KR101488487B1 - 내장형 안테나 제조방법 - Google Patents

내장형 안테나 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101488487B1
KR101488487B1 KR1020140026907A KR20140026907A KR101488487B1 KR 101488487 B1 KR101488487 B1 KR 101488487B1 KR 1020140026907 A KR1020140026907 A KR 1020140026907A KR 20140026907 A KR20140026907 A KR 20140026907A KR 101488487 B1 KR101488487 B1 KR 101488487B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
forming
frame
antenna pattern
plating layer
forming step
Prior art date
Application number
KR1020140026907A
Other languages
English (en)
Inventor
박인성
장승준
이성형
Original Assignee
주식회사 유텍솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유텍솔루션 filed Critical 주식회사 유텍솔루션
Priority to KR1020140026907A priority Critical patent/KR101488487B1/ko
Priority to PCT/KR2014/001888 priority patent/WO2014142475A1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101488487B1 publication Critical patent/KR101488487B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은 종래기술 1(한국등록특허 제10-1137988호)과 같은 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않아 제조비용 및 초기 설비비용을 절감시킬 수 있으면서도, 종래기술 2(한국등록특허 제10-1137988호)와 같이 프레임 전체표면에 금속박막을 형성하지 않고도 안테나패턴을 형성할 수 있는 내장형 안테나 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 소정형상의 프레임을 준비하는 프레임준비 단계; 상기 프레임을 소수성(hydrophobic) 물질 수용액에 침지시켜 상기 프레임의 전체표면에 소수성막을 형성하는 소수성막형성 단계; 상기 소수성막형성 단계 이후, 상기 프레임의 안테나패턴영역에 레이저를 조사하여 상기 안테나패턴영역 표면의 소수성막을 제거함과 동시에 상기 안테나패턴영역의 표면조도를 거칠게 하는 레이저조사 단계; 및 상기 레이저조사 단계 이후, 무전해도금(electroless plating)으로 상기 안테나패턴영역에 패턴형성 도금층을 형성하는 안테나패턴형성 단계;를 포함한다.

Description

내장형 안테나 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR INTENNA}
본 발명은 휴대용 무선통신단말기 내부에 구비되는 프레임 표면에 안테나패턴을 형성하는 내장형 안테나 제조방법에 관한 것이다.
휴대폰, 스마트폰, PDA, 무전기 등의 휴대용 무선통신단말기는 무선신호의 통신을 위한 안테나가 구비되는데, 이러한 안테나는 외부에 설치되는 외장형 안테나와 내부에 설치되는 내장형 안테나(intenna)가 있다. 최근에는 무선통신단말기가 소형화되고 디자인이 다양해짐에 따라 단말기 내부에 설치되는 내장형 안테나의 채용이 증가하고 있다.
종래 내장형 안테나는 전도성 물질을 이용하여 안테나패턴을 형성하고 이러한 전도성 물질로 형성된 안테나패턴을 프레임에 부착하는 방법으로 제조되어 왔으나, 최근에는 한국등록특허 제10-1137988호(종래기술 1)에 제시된 바와 같이, 레이저 반응 레진(resin)으로 이루어진 베이스의 외측 표면에 직접 안테나 패턴을 형성하는 방법이 널리 사용되고 있다.
그러나, 종래기술 1에 따른 내장형 안테나 제조방법은 레이저 반응 레진으로 이루어진 베이스에 레이저를 조사하여 베이스에 포함된 레진을 활성화시켜 베이스 표면에 직접 안테나영역을 형성하게 되는데, 이때 사용되는 레이저 반응 레진으로 이루어진 베이스의 가격은 매우 고가이어서 제조비용이 많이 소요되는 문제가 있으며, 베이스에 포함된 레진을 활성화시키기 위한 레이저장비 또한 매우 고가이어서 초기 설비비용이 많이 소요되는 문제가 있다.
한편, 종래기술 1에 따른 문제점을 해결하기 위한 "내장형 안테나 제조방법"에 관한 것으로는, 본 출원인이 출원하여 특허등록받은 한국등록특허공보 제10-1263943호(종래기술 2)가 2013.05.13.자로 등록공고된 바 있다.
