JPS63166973A - 回路基板等の成形品の製法 - Google Patents
回路基板等の成形品の製法Info
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、部分的にメッキを施しである回路基板、コネ
クタ等の成形品の製法に関する。
クタ等の成形品の製法に関する。
（従来の技術）
本出願人は、メッキを部分的に施したプラスチック成形
品の製法を提案した。この方法として、例えば回路基板
の製法について説明すると、型により一次成形品として
の回路基板を成形してから、この基板の表面を粗化し、
その後、触媒賦与して基板の前処理を行い、前処理した
基板を型内にセットして、回路部となる部分を残してプ
ラスチックで被覆し、回路部分のみが露出している二次
成形品としての回路基板を成形し、最後にこの基板をメ
ッキすると、回路部のみがメッキされた製品が製造され
るのである。
品の製法を提案した。この方法として、例えば回路基板
の製法について説明すると、型により一次成形品として
の回路基板を成形してから、この基板の表面を粗化し、
その後、触媒賦与して基板の前処理を行い、前処理した
基板を型内にセットして、回路部となる部分を残してプ
ラスチックで被覆し、回路部分のみが露出している二次
成形品としての回路基板を成形し、最後にこの基板をメ
ッキすると、回路部のみがメッキされた製品が製造され
るのである。
（発明が解決しようとする問題点）
二次成形品の成形に用いるプラスチックの種類は特別に
問わないが、ガラス繊維などのフィラー（充填材）を混
入したものを用いる場合には製造コストが高くなり、ま
た型内で高圧で注入することを必要とする樹脂では回路
部の高さを高く、その幅を広くする必要が生じて、基板
全体が厚くなり薄形にしたり、小形化にしたりするには
限界があった。
問わないが、ガラス繊維などのフィラー（充填材）を混
入したものを用いる場合には製造コストが高くなり、ま
た型内で高圧で注入することを必要とする樹脂では回路
部の高さを高く、その幅を広くする必要が生じて、基板
全体が厚くなり薄形にしたり、小形化にしたりするには
限界があった。
本発明の目的は、低コストで確実に製品化でき、薄形や
小形化を可能にすることにおる。
小形化を可能にすることにおる。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、−次成形品１を表面粗化する工程と、例えば
パラジウム、金、銀、白金などによる触媒賦与して一次
成形品の前処理を行う工程と、前処理したこの一次成形
品を型内にセットしてメッキすべき部分すなわち導電性
皮膜層３ａを形成すべき部分のみを残しその他の部分は
被覆材２ａによって被覆された二次成形品２を成形する
工程と、成形後この二次成形品をメッキする工程と、メ
ッキ後に被覆材２ａを除去する除去工程とを具備するも
のでおる。
パラジウム、金、銀、白金などによる触媒賦与して一次
成形品の前処理を行う工程と、前処理したこの一次成形
品を型内にセットしてメッキすべき部分すなわち導電性
皮膜層３ａを形成すべき部分のみを残しその他の部分は
被覆材２ａによって被覆された二次成形品２を成形する
工程と、成形後この二次成形品をメッキする工程と、メ
ッキ後に被覆材２ａを除去する除去工程とを具備するも
のでおる。
一次成形品１の材質としては、成形品の用途に応じてプ
ラスチック、セラミックなどの材料が適宜選択的に用い
られる。二次成形品２を成形する工程にお【プる被覆材
２ａとしては、プラスチックや天然ゴムなどの電気絶縁
性材であって、モノマー状で、型内注入後に熱、光、大
気などで硬化するものなどを用いる。上記前処理工程は
公知の方法で行うことができる。−次成形品１の成形後
、この成形品の表面が離型剤や脂分なとで汚れている場
合は、特に脱脂を行うことが望ましい。そして−次成形
品の成形工程でプラスチックを用いる場合、そのプラス
チックの種類によっては、例えばポリアミド樹脂では、
メチルエチルケトン、アセトンなどの有機溶剤や、界面
活性剤などにより脱脂する。またこの前処理工程ではメ
ッキの密着力を上げるため各種のエツチング液が使用さ
れるが、−次成形品１がポリフェニレンサルファイド樹
脂組成物からなる場合にはクロム！／硫酸、酸性フッ化
アンモニウム／硝酸、フッ化水素酸／硝酸といったエツ
チング液が好適でおる。またプラスチック製の一次成形
品１の触媒賦与の方法には、実用的なものとしてキャラ
リス１〜→アクセレーター法、センシタイジング→アク
チベーチング法がある。前者の方法は、錫、パラジウム
系の混合触媒液に浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活
性化し、−次成形品の表面にパラジウムを析出させる方
法である。後者の方法は、まず塩化第１錫、次亜リン酸
、塩化ヒドラジンなどの比較的強い還元剤を成形品表面
に吸着させ、ついで金、パラジウムなどの貴金属イオン
を含む触媒溶液に浸漬し、成形品表面に貴金属を析出さ
せる方法である。二次成形品２のメッキ工程では通常化
学銅メッキ、化学ニッケルメッキが使用されるが、成形
品が例えば配線基板の場合には銅メッキが望ましい。被
覆材２ａの除去方法として、単に被覆材を剥離したり、
溶剤を用いて溶融したりすることなどがある。また除去
工程として、製品の種類によっては剥離又は溶融する工
程とその後に行う成形品を洗浄する工程との双方を含む
