JP3345691B2 - コネクターの製造方法 - Google Patents
コネクターの製造方法Info
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- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ、コンデンサ、
抵抗等の電気部品と回路基板とを電気的接続するコネク
ターの製造方法に関する。
抵抗等の電気部品と回路基板とを電気的接続するコネク
ターの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、この発明により製造されたコネ
クターの一例である。従来はこのようなコネクターは、
コネクターの垂直面の導電性パターンはフォトレジスト
では形成できないため、メッキ部と非メッキ部とを個別
に製造する方法が採られている。すなわち、先ず、導電
性パターンを形成する面を含む一次側成形部をメッキ密
着性の良好な熱可塑性樹脂で射出成形するとともに、そ
の上へ導電性パターンを形成する面を含まない二次側成
形部をメッキ密着性の良好でない熱可塑性樹脂で一体成
形する。そして、出来上がった成形品全面に金属メッキ
を施すと、一次側成形部の導電性パターンを形成する面
だけがメッキされ、導電性パターンが形成される。
クターの一例である。従来はこのようなコネクターは、
コネクターの垂直面の導電性パターンはフォトレジスト
では形成できないため、メッキ部と非メッキ部とを個別
に製造する方法が採られている。すなわち、先ず、導電
性パターンを形成する面を含む一次側成形部をメッキ密
着性の良好な熱可塑性樹脂で射出成形するとともに、そ
の上へ導電性パターンを形成する面を含まない二次側成
形部をメッキ密着性の良好でない熱可塑性樹脂で一体成
形する。そして、出来上がった成形品全面に金属メッキ
を施すと、一次側成形部の導電性パターンを形成する面
だけがメッキされ、導電性パターンが形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法では、
製造工程が複雑な上、二種類の材料と金型が必要なため
製造効率が悪いとともに、製造コストがかかる。
製造工程が複雑な上、二種類の材料と金型が必要なため
製造効率が悪いとともに、製造コストがかかる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、製造効率の
向上及び製造コストの低減を達成することができるコネ
クターの製造方法を提供するもので、その要旨とは、コ
ネクター形成用板状部材の表裏面の所望部分にメッキ必
要部とメッキ不要部とを形成するとともに、このメッキ
必要部とメッキ不要部とが形成されたコネクター形成用
板状部材の全面に金属メッキを施し、さらにこの金属メ
ッキされたコネクター形成用板状部材の側面金属メッキ
部の不要部分を除去することにより、コネクター形成用
板状部材の全体に所望の導電性パターンを形成すること
にある。
向上及び製造コストの低減を達成することができるコネ
クターの製造方法を提供するもので、その要旨とは、コ
ネクター形成用板状部材の表裏面の所望部分にメッキ必
要部とメッキ不要部とを形成するとともに、このメッキ
必要部とメッキ不要部とが形成されたコネクター形成用
板状部材の全面に金属メッキを施し、さらにこの金属メ
ッキされたコネクター形成用板状部材の側面金属メッキ
部の不要部分を除去することにより、コネクター形成用
板状部材の全体に所望の導電性パターンを形成すること
にある。
【０００５】また、多数個取り金型への射出成形によ
り、導電性パターン形成用側面とランナ部間にスリット
を形成する複数のコネクター形成用板状部材を成形する
とともに、各コネクター形成用板状部材の表裏面の所望
部分にメッキ必要部とメッキ不要部とを形成するととも
に、このメッキ必要部とメッキ不要部とが形成された複
数のコネクター形成用板状部材の全面に金属メッキを施
し、さらにこの金属メッキされた複数のコネクター形成
用板状部材をランナ部から切り離し、各コネクター形成
用板状部材の側面金属メッキ部の不要部分を除去するこ
とにより、各コネクター形成用板状部材の全体に所望の
導電性パターンを形成することにある。
り、導電性パターン形成用側面とランナ部間にスリット
を形成する複数のコネクター形成用板状部材を成形する
とともに、各コネクター形成用板状部材の表裏面の所望
部分にメッキ必要部とメッキ不要部とを形成するととも
に、このメッキ必要部とメッキ不要部とが形成された複
数のコネクター形成用板状部材の全面に金属メッキを施
し、さらにこの金属メッキされた複数のコネクター形成
用板状部材をランナ部から切り離し、各コネクター形成
用板状部材の側面金属メッキ部の不要部分を除去するこ
とにより、各コネクター形成用板状部材の全体に所望の
導電性パターンを形成することにある。
【０００６】
【作用】コネクター形成用板状部材の表裏面の所望部分
にメッキ必要部とメッキ不要部とを形成した後にコネク
ター形成用板状部材全面に金属メッキを施し、側面の不
要部分を除去するだけの少ない工程で所望部分に導電性
パターンを容易に形成することができる。
にメッキ必要部とメッキ不要部とを形成した後にコネク
ター形成用板状部材全面に金属メッキを施し、側面の不
要部分を除去するだけの少ない工程で所望部分に導電性
パターンを容易に形成することができる。
【０００７】また、多数個取り金型への射出成形によ
り、導電性パターン形成用側面とランナ部間にスリット
が形成された複数のコネクター形成用板状部材を成形す
るとともに、各コネクター形成用板状部材の表裏面の所
望部分にメッキ必要部とメッキ不要部とを形成し、その
全体をメッキ液に含浸すると、表裏面の所望部分がメッ
キされるとともに、スリットからメッキ液が流入し、側
面もメッキされ、その不要部分を除去すれば複数のコネ
クターを効率よく製造することができる。