그러나, 종래기술 2에 따른 내장형 안테나 제조방법은, 종래기술 1에서와 같이 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않고서도 무전해도금만으로 프레임 표면에 안테나패턴을 형성하기 위하여, 프레임 전체표면에 금속박막을 형성한 이후에 안테나패턴영역외의 비패턴영역에 형성된 금속박막을 제거하기 위한 초음파처리 단계를 더 포함하기 때문에, 제조비용이 상승하고 제조공정이 복잡하다는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래기술 1과 같은 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않아 제조비용 및 초기 설비비용을 절감시킬 수 있는 내장형 안테나 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 종래기술 2와 같이 프레임 전체표면에 금속박막을 형성하지 않아 안테나패턴영역외의 비패턴영역에 형성된 금속박막을 제거할 필요가 없어서 제조공정을 간단히 할 수 있는 내장형 안테나 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 프레임 표면에 안테나패턴을 형성하는 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 소정형상의 프레임을 준비하는 프레임준비 단계; 상기 프레임을 소수성(hydrophobic) 물질 수용액에 침지시켜 상기 프레임의 전체표면에 소수성막을 형성하는 소수성막형성 단계; 상기 소수성막형성 단계 이후, 상기 프레임의 안테나패턴영역에 레이저를 조사하여 상기 안테나패턴영역 표면의 소수성막을 제거함과 동시에 상기 안테나패턴영역의 표면조도를 거칠게 하는 레이저조사 단계; 및 상기 레이저조사 단계 이후, 무전해도금(electroless plating)으로 상기 안테나패턴영역에 패턴형성 도금층을 형성하는 안테나패턴형성 단계;를 포함한다.
바람직하게, 상기 안테나패턴형성 단계는, 상기 안테나패턴영역에 파라듐시드를 형성하는 1차 시드형성 단계; 상기 1차 시드형성 단계 이후, 상기 안테나패턴영역에 패턴형성 동도금층을 형성하는 패턴형성 단계; 상기 패턴형성 단계 이후, 상기 패턴형성 동도금층에 파라듐시드를 형성하는 2차 시드형성 단계; 및 상기 2차 시드형성 단계 이후, 상기 파라듐시드가 형성된 패턴형성 동도금층에 패턴보호 니켈도금층을 형성하는 패턴보호층 형성 단계;를 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 1차 시드형성 단계는 상기 프레임를 파라듐 농도가 60 ~ 200ppm으로 이루어지는 파라듐수용액에 침지시켜 상기 안테나패턴영역에 파라듐시드를 형성하고, 상기 2차 시드형성 단계는 상기 프레임를 파라듐 농도가 20 ~ 40ppm으로 이루어지는 파라듐수용액에 침지시켜 상기 패턴형성 동도금층에 파라듐시드를 형성할 수 있다.