。
ラスチック、セラミックなどの材料が適宜選択的に用い
られる。二次成形品２を成形する工程にお【プる被覆材
２ａとしては、プラスチックや天然ゴムなどの電気絶縁
性材であって、モノマー状で、型内注入後に熱、光、大
気などで硬化するものなどを用いる。上記前処理工程は
公知の方法で行うことができる。−次成形品１の成形後
、この成形品の表面が離型剤や脂分なとで汚れている場
合は、特に脱脂を行うことが望ましい。そして−次成形
品の成形工程でプラスチックを用いる場合、そのプラス
チックの種類によっては、例えばポリアミド樹脂では、
メチルエチルケトン、アセトンなどの有機溶剤や、界面
活性剤などにより脱脂する。またこの前処理工程ではメ
ッキの密着力を上げるため各種のエツチング液が使用さ
れるが、−次成形品１がポリフェニレンサルファイド樹
脂組成物からなる場合にはクロム！／硫酸、酸性フッ化
アンモニウム／硝酸、フッ化水素酸／硝酸といったエツ
チング液が好適でおる。またプラスチック製の一次成形
品１の触媒賦与の方法には、実用的なものとしてキャラ
リス１〜→アクセレーター法、センシタイジング→アク
チベーチング法がある。前者の方法は、錫、パラジウム
系の混合触媒液に浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活
性化し、−次成形品の表面にパラジウムを析出させる方
法である。後者の方法は、まず塩化第１錫、次亜リン酸
、塩化ヒドラジンなどの比較的強い還元剤を成形品表面
に吸着させ、ついで金、パラジウムなどの貴金属イオン
を含む触媒溶液に浸漬し、成形品表面に貴金属を析出さ
せる方法である。二次成形品２のメッキ工程では通常化
学銅メッキ、化学ニッケルメッキが使用されるが、成形
品が例えば配線基板の場合には銅メッキが望ましい。被
覆材２ａの除去方法として、単に被覆材を剥離したり、
溶剤を用いて溶融したりすることなどがある。また除去
工程として、製品の種類によっては剥離又は溶融する工
程とその後に行う成形品を洗浄する工程との双方を含む
。
（発明の効果）
本発明によれば、二次成形品における被覆材を除去する
ので、被覆材としては特別な種類のものを選択する必要
がなく、そして粘性の低いものを用いれば例えば回路基
板にあっては薄形の製品が実現できて、小型化ができ、
部分メッキを施した製品を低コストでしかも確実に製造
でき、ざらに平面的なものはもちろん立体的なものを製
造できる。
ので、被覆材としては特別な種類のものを選択する必要
がなく、そして粘性の低いものを用いれば例えば回路基
板にあっては薄形の製品が実現できて、小型化ができ、
部分メッキを施した製品を低コストでしかも確実に製造
でき、ざらに平面的なものはもちろん立体的なものを製
造できる。
（実施例１）
く−次成形品の成形工程〉
第１図に示すような一次成形品としての基板１を金型に
よって成形した。ボリフェニレンサルフ１イド樹脂組成
物からなる基板１には突条のパターン１ａを形成しであ
る。
よって成形した。ボリフェニレンサルフ１イド樹脂組成
物からなる基板１には突条のパターン１ａを形成しであ
る。
く−次成形品の前処理工程〉
基板１を脱脂処理後、酸性フッ化アンモニウム／硝酸か
ら成るエツチング液に４０℃で５分間浸漬し、エツチン
グを行った。
ら成るエツチング液に４０℃で５分間浸漬し、エツチン
グを行った。
く触媒賦与工程〉
水洗復、塩化第一錫によるセンシタイジング、塩化パラ
ジウムによるアクチベーションを行い、その後基板の乾
燥を行った。
ジウムによるアクチベーションを行い、その後基板の乾
燥を行った。
く二次成形品の成形工程〉
乾燥後、基板１を金型内にセットして、型を閉じて、キ
ャビティ内の空気を真空にしてから被覆材としてオール
バック（イサム塗料株式会社、製品番号Ｎｏ、３３６４
＞を投入して、第２図に示す二次成形品としての基板２
を成形した。この基板２では基板のパターン１ａのみが
外面に露出し、他の部分はプラスチック２ａによって被
覆されている。
ャビティ内の空気を真空にしてから被覆材としてオール
バック（イサム塗料株式会社、製品番号Ｎｏ、３３６４
＞を投入して、第２図に示す二次成形品としての基板２
を成形した。この基板２では基板のパターン１ａのみが
外面に露出し、他の部分はプラスチック２ａによって被
覆されている。
くメッキ工程〉
基板２を脱脂処理した後、無電解銅メッキを２０ＡＩＴ
ｒｔの厚みで行った。これによって、基板は第２図鎖線
に示すように外面のパターン１ａのみがメッキされ、導
電性皮膜層３ａが形成された。
ｒｔの厚みで行った。これによって、基板は第２図鎖線
に示すように外面のパターン１ａのみがメッキされ、導
電性皮膜層３ａが形成された。
く除去工程〉
その後、回路基板から被覆プラスチック２ａを剥離し、
基板を洗浄し、乾燥することによって第３図に示すよう
に製品としての回路基板３が得られｌこ。
基板を洗浄し、乾燥することによって第３図に示すよう
に製品としての回路基板３が得られｌこ。
第１図乃至第３図は基板の成形過程を段階的に示す断面
図である。 １・・・−次成形品（基板）、 １ａ・・・メッキ処理すべき部分（パターン）、２・・
・二次成形品、 ２ａ・・・被覆材（被覆プラスチック）、３・・・部分
メッキされた成形品（回路基板）、。 以上
図である。 １・・・−次成形品（基板）、 １ａ・・・メッキ処理すべき部分（パターン）、２・・