り、導電性パターン形成用側面とランナ部間にスリット
が形成された複数のコネクター形成用板状部材を成形す
るとともに、各コネクター形成用板状部材の表裏面の所
望部分にメッキ必要部とメッキ不要部とを形成し、その
全体をメッキ液に含浸すると、表裏面の所望部分がメッ
キされるとともに、スリットからメッキ液が流入し、側
面もメッキされ、その不要部分を除去すれば複数のコネ
クターを効率よく製造することができる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明のコネクターの製造方法を
説明するフローチャートである。図２は、熱可塑性樹脂
を多数個取り金型により射出成型して形成された複数の
コネクター形成用板状部材の説明図である。同図(a) は
その表面図、(b) は導電性パターン形成用側面図、(c)
は裏面図をそれぞれ示す。図示のように、ランナ部(1)
，(1) 間に４個のコネクター形成用板状部材(8) が形
成されている。(2) はコネクター形成用板状部材の導電
性パターン形成用側面とランナ部間に形成されたスリッ
ト、(3) はコネクター形成用板状部材(8) の側面に形成
された段部、(4) は表面から裏面へ貫通形成された電気
部品の接続ピンを挿入するための孔をそれぞれ示す。
説明するフローチャートである。図２は、熱可塑性樹脂
を多数個取り金型により射出成型して形成された複数の
コネクター形成用板状部材の説明図である。同図(a) は
その表面図、(b) は導電性パターン形成用側面図、(c)
は裏面図をそれぞれ示す。図示のように、ランナ部(1)
，(1) 間に４個のコネクター形成用板状部材(8) が形
成されている。(2) はコネクター形成用板状部材の導電
性パターン形成用側面とランナ部間に形成されたスリッ
ト、(3) はコネクター形成用板状部材(8) の側面に形成
された段部、(4) は表面から裏面へ貫通形成された電気
部品の接続ピンを挿入するための孔をそれぞれ示す。
【０００９】この成形品が出来上がった段階で各コネク
ター形成用板状部材の表面及び裏面をフォトマスクによ
り、導電性パターンを形成する部分と形成しない部分、
すなわちメッキ必要部と不要部とに分けたパターンを形
成し、この成形品を金属メッキ液に含浸する。すると、
表裏面のマスキングした部分以外の部分が金属メッキさ
れるが、金属メッキ液はスリット(2) 内にも流入するた
め、マスキングされていない側面全体も金属メッキされ
る（図３）。斜線部の(5) は金属メッキ部、(6) は金属
メッキにより形成された導電性パターンである。
ター形成用板状部材の表面及び裏面をフォトマスクによ
り、導電性パターンを形成する部分と形成しない部分、
すなわちメッキ必要部と不要部とに分けたパターンを形
成し、この成形品を金属メッキ液に含浸する。すると、
表裏面のマスキングした部分以外の部分が金属メッキさ
れるが、金属メッキ液はスリット(2) 内にも流入するた
め、マスキングされていない側面全体も金属メッキされ
る（図３）。斜線部の(5) は金属メッキ部、(6) は金属
メッキにより形成された導電性パターンである。
【００１０】次に、図３の(7) で示す切断線に沿って４
個のコネクター形成用板状部材に切り離し、図４に示す
ようにコネクター形成用板状部材(8) の側面(11)を切断
線(10)に沿ってダイシングマシンやフライシングマシン
等により切削し、若しくはカッティングマシンにより切
断し、不要部分(12)を除去する。除去後の状態を図５に
示す。図６(a) はその斜視説明図、同図(b) は底面から
見た斜視説明図である。図示のように、除去後に側面(1
1)に形成された導電性パターン(13)及び表面(9) の導電
性パターン (6)及び裏面(14)の導電性パターン(15)によ
り一つの端子が形成される。そして、孔(4) にＩＣ、コ
ンデンサ、抵抗等の電気部品の接続ピンを挿入接続すれ
ば、表面実装技術（ＳＭＴ）を適用して回路基板へ直に
装着が可能となる。(16)は回路基板上に接続するための
接続面、(17)は不要部分が取り去られた除去部である。
このように、この発明のコネクターの製造方法によれ
ば、コネクターの母体をメッキ部と非メッキ部とに個別
に形成し、さらにそれらを一体成形するという複雑な製
造工程を経なくても、一回の射出成型により得られる成
形品の側面に直接導電性パターンを形成することができ
るため、製造工程を短縮することができる。しかも、母
体形成用の材料が一種類でよいため、製造コストを低減
することができる。さらに、多数個取り金型を用いれ
ば、一度に多くの母体を製造することができるため、一
段と製造効率を向上させることができる。
個のコネクター形成用板状部材に切り離し、図４に示す
ようにコネクター形成用板状部材(8) の側面(11)を切断
線(10)に沿ってダイシングマシンやフライシングマシン
等により切削し、若しくはカッティングマシンにより切
断し、不要部分(12)を除去する。除去後の状態を図５に
示す。図６(a) はその斜視説明図、同図(b) は底面から
見た斜視説明図である。図示のように、除去後に側面(1
1)に形成された導電性パターン(13)及び表面(9) の導電
性パターン (6)及び裏面(14)の導電性パターン(15)によ
り一つの端子が形成される。そして、孔(4) にＩＣ、コ
ンデンサ、抵抗等の電気部品の接続ピンを挿入接続すれ
ば、表面実装技術（ＳＭＴ）を適用して回路基板へ直に
装着が可能となる。(16)は回路基板上に接続するための
接続面、(17)は不要部分が取り去られた除去部である。
このように、この発明のコネクターの製造方法によれ
ば、コネクターの母体をメッキ部と非メッキ部とに個別
に形成し、さらにそれらを一体成形するという複雑な製
造工程を経なくても、一回の射出成型により得られる成
形品の側面に直接導電性パターンを形成することができ
るため、製造工程を短縮することができる。しかも、母
