
触媒賦与をし、その後メッキすることを特徴とするプラ
スチック成形品の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27649286A JPS63130778A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | プラスチツク成形品の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27649286A JPS63130778A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | プラスチツク成形品の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63130778A true JPS63130778A (ja) | 1988-06-02 |
Family
ID=17570210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27649286A Pending JPS63130778A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | プラスチツク成形品の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63130778A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4929960A (ja) * | 1972-07-20 | 1974-03-16 | ||
| JPS61239694A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-10-24 | スミス コロナ コーポレイション | 接着めつきに適する成形品、成型されためつき品およびその製造法 |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP27649286A patent/JPS63130778A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4929960A (ja) * | 1972-07-20 | 1974-03-16 | ||
| JPS61239694A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-10-24 | スミス コロナ コーポレイション | 接着めつきに適する成形品、成型されためつき品およびその製造法 |
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