・二次成形品、 ２ａ・・・被覆材（被覆プラスチック）、３・・・部分
メッキされた成形品（回路基板）、。 以上
Claims (1)
- 一次成形品を表面粗化してから、パラジウム、金などに
よる触媒賦与をし、その後この一次成形品を型内にセッ
トしてメッキ処理すべき部分を残して被覆材によって被
覆された二次成形品を成形し、成形後この二次成形品を
メッキし、メッキ後に上記被覆材を除去することを特徴
とする回路基板等の成形品の製法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309079A JP2603828B2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 回路基板等の成形品の製法 |
| US07/109,357 US4812353A (en) | 1986-12-27 | 1987-10-15 | Process for the production of circuit board and the like |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309079A JP2603828B2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 回路基板等の成形品の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63166973A true JPS63166973A (ja) | 1988-07-11 |
| JP2603828B2 JP2603828B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=17988630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61309079A Expired - Lifetime JP2603828B2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 回路基板等の成形品の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603828B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995012907A1 (fr) * | 1993-11-01 | 1995-05-11 | Poripurasuchikkusu Co., Ltd. | Fabrication de connecteur |
| JP2009179823A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sankyo Kasei Co Ltd | 導電回路を有する合成樹脂製のばね |
| JP2010219313A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Sankyo Kasei Co Ltd | ３次元成形回路部品の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4610079B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2011-01-12 | 亮 伊藤 | 基体の部分的メッキ方法 |
| KR100495340B1 (ko) | 1999-12-21 | 2005-06-14 | 스미토모 쇼지 플라스틱 가부시키가이샤 | 베이스의 부분적 도금 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55117299A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-09 | Hitachi Ltd | Method of fabricating printed circuit board by noovoltage copper plating |
| JPS60121615A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 透明導電膜の製造方法 |
| JPS61239694A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-10-24 | スミス コロナ コーポレイション | 接着めつきに適する成形品、成型されためつき品およびその製造法 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP61309079A patent/JP2603828B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2010219313A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Sankyo Kasei Co Ltd | ３次元成形回路部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2603828B2 (ja) | 1997-04-23 |
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