DE2042309C3 - Verfahren zur Herstellung von flächenhaften Leitungszügen auf einer Isolierstoffplatte - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von flächenhaften Leitungszügen auf einer IsolierstoffplatteInfo
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Description
Zen oder Bohren der Bohrungen, die zur Aufnahme
der Anschlußstifte später zu bestückender Bauteile dienen. Hiernach wird eine negative Schaltungsmaske aufgedruckt, die nur «lie zu katalysierenden,
späteren Leiterbahnen frei läßt. Als Druckfarbe wird ein alkalilöslicher, aber äußerst säurefester Lack unier
Verwendung von Novolak-Harz benutzt (ζ Β AIu(JVOl 429 K).
Die bis hierher erforderlichen Verfahrensschriue können zeillich völlig unabhängig von den nachfol-L-ond
geschilderten durchgeführt werden.
Nach dem Drucken der negativen Schal tungs- :iaske kommt die Platte in die Bäderreihe, wo sie in
inem Chrom-Schwefelsäure-Bad gebeizt bzw. chemisch aufgerauht wird. Im Anschluß daran wird die
Platte gespült und in Natriumbisulfit entgiftet, worauf
eine erneute Spülung vorgenommen wird. Nun wird die Platte in ein 2,5 «/oiges Salzsäure-Bad gelaucht.
Anschließend erfolgt die Katalysierung in einer Palladiumlösung. Ist die Katalysierung abgeschlossen,
gelangt die Platte in ein 3 «/oiges Natronlauge-Bad, in dem die negative Schaltungsmaske
samt der auf ihr haftenden Katalysierungsschicht rückstandslos abgeschwemmt wird. Es bleibt nur
noch ein genau dem Leitungsmuster entsprechend katalysierter Bereich auf der Haftvermittlerschicht
zurück. Ein weiterer Spülgang geht der nun erfolgenden chemischen Kupferabscheidung in einem Reduktionsbad
-voraus. Je nach gewünschter Schichtstärke der Leiterbahnen bleibt die Platte entsprechend lange
in dem Reduktionsbad (z.B. 4 bis 5 Stunden für IO bis 15 um). Nach einer erneuten Spülung sowie chemischen
Verzinnung einer Schlußspülung und Trocknung kann die Platte der Bäderanlage fertig entnommen
werden.
Bei der nunmehr fertigen Platte ist damit nur unter den Leiterbahnen eine Katalysierung vorhanden,
während die Zwischenräume katalysatorfrei und im Originalzustand sind.
Ein besonders vorteilhafter Einsatz des erfindungsgemäßen
Verfahrens kann bei normal geätzten Schaltungen durchgeführt werden, um die Bohrungen
aus Jöttechnischen Gründen zur Erreichung einer Kapillarlötung mit einer verzinnbaren, dünnen chemischen
Kupferschicht (z. B. 3 um) zu versehen. Dadurch
ergibt sich, besonders bei miniaturisierten Platten, eine enorm gesteigerte mechanische Festigkeit.
Claims (3)
1 2
chemische reduktive Metallabscheidung, wobei der
Patentansprüche- im Vergleich zur galvanischen Abscheidung viel
laiii-samere Vorgang eine einsprechend längere Ex-
I. Verfahren zur Herstellung von flächciiliaf- positions»* erfordert. Bei diesem Verfahren wird
ten Leitungszügen aur einer Isolierstoffplatu- 5 die mit Haftvermittler versehene Iso.ierslol I platte
nach dem additiven oder Aufbauverfahren wobei nach einer Bcizbehandlung oder mechanischen Aufdic
Isolierstoffplatte mit einer Haftvermittler- rauhung und einer Kaialysierung in einem entsprcschicht
verschen ist, die in einer Katalysierungs- eilenden Katalysierungsbad nach erfolgler 5»pu!unp
lösung, vorzugsweise Silber- oder Palladiumlö- und Trocknung der Bäderanlage entnommen und ersung,
katalysiert wird, dadurch gekenn- io hält nun ebenfalls eine negative Schal tungsrn;:
zeichnet, daß auf die mit Haftvermittler ver- aufgedruckt, die nur die katalysierte Oberflache in
sehcne lsolicrstoffplatte eine Schallungsmaske Form der gewünschten Leiterzüge frei läßt. Ist ilic ncaufgebracht
wird, die den dem Leitunsismuster gative Schaltungsmaske getrocknet und eingebrannt,
entsprechenden Bereich frei läßt und die Platte in kehrt die Platte" in die Ruderanlage zurück. An den
bekannter Weise in der Katalysierungslösung ka- 15 freien Stellen der negativen Schaltungsmaske wird
talysiert wird, und daß nach dem Katalysierungs- nun in einem Reduklionsbad chemisches, reduktives
Vorgang die negative Schaltungsmaske und die Kupfer abgeschieden, dessen Schichtslärke von der
darauf haftende Katalysierungsschicht in einem Zeitdauer des Aufenthaltes der Platte in dem Reduk-Bad
rückstandslos entfernt wird, so daß ein dem tionsbad abhängig ist. Nach Erreichen der geforder-Leitungsmuster
genau entsprechender Bereich 20 ten Schichtstärke uiid die. Platte wiederum gespült
zurückbleibt, auf den in bekannter Weise redukti- und getrocknet und ist dann fertig. Bei diesem Verves
Kupfer in einem Reduktionsbad abgeschieden fahren ist es also nicht notwendig, die negative Schalwird,
tungsmaske zu entfernen und die Platte zurückzuät-
2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch ge- Zen. wie es das zuerst beschriebene Verfahren erforkcnnzeichnet,
daß zur Herstellung der negativen as dert. Der grundsätzliche Nachteil des zuletzt be-Schaltungsmaske
ein alkalilöslicher, äußerst sau- schriebencn Verfahrens ist aber darin zu sehen, daß
refester Lack verwendet wird. die Oberfläche der betreffenden Platte in ihrer Ge-
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch ge- samtheit durch die Katalysierung dicht mit Mctallkennzeichnet,
daß der Lack auf Novolak-Harz- keimen (Silber oder Palladium) besetzt ist, wodurch
Bais aufgebaut ist. 30 der erwünschte, möglichst hohe Oberflächenwiderstand
der Isolierstoffplatte um mehr als das Zehn-
bis Zwanzigfache vermindert wird. Außerdem verringert sich die elektrische Güte einer solchen Schaltung
nicht unerheblich.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel- 35 Weiterhin haftet beiden Verfahren der Machteil
lung von flächenhaften Leitungszügen auf einer Iso- an, daß die Platten während des Fertigungsverfahlierstoffplatte
nach dem additiven oder Aufbauver- rens der Bäderanlage entnommen werden müssen,
fahren, wobei die Isolierstoffplatte mit einer Haftver- wodurch sich Beschädigungsmöglichkeiten ergeben
mittlerschicht versehen ist, die in einer Katalysie- sowie Reinigungs- und Entfettungsprobleme auftrerungslösung,
vorzugsweise Silber- oder Palladiumlö; *o ten.