바람직하게, 상기 패턴형성 단계는, 상기 안테나패턴영역에 금속박막 도금층을 형성하는 금속박막형성 단계; 상기 금속박막형성 단계 이후, 상기 금속박막 도금층의 테두리를 미세하게 하는 소프트에칭 단계; 및 상기 소프트에칭 단계 이후, 상기 금속박막 도금층에 상기 패턴형성 동도금층을 형성하는 동도금층형성 단계;를 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 금속박막형성 단계는 상기 프레임를 황산구리수용액에 10 ~ 20분간 침지시켜 상기 안테나패턴영역에 금속박막 동도금층을 형성하고, 상기 소프트에칭 단계는 상기 프레임를 소프트에칭액에 20 ~ 40초간 침지시켜 상기 금속박막 동도금층의 테두리를 미세하게 형성하고, 상기 동도금층형성 단계는 상기 프레임를 황산구리수용액에 180 ~ 240분간 침지시켜 상기 금속박막 동도금층에 상기 패턴형성 동도금층을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 상기 레이저조사 단계와 상기 안테나패턴형성 단계 사이에, 상기 레이저조사 단계에서 발생한 분진을 제거하는 초음파탈지 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법에 의하면, 종래기술 1과 같은 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않고 일반적인 재질로 이루어지는 프레임 표면에 일반적인 레이저 장비를 이용하여 안테나패턴을 형성하기 때문에, 제조비용 및 초기 설비비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법에 의하면, 종래기술 2와 같이 프레임 전체 표면에 금속박막을 형성하지 않고 프레임 표면의 안테나패턴영역에만 안테나패턴을 형성할 수 있기 때문에, 재료의 낭비를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법에 의하면, 프레임 전체 표면에 금속박막을 형성하지 않기 때문에 안테나패턴영역외의 비패턴영역에 형성된 금속박막을 제거하기 위한 종래기술 2와 같은 별도의 초음파처리 단계가 불필요하며, 따라서 전체적인 제조공정을 간단히 할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 효과들은 이상에서 언급된 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위와 상세한 설명의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법의 실시 예들에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명은 종래기술 1(한국등록특허 제10-1137988호)과 같은 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않아 제조비용 및 초기 설비비용을 절감시킬 수 있으면서도, 종래기술 2(한국등록특허 제10-1137988호)와 같이 프레임 전체표면에 금속박막을 형성하지 않고도 안테나패턴을 형성할 수 있는 내장형 안테나 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 프레임준비 단계(S110), 소수성막형성 단계(S120), 레이저조사 단계(S130), 안테나패턴형성 단계(S140)를 포함한다.
프레임준비 단계(S110)는 표면에 안테나패턴을 형성하기 위한 베이스기재인 프레임을 준비하는 단계로서, 프레임은 사출성형 또는 절삭가공 등 다양한 방법에 의해 제조될 수 있으나, 프레임은 무선통신단말기의 내부에 장착되는 구성으로서 단말기의 일부를 이루므로 그 형태는 복잡한 형상을 가질 수 있으며, 따라서 프레임은 복잡한 형상을 가지는 프레임을 쉽게 대량생산이 가능한 사출성형에 의해 제조됨이 바람직하다. 프레임의 재질로는 PC(Polycarbonate)수지, 폴리에스테르수지, ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)수지 등의 열가소성 수지, PC/ABS 수지 혼합물, 폴리아미드 수지, 변성 폴리페닐렌에테르수지, 액정폴리머, 엔지니어링플라스틱, PC/GF(Poly-carbonate+Glassfiber) 등이 사용될 수 있다.
소수성막형성 단계(S120)는 프레임을 소수성 물질 수용액에 침지시켜 프레임의 전체표면에 소수성막을 형성하는 단계이고, 레이저조사 단계(S130)는 상기 소수성막형성 단계(S120) 이후, 프레임의 안테나패턴영역에 레이저를 조사하여 상기 안테나패턴영역 표면의 소수성막을 제거함과 동시에 상기 안테나패턴영역의 표면조도를 거칠게 하는 단계이고, 안테나패턴형성 단계(S140)는 상기 레이저조사 단계(S130) 이후, 무전해도금(electroless plating)으로 상기 안테나패턴영역에 패턴형성 도금층을 형성하는 단계이다.
본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 종래기술 1(한국등록특허 제10-1137988호)과 같은 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않으면서도, 종래기술 2(한국등록특허 제10-1137988호)와 같이 프레임 전체표면에 금속박막을 형성하지 않고도 안테나패턴을 형성시키기 위하여, 상기 안테나패턴형성 단계(S140) 이전에 상기 소수성막형성 단계(S120)와 상기 레이저조사 단계(S130)를 행하는 것이다.
이와 같이, 상기 소수성막형성 단계(S120)와 상기 레이저조사 단계(S130) 이후에 상기 안테나패턴형성 단계(S140)를 행하게 되면, 무전해도금만으로 프레임 표면의 안테나패턴영역에만 안테나패턴을 직접 형성시킬 수 있다.