体形成用の材料が一種類でよいため、製造コストを低減
することができる。さらに、多数個取り金型を用いれ
ば、一度に多くの母体を製造することができるため、一
段と製造効率を向上させることができる。
【００１１】図７はこの発明により製造された別のコネ
クターの斜視説明図である。(18)は回路基板上に突出形
成された接続端子と接続するための接続面、(19)は不要
部分を除去した切断面である。このように、この発明に
よればコネクター側面から内側に入り込んだ部分に形成
された垂直面にも導電性パターンを容易に形成すること
ができる。
クターの斜視説明図である。(18)は回路基板上に突出形
成された接続端子と接続するための接続面、(19)は不要
部分を除去した切断面である。このように、この発明に
よればコネクター側面から内側に入り込んだ部分に形成
された垂直面にも導電性パターンを容易に形成すること
ができる。
【００１２】なお、長尺のコネクター形成用板状部材を
形成し、それを電気部品の接続ピン数に応じて切断し、
一度に複数のコネクターを製造することもできる。ま
た、側面を平面的に仕上げる場合は、不要部分の金属メ
ッキ膜だけを切削、若しくは化学的処理により除去する
ようにしてもよい。さらに、メッキ必要部とメッキ不要
部とを形成する方法としては、フォトマスクをコネクタ
ー形成用板状部材上へ転写する方法の他、レーザー光で
直接パターンニングする方法等が用いられる。
形成し、それを電気部品の接続ピン数に応じて切断し、
一度に複数のコネクターを製造することもできる。ま
た、側面を平面的に仕上げる場合は、不要部分の金属メ
ッキ膜だけを切削、若しくは化学的処理により除去する
ようにしてもよい。さらに、メッキ必要部とメッキ不要
部とを形成する方法としては、フォトマスクをコネクタ
ー形成用板状部材上へ転写する方法の他、レーザー光で
直接パターンニングする方法等が用いられる。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、少ない工程でコネク
ターの垂直面に導電性パターンを形成することができる
し、表裏面にはフォトマスク等により所望の導電性パタ
ーンを形成することもできる。しかも、コネクターの母
体を一種類の材料で形成することができるため材料費が
安価である。また、多数個取り金型により一度に多くの
母体を製造すれば、一段と製造効率を向上させることが
できる。
ターの垂直面に導電性パターンを形成することができる
し、表裏面にはフォトマスク等により所望の導電性パタ
ーンを形成することもできる。しかも、コネクターの母
体を一種類の材料で形成することができるため材料費が
安価である。また、多数個取り金型により一度に多くの
母体を製造すれば、一段と製造効率を向上させることが
できる。
【図１】この発明のコネクターの製造方法を説明するフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図２】射出成型された複数のコネクター成形用板状部
材の説明図である。
材の説明図である。
【図３】金属メッキが施された複数のコネクター成形用
板状部材の説明図である。
板状部材の説明図である。
【図４】個々に切り離されたコネクター成形用板状部材
の説明図である。
の説明図である。
【図５】側面の不要部分を除去したコネクター成形用板
状部材の説明図である。
状部材の説明図である。
【図６】完成したコネクターの説明図である。
【図７】別のコネクターの説明図である。
１・・ランナ部、２・・スリット、３・・段部、４・・
孔、５・・金属メッキ部、６，１３，１５・・導電性パ
ターン、７，１０・・切断線、８・・コネクター形成用
板状部材、９・・表面、１１・・側面、１２・・不要部
分、１４・・裏面、１６，１８・・接続面、１７・・除
去部、１９・・切断面。
孔、５・・金属メッキ部、６，１３，１５・・導電性パ
ターン、７，１０・・切断線、８・・コネクター形成用
板状部材、９・・表面、１１・・側面、１２・・不要部
分、１４・・裏面、１６，１８・・接続面、１７・・除
去部、１９・・切断面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 43/00
Claims (2)
- 【請求項１】 電気部品を搭載し、その電気部品と回路
基板とを電気的接続するコネクターの製造方法であっ
て、コネクター形成用板状部材の表裏面の所望部分にメ
ッキ必要部とメッキ不要部とを形成するとともに、この
メッキ必要部とメッキ不要部とが形成されたコネクター
形成用板状部材の全面に金属メッキを施し、さらにこの
金属メッキされたコネクター形成用板状部材の側面金属
メッキ部の不要部分を除去することにより、コネクター
形成用板状部材の全体に所望の導電性パターンを形成す
ることを特徴とするコネクターの製造方法。 - 【請求項２】 電気部品を搭載し、その電気部品と回路
基板とを電気的接続するコネクターの製造方法であっ
て、多数個取り金型への射出成形により、導電性パター
ン形成用側面とランナ部間にスリットを形成する複数の
コネクター形成用板状部材を成形するとともに、各コネ
クター形成用板状部材の表裏面の所望部分にメッキ必要
部とメッキ不要部とを形成するとともに、このメッキ必
要部とメッキ不要部とが形成された複数のコネクター形
成用板状部材の全面に金属メッキを施し、さらにこの金
属メッキされた複数のコネクター形成用板状部材をラン
ナ部から切り離し、各コネクター形成用板状部材の側面
金属メッキ部の不要部分を除去することにより、各コネ
クター形成用板状部材の全体に所望の導電性パターンを
形成することを特徴とするコネクターの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27383693A JP3345691B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | コネクターの製造方法 |