sung, katalysiert wird. ' Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, dic
Bei einem bekannten Verfahren der obengenann Nachteile der bekannten Verfahren zu vermeiden
(en Art wird die Isolierstoffplatte, die als Trägerma- und ein Verfahren zu entwickeln, das eine fließende
terial dient, mit einer Haftvermittlerschicht versehen. Fertigung ermöglicht. Diese Aufgabe wird durch die
die iri einem weiteren Arbeitsgang durch eine ent- 45 Erfindung dadurch gelöst, daß auf die mit Haftversprechende
Beizbehandlung oder mechanische Auf- mittler versehene Isolierstoffplatte eine Schaltungsrauhung
vorbehandelt wird. An diesen Arbeitsgang maske aufgebracht wird, die den dem Leitungsmuster
schließt sich eine Katalysierung in einer Katalysie- entsprechenden Bereich frei läßt, der in bekannter
rungsiösung, vorzugsweise einer Silber- oder Palladi- Weise in der Katalysierungslösung katalysiert wird,
umlösung, an. Die derart präparierte Oberfläche 50 und daß nach dem Katalysierungsvorgang die neganimmt
nun in einem Reduktionsbad reduktives Kup- tive Schaltungsmaske und die darauf haftende Katafer
auf, und es entsteht eine flächige, sehr dünn be- lysierungsschicht in einem Bad rückstandslos entlassene
Kupferschicht, die als Kontakt für eine galva- fernt wird, so daß ein dem Leitungsmuster genau
nische Verstärkung dient. Diese so vorbehandelte entsprechender Bereich zurückbleibt, auf den in be-Platte
wird nach Spülung und Trocknung der Bäder- 55 kannter Weise reduktives Kupfer in einem Redukanlage
entnommen und erhält einen galvanisch bc- tionsbad abgeschieden wird.
ständigen Aufdruck einer negativen Schaltungs- Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist
maske, die nur die gewünschten Leiterzüge frei läßt. darin zu sehen, daß es möglich ist, flächenhafte Lei-Diese
Leiterzuge werden dann in einem weiteren Ar- tungszüge auf einer Isolierstoffplatte nach dem addibeitstag
galvanisch auf die gewünschte Stärke ge- 60 tiven oder Aufbauverfahren in einem Arbeitsgang inbracht.
Ist dies geschehen, so wird die negative nerhalb einer Bäderanlage herzustellen, wodurch
Schaltungsmaske wieder entfernt und der davon ab- eine rationelle und fließende Fertigung erreicht wird,
gedeckte, dünn reduktionsverkupferte Bereich durch An Hand eines nachfolgend beschriebenen Beieine
kurzseitige Atzung abgeätzt. Es bleiben nur die spiels ist das erfindungsgemäße Verfahren näher crbenotigten,
galvanisch verstärkten Leiterbahnen ste- 65 läutert.
he"\ ... ,, c , Im ersten Arbeitsgang wird eine Isolierstoffplatte
Ein anderes bekanntes Verfahren, bei dem die Lei- zugeschnitten und mit Haftvermittler versehen der
tungszüge additiv aufgebaut werden, benutzt nur die eingebrannt wird. Als nächstes erfolgt dann das Stan-
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| DE19702042309 DE2042309C3 (de) | 1970-08-26 | 1970-08-26 | Verfahren zur Herstellung von flächenhaften Leitungszügen auf einer Isolierstoffplatte |
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| DE19702042309 DE2042309C3 (de) | 1970-08-26 | 1970-08-26 | Verfahren zur Herstellung von flächenhaften Leitungszügen auf einer Isolierstoffplatte |
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| DE2042309A1 DE2042309A1 (en) | 1972-03-02 |
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| DE2042309C3 true DE2042309C3 (de) | 1974-01-10 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| DE (1) | DE2042309C3 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4498477B4 (de) * | 1993-11-01 | 2008-05-15 | Polyplastics Co. Ltd. | Verfahren zum Herstellen von plattenförmigen Kontaktelementen |
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1970
- 1970-08-26 DE DE19702042309 patent/DE2042309C3/de not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4498477B4 (de) * | 1993-11-01 | 2008-05-15 | Polyplastics Co. Ltd. | Verfahren zum Herstellen von plattenförmigen Kontaktelementen |
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| DE2042309A1 (en) | 1972-03-02 |
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