이는 프레임 전체 표면에 소수성막을 형성하고(소수성막 형성 단계(S120)), 상기 전체표면에 소수성막이 형성된 프레임 표면 중 안테나패턴영역에만 레이저를 조사한 후(레이저조사 단계(S130)) 무전해도금하게 되면(안테나패턴형성 단계(40)), 무전해도금 수용액이 상기 레이저가 조사된 안테나패턴영역에만 침투되어 그 표면에만 패턴형성도금층이 형성되는 반면, 프레임 표면 중 레이저가 조사되지 않아 소수성막으로 덮여진 표면은 무전해도금 수용액이 침투되지 않아 도금층이 형성되지 않기 때문이다.
또한, 상기 레이저조사 단계(S130)에서 상기 안테나패턴영역 표면의 소수성막을 제거함과 동시에 상기 표면의 조도(稠度)까지 거칠게 하면, 프레임이 무전해도금이 어려운 플라스틱 소재로 사출성형되더라도 상기 안테나패턴영역 표면에 패턴형성 도금층을 형성시킬 수 있게 된다.
상기 소수성(hydrophobic) 물질 수용액으로는 Thioacetal계 화합물 수용액, Polyfluorocarbon 수용액, Oxyethylated sorbitan monolaurate 수용액 등이 사용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 소수성막형성 단계(S120)와 레이저조사 단계(S130) 이후에 안테나패턴형성 단계(S140)를 행하기 때문에 무전해도금만으로 프레임 표면의 안테나패턴영역에만 안테나패턴을 직접 형성시킬 수 있으며, 따라서 종래기술 2에서와 같이 안테나패턴영역외의 비패턴영역에 형성된 금속박막을 제거하기 위한 초음파처리 등과 같은 별도의 공정이 불필요하게 된다.
이하 상기 안테나패턴형성 단계(S140)에 대하여 상세히 설명한다.
상기 안테나패턴형성 단계(S140)는 1차 시드형성 단계(S142), 패턴형성 단계(S143), 2차 시드형성 단계(S145) 및 패턴보호층 형성 단계(S147)를 포함하여 이루어질 수 있다.
1차 시드형성 단계(S142)는 프레임의 안테나패턴영역에 파라듐(Pd) 시드(seed)를 형성하는 단계이고, 패턴형성 단계(S143)는 1차 시드형성 단계(S142) 이후, 상기 파라듐 시드가 형성된 안테나패턴영역에 패턴형성 동도금층을 형성하는 단계이고, 2차 시드형성 단계(S145)는 패턴형성 단계(S143) 이후, 상기 동도금층에 파라듐 시드를 형성하는 단계이고, 패턴보호층 형성 단계(S147)는 2차 시드형성 단계(S145) 이후, 상기 파라듐 시드가 형성된 패턴형성 동도금층에 패턴보호 니켈도금층을 형성하는 단계이다.
상기 1차 시드형성 단계(S142)는 안테나패턴영역에 안테나패턴을 형성할 무전해동도금층의 형성을 용이하게 하기 위한 단계로서, 안테나패턴영역에만 레이저가 조사된 프레임를 파라듐수용액 예를들어, 황산파라듐 수용액 또는 염화파라듐 수용액에 침지시킴으로써 이루어질 수 있다. 이와 같이 안테나패턴영역에만 레이저가 조사된 프레임를 파라듐수용액에 침지시키면 상기 안테나패턴영역에만 파라듐 시드가 형성될 수 있다.
상기 2차 시드형성 단계(S145)는 패턴형성 동도금층에 패턴보호 니켈도금층이 용이하게 형성되도록 하기 위한 단계로서, 상기 동도금층에 파라듐 시드가 형성된 프레임를 무전해니켈도금액에 침지시킴으로써 이루어질 수 있다.
상기 패턴보호층 형성 단계(S147)는 안테나패턴을 형성하는 동도금층의 전도성 및 내식성을 향상시켜 안테나로서의 기능이 원활하게 이루어지도록 하기 위하여 무전해동도금층이 형성된 안테나패턴영역에 무전해니켈도금층을 더 형성하는 단계이다. 이는 패턴형성 단계(S143)와 패턴보호층 형성 단계(S147) 사이에 2차 시드형성 단계(S145)가 행해짐으로써 가능해질 수 있다.