| DE4498477A DE4498477B4 (de) | 1993-11-01 | 1994-10-27 | Verfahren zum Herstellen von plattenförmigen Kontaktelementen |
| PCT/JP1994/001818 WO1995012907A1 (fr) | 1993-11-01 | 1994-10-27 | Fabrication de connecteur |
| DE4498477T DE4498477T1 (de) | 1993-11-01 | 1994-10-27 | Verfahren zur Herstellung eines Anschlusses |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27383693A JP3345691B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | コネクターの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130440A JPH07130440A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3345691B2 true JP3345691B2 (ja) | 2002-11-18 |
Family
ID=17533228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27383693A Expired - Lifetime JP3345691B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | コネクターの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3345691B2 (ja) |
| DE (2) | DE4498477B4 (ja) |
| WO (1) | WO1995012907A1 (ja) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2042309C3 (de) * | 1970-08-26 | 1974-01-10 | Blaupunkt-Werke Gmbh, 3200 Hildesheim | Verfahren zur Herstellung von flächenhaften Leitungszügen auf einer Isolierstoffplatte |
| US4689103A (en) * | 1985-11-18 | 1987-08-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method of manufacturing injection molded printed circuit boards in a common planar array |
| JPS62269392A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-21 | キヤノン株式会社 | プリント配線体の製造法 |
| JP2603828B2 (ja) * | 1986-12-27 | 1997-04-23 | 三共化成 株式会社 | 回路基板等の成形品の製法 |
| US4858313A (en) * | 1987-05-01 | 1989-08-22 | Labinal Components And Systems, Inc. | Method of forming a connector |
| JPH02228092A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Casio Comput Co Ltd | 両面配線基板の製造方法 |
| US5049244A (en) * | 1989-01-20 | 1991-09-17 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing double-sided wiring substrate |
| JPH05206614A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Hitachi Cable Ltd | プラスチック成形品の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-01 JP JP27383693A patent/JP3345691B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-10-27 DE DE4498477A patent/DE4498477B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-27 WO PCT/JP1994/001818 patent/WO1995012907A1/ja active Application Filing
- 1994-10-27 DE DE4498477T patent/DE4498477T1/de active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4498477B4 (de) | 2008-05-15 |
| WO1995012907A1 (fr) | 1995-05-11 |
| DE4498477T1 (de) | 1995-12-07 |
| JPH07130440A (ja) | 1995-05-19 |
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