또한, 상기 1차 시드형성 단계(S142)는 레이저 조사에 의해 거칠어진 표면에 물리적으로 파라듐 시드를 형성시키는 단계로서, 상기 1차 시드형성 단계(S142)에서의 파라듐수용액의 파라듐 농도는 60 ~ 200ppm으로 이루어짐이 바람직하며, 상기 2차 시드형성 단계(S145)는 동도금층에 화학적으로 파라듐 시드를 형성시키는 단계로서, 상기 2차 시드형성 단계(S145)에서의 파라듐수용액의 파라듐 농도는 20 ~ 40ppm으로 이루어짐이 바람직하다.
한편, 상기 패턴형성 단계(S143)는 안테나패턴을 형성하는 동도금층을 형성하는 단계로서, 금속박막형성 단계, 소프트에칭 단계 및 동도금층형성 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 금속박막형성 단계는 상기 파라듐 시드가 형성된 안테나패턴영역에 금속박막 도금층을 형성하는 단계이고, 상기 소프트에칭 단계는 상기 금속박막형성 단계 이후, 상기 금속박막 도금층의 테두리를 미세하게 하는 단계이고, 상기 동도금층형성 단계는 상기 소프트에칭 단계 이후, 상기 테두리가 미세해진 금속박막 도금층에 패턴형성 동도금층을 형성하는 단계이다.
상기 패턴형성 단계는 상기 동도금층형성 단계 이전에, 상기 금속박막 형성 단계와 상기 소프트에칭 단계를 더 행함으로써, 미세한 안테나패턴 형성이 가능해질 수 있다. 즉, 금속박막형성 이후에 소프트에칭을 행하게 되면, 안테나패턴영역의 테두리 주위에 약하게 형성된 금속박막은 제거되어 상기 안테나패턴영역의 테두리가 매우 미세해질 수 있으며, 이와 같이 테두리가 미세해진 상태에서 상기 동도금층형성 단계를 수행하게 되면, 상기 테두리가 미세해진 안테나패턴영역에만 패턴형성 동도금층이 형성될 수 있게 되며, 따라서 미세한 안테나패턴 형성이 가능해질 수 있다.
상기 금속박막형성 단계는 상기 안테나패턴영역에만 파라듐시드가 형성된 프레임를 황산구리수용액에 10 ~ 20분간 침지시킴으로써 이루어질 수 있으며, 상기 소프트에칭 단계는 상기 금속박막 동도금층이 형성된 프레임를 소프트에칭액에 20 ~ 40초간 침지시킴으로써 이루어질 수 있으며, 상기 동도금층형성 단계는 상기 금속박막 동도금층의 테두리가 미세해진 프레임를 황산구리수용액에 180 ~ 240분간 침지시킴으로써 이루어질 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 금속박막형성 단계는 무전해니켈수용액에 침지시켜 금속박막 니켈도금층이 형성되도록 할 수도 있다.
한편, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 상기 레이저조사 단계(S130)와 상기 안테나패턴형성 단계(S140) 사이에, 상기 레이저조사 단계(S130)에서 발생한 분진을 제거하는 초음파탈지 단계를 더 포함할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 종래기술 1(한국등록특허 제10-1137988호)과 같은 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않아 제조비용 및 초기 설비비용을 절감시킬 수 있으면서도, 종래기술 2(한국등록특허 제10-1137988호)와 같이 프레임 전체표면에 금속박막을 형성하지 않고도 안테나패턴을 형성할 수 있는 방법에 관한 것으로서, 그 실시 형태는 다양한 형태로 변경가능하다 할 것이다. 따라서 본 발명은 본 명세서에서 개시된 실시 예에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 변경 가능한 모든 형태도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

Claims (6)

  1. 프레임 표면에 안테나패턴을 형성하는 내장형 안테나 제조방법에 있어서,
    소정형상의 프레임을 준비하는 프레임준비 단계;
    상기 프레임을 소수성(hydrophobic) 물질 수용액에 침지시켜 상기 프레임의 전체표면에 소수성막을 형성하는 소수성막형성 단계;
    상기 소수성막형성 단계 이후, 상기 프레임의 안테나패턴영역에 레이저를 조사하여 상기 안테나패턴영역 표면의 소수성막을 제거함과 동시에 상기 안테나패턴영역의 표면조도를 거칠게 하는 레이저조사 단계; 및
    상기 레이저조사 단계 이후, 무전해도금(electroless plating)으로 상기 안테나패턴영역에 패턴형성 도금층을 형성하는 안테나패턴형성 단계;를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나패턴형성 단계는,
    상기 안테나패턴영역에 파라듐시드를 형성하는 1차 시드형성 단계;
    상기 1차 시드형성 단계 이후, 상기 안테나패턴영역에 패턴형성 동도금층을 형성하는 패턴형성 단계;
    상기 패턴형성 단계 이후, 상기 패턴형성 동도금층에 파라듐시드를 형성하는 2차 시드형성 단계; 및
    상기 2차 시드형성 단계 이후, 상기 파라듐시드가 형성된 패턴형성 동도금층에 패턴보호 니켈도금층을 형성하는 패턴보호층 형성 단계;를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 1차 시드형성 단계는 상기 프레임를 파라듐 농도가 60 ~ 200ppm으로 이루어지는 파라듐수용액에 침지시켜 상기 안테나패턴영역에 파라듐시드를 형성하고,
    상기 2차 시드형성 단계는 상기 프레임를 파라듐 농도가 20 ~ 40ppm으로 이루어지는 파라듐수용액에 침지시켜 상기 패턴형성 동도금층에 파라듐시드를 형성하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 패턴형성 단계는,
    상기 안테나패턴영역에 금속박막 도금층을 형성하는 금속박막형성 단계;
    상기 금속박막형성 단계 이후, 상기 금속박막 도금층의 테두리를 미세하게 하는 소프트에칭 단계; 및
    상기 소프트에칭 단계 이후, 상기 금속박막 도금층에 상기 패턴형성 동도금층을 형성하는 동도금층형성 단계;를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 금속박막형성 단계는 상기 프레임를 황산구리수용액에 10 ~ 20분간 침지시켜 상기 안테나패턴영역에 금속박막 동도금층을 형성하고,
    상기 소프트에칭 단계는 상기 프레임를 소프트에칭액에 20 ~ 40초간 침지시켜 상기 금속박막 동도금층의 테두리를 미세하게 형성하고,
    상기 동도금층형성 단계는 상기 프레임를 황산구리수용액에 180 ~ 240분간 침지시켜 상기 금속박막 동도금층에 상기 패턴형성 동도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저조사 단계와 상기 안테나패턴형성 단계 사이에, 상기 레이저조사 단계에서 발생한 분진을 제거하는 초음파탈지 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
KR1020140026907A 2013-03-13 2014-03-07 내장형 안테나 제조방법 KR101488487B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140026907A KR101488487B1 (ko) 2014-03-07 2014-03-07 내장형 안테나 제조방법
PCT/KR2014/001888 WO2014142475A1 (ko) 2013-03-13 2014-03-07 내장형 안테나 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140026907A KR101488487B1 (ko) 2014-03-07 2014-03-07 내장형 안테나 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101488487B1 true KR101488487B1 (ko) 2015-01-30

Family

ID=52593189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140026907A KR101488487B1 (ko) 2013-03-13 2014-03-07 내장형 안테나 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101488487B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180049328A (ko) * 2016-10-31 2018-05-11 한국생산기술연구원 내화학층을 이용한 입체 회로기판 제조방법
KR20180090143A (ko) 2017-02-02 2018-08-10 주식회사 에스디티아이엔씨 레이저 마스크를 이용한 금속 패턴 제조 방법
KR102236069B1 (ko) * 2021-02-09 2021-04-05 주식회사 브이앤씨테크 금속판재의 엘디에스 무전해 도금방법 및 그에 따라서 제조된 인테나 하우징

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080015134A (ko) * 2008-01-22 2008-02-18 (주)휴먼테크 무전해를 이용한 안테나 제조방법
KR100844584B1 (ko) * 2008-01-29 2008-07-09 양주동 인테나 제조방법
KR100845117B1 (ko) * 2007-02-21 2008-07-10 김효순 안테나 및 그 제조방법
KR20100111075A (ko) * 2009-04-06 2010-10-14 (주)휴먼테크 휴대폰 인테나 및 그의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100845117B1 (ko) * 2007-02-21 2008-07-10 김효순 안테나 및 그 제조방법
KR20080015134A (ko) * 2008-01-22 2008-02-18 (주)휴먼테크 무전해를 이용한 안테나 제조방법
KR100844584B1 (ko) * 2008-01-29 2008-07-09 양주동 인테나 제조방법
KR20100111075A (ko) * 2009-04-06 2010-10-14 (주)휴먼테크 휴대폰 인테나 및 그의 제조방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180049328A (ko) * 2016-10-31 2018-05-11 한국생산기술연구원 내화학층을 이용한 입체 회로기판 제조방법
KR101888589B1 (ko) * 2016-10-31 2018-09-21 한국생산기술연구원 내화학층을 이용한 입체 회로기판 제조방법
KR20180090143A (ko) 2017-02-02 2018-08-10 주식회사 에스디티아이엔씨 레이저 마스크를 이용한 금속 패턴 제조 방법
KR102236069B1 (ko) * 2021-02-09 2021-04-05 주식회사 브이앤씨테크 금속판재의 엘디에스 무전해 도금방법 및 그에 따라서 제조된 인테나 하우징

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2453040B1 (en) Method for producing formed circuit component
KR101488487B1 (ko) 내장형 안테나 제조방법
TW201322849A (zh) 塑膠金屬化立體線路製造方法
EP2086049A1 (en) Housing, wireless communication device using the housing, and manufacturing method thereof
KR101507964B1 (ko) 무선기기용 안테나의 제조방법
KR101724071B1 (ko) 단일단계 전처리 과정을 갖는 엘디에스(lds) 무전해 도금 방법 및 이에 의한 인테나
TWI532246B (zh) 以噴塗及雷射雕刻製造具電路之機殼的方法
US8176621B2 (en) Method for forming antenna structure
KR101425589B1 (ko) 안테나 패턴이 형성된 전자 장치 케이스 및 그 제조방법
KR101263943B1 (ko) 내장형 안테나 제조방법
KR100552529B1 (ko) 무선휴대단말기에 사용되는 안테나 제조방법
KR101374150B1 (ko) 내장형 안테나 제조방법
KR101268113B1 (ko) 내장형 안테나 제조방법
KR101392881B1 (ko) 휴대단말기용 ｎｆｃ 안테나 제조방법
KR101535655B1 (ko) 안테나 구조체 및 그 제조 방법
US20150011270A1 (en) Method of depositing a metal layer on an electrically non-conductive plastic member, and housing for a mobile device
KR101250644B1 (ko) 내장형 안테나 모듈 제조방법 및 이로부터 제조되는 내장형 안테나 모듈
TWI594494B (zh) 電子裝置
WO2014142475A1 (ko) 내장형 안테나 제조방법
JP6360695B2 (ja) 樹脂成形品への金属メッキ方法
KR20150019255A (ko) 안테나 성형방법
KR100984039B1 (ko) 다수의 안테나 기능이 구현되도록 휴대폰 케이스 내측면에 ｉｍａ를 실장하는 방법
US20240215213A1 (en) Structure for electromagnetic interference (emi) shielding
JP4426690B2 (ja) 立体回路基板の製造方法及び立体回路基板
KR101583007B1 (ko) 합성수지의 금속 패턴 형성 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee